本發(fā)明總體涉及一種電子裝置，更具體地講，涉及一種殼體、制造殼體的方法及包括殼體的電子裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)和電信技術(shù)的發(fā)展，電子裝置執(zhí)行各種功能，并且可具有組合地執(zhí)行一個(gè)或更多個(gè)功能的融合功能。

近來，由不同的制造商生產(chǎn)的電子裝置之間的技術(shù)差距已顯著地減小。因此，存在一種增大逐漸變纖薄的電子裝置的剛度且著重外觀設(shè)計(jì)以滿足消費(fèi)者需求的趨勢(shì)。作為這種趨勢(shì)的一部分，已使用金屬物質(zhì)來實(shí)現(xiàn)電子裝置的各種構(gòu)成元件(例如，外部)，以滿足對(duì)于電子裝置的良好材料質(zhì)量和良好外觀的要求。此外，正努力地解決由于使用金屬物質(zhì)導(dǎo)致的問題，例如，剛度易于受到影響、接地問題(例如，觸電等)、天線輻射性能的下降等。

具體地講，當(dāng)電子裝置的邊緣部分使用金屬材料形成時(shí)，電子裝置可包括分段部分，分段部分的一個(gè)部分?jǐn)嚅_且填充有非金屬構(gòu)件。然而，使用金屬材料形成的殼體的剛度仍易于受到影響。具體地講，當(dāng)電子裝置掉落時(shí)，電子裝置的金屬邊框經(jīng)常損壞或變形。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)方案

提出本發(fā)明以至少解決上述問題和/或缺點(diǎn)，并且至少提供以下描述的優(yōu)點(diǎn)。

因此，本發(fā)明的一方面在于提供一種殼體、制造殼體的方法及包括殼體的電子裝置，殼體的剛度可僅使用金屬邊框自身的結(jié)構(gòu)而增強(qiáng)。

本發(fā)明的另一方面在于提供一種殼體、制造殼體的方法及包括殼體的電子裝置，即使應(yīng)用使用金屬材料形成的殼體，殼體也被實(shí)現(xiàn)為滿足消費(fèi)者對(duì)于良好外觀的需求。

本發(fā)明的另一方面在于提供一種殼體、制造殼體的方法及包括殼體的電子裝置，殼體能夠在增強(qiáng)剛度的同時(shí)通過平穩(wěn)地執(zhí)行電子裝置的功能而保護(hù)電子裝置免于受到外部沖擊的影響。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種移動(dòng)電話，所述移動(dòng)電話包括：金屬邊框，具有左邊框部分和右邊框部分，并且覆蓋移動(dòng)電話的主體的外周邊緣的至少一部分，其中，與左邊框部分和右邊框部分的中間部分相比，左邊框部分和右邊框部分的上拐角邊框部分和下拐角邊框部分向外形成得較厚。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種移動(dòng)電話，所述移動(dòng)電話包括：倒角，形成在覆蓋移動(dòng)電話的主體的側(cè)部和后側(cè)的至少一個(gè)部分的金屬邊框上，其中，倒角形成在主體的前側(cè)或后側(cè)與主體的側(cè)部之間；至少一個(gè)非金屬分段部分，形成在金屬邊框的一個(gè)部分中，其中，涂料涂抹在金屬邊框的側(cè)壁上，以覆蓋側(cè)壁并且暴露所述至少一個(gè)非金屬分段部分。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種殼體，所述殼體包括：金屬邊框，用作殼體的至少一個(gè)區(qū)域；非金屬構(gòu)件，插入注射到金屬邊框，并且用作殼體的其余區(qū)域，其中，金屬邊框包括左邊框部分、右邊框部分、上邊框部分和下邊框部分，后邊框部分形成為從殼體的左邊框部分、右邊框部分、上邊框部分和下邊框部分中的至少一個(gè)部分延伸到后側(cè)的一個(gè)部分，其中，在左上角邊框部分和右上角邊框部分，左邊框部分和右邊框部分在上邊框部分相交，在左下角邊框部分和右下角邊框部分，左邊框部分和右邊框部分在下邊框部分相交，左上角邊框部分和右上角邊框部分以及左下角邊框部分和右下角邊框部分形成為具有比左邊框部分和右邊框部分的厚度厚的厚度。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本發(fā)明的一些實(shí)施例的以上和其它方面、特征以及優(yōu)點(diǎn)將變得更明顯，在附圖中：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的包括電子裝置的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境；

圖2A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的應(yīng)用有金屬邊框(bezel)的電子裝置的透視圖；

圖2B是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的重要部件的平面圖；

圖3A示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的非金屬構(gòu)件插入注射(insert-injected)到金屬邊框的狀態(tài)；

圖3B示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的非金屬構(gòu)件插入注射到金屬邊框的狀態(tài)下的部件；

圖4A是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖3B的A部分的部件的放大圖；

圖4B是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖3B的A部分的部件的截面圖；

圖5A至圖5C是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的分別從圖3B的參考線B、C和D觀看的重要部件的截面圖；

圖6A示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的非金屬構(gòu)件插入注射到金屬邊框的狀態(tài)；

圖6B是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的在非金屬構(gòu)件插入注射到金屬邊框之后外表面被噴涂的狀態(tài)下的部件的透視圖；

圖6C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的用于防止腐蝕的表面處理層形成在倒角區(qū)域中的狀態(tài)下的重要部件的截面圖；

圖7A和圖7B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的從圖6A的參考線F觀看的截面圖；

圖8是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的制造電子裝置的金屬邊框(即，殼體)的流程圖；

圖9A至圖9C示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的基于圖8的金屬邊框的制造工藝的操作；

圖10A至圖10E示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的在非金屬構(gòu)件插入注射到金屬邊框之后針對(duì)圖9的G部分的平坦化工藝和噴涂工藝；

圖11A和圖11B示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的位于電子裝置的耳機(jī)插口孔附近的倒角和加工路徑；

圖12A示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的使用非金屬材料形成的次級(jí)殼體裝配在金屬邊框中的結(jié)構(gòu)；

圖12B示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的應(yīng)用于圖12A的金屬邊框的次級(jí)殼體(即，支架)和印刷電路板(PCB)的結(jié)構(gòu)；

圖13是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的接口連接器端口應(yīng)用于金屬邊框的狀態(tài)的截面圖；

圖14是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的框圖。

實(shí)施本發(fā)明的最佳方式

以下論述的圖1至圖14以及在本說明書中用于描述本發(fā)明的原理的各種實(shí)施例僅舉例說明，并且不應(yīng)以任何方式被理解為限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解的是，本發(fā)明的原理可被實(shí)現(xiàn)為任何適當(dāng)布置的電子裝置。在下文中，將參照附圖來描述本發(fā)明的各種實(shí)施例。雖然本發(fā)明的各種實(shí)施例易于具有各種變型和可選的形式，但是在此將詳細(xì)地描述以示例的方式在附圖中示出的本發(fā)明的實(shí)施例。應(yīng)理解的是，其無意將本發(fā)明限制于特定形式或所公開的形式，然而，在另一方面，本發(fā)明的各種實(shí)施例意在覆蓋屬于由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)的全部變型、等同物或替換物。在整個(gè)附圖中，相同的標(biāo)號(hào)指示相同的構(gòu)成元件。

