本發(fā)明涉及高頻模塊以及通信裝置。

背景技術：

以往，在高頻放大電路中，公知有如下結構，即：為了獲得輸入輸出間的良好的隔離性能，而將輸入側(cè)的帶狀線與輸出側(cè)的帶狀線設置于夾設有多層基板的接地層的不同的層(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開平6－334449號公報

近年來，存在選擇性地使用多個頻率帶(以下，稱為頻帶)進行通信的所謂的多頻帶的通信裝置。對于這種通信裝置，一般使用具有與不同的頻帶對應的多條信號路徑以及用于選擇該多條信號路徑的開關的高頻模塊。在該高頻模塊，除了上述開關以外，有時還搭載有針對每條信號路徑的包括濾波器元件、匹配元件的多個電路元件。因此，伴隨該高頻模塊的小型化、高性能化而電路元件的安裝密度增大，與此相伴，在輸入輸出端子間確保隔離性能的必要性提高。

技術實現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明的目的在于提供輸入輸出端子間的隔離性能優(yōu)異的高頻模塊以及使用了這種高頻模塊的通信裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個方式的高頻模塊具備：基板，在主表面設置有開關區(qū)域；輸入開關，配置于上述基板的上述開關區(qū)域，并具有第一輸入端子以及第一輸出端子；輸出開關，配置于上述基板的上述開關區(qū)域，并具有第二輸入端子以及第二輸出端子；以及濾波器，配置于上述基板的上述開關區(qū)域的外部，并與上述第一輸出端子以及上述第二輸入端子連接，在俯視上述基板時，上述第一輸入端子以及第一輸出端子被配置為接近上述開關區(qū)域的第一邊，上述第二輸入端子以及上述第二輸出端子被配置為接近上述開關區(qū)域的與上述第一邊不同的第二邊。

在此，某個端子被配置為接近上述開關區(qū)域的某條邊是指從該端子至該邊的距離在從該端子至上述開關區(qū)域的各邊的距離之中最短。

根據(jù)該結構，作為上述輸入開關的端子的上述第一輸入端子以及上述第一輸出端子、與作為上述輸出開關的端子的上述第二輸入端子以及上述第二輸出端子被配置為接近上述開關區(qū)域的不同的邊。因此，即便在伴隨高頻模塊的小型化而上述開關區(qū)域縮小的情況下，也使上述輸入開關的端子與上述輸出開關的端子分別靠近上述開關區(qū)域的不同的邊，由此容易將上述端子彼此分離地配置。由此，抑制因上述輸入開關的端子與上述輸出開關的端子接近而產(chǎn)生的隔離性能的劣化。

另外，上述第二輸出端子也可以在俯視上述基板時配置于上述開關區(qū)域的相比上述第二輸入端子更靠內(nèi)側(cè)。

在此，內(nèi)側(cè)是指在俯視上述基板時更遠離上述基板的周緣的位置。

根據(jù)該結構，避免上述第二輸入端子與上述第二輸出端子密集于上述開關區(qū)域的周緣部的情況，因此抑制因上述第二輸入端子與上述第二輸出端子接近而產(chǎn)生的隔離性能的劣化。

另外，在俯視上述基板時，也可以在上述第一輸出端子與上述第二輸出端子之間配置有接地端子。

根據(jù)該結構，通過上述接地端子的電磁屏蔽作用，來抑制上述第一輸出端子與上述第二輸出端子之間的隔離性能的劣化。

另外，也可以上述輸出開關由分別具有第二輸入端子與第二輸出端子的多個輸出開關構成，對于上述多個輸出開關中的不同的第一輸出開關以及第二輸出開關而言，上述第一輸出開關的第二輸入端子以及第二輸出端子、與上述第二輸出開關的第二輸入端子以及第二輸出端子在俯視上述基板時被配置為接近上述開關區(qū)域的相互不同的邊。

根據(jù)該結構，抑制因上述第一輸出開關的端子與上述第二輸出開關的端子接近而產(chǎn)生的隔離性能的劣化。

另外，也可以上述基板是具有第一布線層以及第二布線層的多層基板，與上述第一輸入端子、上述第一輸出端子以及上述第二輸入端子中的至少一個連接的布線設置于上述第一布線層，與上述第二輸出端子連接的布線設置于上述第二布線層，在上述第一布線層與上述第二布線層之間設置有接地導體。

