本申請(qǐng)涉及網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種端口連通性測(cè)試的方法及裝置。

背景技術(shù)：

交換機(jī)在出廠前需要對(duì)設(shè)備的端口連通性進(jìn)行測(cè)試。所述交換機(jī)端口連通性測(cè)試是指對(duì)交換機(jī)端口收發(fā)報(bào)文能力的檢測(cè)，如果交換機(jī)的端口能夠正確地發(fā)送和接收?qǐng)?bào)文，則端口無(wú)故障，否則端口存在故障。

在相關(guān)技術(shù)中，往往單獨(dú)對(duì)端口進(jìn)行連通性測(cè)試，這時(shí)就需要利用光模塊拓展出發(fā)送端和接收端，通過(guò)在一個(gè)交換機(jī)端口中插入光模塊，使用光纖將該光模塊進(jìn)行對(duì)接，并設(shè)置轉(zhuǎn)發(fā)芯片處于環(huán)回狀態(tài)。這樣交換機(jī)CPU構(gòu)造報(bào)文并將該報(bào)文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)被測(cè)端口收發(fā)報(bào)文，并將所述報(bào)文返回至交換機(jī)CPU，交換機(jī)CPU比較發(fā)送的報(bào)文與接收的報(bào)文是否相同，如果接收的報(bào)文與發(fā)送的報(bào)文相同，則認(rèn)為交換機(jī)端口無(wú)故障，否則，交換機(jī)端口存在故障。

但是，在實(shí)際應(yīng)用中，往往會(huì)對(duì)交換機(jī)的多個(gè)端口進(jìn)行連通性測(cè)試，相應(yīng)地會(huì)使用多個(gè)光模塊和多根光纖，另外還要用光纖將光模塊對(duì)接，這樣不僅消耗物料，工作還極其繁瑣，降低了測(cè)試交換機(jī)端口連通性的工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種端口連通性測(cè)試的方法及裝置，可以在同時(shí)測(cè)試交換機(jī)的多個(gè)端口的連通性時(shí)，不僅可以節(jié)省物料，還可以加快測(cè)試速度，提高工作效率。

具體地，本申請(qǐng)是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出了一種端口連通性測(cè)試的方法，應(yīng)用于交換機(jī)CPU上，所述方法包括：

構(gòu)造用于對(duì)多個(gè)被測(cè)端口進(jìn)行連通性測(cè)試的初始測(cè)試報(bào)文，并將所述初始測(cè)試報(bào)文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，其中多個(gè)被測(cè)端口通過(guò)物理線路依次串聯(lián)，形成一條測(cè)試路徑；其中，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)首端被測(cè)端口接收所述初始測(cè)試報(bào)文，并通過(guò)所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過(guò)末端被測(cè)端口接收到的中間測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU；

將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)末端被測(cè)端口接收所述中間測(cè)試報(bào)文，并通過(guò)所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過(guò)首端被測(cè)端口接收到的最終測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU；

確定所述初始測(cè)試報(bào)文與所述最終測(cè)試報(bào)文相同，則每個(gè)被測(cè)端口的連通性均被測(cè)試成功。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出了一種端口連通性測(cè)試的裝置，應(yīng)用于交換機(jī)CPU上，所述裝置包括：

構(gòu)造單元，構(gòu)造用于對(duì)多個(gè)被測(cè)端口進(jìn)行連通性測(cè)試的初始測(cè)試報(bào)文，并將所述初始測(cè)試報(bào)文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，其中多個(gè)被測(cè)端口通過(guò)物理線路依次串聯(lián)，形成一條測(cè)試路徑；

第一轉(zhuǎn)發(fā)單元，使所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)首端被測(cè)端口接收所述初始測(cè)試報(bào)文，并通過(guò)所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過(guò)末端被測(cè)端口接收到的中間測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU；

第二轉(zhuǎn)發(fā)單元，將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)末端被測(cè)端口接收所述中間測(cè)試報(bào)文，并通過(guò)所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過(guò)首端被測(cè)端口接收到的最終測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU；