在本發(fā)明的各種實(shí)施例中使用的表述“包括”或“可包括”意在指存在在此公開的相應(yīng)的功能、操作或構(gòu)成元件，并且無意限制一個(gè)或更多個(gè)功能、操作或構(gòu)成元件的存在。此外，在本發(fā)明的各種實(shí)施例中，術(shù)語“包括”或“具有”意在指本說明書中公開的特性、數(shù)字、步驟、操作、構(gòu)成元件和元件或存在它們的組合。如此，術(shù)語“包括”或“具有”應(yīng)被理解為存在一個(gè)或更多個(gè)其它特性、數(shù)字、步驟、操作、構(gòu)成元件、元件或它們的組合的其它可能性。

在本發(fā)明的各種實(shí)施例中，表述“或”包括一起列舉的詞語的任何以及全部組合。例如，表述“A或B”可包括以下所有情況：(1)包括A，(2)包括B，(3)包括A和B二者。

雖然本發(fā)明的各種實(shí)施例中使用的諸如“第1”、“第2”、“第一”和“第二”的表述可用于表示各種實(shí)施例中的各種構(gòu)成元件，但是它們無意限制相應(yīng)的構(gòu)成元件。例如，上述表述無意限制相應(yīng)構(gòu)成元件的順序或重要性。以上表述可用于將一個(gè)構(gòu)成元件與另一構(gòu)成元件區(qū)分開。例如，第1用戶裝置和第2用戶裝置都是用戶裝置，并且指的是不同的用戶裝置。例如，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，第1構(gòu)成元件可稱作第2構(gòu)成元件，類似地，第2構(gòu)成元件可稱作第1構(gòu)成元件。

當(dāng)構(gòu)成元件被稱作“結(jié)合”到或“訪問”另一構(gòu)成元件時(shí)，這可意味著其直接結(jié)合到或訪問另一構(gòu)成元件，而且將理解為不存在中間構(gòu)成元件。另一方面，當(dāng)構(gòu)成元件被稱作“直接結(jié)合”到或“直接訪問”另一構(gòu)成元件時(shí)，將理解為不存在中間構(gòu)成元件。

術(shù)語“大體上”的意思通常是列舉的特性、參數(shù)或值不需要被精確地實(shí)現(xiàn)，而是在不妨礙所述特性想要提供的效果的量?jī)?nèi)，可存在包括但不限于例如公差、測(cè)量誤差、測(cè)量精度限制以及本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員已知的其它因素的偏差或變化。

本發(fā)明的各種實(shí)施例中使用的術(shù)語“模塊”可以指包括例如硬件、軟件和固件中的一個(gè)或者它們中的兩個(gè)或更多個(gè)的組合的單元?！澳K”可以與諸如單元、邏輯、邏輯塊、組件、電路等的術(shù)語互換使用?！澳K”可以為一體構(gòu)成的元件的最小單元或可以為一體構(gòu)成的元件的部件?！澳K”可以為用于執(zhí)行一個(gè)或更多個(gè)功能的最小單元或可以為所述一個(gè)或更多個(gè)功能的部件?！澳K”可以被機(jī)械地或電力地實(shí)現(xiàn)。例如，本發(fā)明的“模塊”可包括已知或?qū)⒈谎邪l(fā)并且執(zhí)行特定操作的專用集成電路(ASIC)芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和可編程邏輯裝置中的至少一種。

本發(fā)明的各種實(shí)施例中使用的術(shù)語僅出于描述特定實(shí)施例的目的，并且無意限制本發(fā)明的各種實(shí)施例。除非上下文中存在它們之間的明顯區(qū)別，否則單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)形式。

除非另外限定，否則這里所使用的全部術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)具有與本發(fā)明所屬的領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。還將理解的是，除非在此被清楚地限定，否則諸如在通用詞典中限定的這樣的術(shù)語應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域和本發(fā)明的各種實(shí)施例的上下文中的含義相同的含義，并且不應(yīng)當(dāng)被解釋為具有理想化或過于形式化的含義。

根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例的電子裝置可以為包括能夠在至少一種頻帶下執(zhí)行通信功能的天線的裝置。例如，電子裝置可以為智能電話、平板個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、移動(dòng)電話、視頻電話、電子書閱讀器、臺(tái)式PC、膝上型PC、筆記本計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、MPEG-1音頻層3(MP3)播放器、移動(dòng)醫(yī)療裝置、相機(jī)以及可穿戴裝置(例如，諸如電子眼鏡的頭戴式裝置(HMD)、電子衣服、電子手鏈、電子項(xiàng)鏈、電子應(yīng)用外設(shè)、電子紋身或智能手表)。

根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例，電子裝置可以是具有天線的智能家電。例如，智能家電可包括以下項(xiàng)中的至少一個(gè)：電視機(jī)(TV)、數(shù)字多功能盤(DVD)播放器、音頻裝置、冰箱、空調(diào)、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機(jī)、空氣凈化器、機(jī)頂盒、TV盒(例如，Samsung HomeSync^TM、Apple TV^TM或Google TV^TM)、游戲機(jī)、電子字典、電子鑰匙、攝像機(jī)和電子相框。

根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例，包括天線的電子裝置可以為以下項(xiàng)中的一個(gè)：各種醫(yī)療裝置(例如，磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)、成像設(shè)備、超聲儀器等)、導(dǎo)航設(shè)備、全球定位系統(tǒng)(GPS)接收器、事件數(shù)據(jù)記錄器(EDR)、飛行數(shù)據(jù)記錄器(FDR)、汽車信息娛樂裝置、用于船舶的電子設(shè)備(例如，船舶導(dǎo)航設(shè)備、陀螺儀羅盤等)、航空電子、安全設(shè)備、車輛主機(jī)單元、工業(yè)或家用機(jī)器人、銀行系統(tǒng)的自動(dòng)取款機(jī)(ATM)和商店的銷售點(diǎn)(POS)。

根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例，電子裝置可以為包括天線的家具或建筑/結(jié)構(gòu)的項(xiàng)目的至少一個(gè)的一部分。電子裝置可以為電子板、電子簽名輸入裝置、投影儀或各種測(cè)量?jī)x器(例如，水表、電表、煤氣表、無線電波表等)中的任意。電子裝置可以為上述各種裝置中的一種或更多種組合。此外，電子裝置可以為柔性裝置。此外，電子裝置不限于上述裝置。

在下文中，將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例的電子裝置。各種實(shí)施例中使用的術(shù)語“用戶”可以指使用電子裝置的人或者使用電子裝置的裝置(例如，人工智能(AI)電子裝置)。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的包括電子裝置101的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境100。電子裝置101包括總線110、處理器120、存儲(chǔ)器130、輸入/輸出接口140、顯示器150和通信接口160。

總線110為將上述構(gòu)成元件互相連接并且用于在上述構(gòu)成元件之間傳送通信(例如，控制消息)的電路。

處理器120例如經(jīng)由總線110從上述不同的構(gòu)成元件(例如，存儲(chǔ)器130、輸入/輸出接口140、顯示器150、通信接口160等)接收指令，由此對(duì)接收的指令進(jìn)行翻譯，并且根據(jù)所翻譯的指令執(zhí)行算術(shù)或數(shù)據(jù)處理。

