相關(guān)案之交互參照

本專利申請主張于2015年9月16日提交的題為「integratedtemperaturesensorinmicrophonepackage」的美國非臨時申請序號14/856,262的優(yōu)先權(quán)，其主張于2014年12月4日提交的題為「integratedtemperaturesensorinmicrophonepackage」美國臨時專利申請序號62/087,716的優(yōu)先權(quán)，各者的全部內(nèi)容通過引用并入本文。

本發(fā)明涉及一種集成溫度傳感器和麥克風(fēng)封裝件，其中，溫度傳感器放置在聲學(xué)端口中或附近以獲得環(huán)境空氣溫度。

背景技術(shù)：

集成電路可包括用于判定環(huán)境溫度的溫度傳感器。由于許多原因，可能會記錄溫度，包括校準(zhǔn)集成電路上的某些功能、判定環(huán)境背景作為集成電路上傳感器封裝件的一部分、以及許多其他原因。所記錄溫度的準(zhǔn)確性不僅是基于溫度傳感器的靈敏度和正確校準(zhǔn)，而且還基于溫度傳感器的放置。當(dāng)溫度傳感器集成到集成電路中時，由溫度傳感器判定的溫度不僅可能基于環(huán)境空氣溫度，還可能基于與集成電路本身相關(guān)的熱量。降低這種微型熱島效應(yīng)可提高溫度傳感器的準(zhǔn)確性和靈敏度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

以下呈現(xiàn)了說明書的簡化概述以提供對說明書的某些方面的基本理解。該概述不是對本說明書的廣泛概述。既不旨在識別說明書的重要或關(guān)鍵要素，也不勾畫本說明書的任何實(shí)施例特有的任何范圍或權(quán)利要求的任何范圍。其唯一目的是以簡化的形式呈現(xiàn)本說明書的一些概念，作為之后呈現(xiàn)的更詳細(xì)描述的序言。

在一個非限制性示例中，一種器件可包含耦合到基板的麥克風(fēng)傳感器。該器件也可包括在基板中暴露麥克風(fēng)傳感器的一部分的聲學(xué)端口。該器件也可包括覆蓋端口的一部分的溫度傳感器。

在另一個非限制性示例中，一種用于形成集成溫度傳感器的方法可包括提供耦合到基板的麥克風(fēng)傳感器。該方法也可包括在麥克風(fēng)傳感器上方形成層壓蓋，并在層壓蓋上形成溫度傳感器。該方法也可包括將層壓蓋在麥克風(fēng)傳感器上方的一部分燒蝕以形成聲學(xué)端口，其中，蝕刻沒有蝕刻掉麥克風(fēng)傳感器。

在又一個非限制性示例中，一種器件可以包括具有聲學(xué)端口的基板和耦合到基板的麥克風(fēng)傳感器，其中，麥克風(fēng)傳感器在聲學(xué)端口上方。該器件也可包括與麥克風(fēng)相鄰的專用集成電路，其中，專用集成電路也耦合到基板并且包括溫度感測區(qū)域。該器件也可包括在基板中與專用集成電路的溫度感測區(qū)域接壤的導(dǎo)熱通道。

以下描述和附圖包含說明書的某些說明性方面。然而，這些方面僅僅是其中可采用說明書的原理的各種方式中的一些。當(dāng)結(jié)合考慮附圖時，本說明書的其它優(yōu)點(diǎn)和新穎特征將從以下詳細(xì)描述中變得顯而易見。

附圖說明

在連同附圖閱讀過以下詳細(xì)描述后，本發(fā)明的許多方面、實(shí)施例、目的、和優(yōu)點(diǎn)將是顯而易見的，其中相同的參考標(biāo)記始終表示相同的部分，并且其中：

圖1描繪根據(jù)本公開的各種非限制性方面的具有在麥克風(fēng)的聲學(xué)端口上的熱電偶傳感器的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件的非限制性示意圖；

圖2描繪了根據(jù)本發(fā)明的各種非限制性方面的具有嵌入在基板中的專用集成電路上的溫度傳感器的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件的非限制性示意圖；

圖3描繪了根據(jù)本公開內(nèi)容的各種非限制性方面的具有在形成集成管芯的一部分的專用集成電路上的溫度傳感器的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件的非限制性示意圖；

圖4描繪了根據(jù)本公開的各種非限制性方面的具有在基板中的導(dǎo)熱通道的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件的非限制性示意圖；

