本發(fā)明實(shí)施例涉及電聲技術(shù)領(lǐng)域，具體而言涉及一種外接式揚(yáng)聲組件以及具有該外接式揚(yáng)聲組件的音頻設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的智能設(shè)備外形都往輕薄化方向發(fā)展，屏幕不斷變大，而體積厚度都在變小，越來越纖薄的造型和外殼對(duì)如何做好揚(yáng)聲器造成了困擾。一般的內(nèi)置喇叭需要一定的空間作為音腔(發(fā)聲腔體)，如果需要做到重低音，則需要音腔的空間更大。由此可知，智能設(shè)備的輕薄化發(fā)展趨勢(shì)會(huì)導(dǎo)致外放聲音的低音效果較差，聲學(xué)品質(zhì)較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種外接式揚(yáng)聲組件及音頻設(shè)備，能夠改善外放聲音的低音效果，提升聲學(xué)品質(zhì)。

本發(fā)明一實(shí)施例的外接式揚(yáng)聲組件，包括殼體、揚(yáng)聲單體和驅(qū)動(dòng)電路，并且所述外接式揚(yáng)聲組件可與音頻設(shè)備可拆卸連接，在外接式揚(yáng)聲組件與音頻設(shè)備連接時(shí)，殼體與音頻設(shè)備的后蓋構(gòu)成一密封腔體，揚(yáng)聲單體和驅(qū)動(dòng)電路位于密封腔體內(nèi)，驅(qū)動(dòng)電路用于與音頻設(shè)備連接，并從音頻設(shè)備接收音頻信號(hào)以驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲單體發(fā)出聲音。

可選地，驅(qū)動(dòng)電路包括與音頻設(shè)備的第一接口連接的第一端子，外接式揚(yáng)聲組件通過第一端子從音頻設(shè)備接收音頻信號(hào)。

可選地，驅(qū)動(dòng)電路包括用于與音頻設(shè)備的第二接口連接的第二端子，外接式揚(yáng)聲組件通過第二端子向音頻設(shè)備發(fā)送反饋信號(hào)，以使音頻設(shè)備根據(jù)反饋信號(hào)判斷當(dāng)前是否與外接式揚(yáng)聲組件外接。

可選地，反饋信號(hào)包括高電平信號(hào)和低電平信號(hào)，高電平信號(hào)表示外接式揚(yáng)聲組件外接于音頻設(shè)備，低電平信號(hào)表示外接式揚(yáng)聲組件未外接于音頻設(shè)備。

可選地，驅(qū)動(dòng)電路還包括與音頻設(shè)備的第三接口連接的第三端子，外接式揚(yáng)聲組件通過第三端子從音頻設(shè)備接收電能。

可選地，驅(qū)動(dòng)電路還包括與音頻設(shè)備的第四接口連接的第四端子，外接式揚(yáng)聲組件通過第四端子從音頻設(shè)備接收控制信號(hào)，控制信號(hào)用于控制外接式揚(yáng)聲組件的開啟和關(guān)閉。

可選地，控制信號(hào)包括高電平信號(hào)和低電平信號(hào)，高電平信號(hào)表示開啟外接式揚(yáng)聲組件，低電平信號(hào)表示關(guān)閉外接式揚(yáng)聲組件。

可選地，揚(yáng)聲單體發(fā)出的聲音朝向遠(yuǎn)離音頻設(shè)備的后蓋的方向傳播。

可選地，所述殼體包括呈喇叭狀的主體以及覆蓋所述主體的較大的開口的蓋板。

本發(fā)明一實(shí)施例的音頻設(shè)備，包括設(shè)備本體以及可與所述設(shè)備本體可拆卸連接的上述外接式揚(yáng)聲組件。

有益效果：本發(fā)明實(shí)施例通過外接式揚(yáng)聲組件將揚(yáng)聲單體外接于音頻設(shè)備，利用外接式揚(yáng)聲組件的較大空間的密封腔體提供較大的音腔，從而有利于改善外放聲音的低音效果，提升聲學(xué)品質(zhì)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的外接式揚(yáng)聲組件與音頻設(shè)備分離時(shí)的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；