存儲(chǔ)器130儲(chǔ)存從處理器120或不同的構(gòu)成元件(例如，輸入/輸出接口140、顯示器150、通信接口160等)接收或者由處理器120或不同的構(gòu)成元件產(chǎn)生的指令或數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)器130可包括諸如核131、中間件132、應(yīng)用編程接口(API)133、應(yīng)用程序134等的編程模塊。上述編程模塊中的每個(gè)可由軟件、固件或硬件實(shí)體構(gòu)成，或可由它們中的至少兩個(gè)或更多個(gè)組合構(gòu)成。

核131控制或管理剩余其它編程模塊，例如，用于執(zhí)行中間件132、API133或應(yīng)用程序134中實(shí)現(xiàn)的操作或功能的系統(tǒng)資源(例如，總線110、處理器120、存儲(chǔ)器130等)。此外，核131通過在中間件132、API 133或應(yīng)用程序134中訪問電子裝置101的個(gè)別構(gòu)成元件而提供可控制或可管理的接口。

中間件132執(zhí)行中介作用，以使API 133或應(yīng)用134與核131通信，從而交換數(shù)據(jù)。此外，針對(duì)從應(yīng)用134接收的任務(wù)請(qǐng)求，例如，中間件132通過使用將能夠利用電子裝置101的系統(tǒng)資源(例如，總線110、處理器120、存儲(chǔ)器130等)的優(yōu)先級(jí)分配給應(yīng)用134的至少一個(gè)應(yīng)用的方法執(zhí)行對(duì)于任務(wù)請(qǐng)求的控制(例如，調(diào)度或負(fù)載均衡)。

作為能夠控制由核131中的應(yīng)用134或中間件132提供的功能的接口，API 133可包括用于文件控制、窗口控制、視頻處理或字符控制等的至少一個(gè)接口或功能(例如，指令)。

應(yīng)用134可包括短消息服務(wù)(SMS)/多媒體消息服務(wù)(MMS)應(yīng)用、電子郵件應(yīng)用、日歷應(yīng)用、鬧鐘應(yīng)用、保健應(yīng)用(例如，用于測(cè)量身體活動(dòng)水平、血糖水平等的應(yīng)用)或環(huán)境信息應(yīng)用(例如，氣壓、濕度或溫度信息)?？蛇x地，應(yīng)用134可以為與電子裝置101和外部電子裝置(例如，電子裝置104或服務(wù)器106)之間的信息交換相關(guān)的應(yīng)用。與信息交換相關(guān)的應(yīng)用可包括例如用于將特定信息轉(zhuǎn)發(fā)到外部電子裝置的通知轉(zhuǎn)發(fā)應(yīng)用或者用于管理外部電子裝置的裝置管理應(yīng)用。

例如，通知轉(zhuǎn)發(fā)應(yīng)用可包括將電子裝置101的其它應(yīng)用(例如，SMS/MMS應(yīng)用、電子郵件應(yīng)用、保健應(yīng)用、環(huán)境信息應(yīng)用等)中產(chǎn)生的通知信息轉(zhuǎn)發(fā)到外部電子裝置的功能。可選地，通知轉(zhuǎn)發(fā)應(yīng)用可例如從外部電子裝置接收通知信息，并且可將接收的通知信息提供給用戶。裝置管理應(yīng)用可管理例如用于與電子裝置101通信的外部電子裝置中的至少一個(gè)部件的功能。

所述功能的示例包括使外部電子裝置本身(或電子裝置的一些組件)接通/斷開，或者調(diào)節(jié)顯示器亮度(或分辨率)，以及管理外部電子裝置中運(yùn)行的應(yīng)用或者由外部電子裝置提供的服務(wù)(例如，呼叫服務(wù)或消息服務(wù))。

應(yīng)用134可根據(jù)外部電子裝置的屬性信息(例如，電子裝置類型)而包括特定的應(yīng)用。例如，如果外部電子裝置為MP3播放器，則應(yīng)用134可包括與音樂播放相關(guān)的應(yīng)用。類似地，如果外部電子裝置為移動(dòng)醫(yī)療裝置，則應(yīng)用134可包括與保健相關(guān)的應(yīng)用。應(yīng)用134可包括電子裝置101中的特定應(yīng)用或從外部電子裝置接收的應(yīng)用中的至少一個(gè)。

輸入/輸出接口140將由用戶通過使用傳感器(例如，加速度傳感器、陀螺儀傳感器)或輸入裝置(例如，鍵盤或觸摸屏)輸入的指令或數(shù)據(jù)例如通過總線110發(fā)送給處理器120、存儲(chǔ)器130或通信接口160。例如，輸入/輸出接口140可將與經(jīng)由觸摸屏輸入的用戶觸摸相關(guān)的數(shù)據(jù)提供給處理器120。此外，輸入/輸出接口140例如經(jīng)由總線110將從處理器120、存儲(chǔ)器130或通信接口160接收的指令或數(shù)據(jù)輸出到輸出裝置(例如，揚(yáng)聲器或顯示器)。例如，輸入/輸出接口140可經(jīng)由揚(yáng)聲器將通過使用處理器120提供的音頻數(shù)據(jù)輸出給用戶。

顯示器150為用戶顯示各種信息(例如，多媒體數(shù)據(jù)或文本數(shù)據(jù))。

通信接口160連接電子裝置101與外部電子裝置104或服務(wù)器106之間的通信。通信接口160可包括天線。例如，通信接口160可通過無線通信或有線通信與網(wǎng)絡(luò)162連接而與外部裝置通信。無線通信可包括例如如下項(xiàng)中的至少一種：無線保真(Wi-Fi)、藍(lán)牙(BT)、近場(chǎng)通信(NFC)和全球定位系統(tǒng)(GPS)、蜂窩通信(例如，長期演進(jìn)(LTE)、演進(jìn)的LTE(LTE-A)、碼分多址(CDMA)、寬帶CDMA(WCDMA)、通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(UMTS)、無線寬帶(WiBro)、全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)等)。有線通信可包括例如通用串行總線(USB)、高清晰度多媒體接口(HDMI)、推薦標(biāo)準(zhǔn)(RS)-232和普通老式電話服務(wù)(POTS)中的至少一種。

網(wǎng)絡(luò)162可以為通信網(wǎng)絡(luò)。通信網(wǎng)絡(luò)可包括計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和電話網(wǎng)絡(luò)中的至少一種。用于電子裝置101與外部裝置之間的通信的協(xié)議(例如，傳輸層協(xié)議、數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議或物理層協(xié)議)可在應(yīng)用134、應(yīng)用編程接口133、中間件132、核131和通信接口160中的至少一個(gè)中得到支持。

在本發(fā)明的各種實(shí)施例中，雖然在此描述了用作電子裝置的殼體的金屬邊框，但是本發(fā)明不限于此。例如，除了所述電子裝置的殼體之外，本發(fā)明還可應(yīng)用于具有不同構(gòu)造的殼體，并且除了外部構(gòu)成元件之外還可應(yīng)用為內(nèi)部構(gòu)成元件。

雖然本發(fā)明的各種實(shí)施例中描述了沿著邊緣向上延伸至后側(cè)的至少一部分的金屬邊框，但是可選地應(yīng)用于電子裝置的各個(gè)區(qū)域的金屬邊框(例如，僅應(yīng)用于電子裝置的邊緣的一個(gè)部分，或不應(yīng)用于后側(cè))也與本發(fā)明的技術(shù)特征相符。

