本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，特別是涉及一種LTE載波聚合技術(shù)的射頻電路及其通信設(shè)備。。

背景技術(shù)：

在無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域中，長(zhǎng)期演進(jìn)(Long Term Evolution，LTE)是由第三代合作伙伴計(jì)劃(3rd Generation Partnership Project，3GPP)組織制定的通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(Universal Mobile Telecommunications System，UMTS)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，從Rel.10版本開(kāi)始加入載波聚合技術(shù)特性，當(dāng)前的LTE的協(xié)議版本已經(jīng)演進(jìn)到Rel.12版本。根據(jù)在即將發(fā)布的Rel.13版本上的初步統(tǒng)計(jì)，LTE頻段已有40多個(gè)，頻率范圍從450MHz-3800MHz，2頻段組合載波(2Inter-band Component Carriers，Inter-band 2CC)的載波聚合(Carrier Aggregation，CA)組合已超50個(gè)，3頻段組合載波(3Inter-band Component Carriers，Inter-band 3CC)的載波聚合組合也有40多個(gè)。隨著新頻段和頻譜被不斷地提出和發(fā)放，且全球運(yùn)營(yíng)商還在持續(xù)地提出更多的載波聚合頻段組合需求，因此有必要提出適應(yīng)且支持該需求的射頻電路。

當(dāng)前，業(yè)內(nèi)常采用兩種技術(shù)方案以實(shí)現(xiàn)靈活的多頻段載波聚合組合，一種為采用三頻合路器方案；另一種為采用多天線方案。

如果采用三頻合路器方案，則通過(guò)采用三頻合路器的射頻電路來(lái)完成多頻段載波聚合的合路功能。參閱圖1，具體上，現(xiàn)有采用三頻合路器的射頻電路包括天線11、三頻合路器12以及三個(gè)四工器13。天線11與三頻合路器12連接，三頻合路器12又分別與三個(gè)四工器13連接，通過(guò)三個(gè)四工器13分別進(jìn)行各個(gè)頻段射頻信號(hào)的輸入，之后進(jìn)入三頻 合路器12以進(jìn)行合路，合路之后的射頻信號(hào)再經(jīng)由天線11進(jìn)行射頻信號(hào)的發(fā)射。然而，上述射頻電路存在技術(shù)缺陷，即在LTE頻段的1710MHz-2170MHz和2300MHz-2690MHz中，上述射頻電路只能勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)1710MHz-2170MHz和2500MHz-2690MHz頻段的合路和射頻性能，無(wú)法同時(shí)支持2300MHz-2400MHz頻段，應(yīng)用受限；與此同時(shí)，還存在電路上信號(hào)的多次聯(lián)合而致使電路插損過(guò)大的問(wèn)題。也即，現(xiàn)有采用三頻合路器的射頻電路常存在矩形系數(shù)較低，無(wú)法實(shí)現(xiàn)兩個(gè)間隔較窄頻段合路的問(wèn)題。

如果采用多天線方案，則通過(guò)多個(gè)覆蓋不同頻段的天線來(lái)完成載波聚合功能。參閱圖2，具體上，現(xiàn)有采用多天線的射頻電路包括第一天線21、第二天線22、合路器23、兩個(gè)第一四工器24以及第二四工器25。其中，低頻段(Low Band，LB)為698MHz-960MHz頻段和中頻段(Mid Band，MB)為1710MHz-2170MHz頻段的射頻信號(hào)分別通過(guò)兩個(gè)第一四工器24進(jìn)入合路器23進(jìn)行頻段合路后，然后再通過(guò)第一天線21進(jìn)行信號(hào)發(fā)射；高頻段(High Band，HB)為2300MHz-2690MHz頻段的射頻信號(hào)經(jīng)由第二四工器25直接與第二天線22連通，然后再通過(guò)第二天線22進(jìn)行信號(hào)發(fā)射。然而，采用第一天線21和第二天線22的雙天線結(jié)構(gòu)對(duì)于采用本方案的射頻電路的通信終端安裝空間要求較高，與當(dāng)下通信終端輕薄化發(fā)展的趨向是不符的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LTE載波聚合技術(shù)的射頻電路及其通信設(shè)備，以降低射頻通道的插損，滿足更輕薄化的制造需求。