根據(jù)該結構，通過上述接地導體的電磁屏蔽作用，來抑制上述第一輸入端子、上述第一輸出端子以及上述第二輸入端子與上述第二輸出端子之間的隔離性能的劣化。

另外，也可以上述第二輸出端子由多個第二輸出端子構成，上述高頻模塊還具備與相互不同的第二輸出端子連接并且沿相互不同的方向延伸的多條布線。

根據(jù)該結構，抑制上述多個第二輸出端子彼此的隔離性能的劣化。

另外，也可以上述輸入開關以及上述輸出開關由配置于上述基板的中央部的單一的半導體晶片構成，上述開關區(qū)域為上述半導體晶片的外形，上述濾波器在俯視上述基板時配置于包圍上述半導體晶片的區(qū)域。

根據(jù)該結構，上述半導體晶片與上述濾波器之間的多條布線以放射狀配置，因此容易確保該多條布線間的距離，從而抑制布線間的隔離性能的劣化

另外，本發(fā)明的一個方式的通信裝置具備上述的高頻模塊、以及與上述高頻模塊連接的高頻集成電路。

根據(jù)該結構，利用上述的高頻模塊來抑制各種的隔離性能的劣化，由此能夠獲得信號特性優(yōu)異的通信裝置。

根據(jù)本發(fā)明的高頻模塊以及通信裝置，能夠獲得輸入輸出端子間的隔離性能優(yōu)異的高頻模塊、以及使用了這種高頻模塊的通信裝置。

附圖說明

圖1a是表示實施方式1的前端模塊的電路結構的一個例子的電路圖。

圖1b是表示實施方式1的匹配電路的一個例子的電路圖。

圖2是表示實施方式1的前端模塊的部件配置的一個例子的俯視圖。

圖3是表示實施方式1的前端模塊的剖面構造的一個例子的剖視圖。

圖4是表示實施方式1的隔離性能的測定點的一個例子的電路圖。

圖5a是表示實施方式1的隔離性能的測定結果的一個例子的圖表。

圖5b是表示實施方式1的隔離性能的測定結果的一個例子的圖表。

圖5c是表示實施方式1的隔離性能的測定結果的一個例子的圖表。

圖6是表示實施方式1的通信裝置的結構的一個例子的俯視圖。

圖7是表示實施方式2的前端模塊的電路結構的一個例子的電路圖。

圖8是表示實施方式2的前端模塊的部件配置的一個例子的俯視圖。

附圖標記說明：

1、7…前端模塊；2…天線；3、4…rfic；5…布線基板；10、14…開關ic；11、15…輸入開關；12…第一輸出開關；13…第二輸出開關；16…輸出開關；14…開關ic；16…輸出開關；21～28、61～64…濾波器；31～38、72～74…匹配電路；40～44…端子；50…基材層；51、52、54…布線；53…接地導體；55…通孔；80、81…多層基板；100、101…手機；111、151…端子(第一輸入端子)；112～116、152～155…端子(第一輸出端子)；119、159、169…端子(接地端子)；121、122、131、132、161…端子(第二輸出端子)；123～125、133～137、162～165…端子(第二輸入端子)；501…上主表面；502、503、504…界面；505…下主表面。

具體實施方式

以下，使用附圖對本發(fā)明的實施方式詳細地進行說明。此外，以下說明的實施方式均表示總括的或者具體的例子。以下的實施方式所示的數(shù)值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置以及連接方式等為一個例子，并非是限定本發(fā)明的主旨。以下的實施方式中的構成要素中的獨立權利要求中未記載的構成要素作為任意的構成要素被說明。另外，附圖所示的構成要素的大小或者大小之比并非一定是嚴密的。

(實施方式1)

實施方式1的高頻模塊是具有多條信號路徑、以及用于選擇該多條信號路徑的開關的高頻模塊，例如是手機等的多頻帶的通信裝置所使用的前端模塊。

圖1a是表示實施方式1的前端模塊1的電路結構的一個例子的電路圖。在圖1a中，作為手機100的主要部分，在示出了前端模塊1的同時、還示出了天線2以及rfic(rediofrequencyintegratedcircuit：射頻集成電路)3、4。

