本發(fā)明涉及一種通信裝置。

背景技術(shù)：

通信裝置可與其他通信裝置進(jìn)行通信并可進(jìn)行影像拍攝。通信裝置包括天線結(jié)構(gòu)、無(wú)線通信結(jié)構(gòu)以及并排設(shè)置的兩個(gè)鏡頭。兩個(gè)鏡頭用于在拍攝圖像時(shí)呈現(xiàn)立體效果。其中，天線結(jié)構(gòu)與鏡頭相鄰放置時(shí)，支撐鏡頭的金屬支架會(huì)影響天線的輻射效率；天線結(jié)構(gòu)與鏡頭分離設(shè)置，則降低通信裝置空間的利用率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種既能提高輻射效率又能有效利用空間的通信裝置。

一種通信裝置包括殼體以及收容于殼體內(nèi)的電路板、相機(jī)結(jié)構(gòu)以及天線結(jié)構(gòu)。相機(jī)結(jié)構(gòu)能部分穿過(guò)殼體外露。相機(jī)結(jié)構(gòu)包括金屬屏蔽和相機(jī)模塊。金屬屏蔽罩設(shè)于電路板上，且用于罩設(shè)相機(jī)模塊于內(nèi)。天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于金屬屏蔽上，并通過(guò)金屬屏蔽與電路板的接地區(qū)域電性連接。

采用上述之通信裝置，藉由將天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于相機(jī)結(jié)構(gòu)的金屬屏蔽上，且藉由金屬屏蔽與電路板的接地區(qū)域電性連接，以提高天線結(jié)構(gòu)的輻射效率，同時(shí)相機(jī)結(jié)構(gòu)和無(wú)線通信結(jié)構(gòu)整合設(shè)置于同一電路板上，可提高通信裝置集成化。

附圖說(shuō)明

圖1為通信裝置的立體示意圖。

圖2為第一實(shí)施方式之通信裝置之部分分解示意圖。

圖3為圖2中通信裝置另一角度之部分放大示意圖。

圖4為圖2中通信裝置之電壓駐波比波形圖。

圖5為第二實(shí)施方式之通信裝置另一角度之部分放大示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，其為通信裝置100的立體示意圖以及部分分解示意圖。通信裝置100包括殼體10、設(shè)置于殼體10內(nèi)的電路板20、相機(jī)結(jié)構(gòu)30、天線結(jié)構(gòu)40以及無(wú)線通信模塊50。相機(jī)結(jié)構(gòu)30可部分穿過(guò)殼體10外露，電路板20、天線結(jié)構(gòu)40以及無(wú)線通信模塊50收容于殼體10內(nèi)。相機(jī)結(jié)構(gòu)30和無(wú)線通信模塊50設(shè)置于同一電路板20上。在本實(shí)施方式中，通信裝置100為手機(jī)。在其他實(shí)施方式中，通信裝置100還可以為具有通信功能的平板計(jì)算機(jī)等其他便攜式電子設(shè)備。在本實(shí)施例中，該通信裝置100具有雙鏡頭模塊的通信裝置，該雙鏡頭模塊封裝在該電子器件封裝結(jié)構(gòu)中。在其他實(shí)施方式中，該通信裝置100也可具備更多的鏡頭模塊，并不以此為限。

殼體10大致呈長(zhǎng)方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電路板20、相機(jī)結(jié)構(gòu)30、天線結(jié)構(gòu)40以及無(wú)線通信模塊50。下殼體12上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)第一開(kāi)口123。在本實(shí)施方式中，下殼體12上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)第一開(kāi)口123。所述殼體10可為構(gòu)成通信裝置100機(jī)身的殼體，上殼體11為具有透明可窗口口蓋板，下殼體12為背板。在其他實(shí)施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。優(yōu)選地，殼體10內(nèi)設(shè)置還有處理器、內(nèi)存、電池、揚(yáng)聲器等通信裝置100運(yùn)行所需要的電子組件（圖未示）。