第一確定單元，確定所述初始測(cè)試報(bào)文與所述最終測(cè)試報(bào)文相同，則每個(gè)被測(cè)端口的連通性均被測(cè)試成功。

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明將多個(gè)被測(cè)端口用物理線路依次串聯(lián)，可以同時(shí)測(cè)試交換機(jī)的多個(gè)端口的連通性，交換機(jī)CPU配置轉(zhuǎn)發(fā)芯片分別從正向、反向依次通過(guò)每個(gè)被測(cè)端口傳輸交換機(jī)CPU構(gòu)造的初始測(cè)試報(bào)文，以使首端被測(cè)端口和末端被測(cè)端口都能進(jìn)行一次收發(fā)測(cè)試報(bào)文，并將最終測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU，根據(jù)上述初始測(cè)試報(bào)文與最終測(cè)試報(bào)文是否相同來(lái)確定是否存在故障被測(cè)端口，這樣同時(shí)測(cè)試交換機(jī)的多個(gè)端口的連通性，大大加快了測(cè)試速度，提高了工作效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明一示例性實(shí)施例的一種端口連通性測(cè)試的方法流程圖；

圖2是本發(fā)明兩個(gè)被測(cè)端口串聯(lián)示意圖；

圖3是本發(fā)明一示例性實(shí)施例的交換機(jī)CPU與轉(zhuǎn)發(fā)芯片兩方交互流程示意圖；

圖4是本發(fā)明多個(gè)被測(cè)端口串聯(lián)示意圖；

圖5是本發(fā)明一示例性實(shí)施例的一種端口連通性測(cè)試的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明一示例性實(shí)施例的一種端口連通性測(cè)試的裝置框架示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本申請(qǐng)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本申請(qǐng)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在本申請(qǐng)使用的術(shù)語(yǔ)是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本申請(qǐng)。在本申請(qǐng)和所附權(quán)利要求書(shū)中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”是指并包含一個(gè)或多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目的任何或所有可能組合。

在相關(guān)技術(shù)中，通常單獨(dú)對(duì)交換機(jī)的每個(gè)端口的連通性進(jìn)行測(cè)試，這樣就需要使用光模塊拓展出接收端和發(fā)送端，通過(guò)在端口中插入光模塊，使用光纖連接光發(fā)送口和光接收口，并設(shè)置轉(zhuǎn)發(fā)芯片處于環(huán)回狀態(tài)，根據(jù)CPU比較接收的測(cè)試報(bào)文和發(fā)送的測(cè)試報(bào)文是否一致來(lái)確定端口的連通性是否正常。然而，在實(shí)際情況下，需要進(jìn)行連通性測(cè)試的交換機(jī)往往有很多個(gè)端口，那么，如果希望一次性完成對(duì)所有端口的連通性測(cè)試，就需要使用多個(gè)光模塊和多根光纖，這樣會(huì)導(dǎo)致材料的浪費(fèi)；若希望僅使用一個(gè)光模塊和一根光纖測(cè)試多個(gè)被測(cè)端口，又需要來(lái)回插拔該光模塊和光纖，工作會(huì)變得極其繁瑣，工作效率大大降低。

因此，本發(fā)明通過(guò)提出一種對(duì)端口連通性測(cè)試方法的改進(jìn)方案，可以解決相關(guān)技術(shù)中的上述問(wèn)題，下面結(jié)合實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。

圖1是本發(fā)明一示例性實(shí)施例的一種端口連通性測(cè)試的方法流程圖，如圖1所示，所述方法應(yīng)用于交換機(jī)CPU上，可以包括以下步驟：

在步驟101中，用于對(duì)多個(gè)被測(cè)端口進(jìn)行連通性測(cè)試的初始測(cè)試報(bào)文，并將所述初始測(cè)試報(bào)文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，其中多個(gè)被測(cè)端口通過(guò)物理線路依次串聯(lián)，形成一條測(cè)試路徑；其中，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)首端被測(cè)端口接收所述初始測(cè)試報(bào)文，并通過(guò)所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過(guò)末端被測(cè)端口接收到的中間測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU。

在本實(shí)施例中，通過(guò)物理線路依次串聯(lián)多個(gè)被測(cè)端口時(shí)，連在兩端的被測(cè)端口一個(gè)可以作為首端被測(cè)端口，另一個(gè)可以作為末端被測(cè)端口。其中，上述測(cè)試路徑可以包括第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑和第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑，該第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：首端被測(cè)端口→……末端被測(cè)端口，而第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：末端被測(cè)端口→……首端被測(cè)端口。

