本發(fā)明涉及一種射頻電路及具有該射頻電路的終端設(shè)備。
背景技術(shù)：
：隨著手機(jī)等移動終端日益普及，要求移動終端的上下行速率也不斷提高。長期演進(jìn)技術(shù)(LongTermEvolution，LTE)是用于移動電話和數(shù)據(jù)終端的高速無線通信標(biāo)準(zhǔn)。為了獲得高速度，傳輸帶寬被增加為超過使用單載波或信道可以獲得的傳輸帶寬，如通過載波聚合(CarrierAggregation，CA)來增加有效傳輸帶寬?？紤]到有些運(yùn)營商有CA需求，有的運(yùn)營商則無CA需求。這樣，終端手機(jī)廠商需要做CA或non-CA的兩種通信模式。目前普遍的做法是用兩塊印刷電路板(PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA)來分別滿足CA或non-CA功能的需求。例如，當(dāng)進(jìn)行non-CA設(shè)計時，采用兩個雙工器的PCBA來實現(xiàn)non-CA功能的通信模式；當(dāng)需要滿足CA的需求時，采用一個四工器的PCBA來實現(xiàn)CA功能的通信模式。然而，廠商對于CA或non-CA的兩種設(shè)計時需求做不同的PCBA，必須按多個產(chǎn)品來設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)，既費財力又費人力。技術(shù)實現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可切換不同通信模式的射頻電路及具有該射頻電路的終端設(shè)備。一種射頻電路，包括一具有若干接收端的射頻芯片，該射頻電路還包括若干第一類型的多工器及一第二類型的多工器，每一第一類型的多工器包括一接收管腳及一發(fā)射管腳，該第二類型的多工器包括若干接收管腳及若干發(fā)射管腳；該射頻芯片的每一接收端選擇性耦合至一第一類型的多工器的接收管腳或該第二類型的多工器的一接收管腳；當(dāng)該射頻芯片的接收端耦合至第一類型的多工器的接收管腳時，該射頻電路工作于一第一通信模式；當(dāng)該射頻芯片的接收端耦合至該第二類型的多工器的接收管腳時，該射頻電路工作于一第二通信模式。一種射頻電路，包括一具有若干發(fā)射端的功放芯片及一具有若干接收端的射頻芯片，該射頻電路還包括若干第一類型的多工器及一第二類型的多工器，每一第一類型的多工器包括一接收管腳及一發(fā)射管腳，該第二類型的多工器包括若干接收管腳及若干發(fā)射管腳；該功放芯片的每一發(fā)射端選擇性耦合至一第一類型的多工器的發(fā)射管腳或該第二類型的多工器的一發(fā)射管腳；第一類型的多工器的接收管腳及該第二類型的多工器的接收管腳耦合至該射頻芯片對應(yīng)的接收端；當(dāng)該功放芯片的發(fā)射端耦合至第一類型的多工器的發(fā)射管腳時，該射頻電路工作于該第一通信模式；當(dāng)該功放芯片的發(fā)射端耦合至該第二類型的多工器的發(fā)射管腳時，該射頻電路工作于該第二通信模式。一種通信終端，包括一基帶芯片及上述的射頻電路，該基帶芯片耦合至該射頻裝置的射頻芯片，該基帶芯片用于該射頻芯片進(jìn)行通信。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明射頻電路及具有該射頻電路的終端設(shè)備根據(jù)通信模式的需求通過貼片選擇將多個第一類型的多工器耦合至PA芯片及RF芯片之間，或是選擇性將該第二類型的多工器耦合至PA芯片及RF芯片之間，如此使得第一類型及第二類型的多工器可同時設(shè)置于一PCBA上，方便了通過一PCBA上安裝的第一類型及第二類型的多工器來進(jìn)行通信模式的切換，進(jìn)而有利于降低成本。附圖說明圖1是本發(fā)明終端設(shè)備的較佳實施方式的方框圖。圖2是圖1中射頻電路的第一較佳實施方式工作于一第一工作模式的方框圖。圖3是圖1中射頻電路的第一較佳實施方式工作于一第二工作模式的方框圖。圖4是圖1中射頻電路的第二較佳實施方式的方框圖。圖5是圖1中射頻電路的第三較佳實施方式的方框圖。主要元件符號說明RF芯片10PA芯片20ASM30第一貼片400第二貼片402第三貼片404第四貼片406第五貼片408第六貼片410第七貼片412第八貼片414第一雙工器500第二雙工器502四工器504基帶芯片70射頻電路900、902、904終端設(shè)備1天線80如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實施方式請參閱圖1，本發(fā)明終端設(shè)備1的較佳實施方式包括一射頻電路900及一耦合于該射頻電路900的基帶芯片70。本實施方式中，該射頻電路900可選擇性工作于一第一通信模式或一第二通信模式，該基帶芯片70用于與該射頻電路900進(jìn)行通信，以對該射頻電路900接收或輸出的信息進(jìn)行處理。該射頻電路900的第一較佳實施方式包括一RF(RadioFrequency，射頻)芯片10、一PA(PowerAmplifier，功放)芯片20、一第一雙工器500、一第二雙工器502、一四工器504、一連接于一天線80的ASM(AntennaSwitchModule，天線開關(guān)模塊)30及若干貼片。