圖2是圖1所示外接式揚(yáng)聲組件與音頻設(shè)備外接時(shí)的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明所提供的各個(gè)示例性的實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。在不沖突的情況下，下述實(shí)施例以及實(shí)施例中的技術(shù)特征可以相互組合。并且，本發(fā)明全文所采用的方向性術(shù)語，例如“上”、“下”等措辭，均是為了更好的描述各個(gè)實(shí)施例，并非用于限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，為本發(fā)明一實(shí)施例的外接式揚(yáng)聲組件。所述外接式揚(yáng)聲組件10包括殼體11、揚(yáng)聲單體12和驅(qū)動(dòng)電路13。該外接式揚(yáng)聲組件10可與音頻設(shè)備20可拆卸連接，并且在與音頻設(shè)備20連接時(shí)，外接式揚(yáng)聲組件10的殼體11與音頻設(shè)備20的后蓋構(gòu)成一密封腔體30。揚(yáng)聲單體12和驅(qū)動(dòng)電路13位于該密封腔體30內(nèi)，驅(qū)動(dòng)電路13可部分伸出該密封腔體30，以用于與音頻設(shè)備20連接，并從音頻設(shè)備20接收音頻信號(hào)以驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲單體12發(fā)出聲音。

在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，驅(qū)動(dòng)電路13可設(shè)置于電路板(Sub PCB,相比較于音頻設(shè)備20的主電路板，該電路板又稱子電路板)上。殼體11包括呈喇叭狀的主體111，并且該主體111的較大的開口朝向音頻設(shè)備20的后蓋，揚(yáng)聲單體12的較大的開口背向音頻設(shè)備20的后蓋。進(jìn)一步地，殼體11的較大的開口還設(shè)置有蓋板112，該蓋板112用于覆蓋所述開口并承載驅(qū)動(dòng)電路13。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例相當(dāng)于為音頻設(shè)備20外接了一個(gè)揚(yáng)聲器。因此，所要外放的聲音并不受限于音頻設(shè)備20的內(nèi)部空間，而是受限于該外接式揚(yáng)聲組件10的密封腔體30。基于此，本發(fā)明實(shí)施例只需增大密封腔體30的空間，即可提供具有較大空間的音腔，從而能夠改善外放聲音的低音效果，提升聲學(xué)品質(zhì)。

例如，當(dāng)前手機(jī)的厚度一般為6～9毫米，其較薄的厚度導(dǎo)致音腔的空間較少，使其外放音質(zhì)較差，其外放聲音的低頻諧振頻率普遍在900Hz左右，低頻聲音大幅缺失，使得手機(jī)外放聲音尖銳，單薄無力，缺乏臨場(chǎng)感。而采用本發(fā)明實(shí)施例的外接式揚(yáng)聲組件10，可增大音腔的空間，例如設(shè)計(jì)殼體11的主體111的較大開口完全覆蓋手機(jī)的后蓋，可使得外放聲音的低頻諧振頻率由900Hz降低至400Hz，從而使得手機(jī)外放聲音變得厚實(shí)有力，聲音成分更豐富。

本發(fā)明實(shí)施例的外接式揚(yáng)聲組件10與音頻設(shè)備20的連接，是確保揚(yáng)聲單體12從音頻設(shè)備20獲取音頻信號(hào)并發(fā)出聲音的前提。下面介紹外接式揚(yáng)聲組件10與音頻設(shè)備20之間各信號(hào)的傳輸。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1和圖2，外接式揚(yáng)聲組件10的驅(qū)動(dòng)電路13包括第一端子131、第二端子132、第三端子133以及第四端子134。對(duì)應(yīng)地，音頻設(shè)備20預(yù)置有第一接口21、第二接口22、第三接口23以及第四接口24。其中，第一接口21為音頻信號(hào)輸出(Audio Signal)接口，第二接口22為外圍設(shè)備檢測(cè)(ID_Detect)接口，第三接口23為電源(Power)接口，第四接口24為控制信號(hào)(Control)接口。