本發(fā)明第一方面提供了一種LTE載波聚合技術(shù)的射頻電路，包括至少一個(gè)L×M開(kāi)關(guān)、合路器以及1×N開(kāi)關(guān)；L×M開(kāi)關(guān)一端包括M路第一射頻信號(hào)端，另一端包括L路第二射頻信號(hào)端；合路器一端包括至少兩個(gè)第三射頻信號(hào)端，另一端是第四射頻信號(hào)端；1×N開(kāi)關(guān)一端包括至少兩個(gè)第五射頻信號(hào)端，另一端是第六射頻信號(hào)端；其中，L，M，N大于或等于二，L路第二射頻信號(hào)端中的一端連接合路器的一個(gè)第三 射頻信號(hào)端，L路第二射頻信號(hào)端中的另一端連接1×N開(kāi)關(guān)的一個(gè)第五射頻信號(hào)端，合路器的第四射頻信號(hào)端連接1×N開(kāi)關(guān)的另一個(gè)第五射頻信號(hào)端，1×N開(kāi)關(guān)的第六射頻信號(hào)端用于連接天線；射頻電路至少選擇性工作于載波聚合模式與非載波聚合模式，在工作于載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端中的至少一端依次經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端中的一端、合路器的一個(gè)第三射頻信號(hào)端、第四射頻信號(hào)端、1×N開(kāi)關(guān)的一個(gè)第五射頻信號(hào)端，而與第六射頻信號(hào)端連接，且L路第二射頻信號(hào)端中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端連接；在工作于非載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端中的至少一端依次經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端中的一端、1×N開(kāi)關(guān)的一個(gè)第五射頻信號(hào)端與第六射頻信號(hào)端連接，且L路第二射頻信號(hào)端中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端連接。

結(jié)合第一方面的實(shí)現(xiàn)方式，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，合路器的至少兩個(gè)第三射頻信號(hào)端之間的射頻信號(hào)的頻率間隔不小于第一閾值，并且射頻電路工作于非載波聚合模式時(shí)，1×N開(kāi)關(guān)的第五射頻信號(hào)端所經(jīng)過(guò)的射頻信號(hào)的至少部分頻率位于第一閾值所對(duì)應(yīng)的頻率間隔內(nèi)，其中第一閾值由合路器的隔離值所定義。

結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，合路器包括三個(gè)第三射頻信號(hào)端，其對(duì)應(yīng)的頻段分別為：低頻段Low Band LB：698MHz-960MHz、中頻段Mid Band MB：1710MHz-2170MHz和高頻段High Band HB：2300MHz-2690MHz。

結(jié)合第一方面的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，L×M開(kāi)關(guān)為多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)。

結(jié)合第一方面的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，1×N開(kāi)關(guān)為單刀三擲開(kāi)關(guān)。

第二方面提供了另一種LTE載波聚合技術(shù)的射頻電路，包括至少一個(gè)L×M開(kāi)關(guān)、合路器以及1×N開(kāi)關(guān)；L×M開(kāi)關(guān)一端包括M路第一射頻信號(hào)端，另一端包括L路第二射頻信號(hào)端；合路器一端包括至少兩個(gè)第三射頻信號(hào)端，另一端是第四射頻信號(hào)端；1×N開(kāi)關(guān)一端包括至 少兩個(gè)第五射頻信號(hào)端，另一端是第六射頻信號(hào)端；其中，射頻電路至少選擇性工作于載波聚合模式與非載波聚合模式，在工作于載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端中的至少一端依次經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端中的一端、合路器的一個(gè)第三射頻信號(hào)端、第四射頻信號(hào)端、1×N開(kāi)關(guān)的一個(gè)第五射頻信號(hào)端，而與第六射頻信號(hào)實(shí)現(xiàn)信號(hào)通信，且L路第二射頻信號(hào)端中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端實(shí)現(xiàn)信號(hào)通信；在工作于非載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端中的至少一端依序經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端中的一端、1×N開(kāi)關(guān)的一個(gè)第五射頻信號(hào)端與第六射頻信號(hào)端實(shí)現(xiàn)信號(hào)通信，且L路第二射頻信號(hào)端中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端實(shí)現(xiàn)信號(hào)通信。

結(jié)合第二方面的實(shí)現(xiàn)方式，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，合路器為異頻合路器，包括空腔諧振器和環(huán)行器，空腔諧振器與第三射頻信號(hào)端耦接，環(huán)行器分別與第四射頻信號(hào)端和空腔諧振器耦接。