在本實(shí)施例中，由于可以同時(shí)對(duì)多個(gè)被測(cè)端口進(jìn)行連通性測(cè)試，那么多個(gè)被測(cè)端口可以同時(shí)提供測(cè)試報(bào)文的發(fā)送端和接收端，因而只需要使用電纜或網(wǎng)線等物理線路即可，而不需要使用光模塊來(lái)拓展出發(fā)送端和接收端，這樣可以節(jié)省物料，降低線路連接的復(fù)雜度。

在步驟102中，將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)末端被測(cè)端口接收所述中間測(cè)試報(bào)文，并通過(guò)所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過(guò)首端被測(cè)端口接收到的最終測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU。

在本實(shí)施例中，當(dāng)執(zhí)行本發(fā)明的連通性測(cè)試時(shí)，交換機(jī)CPU可以將首端被測(cè)端口設(shè)置為連通性測(cè)試狀態(tài)；那么，當(dāng)交換機(jī)CPU接收到所述中間測(cè)試報(bào)文且所述首端被測(cè)端口處于連通性測(cè)試狀態(tài)時(shí)，交換機(jī)CPU可以確定當(dāng)前處于連通性測(cè)試過(guò)程中，從而將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，以使所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)。

在步驟103中，確定所述初始測(cè)試報(bào)文與所述最終測(cè)試報(bào)文相同，則每個(gè)被測(cè)端口的連通性均被測(cè)試成功。

在本實(shí)施例中，在初始測(cè)試報(bào)文與最終測(cè)試報(bào)文不相同時(shí)，交換機(jī)CPU可以確定上述多個(gè)被測(cè)端口中存在故障被測(cè)端口。此時(shí)，交換機(jī)CPU可以根據(jù)統(tǒng)計(jì)得到的每個(gè)被測(cè)端口的丟包情況，將發(fā)生丟包現(xiàn)象的被測(cè)端口確定為故障被測(cè)端口。

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明將多個(gè)被測(cè)端口用物理線路依次串聯(lián)，可以同時(shí)測(cè)試交換機(jī)的多個(gè)端口的連通性，交換機(jī)CPU配置轉(zhuǎn)發(fā)芯片分別從正向、反向依次通過(guò)每個(gè)被測(cè)端口傳輸交換機(jī)CPU構(gòu)造的初始測(cè)試報(bào)文，以使首端被測(cè)端口和末端被測(cè)端口都能進(jìn)行一次收發(fā)測(cè)試報(bào)文，并將最終測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU，根據(jù)上述初始測(cè)試報(bào)文與最終測(cè)試報(bào)文是否相同來(lái)確定是否存在故障被測(cè)端口，這樣同時(shí)測(cè)試交換機(jī)的多個(gè)端口的連通性，大大加快了測(cè)試速度，提高了工作效率。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，可以一次性測(cè)試交換機(jī)的多個(gè)端口的連通性，為了便于理解，下面結(jié)合圖2和圖3對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。其中，圖2是本發(fā)明一示例性實(shí)施例的交換機(jī)的兩個(gè)端口連接示意圖，參見(jiàn)圖2：在交換機(jī)上集成轉(zhuǎn)發(fā)芯片和CPU，交換機(jī)的端口1和端口2之間通過(guò)物理線路串聯(lián)；而如圖3所示，交換機(jī)CPU與轉(zhuǎn)發(fā)芯片配合測(cè)試交換機(jī)端口的連通性的過(guò)程，可以包括以下步驟：

在步驟301中，交換機(jī)CPU構(gòu)造初始測(cè)試報(bào)文。

在本實(shí)施例中，交換機(jī)CPU構(gòu)造用于對(duì)兩個(gè)被測(cè)端口進(jìn)行連通性測(cè)試的初始測(cè)試報(bào)文。

在步驟302中，交換機(jī)CPU設(shè)置端口1處于連通性測(cè)試狀態(tài)。

在本實(shí)施例中，交換機(jī)CPU可以控制表征被測(cè)端口連通性狀態(tài)的變量，通過(guò)切換變量設(shè)置如圖2所示的端口1處于連通性測(cè)試狀態(tài)。

