本發(fā)明涉及電聲轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種多諧振系統(tǒng)骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器包括支架,固定在支架上的PCB、第一永磁體、線圈、鐵芯、下華司以及振子部分。振子包括上華司、彈片及上磁鐵。
現(xiàn)有的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器只有一個(gè)振動(dòng)系統(tǒng),因此在低頻處只有一個(gè)諧振峰,如圖9中的曲線a所示,揚(yáng)聲器的頻率響應(yīng)范圍較窄,聲音單薄,影響使用效果。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的新技術(shù)方案。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體。該揚(yáng)聲器單體包括:支架、磁路系統(tǒng)以及振動(dòng)系統(tǒng),其特征在于,所述磁路系統(tǒng)被設(shè)置在支架上,所述磁路系統(tǒng)被配置為用于提供磁場;所述振動(dòng)系統(tǒng)包括第一振動(dòng)系統(tǒng)和至少一個(gè)第二振動(dòng)系統(tǒng),所述第一振動(dòng)系統(tǒng)包括第一彈片、第一華司和第一永磁體,所述第一彈片與所述支架連接在一起,所述第一華司被設(shè)置在所述第一彈片上,所述第一永磁體被設(shè)置在所述第一華司上,所述第一振動(dòng)系統(tǒng)被懸置在所述磁路系統(tǒng)的上方;所述第二振動(dòng)系統(tǒng)包括連接在一起的彈性體和固定部,,所述第二振動(dòng)系統(tǒng)通過所述彈性體被懸置在所述支架和所述第一振動(dòng)系統(tǒng)所包圍的空間之外。
可選地,所述支架為U形,所述支架包括兩條側(cè)壁和用于連接兩條所述側(cè)壁的底部,所述磁路系統(tǒng)被設(shè)置在所述支架的敞開腔內(nèi),所述第一彈片為2個(gè),2個(gè)所述第一彈片分別被連接在所述側(cè)壁的自由端上,所述第一彈片與所述側(cè)壁一一對應(yīng)。
可選地,所述彈性體由金屬、橡膠或者硅膠制作而成。
可選地,所述第二振動(dòng)系統(tǒng)還包括阻尼件,所述阻尼件位于所述固定部與支架之間;或者所述阻尼件位于所述固定部與所述彈性體之間。
可選地,所述阻尼件由泡棉、橡膠或者硅膠制作而成。
可選地,所述彈性體為第二彈片,所述第二彈片為U形,所述第二彈片包括兩條側(cè)邊和用于連接兩條側(cè)邊的底邊,兩條所述側(cè)邊中的任意之一與所述支架連接在一起并且另一條側(cè)邊與所述固定部連接在一起。
可選地,所述第二彈片與所述第一彈片一體成型,所述第一彈片包括連接在一起的懸臂和固定端,所述固定端與所述支架連接在一起,所述第二彈片的用于連接所述支架的側(cè)邊與所述固定端連接在一起形。
可選地,所述彈性體為彈簧,所述彈簧被設(shè)置在所述底部的上。
可選地,還包括PCB板,所述PCB板被設(shè)置在所述支架的靠近所述第二振動(dòng)系統(tǒng)的一側(cè),所述磁路系統(tǒng)的線圈通過所述PCB板與外部電路信號連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供一種骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體,該揚(yáng)聲器單體包括外殼,將上述骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體中的所述固定部替換為外殼。
本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn),在現(xiàn)有技術(shù)中,骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器只有一個(gè)振動(dòng)系統(tǒng),因此在低頻處只有一個(gè)諧振峰,揚(yáng)聲器的頻率響應(yīng)范圍較窄,聲音單薄,影響使用效果。因此,本發(fā)明所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的,故本發(fā)明是一種新的技術(shù)方案。
本發(fā)明提供的多諧振系統(tǒng)骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體,由于至少一個(gè)第二振動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)置可以在低頻處增加至少一個(gè)諧振峰,并且該諧振峰低于第一振動(dòng)系統(tǒng)的諧振峰出現(xiàn)的頻率點(diǎn),從而擴(kuò)寬頻響曲線,使揚(yáng)聲器單體的聲音性能更加優(yōu)良,如圖9中的曲線b所示。
通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
附圖說明