結(jié)合第二方面的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，合路器在載波聚合模式下，第一閾值大于等于300MHz。

結(jié)合第二方面的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的是實(shí)現(xiàn)方式中，L×M開(kāi)關(guān)的控制接口是移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口Mobile Industry Processor Interface MIPI，或是通用輸入輸出接口General Purpose Input Output GPIO。

第三方面提供了一種通信設(shè)備，包括信號(hào)處理器、后端射頻電路、前端射頻電路以及天線，前端射頻電路是結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第四種任一種或結(jié)合第二方面或第二方面的第一至第三種任一種可能的實(shí)施方式，前端射頻電路中的1×N開(kāi)關(guān)的第六射頻信號(hào)端與天線連接，信號(hào)處理器通過(guò)后端射頻電路與前端射頻電路中的L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端連接。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供的LTE載波聚合技術(shù)的射頻電路，在載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)邏輯選擇連接在合路器的射頻通路；在非載波聚合模式工作時(shí)，通過(guò)L×M 開(kāi)關(guān)器件以及一個(gè)1×N開(kāi)關(guān)，將合路器旁路，通過(guò)載波聚合與非載波聚合兩種模式下通過(guò)選擇性地旁路和通路，大大減小了射頻通道的插損，有效降低通信終端在非載波聚合工作模式下造成的電路插損；保證通信終端在弱信號(hào)時(shí)的無(wú)線通信性能，降低所需空間尺寸，滿足更輕薄化的制造需求；再次，L×M開(kāi)關(guān)的旁路功能，使頻段的選擇區(qū)間更豐富，可以根據(jù)實(shí)際情況靈活地添加所需的頻段匹配電路，實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景的應(yīng)用要求。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中采用三頻合路器方案的射頻架構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中采用多天線方案的射頻架構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明射頻電路的原理示意圖一，其中，體現(xiàn)出射頻電路處于載波聚合模式時(shí)的狀態(tài)；

圖4是本發(fā)明射頻電路的原理示意圖二，其中，體現(xiàn)出射頻電路處于非載波聚合模式時(shí)的狀態(tài)；

圖5是本發(fā)明射頻電路的L×M開(kāi)關(guān)的邏輯狀態(tài)對(duì)應(yīng)關(guān)系示意圖；

圖6是本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖6中采用L×M開(kāi)關(guān)的射頻通路在旁路和非旁路下插損仿真比較示意圖；

圖8是本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的另一具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的又一具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的又一具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的再一具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12是本發(fā)明射頻電路的另一實(shí)施方式的原理示意圖；

圖13是本發(fā)明通信設(shè)備的一實(shí)施方式的原理示意圖。

具體實(shí)施方式

參閱圖3，為本發(fā)明射頻電路的原理示意圖一。本發(fā)明的射頻電路在工作于載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)34的M路第一射頻信號(hào)端D1中的一端依次經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端D2中的一端、合路器33的一個(gè) 第三射頻信號(hào)端D3、第四射頻信號(hào)端D4、1×N開(kāi)關(guān)4的一個(gè)第五射頻信號(hào)端D5，而與第六射頻信號(hào)D6的連接，且L路第二射頻信號(hào)端D2中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)34的M路第一射頻信號(hào)端D1連接，即射頻信號(hào)經(jīng)由圖示中P1路徑傳輸。具體上，將射頻信號(hào)經(jīng)由P1路徑傳輸前，L×M開(kāi)關(guān)34的第一射頻信號(hào)端D1輸入射頻信號(hào)，使射頻信號(hào)通過(guò)L×M開(kāi)關(guān)34的第二射頻信號(hào)端D2輸出，然后射頻信號(hào)通過(guò)合路器33的第三射頻信號(hào)端D3輸出合路器33進(jìn)行合路，合路后通過(guò)合路器的第四射頻信號(hào)端D4輸出，輸出的射頻信號(hào)經(jīng)由P1路徑傳輸至1×N開(kāi)關(guān)32的第五射頻信號(hào)端D5，再通過(guò)1×N開(kāi)關(guān)32的第六射頻信號(hào)端D6傳輸至天線31，由天線31發(fā)射射頻信號(hào)。

