本發(fā)明涉及喇叭技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種雙環(huán)喇叭振膜及具有該雙環(huán)喇叭振膜的喇叭。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的同軸雙單元喇叭，是將高音喇叭單元和低音喇叭單元同向疊加的方式設(shè)置，從而使得喇叭的直徑和厚度不容易做得很小，而且同向疊加的高音喇叭單元和低音喇叭單元不在獨(dú)立的結(jié)構(gòu)里工作，聲場分離度，清析和層次感略差。為了解決這些問題，需要高音喇叭單元和低音喇叭單元同軸分離設(shè)置，從而能夠減小喇叭的直徑和厚度，提高聲音清晰度和層次感。然而，高音喇叭單元和低音喇叭單元獨(dú)立設(shè)置后，其中將兩個(gè)喇叭單元的聲音都能通過播音口傳播出去，成了一個(gè)技術(shù)上的難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種雙環(huán)喇叭振膜及具有該雙環(huán)喇叭振膜的喇叭，本發(fā)明所述雙環(huán)喇叭振膜及具有該雙環(huán)喇叭振膜的喇叭，在傳統(tǒng)單環(huán)振膜基礎(chǔ)上，在振膜中間同軸貼合一個(gè)導(dǎo)音環(huán)，導(dǎo)音環(huán)與第一聲音單元和T型鐵芯相連形成一個(gè)封閉腔體，導(dǎo)音環(huán)，第一聲音單元和T型鐵芯中心開孔，形成導(dǎo)音孔與框架背面貫穿，設(shè)計(jì)雙單元喇叭時(shí)，可將第二個(gè)喇叭單元背置，背置喇叭單元的聲波則利用導(dǎo)音孔貫穿傳導(dǎo)到正面，突破雙單元喇叭只能同軸同向的難題，使得生產(chǎn)同軸背向雙單元喇叭成為可能。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種雙環(huán)喇叭振膜，包括喇叭振膜及設(shè)置在所述喇叭振膜周邊的貼合環(huán)；所述喇叭振膜具有振膜中心軸，在所述喇叭振膜中間貼合一導(dǎo)音環(huán)，所述導(dǎo)音環(huán)的中心軸與所述振膜中心軸中心軸重合。

一種具有所述雙環(huán)喇叭振膜的喇叭，包括殼體，及容置于所述殼體內(nèi)腔的T型鐵芯、第一聲音單元，第二聲音單元和所述雙環(huán)喇叭振膜；所述殼體具有殼體中心軸，所述T型鐵芯沿所述殼體中心軸設(shè)置并將所述殼體分隔為兩個(gè)容納腔，所述第一聲音單元和第二聲音單元沿所述殼體中心軸背向設(shè)置，分別容置于一個(gè)所述容納腔中；所述雙環(huán)喇叭振膜設(shè)置在所述殼體和所述第一聲音單元之間，所述導(dǎo)音環(huán)在所述第一聲音單元一側(cè)；所述T型鐵芯，所述第一聲音單元和所述導(dǎo)音環(huán)沿所述殼體中心軸均設(shè)有通孔，所述通孔形成所述導(dǎo)音孔，所述導(dǎo)音孔的中心軸與所述殼體中心軸重合；所述殼體在所述導(dǎo)音孔處設(shè)有播音口。

所述第一聲音單元為高音單元，所述第二聲音單元為低音單元。

所述T型鐵芯具有呈T形連接的柱體及頂壁，自所述頂壁上挖設(shè)有一容納槽，所述容納槽的中心軸與所述殼體中心軸重合；所述第一聲音單元包括第一聲音磁鐵，第一聲音導(dǎo)磁板，第一聲音音圈；所述第一聲音導(dǎo)磁板設(shè)置在所述第一聲音磁鐵上，二者一起容置在所述容納槽中，且與所述容納槽的槽壁之間具有間隔；所述第一聲音音圈插入所述間隔中，并伸出所述容納槽；所述雙環(huán)喇叭振膜設(shè)置在所述第一聲音音圈之上，所述貼合環(huán)安裝在所述頂壁上，所述導(dǎo)音環(huán)緊貼所述第一聲音導(dǎo)磁板。