圖5描繪了根據(jù)本發(fā)明的各種非限制性方面的具有在基板中的導(dǎo)熱通道的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件的非限制性示意圖；

圖6描繪了根據(jù)本公開的各種非限制性方面的具有帶有空氣端口的導(dǎo)熱通道的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件的非限制性示意圖；以及

圖7描繪了根據(jù)所公開的客體的各種非限制性方面的與形成集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件關(guān)聯(lián)的非限制性方法的示例性流程圖。

具體實(shí)施方式

概觀

雖然提供了簡要概述，但為了說明而非限制的目的，本文描述或繪示了本發(fā)明的某些方面。因此，由所公開的裝置、系統(tǒng)和方法所建議的公開的實(shí)施例的變化意圖包括在本文公開的客體的范圍內(nèi)。例如，在mems傳感器的上下文中描述了本發(fā)明的裝置、技術(shù)和方法的各種實(shí)施例。然而，如下面進(jìn)一步詳細(xì)描述，各種示例性實(shí)現(xiàn)可應(yīng)用于執(zhí)行低振幅信號的模數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)模轉(zhuǎn)換的專用集成電路板的其他區(qū)域，而不脫離本文所描述的客體。

如本文所使用，術(shù)語mems傳感器，mems加速度計，mems陀螺儀，mems慣性傳感器，mems聲學(xué)傳感器，mems音訊傳感器等可互換使用，除非上下文保證在這些術(shù)語之間的特定區(qū)別。例如，這些術(shù)語可指可測量加速度、旋轉(zhuǎn)速率、接近度、判定聲學(xué)特性、產(chǎn)生聲學(xué)信號等的mems器件或組件。

此外，在全文中可互換使用像是「在同時間」、「共同的時間」、「同時」、「同時地」、「并行地」、「實(shí)質(zhì)上同時」、「立即」等術(shù)語，除非上下文保證在這些術(shù)語之間的特定區(qū)別。應(yīng)當(dāng)理解，這些術(shù)語可指相對于彼此的時間，并且可以不是指精確同時的動作。例如，系統(tǒng)限制(例如下載速度、處理器速度、內(nèi)存訪問速度等)可能導(dǎo)致延遲或不同步的動作。在其他實(shí)施例中，這些術(shù)語可指在不超過定義的閾值時間量的周期內(nèi)發(fā)生的行為或動作。

各種實(shí)施例提供了一種集成溫度傳感器和麥克風(fēng)封裝件，其中溫度傳感器位于與麥克風(fēng)相關(guān)聯(lián)的聲學(xué)端口中、上方或附近。溫度傳感器靠近聲學(xué)端口的放置使得溫度傳感器能夠更準(zhǔn)確地判定環(huán)境空氣溫度并減少與集成電路相關(guān)聯(lián)的熱引起的熱島干擾。在一個實(shí)施例中，溫度傳感器可以是形成在基板上的熱電偶，熱電偶的溫度感測部分形成在聲學(xué)端口上。在另一個實(shí)施例中，溫度傳感器可以形成在延伸到聲學(xué)端口中或上方的專用集成電路上。在另一個實(shí)施例中，基板中的導(dǎo)熱通道可以放置在聲學(xué)端口附近，以使溫度傳感器能夠經(jīng)由通道判定環(huán)境溫度。

本文描述了各種其它配置或布置。請注意各種實(shí)施例可包括其他組件和/或功能。請進(jìn)一步注意到各種實(shí)施例可包括在更大的系統(tǒng)中，包括智能電視，智能電話或其他蜂窩電話、可穿戴設(shè)備(例如手表、耳機(jī)等)、平板計算機(jī)、電子閱讀器設(shè)備(即電子閱讀器)，膝上型計算機(jī)、臺式計算機(jī)、顯示器、數(shù)字記錄器件、器械、家用電器、手持游戲器件、遙控器(例如視頻游戲控制器、電視控制器等)、汽車器件、個人電子設(shè)備、醫(yī)療器件、工業(yè)系統(tǒng)、相機(jī)、和各種其他器件或領(lǐng)域。

示例性實(shí)施例

參考附圖描述本發(fā)明的各個方面或特征，其中相同的附圖標(biāo)記始終用于表示相同的組件。在本說明書中，闡述了許多具體細(xì)節(jié)以提供對本發(fā)明的透徹理解。然而，應(yīng)當(dāng)理解可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)或者以其他方法、組件、參數(shù)等等的情況下實(shí)施公開的某些方面。在其他情況下，以框圖形式示出了眾所周知的結(jié)構(gòu)和器件以便于描述和說明各種實(shí)施例。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的各種非限制性方面的示例性的集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件100，具有熱電偶傳感器在麥克風(fēng)的聲學(xué)端口上方。