本實施方式中，該第一雙工器500及第二雙工器502為第一類型的多工器，該四工器504為第二類型的多工器。本實施方式中，該射頻電路900包括一第一貼片400、一第二貼片402、一第三貼片404及一第四貼片406。在其他實施方式中，該射頻電路900中貼片的數(shù)量可依實際需求進(jìn)行相應(yīng)的變更。本實施方式中，該第一雙工器500包括一接收管腳、一發(fā)射管腳及一天線管腳，該第二雙工器502包括一接收管腳、一發(fā)射管腳及一天線管腳，該四工器504包括第一及第二接收管腳、第一及第二發(fā)射管腳及一天線管腳。該P(yáng)A芯片20包括兩發(fā)射端200(如一第一發(fā)射端及一第二發(fā)射端)，該RF芯片10包括兩接收端100(如一第一接收端及一第二接收端)。該第一雙工器500、第二雙工器502及四工器504的天線管腳均連接于該天線開關(guān)模塊30，以通過該天線開關(guān)模塊30及天線80與外部基站或其他設(shè)備進(jìn)行通信。該第一雙工器500的發(fā)射管腳可選擇性通過該第一貼片400耦合至該P(yáng)A芯片20的第一發(fā)射端，該第二雙工器502的發(fā)射管腳可選擇性通過該第三貼片404耦合至該P(yáng)A芯片20的第二發(fā)射端；該第四工器504的第一發(fā)射管腳可選擇性通過該第一貼片400耦合至該P(yáng)A芯片20的一第一發(fā)射端，該四工器504的第二發(fā)射管腳可選擇性通過該第三貼片404耦合至該P(yáng)A芯片20的第二發(fā)射端。該第一雙工器500的接收管腳可選擇性通過該第二貼片402耦合至該RF芯片10的第一接收端，該第二雙工器502的接收管腳可選擇性通過該第四貼片406耦合至該RF芯片10的第二接收端；該第四工器504的第一接收管腳可選擇性通過該第二貼片402耦合至該RF芯片10的一第一接收端，該四工器504的第二接收管腳可選擇性通過該第四貼片406耦合至該RF芯片10的第二接收端。本實施方式中，該第一貼片400、第二貼片402、第三貼片404及第四貼片406可根據(jù)實際需求選擇電容、電感及電阻中的一種。本實施方式中，當(dāng)該第一雙工器500及第二雙工器502通過對應(yīng)的貼片耦合至該P(yáng)A芯片20及RF芯片10時，該射頻電路900工作于第一通信模式，如non-CA(非載波聚合)的通信模式；當(dāng)該四工器504通過對應(yīng)的貼片耦合至該P(yáng)A芯片20及RF芯片10時，該射頻電路900工作于第二通信模式，如CA(載波聚合)的通信模式。請參閱圖2，其為該射頻電路900工作于第一通信模式的方框圖。本實施方式中，該第一貼片400耦合至該P(yáng)A芯片20及第一雙工器500之間、該第二貼片402耦合至該RF芯片10及第一雙工器500之間、該第三貼片404耦合至該P(yáng)A芯片20及第二雙工器502之間、該第四貼片406耦合至該RF芯片10及第四貼片406之間。該四工器504未通過對應(yīng)的貼片耦合至該P(yáng)A芯片20及RF芯片10。具體地，該P(yáng)A芯片20的第一發(fā)射端通過該第一貼片400耦合至該第一雙工器500的發(fā)射管腳，該P(yáng)A芯片20的第二發(fā)射端通過該第三貼片404耦合至該第二雙工器502的發(fā)射管腳，該RF芯片10的第一接收端通過該第二貼片402耦合至該第一雙工器500的接收管腳，該RF芯片10的第二接收端通過該第四貼片406耦合至該第二雙工器502的接收管腳，如此，該P(yáng)A芯片20可通過第一貼片400、第三貼片404、第一雙工器500、第二雙工器502、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)送；該RF芯片10可通過第一貼片400、第三貼片404、第一雙工器500、第二雙工器502、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的接收，進(jìn)而實現(xiàn)non-CA的通信模式。請參閱圖3，其為該射頻電路900工作于第二通信模式的方框圖。本實施方式中，該第一貼片400及第三貼片404耦合至該P(yáng)A芯片20及四工器504之間、該第二貼片402及該第四貼片406耦合至該RF芯片10及該四工器504之間。該第一雙工器500及第二雙工器502均未通過對應(yīng)的貼片耦合至該P(yáng)A芯片20及RF芯片10。具體地，該P(yáng)A芯片20的第一發(fā)射端通過該第一貼片400耦合至該四工器504的第一發(fā)射管腳，該P(yáng)A芯片20的第二發(fā)射端通過該第三貼片404耦合至該四工器504的第二發(fā)射管腳，該RF芯片10的第一接收端通過該第二貼片402耦合至該四工器504的第一接收管腳，該RF芯片10的第二接收端通過該第四貼片406耦合至該四工器504的第二接收管腳，如此，該P(yáng)A芯片20可通過第一貼片400、第三貼片404、四工器504、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)送；該RF芯片10可通過第一貼片400、第三貼片404、四工器504、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的接收，進(jìn)而實現(xiàn)CA的通信模式。