圖2A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的應(yīng)用有金屬邊框210的電子裝置200的透視圖。圖2B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置200的示出了電子裝置200的重要部件的部分的平面圖。

參照?qǐng)D2A和圖2B，顯示器201安裝在電子裝置200的前側(cè)207上。用于接收和輸出對(duì)應(yīng)用戶的聲音的揚(yáng)聲器202可安裝在顯示器201的上側(cè)中。用于將電子裝置的用戶的聲音發(fā)送給相應(yīng)用戶的麥克風(fēng)203可安裝在顯示器201的下側(cè)中。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，用于執(zhí)行電子裝置200的各種功能的組件可位于安裝有揚(yáng)聲器202的區(qū)域附近。所述組件可包括至少一個(gè)傳感器模塊204。傳感器模塊204可包括例如照度傳感器(例如，光學(xué)傳感器)、接近傳感器(例如，光學(xué)傳感器)、紅外傳感器和超聲傳感器。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述組件可包括相機(jī)205和發(fā)光二極管(LED)指示器206中的至少一個(gè)，以允許用戶識(shí)別電子裝置200的狀態(tài)信息。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，電子裝置200可包括作為殼體的金屬邊框210。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬邊框210可沿著電子裝置200的邊緣設(shè)置，并且可延伸到電子裝置200的后側(cè)的從邊緣延伸的至少一個(gè)區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬邊框210沿著電子裝置200的邊緣限定電子裝置的厚度，并且可形成為封閉的環(huán)形。然而，本發(fā)明不限于此，因此金屬邊框210還可形成為用作電子裝置200的厚度的至少一個(gè)部件。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬邊框210可僅設(shè)置在電子裝置200的邊緣的至少一個(gè)區(qū)域中。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，當(dāng)金屬邊框210用作電子裝置200的殼體的一個(gè)部件時(shí)，殼體的其余部件可由非金屬構(gòu)件形成。在這種情況下，金屬邊框210可按照裝配或插入注射非金屬構(gòu)件的方式形成。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬邊框210沿著邊緣具有封閉的環(huán)狀，并且可被設(shè)置為用于限定電子裝置200的總厚度。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，當(dāng)從前方觀看電子裝置200時(shí)，金屬邊框210可由右邊框部分211、左邊框部分212、上邊框部分213和下邊框部分214形成。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬邊框210可包括右上角邊框部分215和左上角邊框部分216，在右上角邊框部分215，右邊框部分211和上邊框部分213相交，在左上角邊框部分216，左邊框部分212和上邊框部分213相交。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬邊框210可包括右下角邊框部分218和左下角邊框部分217，在右下角邊框部分218，右邊框部分211和下邊框部分214相交，在左下角邊框部分217，左邊框部分212和下邊框部分214相交。金屬邊框210還可包括一個(gè)或更多個(gè)分段部分219，一個(gè)或更多個(gè)分段部分219可以為非金屬，并且可在金屬邊框的至少兩個(gè)部分之間形成為特定的間距。

圖3A示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的非金屬構(gòu)件220插入注射到金屬邊框210的狀態(tài)。

參照?qǐng)D3A，非金屬構(gòu)件220可插入注射到金屬邊框210，因此，非金屬構(gòu)件220和金屬邊框210作為一個(gè)殼體是完整的。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬邊框210可設(shè)置在電子裝置的后側(cè)的至少一個(gè)區(qū)域和邊緣。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬邊框210還可向上延伸到電子裝置200的內(nèi)表面的至少一個(gè)區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，非金屬構(gòu)件220可以為由合成樹脂材料形成的構(gòu)件。然而，本發(fā)明不限于此，因此可應(yīng)用各種非導(dǎo)電的介電材料。

根據(jù)實(shí)施例，為了增強(qiáng)金屬邊框210的剛度，左上角邊框部分215和右上角邊框部分216可形成為具有比右邊框部分211和左邊框部分212的厚度厚的厚度(即，金屬邊框210的厚度)。

圖3B示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的非金屬構(gòu)件220插入注射到金屬邊框210的狀態(tài)下的重要部件。

參照?qǐng)D3B，金屬邊框210包括分段部分219，在分段部分219，上邊框部分213的至少一個(gè)區(qū)域斷開。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，當(dāng)非金屬構(gòu)件220插入注射到金屬邊框210時(shí)，可一起形成分段部分219。當(dāng)電子裝置200用作通信裝置時(shí)，通過使用分段部分219，上邊框部分213可與設(shè)置在電子裝置的內(nèi)部的天線輻射體一起用作天線輻射體。

通常，圖3B的右邊框部分211和左邊框部分212中的每個(gè)的一個(gè)區(qū)域中包括分段部分(即，圖3B的E部分)。然而，按照這種方式，拐角邊框部分215和216也用作天線輻射體，并且不能形成有增大的厚度，以確保天線性能。

然而，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，取代使用由圖3B的E部分表示的分段部分，上邊框部分213的特定區(qū)域中設(shè)置至少一個(gè)分段部分219，拐角邊框部分215和216形成為具有比右邊框部分211和左邊框部分212的厚度厚的厚度以增強(qiáng)剛度，從而能夠防止由于外部沖擊導(dǎo)致的變形和損壞。

圖4A是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖3B的A部分的重要部件的放大圖，圖4B是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖3B的A部分的重要部件的截面圖。

參照?qǐng)D4A和圖4B，為了確保電子裝置的剛度(具體地講，易損壞的拐角邊框部分的剛度)，金屬邊框210的拐角邊框部分形成得相對(duì)厚，并且還將非金屬構(gòu)件220插入注射到其中。因此，可增強(qiáng)對(duì)于非金屬構(gòu)件220的接合力。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在金屬邊框210的每個(gè)拐角邊框部分中，增強(qiáng)突起2101形成為沿相對(duì)于金屬邊框的向內(nèi)方向插入特定長度。然后，非金屬構(gòu)件220可被插入注射以覆蓋增強(qiáng)突起2101。因此，非金屬構(gòu)件220的第一支撐部分2201可插入注射到增強(qiáng)突起2101的第一部分，非金屬構(gòu)件220的第二支撐部分2202可插入注射到增強(qiáng)突起2101的第二部分。在這種情況下，金屬邊框210與非金屬構(gòu)件220之間的接觸區(qū)域擴(kuò)大，因此可確保金屬邊框210的每個(gè)拐角邊框部分的剛度。

圖5A至圖5C是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的分別從圖3B的參考線B、C和D觀看的重要部件的截面圖。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，就外觀而言，從每個(gè)拐角邊框部分到上邊框部分和下邊框部分的厚度恒定。然而，如果上邊框部分和下邊框部分用作天線輻射體，則天線輻射性能會(huì)由于厚度的增大而劣化。

如圖5A所示，拐角邊框部分216可形成為使得其截面也是厚的，然而如圖5B和圖5C所示，上邊框部分213可形成為在內(nèi)部具有上邊框部分213的縱向方向上的縫2102和2103?？p2102和2103防止被金屬邊框210覆蓋的天線輻射體的性能劣化，如果上邊框部分213用作天線輻射體，則可實(shí)現(xiàn)改善的天線輻射性能。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，非金屬構(gòu)件220在插入注射之后填充上邊框部分213的上述縫2102和2103，由于非金屬構(gòu)件220為介電材料，因此即使其厚度增大也不會(huì)影響天線輻射性能。