在圖1所示的實(shí)施例中，集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件100的表面102可具有聲學(xué)端口104，便于麥克風(fēng)封裝件100中的麥克風(fēng)感測聲波。形成在聲學(xué)端口104上方的可以是熱電偶106，熱電偶106具有形成在表面102上的熱電偶端子110和112?？梢孕纬蔁犭娕嫉臏囟雀袦y部分108(其中兩個相異的金屬形成接點(diǎn))，使得其在聲學(xué)端口上方。該配置使熱電偶106的溫度感測部分108得以在聲學(xué)端口上的自由空間和/或開放區(qū)域中，并且可以促進(jìn)精確和靈敏的溫度讀數(shù)，而不受麥克風(fēng)封裝件100的熱質(zhì)量的影響。在其他實(shí)施例中，熱電偶接點(diǎn)108可以放置在聲學(xué)端口104旁邊而不跨越端口104。

在圖1所示的實(shí)施例中，使用熱電偶來檢測溫度。熱電偶是由兩個相異的導(dǎo)體或半導(dǎo)體組成的器件，其在一個或多個點(diǎn)處彼此接觸。在一個稱為熱電效應(yīng)的過程中，當(dāng)一個接觸點(diǎn)的溫度與另一個接觸點(diǎn)的溫度不同時，熱電偶產(chǎn)生電壓。在其他實(shí)施例中，可以使用其它類型的溫度感測裝置，包括電阻溫度計，其中，電阻溫度計是具有非常高的電阻溫度系數(shù)的單一均質(zhì)金屬合金。當(dāng)溫度變化時，電阻變化，其可被測量以判定溫度變化。

表面102可以是其中形成包含麥克風(fēng)的集成電路的基板的端部。因此，聲學(xué)端口104可以形成在基板中以暴露麥克風(fēng)。在其他實(shí)施例中，表面102可以是形成在麥克風(fēng)上方的層壓蓋。在一些實(shí)施例中，在形成聲學(xué)端口104之后，熱電偶106可以形成在蓋的頂部上。在其它實(shí)施例中，熱電偶106可以形成在基板或蓋中或上，然后可以圍繞熱電偶106形成聲學(xué)端口104。在一個實(shí)施例中，聲學(xué)孔106可以通過激光燒蝕形成，其中，激光是被選擇為僅燒蝕形成表面102的層壓材料。該燒蝕可以留下懸掛在聲學(xué)端口104上方的包含熱電偶106的一條電線。

在一個實(shí)施例中，麥克風(fēng)封裝件100中的麥克風(fēng)可以是mems麥克風(fēng)。此外，在一個實(shí)施例中，熱電偶106電線的厚度可以在75和100微米之間，以便最小化對音頻靈敏度和麥克風(fēng)性能的影響。

現(xiàn)在參考圖2，示出了根據(jù)本發(fā)明的各種非限制性方面的具有在嵌入在基板中的專用集成電路上的溫度傳感器的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件200的非限制性示意圖。在圖2所示的實(shí)施例中，溫度傳感器212可以形成在嵌入至基板202中的專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuit)208上。mems麥克風(fēng)傳感器206可以形成在基板202上，聲學(xué)孔210形成在基板202中。蓋或罩204可以形成在mems麥克風(fēng)206和基板202上。

在一個實(shí)施例中，溫度感測部分212可以形成在asic208的頂部或底部(即相對于mems麥克風(fēng)206在asic208的近側(cè)或遠(yuǎn)側(cè))。在一個實(shí)施例中，asic208在溫度感測部分212附近的區(qū)域可以是導(dǎo)熱性。在一些實(shí)施例中，asic208嵌入至基板202中的部分可被選擇為相對較少的導(dǎo)熱性，使得來自基板202的熱量不會傳導(dǎo)通過asic208，而影響由asic208的溫度感測部分212進(jìn)行的溫度測量。

在形成基板202的期間，可將asic208形成在或嵌入至基板202中，然后可以經(jīng)由激光燒蝕或蝕刻基板202形成聲學(xué)端口210，而使asic208和溫度傳感器212暴露在聲學(xué)端口210中?？梢赃x擇形成基板202的材料，以便于蝕刻和/或燒蝕基板材料以暴露asic。