參閱圖4，為本發(fā)明射頻電路的原理示意圖二。本發(fā)明的射頻電路在工作于非載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)34的M路第一射頻信號(hào)端D1中的至少一端依次經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端D2中的一端、1×N開(kāi)關(guān)32的一個(gè)第五射頻信號(hào)端D5與第六射頻信號(hào)端D6連接，且L路第二射頻信號(hào)端D2中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)34的M路第一射頻信號(hào)端D1連接，即射頻信號(hào)經(jīng)由圖示中的P2路徑傳輸。具體上，將射頻信號(hào)經(jīng)由P2路徑傳輸前，對(duì)L×M開(kāi)關(guān)34和1×N開(kāi)關(guān)32進(jìn)行設(shè)置，以將合路器33旁路。然后，從L×M開(kāi)關(guān)34的第一射頻信號(hào)端D1中輸入射頻信號(hào)，使射頻信號(hào)經(jīng)由P2路徑傳輸至天線31，由天線31發(fā)射射頻信號(hào)。與圖3不同之處在于：圖4為本發(fā)明的射頻電路在非載波聚合模式時(shí)的實(shí)施原理示意，圖3中的射頻信號(hào)傳遞路徑為P1路徑，圖4中的射頻信號(hào)傳遞路徑P2路徑。

結(jié)合圖3和圖4，其中，合路器33的至少兩個(gè)第三射頻信號(hào)端D3之間的射頻信號(hào)的頻率間隔不小于第一閾值，并且射頻電路工作于非載波聚合模式時(shí)，1×N開(kāi)關(guān)32的第五射頻信號(hào)端D5所經(jīng)過(guò)的射頻信號(hào)的至少部分頻率位于第一閾值所對(duì)應(yīng)的頻率間隔內(nèi)，其中第一閾值由合路器33的隔離值所定義，降低頻帶之間的插損。進(jìn)一步地，此處合路器33包括三個(gè)第三射頻信號(hào)端，其對(duì)應(yīng)的頻段分別為：低頻段(Low Band，LB)：698MHz-960MHz、中頻段(Mid Band，MB)： 1710MHz-2170MHz和高頻段(High Band，HB)：2300MHz-2690MHz，實(shí)現(xiàn)多頻段覆蓋。L×M開(kāi)關(guān)，L×M開(kāi)關(guān)控制邏輯為根據(jù)器件的端口支持?jǐn)?shù)量和實(shí)際實(shí)現(xiàn)需求，選擇使用移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口(Mobile Industry Processor Interface，MIPI)進(jìn)行控制。此處的合路器33為三頻合路器，合路器對(duì)三個(gè)第三射頻信號(hào)端D3對(duì)應(yīng)的頻段進(jìn)行合路。此處，L×M開(kāi)關(guān)為多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)；合路器為三頻合路器；1×N開(kāi)關(guān)為單刀三擲開(kāi)關(guān)。

參閱圖5，為本發(fā)明射頻電路的L×M開(kāi)關(guān)一種應(yīng)用例的邏輯狀態(tài)對(duì)應(yīng)關(guān)系示意圖。此處的L×M開(kāi)關(guān)為六入兩出交叉選擇開(kāi)關(guān)，當(dāng)L×M開(kāi)關(guān)的邏輯狀態(tài)為0xx0時(shí)，TRx_1端與ANT_A端連通；當(dāng)邏輯狀態(tài)為0xx1時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)的TRx_2端與ANT_A端連通；當(dāng)邏輯狀態(tài)為1xx0時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)的TRx_1端與ANT_B端連通，依次類(lèi)推。

結(jié)合圖3、圖4以及圖5，本發(fā)明的LTE載波聚合技術(shù)的射頻電路的一實(shí)施方式，包括至少一個(gè)L×M開(kāi)關(guān)34、合路器33以及1×N開(kāi)關(guān)32；L×M開(kāi)關(guān)34一端包括M路第一射頻信號(hào)端D1，另一端包括L路第二射頻信號(hào)端D2；合路器33一端包括至少兩個(gè)第三射頻信號(hào)端D3，另一端是第四射頻信號(hào)端D4；1×N開(kāi)關(guān)32一端包括至少兩個(gè)第五射頻信號(hào)端D5，另一端是第六射頻信號(hào)端D6；