所述第二聲音單元包括第二聲音磁鐵，第二聲音導(dǎo)磁板，第二聲音音圈和第二聲音振動(dòng)膜，第二聲音貼合環(huán)；所述第二聲音導(dǎo)磁板設(shè)置在所述第二聲音磁鐵下，二者環(huán)繞所述T型鐵芯的柱體，且所述第二聲音磁鐵抵接所述頂壁；所述第二聲音導(dǎo)磁板和所述第二聲音磁鐵與所述柱體之間形成第二間隙，所述第二聲音音圈插入該第二間隙；所述第二聲音振動(dòng)膜貼合所述第二聲音音圈設(shè)置，其周邊設(shè)置第二聲音貼合環(huán)，所述第二聲音貼合環(huán)貼合在所述第二聲音導(dǎo)磁板上。

所述殼體為圓柱形，包括正面殼體和背面殼體；所述喇叭播音口設(shè)置在所述正面殼體上。

在所述背面殼體下設(shè)有PCB接線板，所述PCB接線板中設(shè)有調(diào)音圈。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明所述雙環(huán)喇叭振膜及具有該雙環(huán)喇叭振膜的喇叭，在傳統(tǒng)單環(huán)振膜基礎(chǔ)上，在振膜中間同軸貼合一個(gè)導(dǎo)音環(huán)，導(dǎo)音環(huán)與第一聲音單元和T型鐵芯相連形成一個(gè)封閉腔體，導(dǎo)音環(huán)，第一聲音單元和T型鐵芯中心開孔，形成導(dǎo)音孔與框架背面貫穿，設(shè)計(jì)雙單元喇叭時(shí)，可將第二個(gè)喇叭單元背置，背置喇叭單元的聲波則利用導(dǎo)音孔貫穿傳導(dǎo)到正面，突破雙單元喇叭只能同軸同向的難題，使得生產(chǎn)同軸背向雙單元喇叭成為可能。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明所述雙環(huán)喇叭振膜60的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明所述具有所述雙環(huán)喇叭振膜的喇叭的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明所述具有所述雙環(huán)喇叭振膜的喇叭的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的發(fā)明目的，技術(shù)方案及技術(shù)效果更加清楚明白，下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。應(yīng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例及相關(guān)附圖，僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本專利所稱的“正面”是指朝向所述喇叭播音口的面，所稱的“背面”是指背向所述喇叭播音口的面。本專利所稱的“上”是指朝向所述喇叭播音口的面，所稱的“下”是指背向所述喇叭播音口的面。

參照圖1，一種雙環(huán)喇叭振膜60，包括喇叭振膜61及設(shè)置在所述喇叭振膜周邊的貼合環(huán)62。所述喇叭振膜60具有振膜中心軸，在所述喇叭振膜中間貼合一導(dǎo)音環(huán)63，所述導(dǎo)音環(huán)63的中心軸與所述振膜中心軸中心軸重合。

參照圖2，一種具有所述雙環(huán)喇叭振膜的喇叭，包括殼體10，及容置于所述殼體內(nèi)腔的T型鐵芯20、第一聲音單元30，第二聲音單元40和所述雙環(huán)喇叭振膜60。所述殼體10具有殼體中心軸，所述T型鐵芯20沿所述殼體中心軸設(shè)置并將所述殼體分隔為兩個(gè)容納腔16，所述第一聲音單元30和第二聲音單元40沿所述殼體中心軸背向設(shè)置，分別容置于一個(gè)所述容納腔16中。所述雙環(huán)喇叭振膜60設(shè)置在所述殼體10和所述第一聲音單元30之間，所述導(dǎo)音環(huán)63在所述第一聲音單元30一側(cè)。所述T型鐵芯20，所述第一聲音單元30和所述導(dǎo)音環(huán)63沿所述殼體中心軸均設(shè)有通孔，所述通孔形成所述導(dǎo)音孔50，所述導(dǎo)音孔50的中心軸與所述殼體中心軸重合，所述殼體在所述導(dǎo)音孔50處設(shè)有播音口13。