被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例,并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。
圖1:本發(fā)明實(shí)施例的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的分解圖。
圖2:本發(fā)明實(shí)施例的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的剖視圖。
圖3:本發(fā)明實(shí)施例的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4:本發(fā)明實(shí)施例的另一種骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5:圖4另一個(gè)角度的視圖。
圖6:本發(fā)明實(shí)施例的有一種骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7:本發(fā)明實(shí)施例的支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8:本發(fā)明實(shí)施例的一體成型的第一彈片和第二彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9:聲學(xué)效果圖。
圖中,11:第一永磁體;12:第一彈片;13:第一華司;14:線圈;15:鐵芯;16:第二永磁體;17:第二華司;18:支架;19:PCB板;20:彈性體;21:阻尼件;22:固定部;23:底部;24:底邊;25:第二彈片;26:彈簧;27:懸臂;28:固定端;29:側(cè)壁;30:側(cè)邊;31:外殼;32:避讓槽;a:現(xiàn)有骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的聲學(xué)曲線;b:多諧振系統(tǒng)骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的聲學(xué)曲線。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明,否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
以下對至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的,決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。
對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論,但在適當(dāng)情況下,所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
在這里示出和討論的所有例子中,任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的,而不是作為限制。因此,示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng),因此,一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
為了至少解決上述技術(shù)問題之一,本發(fā)明提供一種多諧振系統(tǒng)骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體。該揚(yáng)聲器單體包括:支架18、磁路系統(tǒng)以及振動(dòng)系統(tǒng)。磁路系統(tǒng)被設(shè)置在支架18上,磁路系統(tǒng)被配置為用于提供磁場。振動(dòng)系統(tǒng)包括第一振動(dòng)系統(tǒng)和至少一個(gè)第二振動(dòng)系統(tǒng)。第一振動(dòng)系統(tǒng)包括第一彈片12、第一華司13和第一永磁體11。第一彈片12與支架18連接在一起。第一華司13被設(shè)置在第一彈片12上。第一永磁體11被設(shè)置在第一華司13上。第一振動(dòng)系統(tǒng)被懸置在磁路系統(tǒng)的上方,并且第一振動(dòng)系統(tǒng)位于磁場中。第二振動(dòng)系統(tǒng)包括連接在一起的彈性體20和固定部22。第二振動(dòng)系統(tǒng)通過彈性體20被懸置在支架18和第一振動(dòng)系統(tǒng)所包圍的空間之外。在此,彈性體20可以直接或者間接地與支架18、第一彈片12或者該單體的其他元件連接在一起。彈性體20為第二振動(dòng)系統(tǒng)的振動(dòng)提供彈力。
在工作時(shí),該骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的線圈14響應(yīng)于外部電路的電信號,產(chǎn)生電磁場,從而使磁路系統(tǒng)的磁場發(fā)生變化。第一永磁體11與第一華司13受到變化的磁場力而發(fā)生振動(dòng),磁路系統(tǒng)受到反作用力帶動(dòng)支架發(fā)生振動(dòng)。連接在支架、第一彈片或單體其他位置處的第二振動(dòng)系統(tǒng)在驅(qū)動(dòng)力的作用下發(fā)生振動(dòng)。第二振動(dòng)系統(tǒng)的振動(dòng)會(huì)在低頻處增加諧振峰。