在圖1a中，天線2是接收重疊了多個頻帶的信號成分而成的無線信號，并所接收的無線信號供給至前端模塊1的元件。天線2例如由芯片天線或者基板上的布線導體構成。

前端模塊1是從由天線2供給的信號分離每個頻帶的信號，并將分離出的信號中的最多四個信號并行地供給至rfic3、4的模塊。前端模塊1例如由搭載有各種電路元件的多層基板構成。

rfic3、4是放大、解調(diào)從前端模塊1供給的信號的電路元件。rfic3、4分別例如由包括低噪聲放大器以及解調(diào)器的單芯片ic構成。

由rfic3、4解調(diào)后的信號在未圖示的基帶ic中被解碼以及da(digitalanalog：數(shù)字模擬)轉(zhuǎn)換，并被使用于通信以及通話。

另外，雖省略詳細說明，但在手機100中與上述的接收用結構對應地設置有進行da轉(zhuǎn)換、編碼、調(diào)制以及放大的發(fā)送用結構。

由此，手機100被構成作為能夠?qū)嵤┎⑿械厥褂米疃嗨膫€頻帶進行通信的載波聚合的多頻帶的通信裝置。

接下來，對前端模塊1更詳細地進行說明。

如圖1a所示，前端模塊1具有開關ic10、濾波器21～28、匹配電路31～38以及端子40～44。

端子40接收來自天線2的信號。該信號例如包括以多頻帶被運用的屬于第一頻帶組的五個頻帶的信號以及屬于第二頻帶組的三個頻帶的信號。

開關ic10是具有輸入開關11、第一輸出開關12以及第二輸出開關13的單芯片ic。各開關的連接狀態(tài)根據(jù)由未圖示的控制端子接收的選擇信號而如下地被切換。

輸入開關11具有端子111～116，并將端子111與從端子112～116之中選擇的一個以上的端子連接。在此，端子111為第一輸入端子的一個例子，端子112～116為第一輸出端子的一個例子。

第一輸出開關12具有端子121～125，并將端子121與從端子123～125之中選擇的一個端子連接或者與端子123～125的任何一個均不連接。另外，將端子122與從端子123～125之中選擇的一個端子連接或者與端子123～125的任何一個均不連接。

第二輸出開關13具有端子131～137，并將端子131與從端子133～137之中選擇的一個端子連接或者與端子133～137的任何一個均不連接。另外，將端子132與從端子133～137之中選擇的一個端子連接或者與端子123～125的任何一個均不連接。

在此，端子123～125、133～137為第二輸入端子的一個例子，端子121、122、131、132為第二輸出端子的一個例子。

濾波器22、24、26是使屬于上述第一頻帶組的各不同的頻帶的信號通過的帶通濾波器，并分別與輸入開關11的對應輸出端子以及第一輸出開關12的對應輸入端子連接。

濾波器21、23、25、27、28是使屬于上述第二頻帶組的各不同的頻帶的信號通過的帶通濾波器，并分別與輸入開關11的對應輸出端子以及第二輸出開關13的對應輸入端子連接。

濾波器21、22由將兩個濾波器元件儲存于一個封裝體并設置有共用的輸入端子的濾波器部件構成，濾波器25、26也同樣。濾波器23由將單一的濾波器元件儲存于一個封裝體的濾波器部件構成，濾波器24也同樣。濾波器27、28由將兩個濾波器元件儲存于一個封裝體，并針對每個濾波器元件設置有獨立的輸入輸出端子的濾波器部件構成。各個濾波器元件也可以為saw(表面聲波)濾波器。另外，濾波器部件的結構并不限定于這些例子，只要采用能夠獲得所希望的濾波器特性的適當?shù)慕Y構即可。

匹配電路31被插入端子40與端子111之間的信號路徑。

匹配電路32與端子112與濾波器21、22之間的信號路徑連接。

匹配電路33與端子113與濾波器23、24之間的信號路徑連接。

匹配電路34與端子114與濾波器25、26之間的信號路徑連接。

匹配電路35被插入端子121與端子41之間的信號路徑。

匹配電路36被插入端子122與端子42之間的信號路徑。

匹配電路37被插入端子131與端子43之間的信號路徑。

匹配電路38被插入端子132與端子44之間的信號路徑。

匹配電路31～38的結構并不被特別限定，但作為一個例子，也可以匹配電路31由2元件匹配電路構成，匹配電路32、33、34分別由一個電感器構成，匹配電路35～38由3元件匹配電路構成。

圖1b是表示匹配電路31、35～38的一個例子的電路圖。匹配電路31也可以為由一個電感器、電容器或者電阻；以及一個電感器或者電容器構成的匹配電路31a(圖1b的(a))或者匹配電路31b(圖1b的(b))。