請參閱圖4，其為本發(fā)明射頻電路902的第二較佳實施方式。該射頻電路的第二較佳實施方式與該第一較佳實施方式相比，該第二較佳實施方式中的PA芯片20具有若干個發(fā)射端。該射頻電路902的第二較佳實施方式中，該P(yáng)A芯片20包括對應(yīng)于該第一雙工器500、第二雙工器502及四工器504的發(fā)射管腳的發(fā)射端200。本實施方式中，該P(yáng)A芯片20包括第一至第四發(fā)射端，該P(yáng)A芯片20的第一發(fā)射端連接于該第一雙工器500的發(fā)射管腳，該P(yáng)A芯片20的第二發(fā)射端連接于該第二雙工器502的發(fā)射管腳，該P(yáng)A芯片20的第三及第四發(fā)射端分別連接于該四工器504的第一及第二發(fā)射管腳。在其他實施方式中，該P(yáng)A芯片20的第一至第四發(fā)射管腳與該第一雙工器500、第二雙工器502及四工器504之間亦可根據(jù)需求設(shè)置對應(yīng)的貼片。該第一雙工器500的接收管腳可選擇性通過一第五貼片408耦合至該RF芯片10的第一接收端，該第二雙工器502的接收管腳可選擇性通過一第六貼片410耦合至該RF芯片10的第二接收端；該第四工器504的第一接收管腳可選擇性通過該第五貼片408耦合至該RF芯片10的第一接收端，該四工器504的第二接收管腳可選擇性通過該第六貼片410耦合至該RF芯片10的第二接收端，如此，該RF芯片10可通過第五貼片408、第六貼片410、四工器504、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的接收，進(jìn)而實現(xiàn)CA的通信模式；該RF芯片10可通過第五貼片408、第六貼片410、第一雙工器500、第二雙工器502、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的接收，進(jìn)而實現(xiàn)non-CA的通信模式。請參閱圖5，其為本發(fā)明射頻電路904的第三較佳實施方式。該射頻電路的第三較佳實施方式與該第一較佳實施方式相比，該第三較佳實施方式中的RF芯片10具有若干個接收端。該射頻電路904的第三較佳實施方式中，該RF芯片10包括對應(yīng)于該第一雙工器500、第二雙工器502及四工器504的發(fā)射管腳的發(fā)射端200。本實施方式中，該RF芯片10包括第一至第四接收端，該RF芯片10的第一接收端連接于該第一雙工器500的接收管腳，該P(yáng)A芯片20的第二接收端連接于該第二雙工器502的接收管腳，該P(yáng)A芯片20的第三及第四接收端分別連接于該四工器504的第一及第二接收管腳。在其他實施方式中，該RF芯片10的第一至第四接收管腳與該第一雙工器500、第二雙工器502及四工器之間亦可根據(jù)需求設(shè)置對應(yīng)的貼片。該第一雙工器500的發(fā)射管腳可選擇性通過一第七貼片412耦合至該P(yáng)A芯片20的第一發(fā)射端，該第二雙工器502的發(fā)射管腳可選擇性通過一第八貼片414耦合至該P(yáng)A芯片20的第二發(fā)射端；該第四工器504的第一發(fā)射管腳可選擇性通過該第七貼片412耦合至該P(yáng)A芯片20的第一發(fā)射端，該四工器504的第二發(fā)射管腳可選擇性通過該第八貼片414耦合至該P(yáng)A芯片20的第二發(fā)射端，如此，該P(yáng)A芯片20可通過第七貼片412、第八貼片414、四工器504、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)射，進(jìn)而實現(xiàn)CA的通信模式；該P(yáng)A芯片20可通過第七貼片412、第八貼片414、第一雙工器500、第二雙工器502、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)射，進(jìn)而實現(xiàn)non-CA的通信模式。上述射頻電路及具有該射頻電路的終端設(shè)備根據(jù)通信模式的需求通過貼片選擇將兩雙工器耦合至PA芯片及RF芯片之間，或是選擇性將四工器耦合至PA芯片及RF芯片之間，如此使得兩雙工器及四工器可同時設(shè)置于一PCBA上，方便了通過一PCBA上安裝的兩雙工器及四工器來進(jìn)行通信模式的切換，進(jìn)而有利于降低成本。本
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明求保護(hù)的范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3