本發(fā)明是涉及基于NFC技術(shù)的短距離通信領(lǐng)域產(chǎn)品的測試，特別是關(guān)于一種提高基于NFC Forum規(guī)范的模擬測試通過率的方法。

背景技術(shù)：

NFC(Near Field Communication, 近場無線通信)技術(shù)最初是由飛利浦(Philips)與索尼(Sony)在2002年聯(lián)合開發(fā)的無線連接技術(shù)，主要包含由飛利浦開發(fā)的Mifare接口與Sony的Felica免接觸IC卡系統(tǒng)，并于2004年正式宣布成立NFC Forum (NFC論壇)，共同推廣此一近場通訊技術(shù)。目標是將NFC配備到手機、PDA、數(shù)碼相機、攜帶式游戲機、電腦以及各種數(shù)碼消費性電子產(chǎn)品之上，并通過ID數(shù)據(jù)的認證，使產(chǎn)品彼此間能快速便利的進行數(shù)據(jù)和服務(wù)的交換。

隨著NFC Forum在測試方面的不斷完善，從開始的數(shù)字協(xié)議的強制認證，到射頻、邏輯鏈路及簡單編碼協(xié)議方面的強制測試，測試要求不斷完善。鑒于此技術(shù)工作頻段僅為13.56MHz，在普通射頻測試方面一般所采用的傳導(dǎo)測試在此已經(jīng)沒什么意義。此頻段多為采用耦合方式進行測試。但是耦合測試需考慮到周圍環(huán)境及測試方法對測試結(jié)果的影響。因此，如何提高基于NFC Forum規(guī)范的模擬(analog)測試通過率，是目前亟待解決的問題之一。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷和不足，本發(fā)明實施例提供一種提高基于NFC Forum規(guī)范的模擬測試通過率的方法。

具體地，本發(fā)明實施例提供的一種提高基于NFC Forum規(guī)范的模擬測試通過率的方法，其包括步驟：(a)對被測物進行定位并利用絕緣粘性材料將所述被測物固定在測試臺上；以及(b)將測試天線設(shè)置在所述被測物的測試面以耦合方式對所述被測物進行射頻測試。

在本發(fā)明的一個實施例中，上述步驟(a)依序包括：將所述絕緣粘性材料粘在所述被測物的背面；對所述被測物在所述測試臺上進行激光定位；以及在激光定位后，粘在所述被測物的背面的所述絕緣粘性材料粘貼至所述測試臺上以實現(xiàn)將所述被測物固定在所述測試臺上。

在本發(fā)明的一個實施例中，上述步驟(a)包括：利用所述絕緣粘性材料將所述被測物的多個角固定在所述測試臺上以實現(xiàn)將所述被測物固定在所述測試臺上。

在本發(fā)明的一個實施例中，當所述測試天線因被測物表面不平整而不能與所述被測物完全貼緊時，在上述步驟(b)之前進一步包括步驟：利用絕緣材料將所述被測物低的一角墊高以使所述被測物的測試面與所述測試天線處于同一水平面。

在本發(fā)明的一個實施例中，當所述被測物的測試面有凸起時，在上述步驟(b)之前進一步包括步驟：將所述測試天線抬高以適應(yīng)所述被測物的所述凸起。

在本發(fā)明的一個實施例中，上述絕緣粘性材料至少包括膠帶和橡皮泥其中之一。

在本發(fā)明的一個實施例中，上述絕緣材料為泡沫材料。

在本發(fā)明的一個實施例中，上述絕緣材料為扣出SIM卡芯片的白卡材料。

在本發(fā)明的一個實施例中，上述測試天線的抬高幅度為1-3mm。

在本發(fā)明的一個實施例中，上述射頻測試為0平面測試。

因此，本發(fā)明實施例能夠使被測物定位準確、方便測試，從而改善測試結(jié)果準確性以及提高測試通過率。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1A示出本發(fā)明實施例的一種提高基于NFC Forum規(guī)范的模擬測試通過率的方法中的一種被測物固定方式。