當(dāng)外接式揚(yáng)聲組件10與音頻設(shè)備20連接時(shí)，第三端子133與第三接口23連接，使得外接式揚(yáng)聲組件10從音頻設(shè)備20接收電能。

第二端子132與第二接口22連接，音頻設(shè)備20根據(jù)第二接口22的電平狀態(tài)判斷當(dāng)前是否外接有外接式揚(yáng)聲組件10。具體地，外接式揚(yáng)聲組件10通過第二端子132向音頻設(shè)備20發(fā)送反饋信號(hào)，以使音頻設(shè)備20根據(jù)反饋信號(hào)判斷當(dāng)前是否與外接式揚(yáng)聲組件10外接。該反饋信號(hào)實(shí)質(zhì)上是一種電信號(hào)，其包括高電平信號(hào)和低電平信號(hào)。如果音頻設(shè)備20檢測(cè)到第二接口22接收到的反饋信號(hào)為高電平信號(hào)，則表示當(dāng)前有外接式揚(yáng)聲組件10外接于音頻設(shè)備20；如果音頻設(shè)備20檢測(cè)到第二接口22接收到的反饋信號(hào)為低電平信號(hào)，則表示當(dāng)前沒有外接式揚(yáng)聲組件10外接于音頻設(shè)備20。

第四端子134與第四接口24連接，音頻設(shè)備20通過第四接口24向外接式揚(yáng)聲組件10發(fā)送控制信號(hào)以控制外接式揚(yáng)聲組件10的開啟和關(guān)閉。該控制信號(hào)實(shí)質(zhì)上也是一種電信號(hào)，其包括高電平信號(hào)和低電平信號(hào)。如果音頻設(shè)備20向外接式揚(yáng)聲組件10發(fā)送的控制信號(hào)為高電平信號(hào)，則表示開啟外接式揚(yáng)聲組件10；如果音頻設(shè)備20向外接式揚(yáng)聲組件10發(fā)送的控制信號(hào)為低電平信號(hào)，則表示關(guān)閉外接式揚(yáng)聲組件10。

第一端子131與第一接口21連接，音頻設(shè)備20通過第一接口21向外接式揚(yáng)聲組件10發(fā)送需要播放聲音的音頻信號(hào)，以此由外接式揚(yáng)聲組件10的揚(yáng)聲單體12外放聲音。其中，當(dāng)音頻設(shè)備20為后出音式音頻設(shè)備時(shí)，揚(yáng)聲單體12發(fā)出的聲音朝向遠(yuǎn)離音頻設(shè)備20的后蓋的方向傳播。

應(yīng)該理解到，本發(fā)明的外接式揚(yáng)聲組件10和音頻設(shè)備20連接時(shí)并不限定通過上述四個(gè)接口與四個(gè)端口，還可以有其他設(shè)置方式。

在上述實(shí)施例中，所述音頻設(shè)備20可以為智能手機(jī)、PDA(Personal Digital Assistant，個(gè)人數(shù)字助理或平板電腦)等便攜式音頻裝置，也可以是佩戴于肢體或者嵌入于衣物、首飾、配件中的可穿戴設(shè)備，還可以是其他具有音頻信號(hào)傳輸功能的智能電子設(shè)備。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種音頻設(shè)備，包括設(shè)備本體以及可與所述設(shè)備本體可拆卸連接的外接式揚(yáng)聲組件。其中，該設(shè)備本體相當(dāng)于上述音頻設(shè)備20，當(dāng)然該設(shè)備本體并不一定具有聲音外放功能，但是能產(chǎn)生音頻信號(hào)并通過外接式揚(yáng)聲組件進(jìn)行聲音外放，該外接式揚(yáng)聲組件可以為上述實(shí)施例的外接式揚(yáng)聲組件10，因此具有與其相同的有益效果。

再次說明，以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，例如各實(shí)施例之間技術(shù)特征的相互結(jié)合，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。