第一聲音單元30和第二聲音單元40分別為高音單元和低音單元。當(dāng)所述第一聲音單元為高音單元時(shí)，所述第二聲音單元40為低音單元，當(dāng)所述第一聲音單元為低音單元時(shí)，所述第二聲音單元40為高音單元。

所述T型鐵芯20具有呈T形連接的柱體21及頂壁22，自所述頂壁22上挖設(shè)有一容納槽23。所述容納槽23的中心軸與所述殼體中心軸重合。

在所述喇叭中，所述第二聲音單元30和所述第二聲音單元40同軸背向設(shè)置，結(jié)構(gòu)獨(dú)立，所述第二聲音單元40發(fā)出的聲波經(jīng)所述導(dǎo)音孔50傳導(dǎo)至所述播音口13播放。所述第二聲音單元30和所述第二聲音單元40同軸背向設(shè)置的方式減小了傳統(tǒng)喇叭的直徑和厚度，有效的改良聲場分離度，比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)聲場更清析和層次感更強(qiáng)，第二聲音效果更突出，第一聲音聲場更寬闊。

所述第一聲音單元30設(shè)置在所述殼體11和所述T型鐵芯20之間，包括第一聲音磁鐵31，第一聲音導(dǎo)磁板32，第一聲音音圈33。所述第一聲音導(dǎo)磁板32設(shè)置在所述第一聲音磁鐵31上，二者一起容置在所述容納槽23中，且與所述容納槽23的槽壁之間具有間隔34。所述第一聲音音圈33插入所述間隔34中，并伸出所述容納槽23。所述雙環(huán)喇叭振膜60設(shè)置在所述第一聲音音圈33之上，所述貼合環(huán)62安裝在所述頂壁22上。所述導(dǎo)音環(huán)63緊貼所述第一聲音導(dǎo)磁板32。所述T型鐵芯20，所述第一聲音磁鐵31，所述第一聲音導(dǎo)磁板32，所述導(dǎo)音環(huán)36上都設(shè)有同軸同直徑的通孔，該通孔形成所述導(dǎo)音孔50。

所述第二聲音單元40設(shè)置在所述背面殼體12和所述T型鐵芯20之間，包括第二聲音磁鐵41，第二聲音導(dǎo)磁板42，第二聲音音圈43和第二聲音振動(dòng)膜44，第二聲音貼合環(huán)46。所述第二聲音磁鐵41和所述第二聲音導(dǎo)磁板42均為環(huán)形，所述第二聲音導(dǎo)磁板42設(shè)置在所述第二聲音磁鐵41下，二者環(huán)繞所述T型鐵芯20的柱體21，且所述第二聲音磁鐵41抵接所述頂壁22。所述第二聲音導(dǎo)磁板42和所述第二聲音磁鐵41與所述柱體21之間形成第二間隙45。所述第二聲音音圈43插入該第二間隙45。所述第二聲音振動(dòng)膜44貼合所述第二聲音音圈43設(shè)置，其周邊設(shè)置第二聲音貼合環(huán)46，所述第二聲音貼合環(huán)46貼合在所述第二聲音導(dǎo)磁板42上。

所述殼體10為圓柱形，沿圓柱形中心具有殼體中心軸。所述殼體10的設(shè)置方式有多種，如可以用筒式主體，兩端加蓋的方式，也可以是桶式主體，頂端加蓋的方式。作為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，所述殼體10采用正面殼體11和背面殼體12連接的方式。應(yīng)理解，所述正面殼體11和所述背面殼體12的連接方式有多種，可以為卡合，鉚接，螺釘連接等，本發(fā)明對此不進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明基本構(gòu)思的前體下，任何能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明功能的方式，均應(yīng)視為在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。所述喇叭播音口13設(shè)置在所述正面殼體11上。在所述背面殼體12下設(shè)有PCB接線板14，所述PCB接線板14中設(shè)有調(diào)音圈15。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，其架構(gòu)形式能夠靈活多變，可以派生系列產(chǎn)品。只是做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護(hù)范圍。