圖1B示出本發(fā)明實施例的一種提高基于NFC Forum規(guī)范的模擬測試通過率的方法中的另一種被測物固定方式。

圖2示出本發(fā)明實施例的一種提高基于NFC Forum規(guī)范的模擬測試通過率的方法中的被測物墊高方式。

圖3示出本發(fā)明實施例的一種提高基于NFC Forum規(guī)范的模擬測試通過率的方法中的測試天線抬高方式。

具體實施方式

為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出具體實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。

一般的NFC設(shè)備，多為手機，讀寫器等質(zhì)量較輕的設(shè)備。在analog(模擬)測試例如射頻測試時，測試天線的具體位置及被測物的放置對測試結(jié)果影響很大。具體地，在基于NFC Forum規(guī)范的射頻測試中，分為0平面測試和1平面測試；0平面測試是將測試天線緊貼被測物，1平面測試是測試天線和被測物距離約5毫米(mm)的距離。

對于質(zhì)量較輕的設(shè)備，在0平面測試時，因為測試中使用的機械臂的移動會帶動被測物移動，導(dǎo)致測試結(jié)果異常。為了測試定位更加精確，如圖1A和圖1B所示，可以利用絕緣粘性材料將被測物30固定在測試臺10上，以避免被測物30移動。

具體地，在圖1A中，利用膠帶20a作為絕緣粘性材料將被測物30固定在測試臺10上。在此，對于膠帶固定方式，不建議使用膠帶將整個被測物30捆綁于測試臺10上，一方面不方便被測物30的正常移動，另一方面，膠帶20a的材質(zhì)可能會影響天線的性能，導(dǎo)致測試結(jié)果異常。所以，將膠帶20a例如透明膠帶的反面卷起來，將一部分膠面粘在被測物30底面(也即不涉及測試的一面)，待激光定位時，將另一面粘貼在測試臺10上。

在圖1B中，利用橡皮泥20b作為絕緣粘性材料固定被測物30的四角，以將被測物30固定在測試臺10上；可以理解的是，并不限于使用橡皮泥20b固定被測物30的全部四個角，也可以只固定部分角，例如固定對角，只要能實現(xiàn)將被測物30固定在測試臺10上的目的即可。

上述利用膠帶20a和橡皮泥20b的被測物固定方法均不會對被測物30或測試臺10造成污染，且經(jīng)本案發(fā)明人大量實驗證明其對測試結(jié)果影響非常小甚至可以忽略不計，并且可以使被測物30定位準確、方便測試。另外，在其他實施例中，也可將上述利用膠帶和利用橡皮泥固定的方案結(jié)合使用。當然，可以理解的是，在對測試結(jié)果影響的可接受范圍內(nèi)，也可以采用其他絕緣粘性材料。

承上述，在被測物30通過絕緣粘性材料固定在測試臺10上后，則可以將測試天線設(shè)置在被測物30的測試面(例如頂面)以耦合方式對被測物 30進行基于NFC Forum規(guī)范的模擬測試例如射頻測試。此外，如果存在被測物30的表面不平整或被測物30測試面有凸起的情形，則在進行模擬測試之前進一步進行以下處理：

(1)如圖2所示，對于測試表面不平整的被測物30，可能會導(dǎo)致測試天線50與被測物30不能完全貼緊，測試天線50會翹起來，影響定位準確性及測試結(jié)果精確性。本實施例中以絕緣材料40采用鋪墊的方式將被測物30低的一角墊高，以使被測物30測試面能夠和測試天線50處于同一個水平面上。對于鋪墊的材料選擇需要謹慎考慮到材料對周圍磁場的影響。故泡沫材料是相對最為理想的選擇；當然，也可以使用其他絕緣材料例如普通的SIM卡材料，也即扣出SIM卡芯片后的白卡材料，其也不會對周圍的磁場產(chǎn)生明顯的影響。

(2)如圖3所示，當被測物30測試面有凸起31，可能導(dǎo)致測試天線50翹起變形時，為了不使測試天線50因變形而導(dǎo)致測試結(jié)果異常，本實施例中利用絕緣材料60將測試天線50抬高，以用來適應(yīng)被測物30的凸起31。優(yōu)選地，測試天線50抬高的幅度為1~3mm。在此，絕緣材料60也可選用泡沫等絕緣材料。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。