本發(fā)明提供的多諧振系統(tǒng)骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體,由于至少一個(gè)第二振動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)置可以在低頻處增加至少一個(gè)諧振峰,并且該諧振峰低于第一振動(dòng)系統(tǒng)的諧振峰出現(xiàn)的頻率點(diǎn),從而擴(kuò)寬頻響曲線,使揚(yáng)聲器單體的聲音性能更加優(yōu)良,如圖9中的b曲線所示。
此外,可以通過調(diào)節(jié)第二振動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、剛度、質(zhì)量、材質(zhì)等參數(shù),控制諧振峰出現(xiàn)的頻率點(diǎn),得到所需要的頻響曲線。
圖1-3示出了本發(fā)明的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的一個(gè)實(shí)施例。在該實(shí)施例中,磁路系統(tǒng)包括第二永磁體16、線圈14以及鐵芯15。第二永磁體16可以是但不局限于鐵氧體磁鐵或者釹鐵硼磁鐵。第二永磁體16為2個(gè)且對稱地設(shè)置在線圈14的周圍,為了便于聚攏磁場以及提高磁場強(qiáng)度,在線圈14的中部設(shè)置有鐵芯15。為了進(jìn)一步提高磁場強(qiáng)度,磁路系統(tǒng)還包括第二華司17。第二永磁體16、線圈14以及鐵芯15被固定在第二華司17上,例如,通過粘結(jié)劑將三者粘接到第二華司17上。
圖7示出了本發(fā)明的一種支架18的實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中,支架18為U字形,其包括兩條側(cè)壁29和用于連接兩條側(cè)壁29的底部23。側(cè)壁29和底部23包圍形成具有開口的敞開腔。磁路系統(tǒng)被設(shè)置在支架18的敞開腔內(nèi)。第一振動(dòng)系統(tǒng)被懸置在開口處。為了使第一振動(dòng)系統(tǒng)的振動(dòng)更均衡,第一彈片12為2個(gè)。2個(gè)第一彈片12分別被連接在側(cè)壁29的自由端上,并且第一彈片12與側(cè)壁29一一對應(yīng)。
在一個(gè)例子中,如圖1所示,第一彈片12為水平設(shè)置的L形。第一彈片12的一條邊為固定端28,另一條邊為懸臂27。2個(gè)第一彈片12以第一永磁體11為中心對稱地設(shè)置在支架18的側(cè)壁29上,2個(gè)懸臂27形成環(huán)抱的結(jié)構(gòu)。第一華司13與2個(gè)第一彈片12的懸臂27連接在一起,第一永磁體11被設(shè)置在第一華司13上且位于環(huán)抱的空間中。這種設(shè)置方式可以使第一振動(dòng)系統(tǒng)的振動(dòng)更均衡。
當(dāng)然,支架18的結(jié)構(gòu)不限于此,只要能夠與彈片連接在一起,并能夠使第一振動(dòng)系統(tǒng)懸置在磁路組件上,并且位于磁場中即可。第一彈片12的數(shù)量和結(jié)構(gòu)可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置。
在該實(shí)施例中,參照圖1-3,第二振動(dòng)系統(tǒng)包括片狀的固定部22和2個(gè)彈性體20??蛇x的是,彈性體20由金屬、橡膠或者硅膠制作而成。在一個(gè)例子中,彈性體20為豎直設(shè)置的L形,其包括相互連接的兩條邊。兩條邊中的一條與支架18的底部23連接在一起,另一條用于與固定部22連接。2個(gè)彈性體20相對設(shè)置。這種設(shè)置方式可以使第二振動(dòng)系統(tǒng)的振動(dòng)更加均衡。固定部22為硬質(zhì)材料,例如由金屬材料或者無機(jī)非金屬材料制作而成片狀的固定部22。
為了進(jìn)一步提高低頻效果,參照圖1-3,在一個(gè)例子中,在固定部22上還設(shè)置有阻尼件21。阻尼件21為彈性材料。阻尼件21位于固定部22和彈性體20之間,例如阻尼件21通過粘結(jié)劑與固定部22和彈性體20中的至少之一固定在一起。阻尼件21可以使頻響曲線變得更加平緩,改善低頻性能??蛇x的是,阻尼件21由泡棉、橡膠或者硅膠制作而成。阻尼件21的形狀可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置。
在另一個(gè)例子中,參照圖4-5,阻尼件21還可以位于固定部22和支架18之間,例如通過粘結(jié)劑與固定部22和支架18中的至少之一固定在一起。同樣,阻尼件21可以使頻響曲線變得更加平緩,改善低頻性能。
