本發(fā)明涉及一種ZIGBEE應(yīng)用模塊。

背景技術(shù)：

Zigbee是基于IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的低功耗個(gè)域網(wǎng)協(xié)議，根據(jù)這個(gè)協(xié)議規(guī)定的技術(shù)是一種短距離、低功耗的無線通信技術(shù)。這一名稱來源于蜜蜂的八字舞，由于蜜蜂(bee)是靠飛翔和“嗡嗡”(zig)地抖動(dòng)翅膀的“舞蹈”來與同伴傳遞花粉所在方位信息，也就是說蜜蜂依靠這樣的方式構(gòu)成了群體中的通信網(wǎng)絡(luò)。其特點(diǎn)是近距離、低復(fù)雜度、自組織、低功耗、低數(shù)據(jù)速率、低成本。

現(xiàn)有市場各類電子產(chǎn)品等都必須經(jīng)歷生產(chǎn)、銷售、售后等環(huán)節(jié)，在這些過程中，對一個(gè)電路板進(jìn)行比較的標(biāo)識或區(qū)分是十分必要的，同時(shí)由于現(xiàn)今處理器的設(shè)計(jì)日趨強(qiáng)大，針對不同型號的產(chǎn)品也可能只需要同一款電路板，只需要程序進(jìn)行區(qū)分即可，這些信息都需要存儲在存儲器里。目前的電子產(chǎn)品在生產(chǎn)的過程中，需要對其控制板進(jìn)行標(biāo)識，需要將參數(shù)寫入存儲器里邊，在寫入時(shí)需要上電才能寫入，其工作量較大；另外，由于傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的故障代碼也存儲于電子產(chǎn)品本身的控制板內(nèi)，在其發(fā)生故障時(shí)，檢測故障源也是比較麻煩的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種ZIGBEE應(yīng)用模塊。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案：

本發(fā)明一種ZIGBEE應(yīng)用模塊，其包括微控制器、ZIGBEE芯片、ZIGBEE天線和輸入輸出接口單元，所述輸入輸出接口單元電連接微控制器，所述ZIGBEE芯片通過所述輸入輸出接口單元與外部的主機(jī)控制板連接；所述ZIGBEE芯片自帶有EEPROM存儲器，所述ZIGBEE天線用于與外部的ZIGBEE設(shè)備進(jìn)行近場通信；

其中，所述ZIGBEE芯片的工作參數(shù)如下：

電源: 2V-3.6V ；

模塊總功耗:A無線模塊不工作時(shí)平均功耗 22-25mW；

B無線模塊工作時(shí)平均功耗 130-135mW；

C無線模塊工作時(shí)峰值功耗 140-150mW；

天線功率:1dBm；

接收靈敏度:-97dBm；

電流:工作電流小于55mA，待機(jī)電流小于5mA；

工作頻段:2.4G ISM頻段；

環(huán)境溫度:-40~80℃；

無線傳輸距離:200-250m，300-400m。

進(jìn)一步地，所述ZIGBEE設(shè)備為ZIGBEE讀寫器。

進(jìn)一步地，所述ZIGBEE芯片與外部的主機(jī)控制板的通訊方式為IIC或SPI通訊。

本發(fā)明根據(jù)ZIGBEE芯片的雙向性，使其可以與電子產(chǎn)品的MCU進(jìn)行雙向通訊，通訊方式為IIC或SPI通訊，其既可以通過MCU對ZIGBEE芯片的EEPROM存儲器進(jìn)行讀操作，也可以對其進(jìn)行寫操作。外部借助輔助工具ZIGBEE讀寫器，也可以讀取ZIGBEE內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)，也可以將數(shù)據(jù)寫入到ZIGBEE芯片內(nèi)，通訊方式為ZIGBEE通訊。

本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是：

本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)電路板存儲器無須上電，即可對存儲器進(jìn)行讀/寫，省時(shí)，省事；用戶可以通過設(shè)備控制板的MCU對ZIGBEE模塊自帶的EEPROM存儲器進(jìn)行讀/寫操作，也可以通過ZIGBEE讀寫器對ZIGBEE模塊的EEPROM進(jìn)行讀寫操作。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明工作狀態(tài)圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明一種ZIGBEE應(yīng)用模塊，其包括微控制器、ZIGBEE芯片、ZIGBEE天線和輸入輸出接口單元，所述輸入輸出接口單元電連接微控制器，所述ZIGBEE芯片通過所述輸入輸出接口單元與外部的主機(jī)控制板連接；所述ZIGBEE芯片自帶有EEPROM存儲器，所述ZIGBEE天線用于與外部的ZIGBEE設(shè)備進(jìn)行近場通信。 所述ZIGBEE設(shè)備為ZIGBEE讀寫器。所述ZIGBEE芯片與外部的主機(jī)控制板的通訊方式為IIC或SPI通訊。

其中，所述ZIGBEE芯片的工作參數(shù)如下：

電源: 2V-3.6V ；

模塊總功耗:A無線模塊不工作時(shí)平均功耗 22-25mW；

B無線模塊工作時(shí)平均功耗 130-135mW；

C無線模塊工作時(shí)峰值功耗 140-150mW；

天線功率:1dBm；

接收靈敏度:-97dBm；

電流:工作電流小于55mA，待機(jī)電流小于5mA；

工作頻段:2.4G ISM頻段；

環(huán)境溫度:-40~80℃；

無線傳輸距離:200-250m，300-400m。

本發(fā)明根據(jù)ZIGBEE芯片的雙向性，使其可以與電子產(chǎn)品的MCU進(jìn)行雙向通訊，通訊方式為IIC或SPI通訊，其既可以通過MCU對ZIGBEE芯片的EEPROM存儲器進(jìn)行讀操作，也可以對其進(jìn)行寫操作。外部借助輔助工具ZIGBEE讀寫器，也可以讀取ZIGBEE內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)，也可以將數(shù)據(jù)寫入到ZIGBEE芯片內(nèi)，通訊方式為ZIGBEE通訊。

本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)電路板存儲器無須上電，即可對存儲器進(jìn)行讀/寫，省時(shí)，省事；用戶可以通過設(shè)備控制板的MCU對ZIGBEE模塊自帶的EEPROM存儲器進(jìn)行讀/寫操作，也可以通過ZIGBEE讀寫器對ZIGBEE模塊的EEPROM進(jìn)行讀寫操作。

最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。