在步驟303中，交換機(jī)CPU將初始測(cè)試報(bào)文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片。

在本實(shí)施例中，如圖2所示，端口1與端口2之間通過(guò)物理線路連接，形成一條測(cè)試路徑，其中，該物理線路可以為電纜或網(wǎng)線等其他可以傳輸報(bào)文的物理線路，本發(fā)明并不對(duì)此進(jìn)行限制。另外，上述測(cè)試路徑可以包括第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑和第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑，其中，該第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口1→端口2，該第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口2→端口1。

在步驟304中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)端口1接收初始測(cè)試報(bào)文。

在本實(shí)施例中，交換機(jī)CPU可以設(shè)置轉(zhuǎn)發(fā)芯片中的DMA(Direct Memory Access，直接內(nèi)存存取)結(jié)構(gòu)體，配置轉(zhuǎn)發(fā)芯片通過(guò)端口1接收上述初始測(cè)試報(bào)文，該初始測(cè)試報(bào)文是交換機(jī)CPU構(gòu)造的用于進(jìn)行兩個(gè)端口連通性測(cè)試的測(cè)試報(bào)文。

在步驟305中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)端口2向交換機(jī)CPU返回中間測(cè)試報(bào)文。

在本實(shí)施例中，將步驟304中端口1接收到的初始測(cè)試報(bào)文通過(guò)電纜或網(wǎng)線向端口2轉(zhuǎn)發(fā)，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過(guò)端口2接收的中間測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU，此時(shí)，測(cè)試報(bào)文被按照第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑完成轉(zhuǎn)發(fā)，其中，該第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口1→端口2。

在步驟306中，交換機(jī)CPU判斷中間測(cè)試報(bào)文是否來(lái)自端口1且端口1是否處于端口連通性測(cè)試狀態(tài)。

在本實(shí)施例中，當(dāng)交換機(jī)CPU接收到所述中間測(cè)試報(bào)文且端口1處于連通性測(cè)試狀態(tài)時(shí)，交換機(jī)CPU將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，以使所述中間測(cè)試報(bào)文按照步驟303中所述的第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑被轉(zhuǎn)發(fā)；當(dāng)交換機(jī)CPU確定所述中間測(cè)試報(bào)文不是來(lái)自端口1或者此時(shí)端口1處于連通性關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，表明可能是端口1或端口2存在故障被測(cè)端口，也可能是在轉(zhuǎn)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)其他故障，此時(shí)可以根據(jù)具體情況具體處理。

在步驟307中，交換機(jī)CPU向轉(zhuǎn)發(fā)芯片發(fā)送中間測(cè)試報(bào)文。

在本實(shí)施例中，當(dāng)交換機(jī)CPU接收到上述中間測(cè)試報(bào)文且上述首端被測(cè)端口處于連通性測(cè)試狀態(tài)時(shí)，表明測(cè)試報(bào)文被按照第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑轉(zhuǎn)發(fā)過(guò)程中沒(méi)有出現(xiàn)故障，交換機(jī)CPU將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，以使所述中間測(cè)試報(bào)文按照步驟303中所述的第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑被轉(zhuǎn)發(fā)。

在步驟308中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)端口2接收中間測(cè)試報(bào)文。

在本實(shí)施例中，交換機(jī)CPU可以配置轉(zhuǎn)發(fā)芯片通過(guò)端口2接收上述中間測(cè)試報(bào)文。

在步驟309中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)端口1向交換機(jī)CPU返回最終測(cè)試報(bào)文。

在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)端口1向交換機(jī)CPU返回上述最終測(cè)試報(bào)文，此時(shí)，測(cè)試報(bào)文又被按照第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑完成轉(zhuǎn)發(fā)，其中，該第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口2→端口1。