在一個實(shí)施例中，溫度感測部分212可以是熱電偶。在其他實(shí)施例中，可以使用其它類型的溫度感測裝置，包括電阻溫度計，其中，電阻溫度計是具有非常高的電阻溫度系數(shù)的單一均質(zhì)金屬合金。當(dāng)溫度變化時，可以測量電阻變化以判定溫度變化。在其他實(shí)施例中，其它類型的溫度傳感器，例如恒溫器和/或熱敏電阻器。

現(xiàn)在參考圖3，示出了根據(jù)本發(fā)明的各種非限制性方面的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件的非限制性示意圖，其具有在形成集成管芯的一部分的專用集成電路上的溫度傳感器。

在一個實(shí)施例中，專用集成電路306的溫度感測區(qū)域312可以形成在集成管芯的基板302上。取代將asic306嵌入至基板302中(如圖2所示)，asic306可以與麥克風(fēng)308形成集成管芯的一部分，并且可以在asic306中形成一個與聲學(xué)端口一致的孔310，以促成麥克風(fēng)功能。集成到asic306的電路中的溫度傳感器312可以在各種實(shí)施例中相對于麥克風(fēng)和基板形成在asic306的頂部或底部上。

在一個實(shí)施例中，麥克風(fēng)308和asic306可以是集成管芯的一部分，并且在一些實(shí)施例中，麥克風(fēng)308可以具有至asic306的倒裝芯片連接，asic306也可以具有至基板302的倒裝芯片連接。蓋304可以形成在封裝件300上方。

現(xiàn)在參考圖4，其描繪了根據(jù)本公開的各種非限制性方面的具有在基板中的導(dǎo)熱通道的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件400的非限制性示意圖。導(dǎo)熱通道412可以形成在基板402中，以便于asic408上的溫度感測部分即使不暴露于空氣也能夠精確地檢測環(huán)境空氣溫度。導(dǎo)熱通道412可以在溫度上與周圍的環(huán)境溫度相等，然后耦合到倒裝芯片式安裝到基板402的asic408的接觸點(diǎn)414。asic408的溫度感測部分可以位于接觸點(diǎn)414旁或附近。asic408可以安裝在麥克風(fēng)406旁，而麥克風(fēng)406可安裝在聲學(xué)端口410上方。蓋404可以形成在封裝件400上方。

在一個實(shí)施例中，導(dǎo)熱通道412可以由銅或具有低熱阻的另一種材料形成，以便與周圍環(huán)境快速取得溫度平衡。

現(xiàn)在參考圖5，示出了根據(jù)本發(fā)明的各種非限制性方面的具有在基板中的導(dǎo)熱通道的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件500的非限制性示意圖。

圖5所示的實(shí)施例是圖4所示的實(shí)施例的變型。在圖5中，導(dǎo)熱通道512可以形成在基板502中，以使asic508上的溫度感測部分即使不暴露于空氣也能夠準(zhǔn)確地檢測周圍空氣溫度。導(dǎo)熱通道512可以在溫度上與周圍的環(huán)境溫度相等，然后耦合到倒裝芯片式安裝到基板502的asic508的接觸點(diǎn)514。asic508的溫度檢測部分可以是位于接觸點(diǎn)514旁或附近。asic508可以安裝在麥克風(fēng)506旁，而麥克風(fēng)506可以安裝在聲學(xué)端口510上方。蓋504可以形成在封裝件500上方。

在一個實(shí)施例中，導(dǎo)熱通道512可以由銅或具有低熱阻的另一種材料形成，以便與周圍環(huán)境中快速取得溫度平衡。還可以在導(dǎo)熱通道512周圍形成氣隙516，以便進(jìn)一步將導(dǎo)熱通道與散熱基板502隔離。因此，導(dǎo)熱通道可以與基板502熱隔離并且電隔離，進(jìn)一步提高了asic508上的溫度傳感器進(jìn)行溫度測量的準(zhǔn)確度和靈敏度。導(dǎo)熱通道512可以是形成在基板中的通孔，然后可以燒蝕通孔周圍的區(qū)域。這種燒蝕可以去除有機(jī)材料(其通常構(gòu)成基于pcb制造的基板)。

現(xiàn)在參考圖6，示出了根據(jù)本發(fā)明的各種非限制性方面的具有帶空氣端口的導(dǎo)熱通道的示例性集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件600的非限制性示意圖。