電路板20大致呈平板狀，其用于給相機(jī)結(jié)構(gòu)30、天線結(jié)構(gòu)40以及無(wú)線通信模塊50提供電信號(hào)。

相機(jī)結(jié)構(gòu)30設(shè)置于電路板20上，且與電路板20電性連接。相機(jī)結(jié)構(gòu)30包括金屬屏蔽310和相機(jī)模塊320。

金屬屏蔽310罩設(shè)于電路板20上，至少能包圍相機(jī)模塊320以遮蔽電磁輻射。在本實(shí)施方式中，金屬屏蔽310包括第一表面312以及多個(gè)側(cè)壁314。第一表面312和側(cè)壁314圍成一收容空間，以收容相機(jī)模塊320。第一表面312上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)第二開(kāi)口313。第二開(kāi)口313與第一開(kāi)口123相對(duì)應(yīng)。多個(gè)側(cè)壁314由第一表面312的四個(gè)邊緣垂直延伸而成。在本實(shí)施方式中，第一表面312上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)第二開(kāi)口313。

相機(jī)模塊320為一雙鏡頭模塊，包括第一鏡頭32、第二鏡頭34以及第一框架35。第一鏡頭32和第二鏡頭34具有相同朝向。第一鏡頭32和第二鏡頭34均可在拍攝狀態(tài)和攝像狀態(tài)進(jìn)行切換。當(dāng)處于拍攝狀態(tài)時(shí)，第一鏡頭32和第二鏡頭34用于拍攝圖片；當(dāng)處于攝像狀態(tài)時(shí)，第一鏡頭32和第二鏡頭34用于拍攝影像。在本實(shí)施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可同時(shí)處于拍攝狀態(tài)以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭32和第二鏡頭34也處于不同狀態(tài)，例如第一鏡頭32處于拍攝狀態(tài)且第二鏡頭34處于攝像狀態(tài)，或者第一鏡頭32處于攝像狀態(tài)且第二鏡頭34處于拍攝狀態(tài)，以同時(shí)實(shí)現(xiàn)視訊和拍攝圖像功能。在本實(shí)施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可具有不同的焦距調(diào)整范圍。在其他實(shí)施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可具有相同的焦距調(diào)整范圍。在其他實(shí)施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34中的至少一者可相對(duì)電路板轉(zhuǎn)動(dòng)，以調(diào)整與電路板20之間的夾角。

第一框架35與電路板20的接地區(qū)域電性連接。第一框架35上開(kāi)設(shè)有第一收容腔351和第二收容腔352。第一收容腔351用于收容第一鏡頭32。第二收容腔352用于收容第二鏡頭34。在本實(shí)施方式中，第一框架35由金屬材料制成。優(yōu)選地，第一框架35內(nèi)表面上設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)與第一鏡頭32或第二鏡頭34相卡合凸起(圖未標(biāo))。在其他實(shí)施方式中，第一框架35的內(nèi)表面呈階梯狀，以承載放置于內(nèi)的第一鏡頭32或第二鏡頭34。

天線結(jié)構(gòu)40為平面天線，其設(shè)置于金屬屏蔽310上。具體地，設(shè)置于金屬屏蔽310的第一表面312與至少一側(cè)壁314上，且通過(guò)金屬屏蔽310與電路板20的接地區(qū)域電性連接。在本實(shí)施方式中，該金屬屏蔽310直接接觸電路板20的接地區(qū)域。天線結(jié)構(gòu)40包括第一天線43和與第一天線43電性連接的第二天線45。第一天線43設(shè)置于第一表面312上。第二天線45設(shè)置與第一表面312相鄰的側(cè)壁314上。在本實(shí)施例中，第一天線43大致u呈形，第二天線45大致呈l形。在其他實(shí)施方式中，第一天線43和第二天線45可根據(jù)需求變換為其他形狀，例如，z字型，回形等其他形狀。

無(wú)線通信模塊50設(shè)置于電路板20上，且與相機(jī)結(jié)構(gòu)30相鄰設(shè)置。其中，無(wú)線通信模塊50用于與其他通信裝置100進(jìn)行無(wú)線通信。在本實(shí)施方式中，無(wú)線通信模塊50可以為wifi無(wú)線模塊或4g無(wú)線模塊。