圖6A示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的非金屬構(gòu)件620插入注射到金屬邊框610的狀態(tài)。

參照?qǐng)D6A，金屬邊框610可包括用作電子裝置的側(cè)部的邊緣，所述邊緣限定電子裝置的厚度以及電子裝置的后側(cè)的一個(gè)區(qū)域，非金屬構(gòu)件620可插入注射在其余區(qū)域中。然而，本發(fā)明不限于此，僅電子裝置的邊緣的一個(gè)區(qū)域可形成為金屬邊框610。根據(jù)電子裝置的實(shí)施例，邊緣可包括左邊框部分611、右邊框部分612、上邊框部分613和下邊框部分614。在插入注射非金屬構(gòu)件620之后，可對(duì)金屬邊框610的包括其邊緣表面的整體執(zhí)行噴涂(painting)。由于噴涂工藝使得不能通過肉眼來識(shí)別金屬邊框610與非金屬構(gòu)件620之間的邊界部分，因此提供良好的外觀。

圖6B是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的在非金屬構(gòu)件620插入注射到金屬邊框610之后外表面被噴涂的狀態(tài)下的重要部件的透視圖。

參照?qǐng)D6B，放大圖中(以虛線的圓圈)示出了后部615的一部分，其中，在非金屬構(gòu)件620插入注射到金屬邊框610之后，已對(duì)后部615的一部分執(zhí)行了噴涂。倒角616最終可在金屬邊框610的后部615與側(cè)邊框部分611、612、613和614中的每個(gè)之間的邊界部分中沿著縱向方向形成。倒角616可通過金剛石切割工藝而形成。

根據(jù)本發(fā)明，在噴涂之后，作為最后的工藝，倒角616可在金屬邊框610的上邊框部分613與后邊框部分615之間的邊界部分中沿縱向方向形成。在噴涂工藝之后，非金屬構(gòu)件620由于倒角工藝而會(huì)在倒角616中暴露。也就是說，由于噴涂，使得除了具有相對(duì)小的面積的倒角616(即，非金屬構(gòu)件620)之外，通過非金屬構(gòu)件620的插入注射成型在金屬邊框610的邊界部分中形成的分段部分不會(huì)暴露于外部，因此電子裝置可具有良好的外觀。

圖6C是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的用于防止腐蝕的表面處理層形成在倒角區(qū)域中的狀態(tài)下的重要部件的截面圖。

參照?qǐng)D6C，由于形成在金屬邊框610的拐角中的倒角616，使得金屬部分會(huì)暴露于外部，所暴露的金屬部分會(huì)易于受到腐蝕。因此，用于防止腐蝕的表面處理層619還可形成在包括倒角616的噴涂區(qū)域的表面上。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，表面處理層619可僅形成在倒角616的區(qū)域中。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，表面處理層619可包括：底漆(primer)層619-1，按照特定厚度層壓在噴涂區(qū)域的表面上；抗指紋(AF)涂層619-2，層壓在底漆層619-1的表面上。

根據(jù)本發(fā)明，底漆層619-1被設(shè)置為平滑地層壓AF涂層619-2，并且可通過對(duì)SiO₂型材料或AI₂O₃型材料執(zhí)行真空沉積或?yàn)R射工藝而形成。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，底漆層619-1不僅可使用單一材料形成，還可通過對(duì)SiO₂或AI₂O₃按照特定比例混合的材料進(jìn)行沉積而形成。

根據(jù)本發(fā)明，底漆層619-1可按照使AI₂O₃材料形成有特定厚度且SiO₂材料另外形成有特定厚度的方式形成為多層次的層。底漆層619-1可形成有20納米至2000納米的厚度。

AF涂層619-2可通過對(duì)具有優(yōu)良的抗摩擦、抗污染和耐化學(xué)性性能的材料進(jìn)行沉積而形成。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，可應(yīng)用陶瓷涂層來取代AF涂層。

圖7A和圖7B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的從圖6A的參考線F觀看的截面圖。

參照?qǐng)D7A，金屬邊框610可形成為殼體。金屬邊框610可支撐內(nèi)部支架630。窗口640可安裝在內(nèi)部支架630的上側(cè)。雖然未示出，但是顯示器可設(shè)置在窗口640與支架630之間。

根據(jù)本發(fā)明，金屬邊框610可具有形成在后部615與右邊框部分611之間的邊界部分中的倒角形成區(qū)域616。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，倒角形成區(qū)域616可以是平坦的。此外，在右邊框部分611與窗口640之間，倒角形成區(qū)域618還可形成在關(guān)于電子裝置的上部前方區(qū)域617的邊緣部分中。雖然未示出，但是倒角形成區(qū)域618可形成在右邊框部分611的下端部和上端部中的每個(gè)中(也就是說，電子裝置的前側(cè)和后側(cè)之間的邊界部分中)。

參照?qǐng)D7B，倒角形成區(qū)域616和618可形成為向外彎曲的形狀。雖然未示出，但是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，倒角形成區(qū)域616和618可形成為向內(nèi)彎曲的形狀。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，至少兩個(gè)倒角可在電子裝置的右邊框部分611與后邊框部分615之間的邊界部分中或右邊框部分611與上部前方區(qū)域617之間的邊界部分中連續(xù)地形成為彼此相鄰。

圖8是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造電子裝置的金屬邊框(例如，殼體)的流程圖。圖9A至圖9C示出了根據(jù)本發(fā)明的基于圖8的金屬邊框的制造工藝的操作。

將參照附圖中的圖9A至圖9C來描述圖8的工藝。圖9A示出了插入注射有非金屬構(gòu)件的金屬邊框610的主視圖和后視圖。圖9B示出了平坦化工藝。圖9C示出了電子裝置在噴涂工藝之后的示圖。

參照?qǐng)D8，在步驟801中，制造沒有非金屬構(gòu)件的金屬邊框610。如圖9A所示，可使用諸如鋁、鎂、不銹鋼(SUS)等的各種金屬材料形成金屬邊框610，并且可使用澆鑄、壓制等以完成期望的成型產(chǎn)品。如圖9A所示，金屬邊框610的金屬區(qū)域可包括用作電子裝置的邊緣且限定其厚度的右邊框部分611、左邊框部分612、上邊框部分613和下邊框部分614，并且可包括連接到邊框部分611、612、613和614中的每個(gè)的至少一個(gè)區(qū)域的后邊框部分615。后邊框部分615可設(shè)置在電子裝置的后側(cè)的至少一個(gè)區(qū)域中。

在步驟803中，將非金屬材料插入注射到所形成的金屬邊框，以填充未設(shè)置有金屬區(qū)域的部分，如圖9A所示。

在步驟805中，對(duì)非金屬邊框620和金屬邊框610的邊界部分執(zhí)行平坦化工藝。參照?qǐng)D9B，在平坦化工藝中，不僅可對(duì)非金屬邊框620和金屬邊框610的邊界部分執(zhí)行拋光，還可對(duì)邊框部分611、612、613和614中的每個(gè)以及后邊框部分615中的全部執(zhí)行拋光。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，可執(zhí)行多于兩次的拋光。