在步驟310中，交換機(jī)CPU判斷初始測(cè)試報(bào)文與最終測(cè)試報(bào)文是否相同。

在本實(shí)施例中，當(dāng)交換機(jī)CPU確定上述初始測(cè)試報(bào)文與最終測(cè)試報(bào)文相同時(shí)，表明該初始測(cè)試報(bào)文通過(guò)端口1和端口2被轉(zhuǎn)發(fā)時(shí)沒(méi)有發(fā)生丟包現(xiàn)象，那么端口1和端口2的連通性均被測(cè)試成功；當(dāng)上述初始測(cè)試報(bào)文與最終測(cè)試報(bào)文不同時(shí)，交換機(jī)CPU確定圖2所示的端口1和端口2中存在至少一個(gè)故障被測(cè)端口。當(dāng)交換機(jī)CPU確定端口1和端口2中存在至少一個(gè)故障被測(cè)端口時(shí)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)到的端口1和端口2的丟包情況，將發(fā)生丟包現(xiàn)象的端口確定為故障被測(cè)端口。

當(dāng)然，上述測(cè)試交換機(jī)的兩個(gè)端口的連通性的方法仍然適用于同時(shí)測(cè)試交換機(jī)的多個(gè)端口的連通性的情況，下面通過(guò)圖4進(jìn)行詳細(xì)描述：

如圖4所示為同時(shí)對(duì)交換機(jī)的多個(gè)端口進(jìn)行連通性測(cè)試示意圖，其中，端口1、端口2……端口N被通過(guò)電纜或網(wǎng)線依次串聯(lián)，形成一條測(cè)試路徑。

交換機(jī)CPU構(gòu)造用于測(cè)試多個(gè)被測(cè)端口連通性的初始測(cè)試報(bào)文后，設(shè)置首端被測(cè)試端口(端口1)處于連通性測(cè)試狀態(tài)，并將所述初始測(cè)試報(bào)文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，該轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)首端被測(cè)端口接收上述初始測(cè)試報(bào)文，并將通過(guò)首端被測(cè)端口接收到的中間測(cè)試報(bào)文通過(guò)上述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)，例如，上述中間測(cè)試報(bào)文依次通過(guò)端口1、端口2……端口N被轉(zhuǎn)發(fā)。轉(zhuǎn)發(fā)芯片又被配置為將通過(guò)末端被測(cè)端口(端口N)接收到的中間測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU。此時(shí)，交換機(jī)CPU構(gòu)造的測(cè)試報(bào)文被按照轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口1→端口2→……→端口N被轉(zhuǎn)發(fā)。

當(dāng)交換機(jī)CPU接收到中間測(cè)試報(bào)文，且確定首端被測(cè)端口(端口1)處于連通性測(cè)試狀態(tài)時(shí)，交換機(jī)CPU將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，該轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)末端被測(cè)端口(端口N)接收上述中間測(cè)試報(bào)文，并通過(guò)所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)，例如，通過(guò)端口N、端口N-1……端口1被轉(zhuǎn)發(fā)。轉(zhuǎn)發(fā)芯片又被配置為將通過(guò)首端被測(cè)端口(端口1)接收到的最終測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU。此時(shí)，交換機(jī)CPU將再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片的測(cè)試報(bào)文按照轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口N→端口N-1→……→端口1被轉(zhuǎn)發(fā)。

交換機(jī)CPU比較上述初始測(cè)試報(bào)文和最終測(cè)試報(bào)文，當(dāng)初始測(cè)試報(bào)文與最終測(cè)試報(bào)文相同時(shí)，則每個(gè)被測(cè)端口(端口1、端口2……端口N)的連通性均被測(cè)試成功；當(dāng)初始測(cè)試報(bào)文與最終測(cè)試報(bào)文不相同時(shí)，可以表明在多個(gè)被測(cè)端口中至少存在一個(gè)被測(cè)端口發(fā)生丟包現(xiàn)象，即至少存在一個(gè)故障被測(cè)端口。交換機(jī)CPU可以根據(jù)統(tǒng)計(jì)得到的每個(gè)被測(cè)端口的丟包情況，將發(fā)生丟包現(xiàn)象的被測(cè)端口確定為故障被測(cè)端口。例如，交換機(jī)CPU統(tǒng)計(jì)得到的端口1、端口2……端口N的丟包情況為：端口2丟包一次，端口3丟包兩次，其他被測(cè)端口均未丟包，那么，可以確定端口2和端口3均為故障被測(cè)端口。