其中，L，M，N大于或等于二，L路第二射頻信號(hào)端D2中的一端連接合路器33的一個(gè)第三射頻信號(hào)端D3，L路第二射頻信號(hào)端D2中的另一端連接1×N開(kāi)關(guān)32的一個(gè)第五射頻信號(hào)端D5，合路器33的第四射頻信號(hào)端D4連接1×N開(kāi)關(guān)32的另一個(gè)第五射頻信號(hào)端D5，1×N開(kāi)關(guān)32的第六射頻信號(hào)端D6用于連接天線31；同時(shí)，本發(fā)明的射頻電路至少選擇性工作于載波聚合模式與非載波聚合模式，在工作于載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)34的M路第一射頻信號(hào)端D1中的至少一端依次經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端D2中的一端、合路器33的一個(gè)第三射頻信號(hào)端D3、第四射頻信號(hào)端D4、1×N開(kāi)關(guān)32的一個(gè)第五射頻信號(hào)端D5，而與第六射頻信號(hào)端D6連接，且L路第二射頻信號(hào)端D2中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)34的M路第一射頻信號(hào)端D1連接；在工作于非載波 聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)34的M路第一射頻信號(hào)端D1中的至少一端依次經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端D2中的一端、1×N開(kāi)關(guān)32的一個(gè)第五射頻信號(hào)端D5與第六射頻信號(hào)端D6連接，且L路第二射頻信號(hào)端D2中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)34的M路第一射頻信號(hào)端D1連接。其中，合路器33，用以將兩路或多路不同頻段的射頻信號(hào)合為一路送到天線發(fā)射的射頻器件，同時(shí)還避免了各個(gè)端口信號(hào)之間的相互影響；1×N開(kāi)關(guān)，用以實(shí)現(xiàn)切換功能。

參閱圖6，為本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的具體結(jié)構(gòu)示意圖。其中，具體包括：一個(gè)單刀多擲開(kāi)關(guān)35、兩個(gè)多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)34、一個(gè)三頻合路器33、一個(gè)單刀三擲開(kāi)關(guān)32、以及一個(gè)天線31。當(dāng)?shù)谝粚?shí)施方式的射頻電路工作在B3(Band 3，為1710MHz-1785MHz，屬中頻段)和B7(Band 7,為2500MHz-2570MHz，屬高頻段)載波聚合模式下時(shí)，B7對(duì)應(yīng)的高頻段的多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)34通過(guò)邏輯控制，選擇此處的P2路徑作為射頻信號(hào)輸出路徑；B3對(duì)應(yīng)的中頻段的多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)34通過(guò)邏輯控制，選擇此處的P3路徑作為射頻信號(hào)輸出路徑；此處的單刀三擲開(kāi)關(guān)32也會(huì)相應(yīng)地選擇此處的P6路徑作為射頻信號(hào)輸出路徑。由于載波聚合模式的工作條件一般是在較強(qiáng)的基站網(wǎng)絡(luò)信號(hào)下建立的，所以一定的射頻性能回退對(duì)業(yè)務(wù)影響較小，第三代合作伙伴計(jì)劃(3rd Generation Partnership Project，3GPP)協(xié)議上也是允許的。

在B7的非載波聚合模式下時(shí)，多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)34通過(guò)邏輯控制，選擇此處的P1路徑作為射頻信號(hào)輸出路徑，相應(yīng)的單刀三擲開(kāi)關(guān)32也會(huì)選擇P1路徑作為射頻輸出路徑。該條件下的工作模式具有較低的通路插損和較好的無(wú)線性能，從而可以保證使用第一實(shí)施方式的射頻電路的設(shè)備在弱信號(hào)的覆蓋和使用體驗(yàn)性能。

參閱圖7，為本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的采用L×M開(kāi)關(guān)在旁路下和非旁路下的射頻通路插損仿真比較示意圖，通過(guò)對(duì)比可以看出，使用多路交叉選擇開(kāi)關(guān)的旁路功能后，整個(gè)射頻電路在中頻段和高頻段的插損相對(duì)減少至1.0dB左右，即表明該射頻電路通過(guò)使用多路交叉開(kāi)關(guān)，即使用L×M開(kāi)關(guān)的旁路功能能使射頻通道的插損明顯減小，收益 非常明顯。