在步驟807中，對(duì)金屬邊框610的完成平坦化的整個(gè)外表面執(zhí)行噴涂。根據(jù)這樣的噴涂工藝，如圖9C所示，可通過對(duì)金屬邊框610應(yīng)用各種材料來隱藏邊界區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明，通過使用噴涂工藝，電子裝置的殼體看起來會(huì)像是使用單一材料形成的，因此提供良好的外觀。根據(jù)本發(fā)明，噴涂工藝可基于將要應(yīng)用的涂料的類型(例如，天然物質(zhì)涂料)而包括柔軟化工藝，以為用戶提供優(yōu)良的觸感和手感。

在步驟809中，可在邊框部分611、612、613和614中的每個(gè)與后邊框部分615之間的邊界區(qū)域中沿縱向方向形成倒角616。根據(jù)本發(fā)明，倒角616可通過部分地暴露金屬邊框610的金屬材料而提供電子裝置的良好的外觀，并且與有棱角的拐角相比可提供優(yōu)良的握持感。

圖10A至圖10E示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的相對(duì)于圖9A中的參考線G在非金屬構(gòu)件620插入注射到金屬邊框610之后的平坦化工藝和噴涂工藝。

如圖10A所示，如果非金屬構(gòu)件620插入注射到金屬邊框610，則各種材料之間的邊界部分中會(huì)產(chǎn)生臺(tái)階差異部分6201或間隙6202。即使在執(zhí)行噴涂工藝之后，外表面也會(huì)由于臺(tái)階差異部分6201而部分地突出，外表面的一部分由于間隙6202而凹陷。

可通過拋光去除臺(tái)階差異部分6201，如圖10B所示，并且可層壓具有特定厚度的底漆650，如圖10C所示。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，底漆650可使用油灰，并且可填充上述各種材料之間的邊界部分的間隙6202。

然后，如圖10D所示，在使底漆650硬化之后，再次執(zhí)行拋光，以使金屬邊框的區(qū)域和非金屬構(gòu)件的區(qū)域形成平面。然后，如圖10E所示，在拋光之后，可通過對(duì)底漆650的表面涂抹涂料形成噴涂層660。然后，可執(zhí)行倒角。

圖11A和圖11B示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的位于電子裝置的耳機(jī)插口孔671附近的倒角616和倒角的加工路徑。

參照?qǐng)D11A，電子裝置包括用于容納耳機(jī)的耳塞的耳機(jī)插口組件。在這種情況下，用于容納耳塞的耳機(jī)插口孔671通?？稍O(shè)置在電子裝置的側(cè)邊框部分上。此外，耳機(jī)插口孔671可容納耳機(jī)插口組件，成型部670可一起形成，以使耳機(jī)插口孔671可與使用金屬材料形成的金屬邊框電隔離。根據(jù)本發(fā)明，耳機(jī)插口孔671和成型部670可包括在上述倒角616的加工路徑中。由于成型部670通過倒角616的形成而一起被加工，因此在如圖11B所示的傳統(tǒng)的倒角的情況下，耳機(jī)插口孔部分的厚度變得較厚，這會(huì)導(dǎo)致剛度部分地易于受到影響。

根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)移動(dòng)用于加工倒角616的加工工具(例如，金剛石切割工具)時(shí)，如圖11A所示，朝向耳機(jī)插口孔部分的倒角616的厚度可使用加工工具通過使用經(jīng)由改變水平方向與豎直方向之間的加工方向而改善的圖11B的倒角而得到增大。根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)加工耳機(jī)插口孔部分的倒角時(shí)，加工工具的加工路徑可沿遠(yuǎn)離耳機(jī)插口孔的方向移動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，不僅可對(duì)使用耳機(jī)插口孔的情況而且還可對(duì)加工工具通過需要可暴露電子裝置的外表面的開口的各種電子組件容納空間(例如，接口連接器端口、麥克風(fēng)孔、揚(yáng)聲器孔等)的情況使用這樣的倒角方法。

圖12A示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的使用非金屬材料形成的次級(jí)殼體1230裝配在金屬邊框1210中的結(jié)構(gòu)。

參照?qǐng)D12A，使用非金屬構(gòu)件形成的次級(jí)殼體1230可插入注射到金屬邊框1210，因此金屬邊框1210與次級(jí)殼體1230作為電子裝置的殼體可以是完整的。根據(jù)本發(fā)明，金屬邊框1210可設(shè)置在電子裝置的邊緣以及后側(cè)的至少一個(gè)區(qū)域中。金屬邊框1210還可延伸至電子裝置的內(nèi)表面的至少一個(gè)區(qū)域。金屬邊框1210的邊緣可包括右邊框部分1211、左邊框部分1212、上邊框部分1213和下邊框部分1214。

根據(jù)本發(fā)明，次級(jí)殼體1230可使用非金屬材料形成，或者次級(jí)殼體1230可按照金屬材料裝配到非金屬材料中這樣的方式形成。此外，次級(jí)殼體1230可按照非金屬材料插入注射到金屬材料這樣的方式形成。

根據(jù)本發(fā)明，次級(jí)殼體1230可按照即使包括金屬材料也不與金屬邊框1210物理接觸的方式形成。這用于當(dāng)使用次級(jí)殼體1230中包括的電子組件(例如，印刷電路板(PCB))時(shí)防止在電流施加到金屬邊框1210時(shí)會(huì)發(fā)生的觸電事故。

圖12B示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的應(yīng)用于圖12A的金屬邊框1210的PCB 1240和次級(jí)殼體(例如，支架)1230的結(jié)構(gòu)。

參照?qǐng)D12B，包括PCB 1240的次級(jí)殼體(例如，支架)1230還可設(shè)置在金屬邊框1210內(nèi)部。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，次級(jí)殼體1230的整體可由非導(dǎo)電構(gòu)件(例如，合成樹脂)形成，或者可與金屬構(gòu)件(例如，用于支撐電池組的增強(qiáng)板1231、接口連接器端口1241等)一起裝配或插入注射。在這種情況下，金屬構(gòu)件1231可被設(shè)置為不與金屬邊框1210接觸，或可被設(shè)置為與延伸到電子裝置的側(cè)部的金屬邊框1210電隔離。PCB 1240還可被設(shè)置為與金屬邊框1210電隔離，從而能夠防止觸電事故。

圖13是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的接口連接器端口1241應(yīng)用于金屬邊框1210的狀態(tài)的截面圖。

參照?qǐng)D13，非金屬構(gòu)件1220可通過用于容納接口連接器端口1241的開口1221進(jìn)行注射，以使接口連接器端口1241和使用金屬材料形成的金屬邊框1210電隔離。因此，通過使用設(shè)置在接口連接器端口1241周圍的非金屬構(gòu)件1220，可防止流經(jīng)接口連接器端口1241的電流導(dǎo)致在電流施加到金屬邊框1210時(shí)會(huì)發(fā)生的觸電事故。

根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例，可提供殼體及包括殼體的電子裝置，所述殼體可被構(gòu)造為通過使用殼體自身的結(jié)構(gòu)在增強(qiáng)剛度的同時(shí)平穩(wěn)地執(zhí)行電子裝置的功能且具有良好的外觀。

圖14示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置1401的框圖1400。如圖14所示，電子裝置1401可全部或部分地由例如圖1的電子裝置構(gòu)成。電子裝置1401包括至少一個(gè)應(yīng)用處理器(AP)1410、通信模塊1420、用戶識(shí)別模塊(SIM)卡1424、存儲(chǔ)器1430、傳感器模塊1440、輸入單元1450、顯示器1460、接口1470、音頻模塊1480、相機(jī)模塊1491、電源管理模塊1495、電池1496、指示器1497和電機(jī)1498。