圖6所示的實(shí)施例是圖5所示的實(shí)施例的變型。在圖6中，導(dǎo)熱通道612可以形成在基板602中，以使asic608上的溫度感測部分即使不暴露于空氣也能夠精確地檢測環(huán)境空氣溫度。導(dǎo)熱通道612可以在溫度上與周圍的環(huán)境溫度相等，然后被耦合到以倒裝芯片式安裝到基板602的asic608的接觸點(diǎn)614。asic608的溫度檢測部分可以是位于接觸點(diǎn)614旁或附近。asic608可以安裝在麥克風(fēng)606旁邊，而麥克風(fēng)606可以安裝在聲學(xué)端口610上方。蓋604可以形成在封裝件600上方。可以形成聲學(xué)端口610，使得聲學(xué)端口的一部分延伸到導(dǎo)熱通道612上方。

示例方法

鑒于上文所述的客體，參考圖7的流程圖將更好地理解可根據(jù)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的方法。盡管為了簡化說明，將這些方法示出和描述為一系列的方框，但是應(yīng)當(dāng)理解和理解到這些圖示或?qū)?yīng)的描述不受這些方框的順序的限制，因?yàn)橐恍┓娇蚩赡芤耘c本文所繪示和描述不同的順序和/或與其他方框同時發(fā)生。通過流程圖說明的任何非順序或分支的流程應(yīng)視為指示可實(shí)施方框的各種其它分支、流程和順序來實(shí)現(xiàn)相同或相似結(jié)果。此外，可能不需要所有圖示的方框來實(shí)現(xiàn)下文描述的方法。

圖7描繪了根據(jù)所公開的客體的各種非限制性方面與形成集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件相關(guān)的非限制性方法700的示例性流程圖。作為一個非限制性的示例，示例性方法700可促成集成傳感器和麥克風(fēng)封裝件的形成。方法700可以從702開始，其中，該方法包括提供耦合到基板的麥克風(fēng)傳感器。麥克風(fēng)傳感器在一些實(shí)施例中可以是mems麥克風(fēng)，并且在一些實(shí)施例中可以倒裝芯片式附接到基板。在其它實(shí)施例中，可以將mems麥克風(fēng)安裝(例如倒裝芯片式)到安裝到基板的asic。在其他實(shí)施例中，asic可以嵌入至基板中。

在704，該方法包括在麥克風(fēng)傳感器上形成層壓蓋。層壓蓋可以由使得層壓蓋易受激光燒蝕或蝕刻的材料形成。

在706，該方法包括在層壓蓋上形成溫度傳感器。在一個實(shí)施例中，溫度傳感器可以是熱電偶。在其他實(shí)施例中，可以使用其它類型的溫度感測裝置，包括電阻溫度計，其中，電阻溫度計是具有非常高的電阻溫度系數(shù)的單一均質(zhì)金屬合金。當(dāng)溫度變化時，可以測量電阻變化以判定溫度變化。在其他實(shí)施例中，其它類型的溫度傳感器，例如恒溫器和/或熱敏電阻器。

在步驟708，該方法包括燒蝕層壓蓋在麥克風(fēng)傳感器上方的一部分以形成聲學(xué)端口，其中，該蝕刻沒有蝕刻掉麥克風(fēng)傳感器或溫度傳感器。

應(yīng)當(dāng)理解本文描述的各種組件可以包括電路，其可以包括有適當(dāng)價值的組件和電路組件以便實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施例。此外，應(yīng)可理解到許多各種組件可以在一個或多個集成電路(ic)芯片上實(shí)現(xiàn)。例如，在一個實(shí)施例中，可以在單個ic芯片中實(shí)現(xiàn)一組組件。在其他實(shí)施例中，在分開的ic芯片上制造或?qū)崿F(xiàn)一個或多個個別的組件。

以上描述的內(nèi)容包括本公開的實(shí)施例的示例。當(dāng)然不可能為了描述所要求保護(hù)的客體而描述組件或方法的每個可想到的組合，但是應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明的許多進(jìn)一步的組合和排列是可能的。因此，所要求保護(hù)的客體旨在包含落在所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的所有這樣的改變、修改和變化。此外，本發(fā)明的所示實(shí)施例的上述描述，包括摘要中所描述的內(nèi)容，并不旨在是窮盡性的或?qū)⑺_的實(shí)施例限制為所公開的精確形式。雖然為了說明的目的在本文中描述了具體的實(shí)施例和示例，但是在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以認(rèn)識到的這些實(shí)施例和示例的范圍內(nèi)，各種修改是可能的。此外，除非具體描述，否則全文中術(shù)語「一實(shí)施例」或「一個實(shí)施例」的使用不意圖表示相同的實(shí)施例。