請(qǐng)參閱圖4，其為上述通信裝置100中天線發(fā)射頻率與電壓駐波比的波形圖。其中，當(dāng)天線頻率為2.4ghz時(shí)，電壓駐波比為1.75；當(dāng)天線頻率為2.5ghz時(shí)，電壓駐波比為2.7044；當(dāng)天線頻率為5.15ghz時(shí)，電壓駐波比為2.0339；當(dāng)天線頻率為5.85ghz時(shí)，電壓駐波比為1.805。同時(shí)，如表1-1所示，上述結(jié)構(gòu)之通信裝置100之不同頻率的發(fā)射信號(hào)和發(fā)射功率之對(duì)應(yīng)關(guān)系。

表1-1頻率和發(fā)射功率之對(duì)應(yīng)關(guān)系

因此，藉由將天線結(jié)構(gòu)40至少覆蓋相機(jī)結(jié)構(gòu)30的金屬屏蔽310上，且藉由金屬屏蔽310與電路板20的接地區(qū)域電性連接，以提高天線結(jié)構(gòu)40的輻射效率，同時(shí)相機(jī)結(jié)構(gòu)30和無(wú)線通信結(jié)構(gòu)50整合設(shè)置于同一電路板20上，可提高通信裝置100集成化。

請(qǐng)參看圖5，其為第二實(shí)施方式之通信裝置100。其為通信裝置100的立體示意圖以及部分分解示意圖。通信裝置100包括殼體10、設(shè)置于殼體10內(nèi)的電路板20、相機(jī)結(jié)構(gòu)30、天線結(jié)構(gòu)40以及無(wú)線通信模塊50。相機(jī)結(jié)構(gòu)30可部分穿過(guò)殼體10外露，電路板20、天線結(jié)構(gòu)40以及無(wú)線通信模塊50收容于殼體10內(nèi)。相機(jī)結(jié)構(gòu)30和無(wú)線通信模塊50設(shè)置于同一電路板20上。在本實(shí)施方式中，通信裝置100為手機(jī)。在其他實(shí)施方式中，通信裝置100還可以為具有通信功能的平板計(jì)算機(jī)等其他便攜式電子設(shè)備。在本實(shí)施例中，該通信裝置100具有雙鏡頭模塊的通信裝置，該雙鏡頭模塊封裝在該電子器件封裝結(jié)構(gòu)中。在其他實(shí)施方式中，該通信裝置100也可具備更多的鏡頭模塊，并不以此為限。

殼體10大致呈長(zhǎng)方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電路板20、相機(jī)結(jié)構(gòu)30、天線結(jié)構(gòu)40以及無(wú)線通信模塊50。下殼體12上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)第一開(kāi)口123。在本實(shí)施方式中，下殼體12上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)第一開(kāi)口123。所述殼體10可為構(gòu)成通信裝置100機(jī)身的殼體，上殼體11為具有透明可窗口口蓋板，下殼體12為背板。在其他實(shí)施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。優(yōu)選地，殼體10內(nèi)設(shè)置還有處理器、內(nèi)存、電池、揚(yáng)聲器等通信裝置100運(yùn)行所需要的電子組件（圖未示）。

電路板20大致呈平板狀，其用于給相機(jī)結(jié)構(gòu)30、天線結(jié)構(gòu)40以及無(wú)線通信模塊50提供電信號(hào)。

相機(jī)結(jié)構(gòu)30設(shè)置于電路板20上，且與電路板20電性連接。相機(jī)結(jié)構(gòu)30包括金屬屏蔽310和相機(jī)模塊320。

金屬屏蔽310罩設(shè)于電路板20上，至少能包圍相機(jī)模塊320以遮蔽電磁輻射。在本實(shí)施方式中，金屬屏蔽310包括第一表面312以及多個(gè)側(cè)壁314。第一表面312和側(cè)壁314圍成一收容空間，以收容相機(jī)模塊320。第一表面312上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)第二開(kāi)口313。第二開(kāi)口313與第一開(kāi)口123相對(duì)應(yīng)。多個(gè)側(cè)壁314由第一表面312的四個(gè)邊緣垂直延伸而成。在本實(shí)施方式中，第一表面312上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)第二開(kāi)口313。