AP 1410通過驅(qū)動(dòng)操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序來控制連接到AP 1410的多個(gè)硬件或軟件構(gòu)成元件，并且處理包括多媒體數(shù)據(jù)的多種數(shù)據(jù)且執(zhí)行算術(shù)操作。AP 1410可例如使用片上系統(tǒng)(SoC)來實(shí)現(xiàn)。AP 1410還可包括圖形處理單元(GPU)。

通信模塊1420(例如，通信接口160)通過網(wǎng)絡(luò)執(zhí)行與電子裝置1401(例如，電子裝置101)連接的其它電子裝置(例如，電子裝置104或服務(wù)器106)之間的通信中的數(shù)據(jù)發(fā)送/接收。通信模塊1420可包括蜂窩模塊1421、Wi-Fi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427、NFC模塊1428和射頻(RF)模塊1429。

蜂窩模塊1421通過通信網(wǎng)絡(luò)(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro、GSM等)提供語音呼叫、視頻呼叫、文本服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等。此外，蜂窩模塊1421通過使用SIM卡1424識(shí)別且認(rèn)證通信網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的電子裝置。蜂窩模塊1421可執(zhí)行可通過AP 1410提供的至少部分功能。例如，蜂窩模塊1421可執(zhí)行多媒體控制功能中的至少一些功能。

在一些實(shí)施例中，蜂窩模塊1421可包括通信處理器(CP)。此外，蜂窩模塊1421可例如使用SoC來實(shí)現(xiàn)。雖然諸如蜂窩模塊1421(例如，通信處理器)、存儲(chǔ)器1430、電源管理模塊1495等的構(gòu)成元件在圖14中相對(duì)于AP 1410被示出為單獨(dú)的構(gòu)成元件，但是AP 1410也可被實(shí)現(xiàn)為包括上述構(gòu)成元件的至少一個(gè)部件(例如，蜂窩模塊1421)。

在一些實(shí)施例中，AP 1410或蜂窩模塊1421(例如，通信處理器)將從連接到其的每個(gè)非易失性存儲(chǔ)器或不同的構(gòu)成元件中的至少一個(gè)接收的指令或數(shù)據(jù)加載到易失性存儲(chǔ)器，并且處理所述指令或數(shù)據(jù)。此外，AP 1410或蜂窩模塊1421可將從不同的構(gòu)成元件中的至少一個(gè)接收或由不同的構(gòu)成元件中的至少一個(gè)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存到非易失性存儲(chǔ)器中。

WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427和NFC模塊828中的每個(gè)可包括例如用于處理通過相應(yīng)的模塊發(fā)送/接收的數(shù)據(jù)的處理器。雖然在圖14中蜂窩模塊1421、WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427和NFC模塊828被示出為單獨(dú)的塊，但是根據(jù)實(shí)施例，蜂窩模塊1421、WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427和NFC模塊1428中的至少一些(例如，兩個(gè)或更多)可被包括在一個(gè)集成的芯片(IC)或IC封裝件中。例如，與蜂窩模塊1421、WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427和NFC模塊828對(duì)應(yīng)的處理器中的至少一些(例如，對(duì)應(yīng)于蜂窩模塊1421的通信處理器以及對(duì)應(yīng)于WiFi模塊1423的WiFi處理器)可使用SoC來實(shí)現(xiàn)。

RF模塊1429用于發(fā)送/接收數(shù)據(jù)(例如，用于發(fā)送/接收RF信號(hào))。雖然未示出，但是RF模塊1429可包括例如收發(fā)器、功放模塊(PAM)、頻率濾波器、低噪聲放大器(LAN)等。此外，RF模塊1429還可包括用于以無線通信在自由空間內(nèi)發(fā)送/接收無線電波的組件(例如，導(dǎo)體，導(dǎo)線等)。雖然圖14中示出蜂窩模塊1421、WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427和NFC模塊1428共用一個(gè)RF模塊1429，但是根據(jù)實(shí)施例，蜂窩模塊1421、WiFi模塊1423、BT模塊1425、GPS模塊1427和NFC模塊1428中的至少一個(gè)可經(jīng)由分開的RF模塊發(fā)送/接收RF信號(hào)。

SIM卡1424可插入到形成在電子裝置的特定位置處的凹槽。SIM卡1424可包括唯一的識(shí)別信息(例如，集成電路卡識(shí)別器(ICCID))或用戶信息(例如，國際移動(dòng)用戶識(shí)別碼(IMSI))。

存儲(chǔ)器1430(例如，存儲(chǔ)器130)可包括內(nèi)部存儲(chǔ)器1432或外部存儲(chǔ)器1434。內(nèi)部存儲(chǔ)器1432可包括例如易失性存儲(chǔ)器(例如，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)(DRAM)、靜態(tài)RAM(SRAM)和同步動(dòng)態(tài)RAM(SDRAM)等)或非易失性存儲(chǔ)器(例如，一次性可編程只讀存儲(chǔ)器(ROM)(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除可編程ROM(EPROM)、電可擦除可編程ROM(EEPROM)、掩模型ROM、閃存ROM、NAND閃存和NOR閃存等)中的至少一種。

內(nèi)部存儲(chǔ)器1432可以為固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)。外部存儲(chǔ)器1434還可包括閃存驅(qū)動(dòng)器并且還可包括例如緊湊式閃存(CF)、安全數(shù)字(SD)、微型安全數(shù)字(micro-SD)、迷你安全數(shù)字(mini-SD)、極速數(shù)字(xD)、記憶棒等。外部存儲(chǔ)器1434可通過各種接口可操作地結(jié)合到電子裝置1401。電子裝置1401還可包括諸如硬盤驅(qū)動(dòng)器的存儲(chǔ)單元(或存儲(chǔ)介質(zhì))。

傳感器模塊1440測(cè)量物理量或檢測(cè)電子裝置1401的運(yùn)行狀態(tài)，因此將測(cè)量的或檢測(cè)的信息轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。傳感器模塊1440可包括例如姿態(tài)傳感器1440A、陀螺儀傳感器1440B、氣壓傳感器1440C、磁傳感器1440D、加速度傳感器1440E、握持傳感器1440F、接近傳感器1440G、顏色傳感器1440H(例如，紅綠藍(lán)(RGB)傳感器)、生物傳感器1440I、溫度/濕度傳感器1440J、照度傳感器1440K、紫外線(UV)傳感器1440M中的至少一個(gè)?？蛇x地，傳感器模塊1440可包括例如電子鼻傳感器、肌電圖(EMG)傳感器、腦電圖(EEG)傳感器、心電圖(ECG)傳感器、指紋傳感器等。傳感器模塊1440還可包括用于控制其中所包括的至少一個(gè)或更多個(gè)傳感器的控制電路。

輸入模塊1450可包括觸摸面板1452、(數(shù)字)筆傳感器1454、鍵1456或超聲輸入單元1458。觸摸面板1452例如通過使用靜電型、壓敏型和超聲型中的至少一種來識(shí)別觸摸輸入。觸摸面板1452還可包括控制電路。在靜電型的情況下，不僅物理接觸是可能的，而且接近識(shí)別也是可能的。觸摸面板1452還可包括觸覺層。在這種情況下，觸摸面板1452將觸覺響應(yīng)提供給用戶。