與前述端口連通性測(cè)試方法的實(shí)施例相對(duì)應(yīng)，本申請(qǐng)還提供了端口連通性測(cè)試裝置的實(shí)施例。

本申請(qǐng)端口連通性測(cè)試裝置的實(shí)施例可以應(yīng)用在交換機(jī)上。裝置實(shí)施例可以通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò)硬件或者軟硬件結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)。以軟件實(shí)現(xiàn)為例，作為一個(gè)邏輯意義上的裝置，是通過(guò)其所在交換機(jī)的處理器將非易失性存儲(chǔ)器中對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)程序指令讀取到內(nèi)存中運(yùn)行形成的。從硬件層面而言，如圖5是本發(fā)明一示例性實(shí)施例的一種端口連通性測(cè)試的裝置結(jié)構(gòu)示意圖，圖中除了轉(zhuǎn)發(fā)芯片、處理器、內(nèi)存、以及非易失性存儲(chǔ)器之外，還可以包括其他硬件，對(duì)此不再贅述。

圖6是本發(fā)明一示例性實(shí)施例的一種端口連通性測(cè)試的裝置框架示意圖，該裝置包括：構(gòu)造單元601、第一轉(zhuǎn)發(fā)單元602、第二轉(zhuǎn)發(fā)單元603和第一確定單元604。

其中，構(gòu)造單元601，構(gòu)造用于對(duì)多個(gè)被測(cè)端口進(jìn)行連通性測(cè)試的初始測(cè)試報(bào)文，并將所述初始測(cè)試報(bào)文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，其中多個(gè)被測(cè)端口通過(guò)物理線路依次串聯(lián)，形成一條測(cè)試路徑。

第一轉(zhuǎn)發(fā)單元602，使所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)首端被測(cè)端口接收所述初始測(cè)試報(bào)文，并通過(guò)所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過(guò)末端被測(cè)端口接收到的中間測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU。

第二轉(zhuǎn)發(fā)單元603，將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過(guò)末端被測(cè)端口接收所述中間測(cè)試報(bào)文，并通過(guò)所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過(guò)首端被測(cè)端口接收到的最終測(cè)試報(bào)文返回至交換機(jī)CPU。

第一確定單元604，確定所述初始測(cè)試報(bào)文與所述最終測(cè)試報(bào)文相同，則每個(gè)被測(cè)端口的連通性均被測(cè)試成功。

可選的，還包括：

設(shè)置單元605，交換機(jī)CPU設(shè)置所述首端被測(cè)端口處于連通性測(cè)試狀態(tài)；

所述第二轉(zhuǎn)發(fā)單元通過(guò)下述方式使交換機(jī)CPU將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片：

當(dāng)交換機(jī)CPU接收到所述中間測(cè)試報(bào)文且所述首端被測(cè)端口處于連通性測(cè)試狀態(tài)時(shí)，交換機(jī)CPU將接收到的中間測(cè)試報(bào)文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，以使所述測(cè)試路徑上的被測(cè)端口依次轉(zhuǎn)發(fā)。

可選的，還包括：

報(bào)錯(cuò)單元606，在所述初始測(cè)試報(bào)文與所述最終測(cè)試報(bào)文不相同時(shí)，交換機(jī)CPU確定所述多個(gè)被測(cè)端口中存在故障被測(cè)端口。

可選的，還包括：

第二確定單元607，根據(jù)統(tǒng)計(jì)得到的每個(gè)被測(cè)端口的丟包情況，將發(fā)生丟包現(xiàn)象的被測(cè)端口確定為故障被測(cè)端口。

可選的，所述物理線路包括電纜或網(wǎng)線。

上述裝置中各個(gè)單元的功能和作用的實(shí)現(xiàn)過(guò)程具體詳見(jiàn)上述方法中對(duì)應(yīng)步驟的實(shí)現(xiàn)過(guò)程，在此不再贅述。

對(duì)于裝置實(shí)施例而言，由于其基本對(duì)應(yīng)于方法實(shí)施例，所以相關(guān)之處參見(jiàn)方法實(shí)施例的部分說(shuō)明即可。以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。

以上所述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本申請(qǐng)，凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)保護(hù)的范圍之內(nèi)。