此外,為了便于聲音信號的傳遞,在一個(gè)例子中,揚(yáng)聲器單體還包括PCB板19。PCB板19被設(shè)置在支架18的靠近第二振動(dòng)系統(tǒng)的一側(cè)。磁路系統(tǒng)的線圈14通過PCB板19與外部電路信號連接。在該結(jié)構(gòu)中,參照圖3或者7,為了便于線圈14的引線與PCB板19的信號連接,在支架18上還設(shè)置有避讓槽32。在該結(jié)構(gòu)中,彈性體20通過PCB板19間接地固定在支架上。
當(dāng)然,也可以將線圈14的引線直接與外部電路信號連接。
在一個(gè)例子中,在支架18上設(shè)置多個(gè)第二振動(dòng)系統(tǒng)以在低頻處增加多個(gè)諧振峰,從而得到想要的頻響效果。增加的諧振峰的數(shù)量與第二振動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)置數(shù)量相對應(yīng)。第二振動(dòng)系統(tǒng)的位置和數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置,在此不做限定。
圖4-5示出了本發(fā)明的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的另一個(gè)實(shí)施例。在該實(shí)施例中,彈性體20為第二彈片25,第二彈片25為U形。第二彈片25包括兩條側(cè)邊30和用于連接兩條側(cè)邊30的底邊24。兩條側(cè)邊30中的任意之一與支架18連接在一起并且另一條側(cè)邊30與固定部22連接在一起。U形的第二彈片25具有優(yōu)良的回彈性能并且結(jié)構(gòu)牢固。進(jìn)一步地,第二彈片25為2個(gè),并且U形開口相對設(shè)置。
當(dāng)然,第二彈片25的結(jié)構(gòu)不限于此,還可以是V字形、S形等。只要能夠連接支架18和固定部22即可。第二振動(dòng)系統(tǒng)也可以被設(shè)置在支架18的上部或者側(cè)部。也可以設(shè)置多個(gè)第二振動(dòng)系統(tǒng)以進(jìn)一步擴(kuò)寬頻響曲線。
為了簡化加工過程,在一個(gè)例子中,參照圖8,第二彈片25與第一彈片12一體成型以組成彈片組件,例如,不銹鋼板材采用一體沖壓、彎折等方式制作出彈片組件。第一彈片12包括連接在一起的懸臂27和固定端28,例如第一彈片12設(shè)置成L形。固定端28與支架18連接在一起。第二彈片25的用于連接支架18的側(cè)邊30與固定端28連接在一起。進(jìn)一步地,U形的第二彈片25的底邊24為V字形,V字形結(jié)構(gòu)具有更加優(yōu)良的彈性效果。安裝時(shí),2個(gè)彈片組件包圍成立體空間每個(gè)彈性組件與支架18只有一個(gè)固定連接點(diǎn),節(jié)省了安裝工序,可以采用焊接或者粘接的方式進(jìn)行連接。支架18、第一振動(dòng)系統(tǒng)和第二振動(dòng)系統(tǒng)位于立體空間內(nèi),這種結(jié)構(gòu)有效地減小了揚(yáng)聲器單體的體積,順應(yīng)了電子產(chǎn)品輕薄化、小型化的發(fā)展趨勢。此外,該單體還具有外觀良好的特點(diǎn)。
圖6示出了本發(fā)明的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體的又一個(gè)實(shí)施例。在該實(shí)施例中,第二振動(dòng)系統(tǒng)包括固定部22、阻尼件21以及彈性體20,其中,彈性體20為彈簧26。彈簧26被設(shè)置在底部23上,以使第二振動(dòng)系統(tǒng)懸置在支架18的下部。優(yōu)選的是,彈簧26為2個(gè),2個(gè)彈簧26對稱地設(shè)置在底部23上,以使振動(dòng)均衡。阻尼件21為泡棉,泡棉被設(shè)置在固定部22上。泡棉的上端與支架18的底部23相接觸。當(dāng)然,彈簧的數(shù)量和位置可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置,在此不作限定。
本發(fā)明還提供一種骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體,如圖6所示,在該揚(yáng)聲器單體中包括外殼31。將上述骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體中的固定部22替換為外殼31。第二振動(dòng)系統(tǒng)包括外殼31和彈性體20,彈性體20的一端連接外殼31并且另一端連接在支架18上。
該揚(yáng)聲器單體不用另外設(shè)置固定部22,節(jié)約了材料,并且減小了揚(yáng)聲器單體的高度。
雖然已經(jīng)通過例子對本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,以上例子僅是為了進(jìn)行說明,而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下,對以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。