相機(jī)模塊320為一雙鏡頭模塊，包括第一鏡頭32、第二鏡頭34、第一框架35以及第二框架36。第一鏡頭32和第二鏡頭34具有相同朝向。第一鏡頭32和第二鏡頭34均可在拍攝狀態(tài)和攝像狀態(tài)進(jìn)行切換。當(dāng)處于拍攝狀態(tài)時(shí)，第一鏡頭32和第二鏡頭34用于拍攝圖片；當(dāng)處于攝像狀態(tài)時(shí)，第一鏡頭32和第二鏡頭34用于拍攝影像。在本實(shí)施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可同時(shí)處于拍攝狀態(tài)以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭32和第二鏡頭34也處于不同狀態(tài)，例如第一鏡頭32處于拍攝狀態(tài)且第二鏡頭34處于攝像狀態(tài)，或者第一鏡頭32處于攝像狀態(tài)且第二鏡頭34處于拍攝狀態(tài)，以同時(shí)實(shí)現(xiàn)視訊和拍攝圖像功能。在本實(shí)施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可具有不同的焦距調(diào)整范圍。在其他實(shí)施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可具有相同的焦距調(diào)整范圍。在其他實(shí)施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34中的至少一者可相對(duì)電路板轉(zhuǎn)動(dòng)，以調(diào)整與電路板20之間的夾角。

第一框架35和第二框架36間隔設(shè)置，且與電路板20的接地區(qū)域電性連接。第一框架35用于收容第一鏡頭32。第二框架36用于收容第二鏡頭34。第一框架35和第二框架36由金屬材料制成。在本實(shí)施方式中，第一框架35和第二框架36的內(nèi)表面上設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)與第一鏡頭32或第二鏡頭34相卡合凸起(圖未標(biāo))。優(yōu)選地，第一框架35和第二框架36的內(nèi)表面呈階梯狀，以承載放置于內(nèi)的第一鏡頭32或第二鏡頭34。

天線結(jié)構(gòu)40為平面天線，其設(shè)置于金屬屏蔽310上。具體地，設(shè)置于金屬屏蔽310的第一表面312與至少一側(cè)壁314上，且通過(guò)金屬屏蔽310與電路板20的接地區(qū)域電性連接。在本實(shí)施方式中，該金屬屏蔽310直接接觸電路板20的接地區(qū)域。天線結(jié)構(gòu)40包括第一天線43和與第一天線43電性連接的第二天線45。第一天線43設(shè)置于第一表面312上。第二天線45設(shè)置與第一表面312相鄰的側(cè)壁314上。在本實(shí)施例中，第一天線43大致u呈形，第二天線45大致呈l形。在其他實(shí)施方式中，第一天線43和第二天線45可根據(jù)需求變換為其他形狀，例如，z字型，回形等其他形狀。

無(wú)線通信模塊50設(shè)置于電路板20上，且與相機(jī)結(jié)構(gòu)30相鄰設(shè)置。其中，無(wú)線通信模塊50用于與其他通信裝置100進(jìn)行無(wú)線通信。在本實(shí)施方式中，無(wú)線通信模塊50可以為wifi無(wú)線模塊或4g無(wú)線模塊。

因此，藉由將天線結(jié)構(gòu)40至少覆蓋相機(jī)結(jié)構(gòu)30的金屬屏蔽310上，且藉由金屬屏蔽310與電路板20的接地區(qū)域電性連接，以提高天線結(jié)構(gòu)40的輻射效率，同時(shí)相機(jī)結(jié)構(gòu)30和無(wú)線通信結(jié)構(gòu)50整合設(shè)置于同一電路板20上，可提高通信裝置100集成化。

本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施方式僅是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對(duì)以上實(shí)施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。