參閱圖8，為本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的另一具體結(jié)構(gòu)示意圖。其中，與圖6中的具體結(jié)構(gòu)不同之處在于：將中頻段的L×M開(kāi)關(guān)改換單刀多擲開(kāi)關(guān)45，且1×N開(kāi)關(guān)改換為單刀雙擲開(kāi)關(guān)42，在高頻段的非載波聚合模式下時(shí)，多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)44通過(guò)邏輯控制，選擇P1路徑作為射頻輸出路徑，單刀雙擲開(kāi)關(guān)45相應(yīng)地選擇P1路徑作為射頻信號(hào)的輸出路徑。

參閱圖9，為本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的又一具體結(jié)構(gòu)示意圖。其中，與圖6和圖8中的具體結(jié)構(gòu)不同之處在于：低頻段、中頻段以及高頻段均采用多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)54，當(dāng)射頻電路工作在頻段B5(Band 5，為824MHz-894MHz，屬低頻段)和B10(Band 10，為1710MHz-2170MHz，屬中頻段)的載波聚合模式下時(shí)，B10頻段對(duì)應(yīng)的中頻段的多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)54通過(guò)邏輯控制，選擇P3路徑通路；B5頻段對(duì)應(yīng)的低頻段的多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)54通過(guò)邏輯控制選擇P5路徑作為射頻信號(hào)輸出路徑；通過(guò)此處的合路器53進(jìn)行合路，單刀四擲開(kāi)關(guān)52也會(huì)相應(yīng)地選擇P7路徑作為射頻輸出路徑。而當(dāng)射頻電路工作在B5頻段的非載波聚合模式下時(shí)，LB頻段的多入二出選擇開(kāi)關(guān)54通過(guò)邏輯控制，選擇P6路徑作為射頻信號(hào)輸出路徑，單刀四擲開(kāi)關(guān)52也會(huì)相應(yīng)地選擇P6路徑作為射頻信號(hào)輸出路徑。

參閱圖10，為本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的又一具體結(jié)構(gòu)示意圖。其中，與圖6、圖8以及圖9中的具體結(jié)構(gòu)不同之處在于：采用高頻段為2200MHz-3800MHz的多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)64，且在多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)64的輸入端添加一HB2：2300MHz-2400MHz頻段，2300MHz-2400MHz頻段對(duì)應(yīng)為此處的B30(Band 30，為2305MHz-2315MHz)和B40(Band 40，為2300MHz-2400MHz)頻段，對(duì)應(yīng)地，當(dāng)射頻電路在B30和B40頻段非載波聚合模式下時(shí)，此處高頻段的多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)64通過(guò)邏輯控制，選擇P1路徑作為射頻信號(hào)輸出路徑，單刀三擲開(kāi)關(guān)62選擇對(duì)應(yīng)的P1路徑的HB2頻段作為天線的輸出頻段，實(shí)現(xiàn)對(duì)支持B30和B40頻段的支持。

參閱圖11，為本發(fā)明射頻電路的一實(shí)施方式的再一具體結(jié)構(gòu)示意圖。其中，與圖6、圖8、圖9以及圖10中的具體結(jié)構(gòu)不同之處在于：采用雙天線結(jié)構(gòu)，其中，低頻段692MHz-960MHz和高頻段2300MHz-3800MHz通過(guò)雙頻合路器75合路后，共用一第一天線71，而中頻段1710MHz-2170MHz則使用第二天線72。采用雙天線的情況，多為對(duì)采用本發(fā)明射頻電路的通信終端尺寸無(wú)限制，可通過(guò)采用多天線結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)更好的通信體驗(yàn)。

參閱圖12，為本發(fā)明射頻電路的另一實(shí)施方式的原理示意圖。其中，包括至少一個(gè)L×M開(kāi)關(guān)84、合路器83以及1×N開(kāi)關(guān)82；L×M開(kāi)關(guān)84一端包括M路第一射頻信號(hào)端D1，另一端包括L路第二射頻信號(hào)端D2；合路器83一端包括至少兩個(gè)第三射頻信號(hào)端D3，另一端是第四射頻信號(hào)端D4；1×N開(kāi)關(guān)82一端包括至少兩個(gè)第五射頻信號(hào)端D5，另一端是第六射頻信號(hào)端D6；