特別地并且關(guān)于由上述組件、器件、電路、系統(tǒng)等執(zhí)行的各種功能，除非另有說明，用于描述這些組件的術(shù)語旨在對應(yīng)于執(zhí)行所描述的組件的指定功能(例如，功能等同物)，即使在結(jié)構(gòu)上不等同于所公開的結(jié)構(gòu)，其執(zhí)行在本文示出的所要求保護(hù)的客體的示例性方面中的功能。在這方面，還將認(rèn)識到創(chuàng)新包括系統(tǒng)以及具有用于執(zhí)行所要求保護(hù)的客體的各種方法的動作和/或事件的計算機(jī)可執(zhí)行指令的計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。

已經(jīng)針對幾個部件/方框之間的相互作用描述了上述圖/系統(tǒng)/電路/模塊。可以理解到這樣的系統(tǒng)/電路和組件/方框可以包括那些組件或指定的子組件、指定的組件或子組件的一些、和/或額外的組件，并且根據(jù)前述的各種排列和組合。子組件也可以被實(shí)現(xiàn)為與其他組件通信耦合的組件，而不是包含在父組件(分層)中。另外，應(yīng)當(dāng)注意到可以將一或多個組件組合成提供聚合功能的單個組件或分成幾個單獨(dú)的子組件，并且可以提供任何一或多個中間層(例如管理層)以通信地耦合到這些子組件以提供集成的功能。本文描述的任何組件也可以與本文未具體描述但本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的一或多個其它組分相互作用。

另外，盡管可能僅針對若干實(shí)現(xiàn)中的一個來公開本發(fā)明的特定特征，但是這樣的特征可視任何給定或特定應(yīng)用的需求及優(yōu)勢而與其他實(shí)現(xiàn)的一或多個其他特征組合。此外，針對在詳細(xì)描述或權(quán)利要求書中使用術(shù)語「包括」、「具有」、「含有」、其變體和其他類似詞語的程度，這些術(shù)語旨在包容性，與作為開放轉(zhuǎn)換詞而不排除任何附加或其他元素的方式的術(shù)語「包含」類似。

如本申請中所使用的，術(shù)語「組件」、「模塊」、「系統(tǒng)」等通常旨在表示計算機(jī)相關(guān)實(shí)體，即硬件(例如電路)、硬件和軟件的組合、軟件、或與具有一或多個特定功能的操作機(jī)器相關(guān)的實(shí)體。例如，組件可以是但不限于在處理器(例如數(shù)字信號處理器)上運(yùn)行的進(jìn)程、處理器、對象、可執(zhí)行線程、程序和/或計算機(jī)。舉例來說，在控制器上運(yùn)行的應(yīng)用程序和控制器都可以是組件。一或多個組件可以駐留在進(jìn)程和/或執(zhí)行的線程內(nèi)，并且組件可以被本地化在一個計算機(jī)上和/或分布在兩或更多個計算機(jī)之間。此外，「器件」可以具有專門設(shè)計的硬件形式；通過在其上執(zhí)行的軟件使得硬件能夠執(zhí)行特定的功能而專門化的通用硬件；存儲在計算機(jī)可讀介質(zhì)上的軟件；或上述的組合。

此外，詞語「示例」或「示例性」在本文中用于表示用作示例、實(shí)例、或說明。本文描述為「示例性」的任何方面或設(shè)計不一定被解釋為比其他方面或設(shè)計更優(yōu)選或有利。相反，使用「示例」或「示例性」一詞旨在以具體的方式呈現(xiàn)概念。如本申請中所使用的，術(shù)語「或」旨在表示包容性的「或」而不是排他性的「或」。也就是說，除非另有說明或從上下文中明顯可知，「x采用a或b」旨在表示任何自然包容性排列。也就是說，如果x采用a；x采用b；或x采用a和b兩者，則在任何前述情況下都滿足「x采用a或b」。此外，本申請和所附權(quán)利要求中使用的冠詞「一」通常應(yīng)被解釋為意指「一或多個」，除非另有說明或從上下文中明顯可見其是指向單數(shù)形式。