(數(shù)字)筆傳感器1454可通過使用與接收用戶的觸摸輸入的方法相同或相似的方法或者通過使用用于識(shí)別的另外的片來實(shí)現(xiàn)。鍵1456可以是例如物理按鈕、光學(xué)鍵、鍵盤或觸摸鍵。超聲輸入單元1458是電子裝置1401經(jīng)由其通過使用產(chǎn)生超聲信號(hào)的筆檢測(cè)通過麥克風(fēng)(例如，麥克風(fēng)1488)的聲波的裝置，并且是能夠無線電識(shí)別的裝置。電子裝置1401可使用通信模塊1420以從連接到其的外部裝置(例如，計(jì)算機(jī)或服務(wù)器)接收用戶輸入。

顯示器1460(例如，顯示器150)可包括面板1462、全息圖裝置1464或投影儀1466。面板1462可以為例如液晶顯示器(LCD)、有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AM-OLED)等。面板1462可被實(shí)現(xiàn)為例如柔性、透明或可穿戴。面板1462也可與觸摸面板1452一起被構(gòu)成為一個(gè)模塊。全息圖裝置1464利用光的干涉在空氣中示出立體圖像。投影儀1466通過將光束投影到屏幕來顯示圖像。屏幕可位于例如電子裝置1401的內(nèi)部或外部。顯示器1460還可包括用于控制面板1462、全息圖裝置1464或投影儀1466的控制電路。

接口 1470可包括例如高清多媒體接口(HDMI)1472、通用串行總線(USB)1474、光學(xué)通信接口1476或D-超小型(D-Sub)接口1478。接口1470可被包括在例如圖1的通信接口160中。可選地，接口1470可包括例如移動(dòng)高清連接(MHL)接口、安全數(shù)字(SD)/多媒體卡(MMC)接口或紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)接口。

音頻模塊1480將語音和電信號(hào)相互地轉(zhuǎn)換。音頻模塊14014的至少一些構(gòu)成元件可被包括在例如圖1的輸入/輸出接口140中。音頻模塊1480可以例如對(duì)通過揚(yáng)聲器1482、接收器1484、耳機(jī)1486、麥克風(fēng)1488等輸入或輸出的聲音信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

相機(jī)模塊1491是用于圖像捕獲和視頻捕獲的裝置，根據(jù)實(shí)施例，相機(jī)模塊1491可包括一個(gè)或更多個(gè)圖像傳感器(例如，前傳感器或后傳感器)、鏡頭、圖像信號(hào)處理器(ISP)或閃光燈(例如，發(fā)光二極管(LED)或氙燈)。

電源管理模塊1495管理電子裝置1401的電力。雖然未示出，但是電源管理模塊1495可包括例如電源管理集成電路(PMIC)、充電器集成電路(IC)或電池電量計(jì)。

PMIC可位于例如IC或SoC半導(dǎo)體內(nèi)。充電可為有線充電或無線充電。充電器IC可對(duì)電池進(jìn)行充電，并且避免從充電器流入過電壓或過電流。充電器IC還可包括用于有線充電和無線充電中的至少一種的充電器IC。無線充電可以分為例如磁共振型、磁感應(yīng)型和電磁型?？稍黾佑糜跓o線充電的補(bǔ)充電路(例如，線圈回路、諧振電路、整流器等)。

電池電量計(jì)可測(cè)量例如電池1496的剩余電量以及充電期間的電壓、電流和溫度。電池1496可儲(chǔ)存或產(chǎn)生電能，并且使用儲(chǔ)存或產(chǎn)生的電能將電力供應(yīng)到電子裝置1401。例如，電池1496可包括可充電電池或太陽能電池。

指示器1497可指示電子裝置1401或電子裝置1401的一個(gè)部件(例如，AP 1410)的具體狀態(tài)，例如，啟動(dòng)狀態(tài)、消息狀態(tài)、充電狀態(tài)等。電機(jī)1498可將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為機(jī)械振動(dòng)。雖然未示出，但是電子裝置1401可包括用于支持移動(dòng)TV的處理單元(例如，GPU)。用于支持移動(dòng)TV的處理單元可根據(jù)例如數(shù)字多媒體廣播(DMB)、數(shù)字視頻廣播(DVB)、媒體流等的協(xié)議對(duì)媒體數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。

根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例的電子裝置的上述構(gòu)成元件中的每個(gè)可由一個(gè)或更多個(gè)組件構(gòu)成，相應(yīng)元件的名稱可根據(jù)電子裝置的類型而變化。根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例的電子裝置可包括上述構(gòu)成元件中的至少一個(gè)?？墒÷运鰳?gòu)成元件中的一些元件，或者還可包括其它額外的構(gòu)成元件。此外，根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例的電子裝置的一些構(gòu)成元件可組合且構(gòu)成一個(gè)整體，以等同地執(zhí)行相應(yīng)構(gòu)成元件在組合之前的功能。

根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例的裝置(例如，裝置的模塊或功能)或方法(例如，操作)的至少一些部分可使用例如儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中的指令來實(shí)現(xiàn)。如果通過一個(gè)或更多個(gè)處理器(例如，處理器1410)來執(zhí)行所述指令，則一個(gè)或更多個(gè)處理器可執(zhí)行與所述指令對(duì)應(yīng)的功能。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以為例如存儲(chǔ)器1430。編程模塊中的至少一些部分可例如由處理器1410來實(shí)現(xiàn)(例如，執(zhí)行)。編程模塊的至少一些部分可包括用于執(zhí)行一個(gè)或更多個(gè)功能的模塊、程序、例程、一系列的指令、進(jìn)程等。

非暫時(shí)性計(jì)算器可讀記錄介質(zhì)可以為被特別地構(gòu)造為儲(chǔ)存并執(zhí)行程序指令(例如，程序模塊)的硬件裝置，例如，硬盤、諸如軟盤和磁帶的磁性介質(zhì)、光學(xué)存儲(chǔ)介質(zhì)(例如，致密盤-ROM(CD-ROM)或數(shù)字多功能光盤(DVD))、磁光介質(zhì)(例如，軟式光盤)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、閃存等。程序指令的示例不僅包括由編譯器創(chuàng)建的機(jī)械語言，而且還包括計(jì)算機(jī)通過使用翻譯器可執(zhí)行的高級(jí)語言等。上述硬件裝置可被構(gòu)成為用作一個(gè)或更多個(gè)軟件模塊，以執(zhí)行本發(fā)明的操作，其他方式也是可能的。

根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例的模塊或編程模塊還可包括上述構(gòu)成元件中的至少一個(gè)或更多個(gè)構(gòu)成元件，或可省略上述構(gòu)成元件中的一些元件，或還包括另外其它的構(gòu)成元件。通過根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例的模塊、編程模塊或其它構(gòu)成元件執(zhí)行的操作可按順序、并行、重復(fù)或探索方法來執(zhí)行。此外，一些操作可按照不同的順序執(zhí)行或可被省略，或者可添加其它操作。

雖然已參照本發(fā)明的一些實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可在此做出形式和細(xì)節(jié)方面的各種改變。因此，本發(fā)明的范圍不是由本公開的具體實(shí)施方式限定的，而是由權(quán)利要求及其等同物限定的，所述范圍內(nèi)的全部區(qū)別將被理解為包括在本發(fā)明中。