其中，射頻電路至少選擇性工作于載波聚合模式與非載波聚合模式，在工作于載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)84的M路第一射頻信號(hào)端D1中的至少一端依次經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端D2中的一端、合路器83的一個(gè)第三射頻信號(hào)端D3、第四射頻信號(hào)端D4、1×N開(kāi)關(guān)的一個(gè)第五射頻信號(hào)端D5，而與第六射頻信號(hào)D6實(shí)現(xiàn)信號(hào)通信，且L路第二射頻信號(hào)端D2中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)84的M路第一射頻信號(hào)端D1實(shí)現(xiàn)信號(hào)通信；

在工作于非載波聚合模式時(shí)，L×M開(kāi)關(guān)84的M路第一射頻信號(hào)端D1中的至少一端依序經(jīng)由L路第二射頻信號(hào)端D2中的一端、1×N開(kāi)關(guān)82的一個(gè)第五射頻信號(hào)端D5與第六射頻信號(hào)端D6實(shí)現(xiàn)信號(hào)通信，且L路第二射頻信號(hào)端D2中的其他端不與L×M開(kāi)關(guān)84的M路第一射頻信號(hào)端D1實(shí)現(xiàn)信號(hào)通信。與第一實(shí)施方式的不同之處在于，第二實(shí)施方式的射頻電路采用數(shù)字電路，通過(guò)信號(hào)通信實(shí)現(xiàn)控制和傳遞。

進(jìn)一步地，此處合路器83為異頻合路器，包括空腔諧振器和環(huán)行器，空腔諧振器與第三射頻信號(hào)D3端耦接，環(huán)行器分別與第四射頻信號(hào)端D4和空腔諧振器耦接。異頻合路器通過(guò)將不同頻率的信號(hào)合成為 含有不同頻率信號(hào)成分的一路信號(hào)，從而避免了各個(gè)射頻信號(hào)端間的相互影響。此外，合路器83在載波聚合模式下，第一閾值大于等于300MHz。

參閱圖13，為本發(fā)明通信設(shè)備的一實(shí)施方式的原理示意圖。其中，包括信號(hào)處理器91、后端射頻電路92、前端射頻電路93以及天線94，此處的前端射頻電路93可以采用前述任一LTE載波聚合技術(shù)的射頻電路，前端射頻電路中的1×N開(kāi)關(guān)的第六射頻信號(hào)端D6與天線94連接，信號(hào)處理器91通過(guò)后端射頻電路92與前端射頻電路93中的L×M開(kāi)關(guān)的M路第一射頻信號(hào)端D1連接。

此外，本發(fā)明各實(shí)施方式中的L×M開(kāi)關(guān)可為多入二出交叉選擇開(kāi)關(guān)，也可為多入多出交叉選擇開(kāi)關(guān)；合路器可為三頻合路器，也可為多頻合路器；1×N開(kāi)關(guān)可為單刀雙擲開(kāi)關(guān)，也可為單刀多擲開(kāi)關(guān)。L×M開(kāi)關(guān)控制可以選擇使用移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口(Mobile Industry Processor Interface，MIPI)，或是通用輸入輸出接口(General Purpose Input Output，GPIO)。

綜上所述，本發(fā)明提供的LTE載波聚合技術(shù)的射頻電路包括：至少一個(gè)L×M開(kāi)關(guān)、合路器，1×N開(kāi)關(guān)，通過(guò)L×M開(kāi)關(guān)的旁路功能，在載波聚合與非載波聚合兩種模式下通過(guò)選擇性地旁路和通路，大大減小了射頻通道的插損，保證了使用本射頻電路的通信終端在弱信號(hào)時(shí)的無(wú)線通信性能，提高用戶體驗(yàn)；其次，射頻信號(hào)只需經(jīng)由一根天線進(jìn)行信號(hào)收發(fā)，降低了所需空間尺寸，滿足了更輕薄化的制造需求；再次，L×M開(kāi)關(guān)的旁路功能，使頻段的選擇區(qū)間更豐富，可以根據(jù)實(shí)際情況靈活地添加所需的頻段匹配電路，實(shí)現(xiàn)了多場(chǎng)景的應(yīng)用要求。本方案的射頻電路適用于2G、3G、4G等通信制式的的移動(dòng)終端設(shè)計(jì)，產(chǎn)品形態(tài)適用但不限定于手機(jī)、上網(wǎng)卡、便攜電腦、無(wú)線局域網(wǎng)(Wireless Fidelity，WiFi)信號(hào)設(shè)備、數(shù)據(jù)卡等。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的 專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。