另外，匹配電路35～38也可以為由兩個電感器、電容器或者電阻；以及一個電感器或者電容器構成的匹配電路35a～38a(圖1b的(c))。另外，也可以為由一個電感器、電容器或者電阻；以及兩個電感器或者電容器構成的匹配電路35b～38b(圖1b的(d))。

根據(jù)如以上那樣構成的前端模塊1，利用濾波器21～28從由端子40接收的多頻帶的信號分離各個頻帶的信號。而且，分離出的信號中的根據(jù)輸入開關11、第一輸出開關12以及第二輸出開關13的連接狀態(tài)而選擇的最多四個信號并行地被輸出至端子41～44。

在圖1a的電路圖中，以整理出的單純的配置記載了前端模塊1的部件以及布線，但在現(xiàn)實中，在電路圖中可能產(chǎn)生未表示的端子的接近、布線的交叉。端子的接近、布線的交叉使信號路徑間的隔離性能劣化。伴隨前端模塊1的小型化、高性能化，而電路元件的安裝密度變大，與此相伴，容易發(fā)生端子的接近、布線的交叉，因此在信號路徑間(輸入輸出端子間、布線間)確保隔離性能的必要性提高。

為此，本發(fā)明人對前端模塊1的部件配置反復潛心研究，其結果是想到了不易使信號路徑間的隔離性能劣化的特征性的部件配置。以下，對該部件配置更詳細地進行說明。

圖2是表示前端模塊1的部件配置的一個例子的俯視圖。前端模塊1是在多層基板80的上主表面搭載開關ic10、構成濾波器21～28的濾波器部件、構成匹配電路31～38的電阻、電感器以及電容器而成的。

在圖2中，在俯視多層基板80時，利用實線框表示開關ic10以及濾波器部件的外形(俯視時的輪廓)，利用虛線框表示形成有匹配電路31～38的區(qū)域。在此，開關ic10的外形為開關區(qū)域的一個例子。

此外，在圖2中，假定單芯片ic的一般的外形，并示出了矩形的開關區(qū)域，但開關區(qū)域并不限定于矩形，也可以為適當?shù)亩噙呅巍?/p>

另外，輸入開關11、第一輸出開關12以及第二輸出開關13并不限定于單芯片的開關ic10，也可以分別由獨立的開關ic構成。在該情況下，在圖2中，作為輸入開關11、第一輸出開關12以及第二輸出開關13而示出的虛線框表示獨立的開關ic的外形，與開關ic10對應的實線框表示開關區(qū)域。

另外，在圖2中，利用與圖1a中的附圖標記相同的附圖標記表示輸入開關11、第一輸出開關12以及第二輸出開關13的各端子的位置。此外，標注斜線進行表示的端子119、129、139是輸入開關11、第一輸出開關12以及第二輸出開關13的接地端子，在圖1a中未被示出。

另外，在圖2中，利用粗線表示圖1a所示的多條布線的路徑。粗線的線型(粗實線、粗點劃線以及粗虛線)區(qū)別了設置有布線的層。換句話說，上述多條布線設置于多層基板80的至少三個布線層。該三個布線層中的一個也可以為多層基板80的上主表面。設置于內(nèi)層的布線與上主表面的端子由通孔(via)連接。

圖3是表示前端模塊1的剖面構造的一個例子的剖視圖。圖3表示圖2的包括將端子42與端子122連接的布線以及將端子121與端子41連接的布線的彎折面中的前端模塊1的剖面。

如圖3所示，多層基板80是層疊四層基材層50而成的，作為能夠設置布線導體的布線層，具有露出于外觀的上主表面501、下主表面505、以及鄰接的基材層50間的界面502、503、504。

在上主表面501設置有端子121、122以及布線51。布線51與圖2的粗實線對應。開關ic10利用端子121、122以及未圖示的其他剖面的端子安裝于上主表面501，濾波器24利用未圖示的其他剖面的端子安裝于上主表面501。

在下主表面505設置有端子41、42。

在界面502設置有布線52。布線52與圖2的粗點劃線對應。

在界面504設置有布線54。布線54與圖2的粗虛線對應。

在處于界面502與界面503之間的界面503設置有接地導體53。接地導體53被施加前端模塊1的基準電壓(接地電壓)。接地導體53由比布線51、52、54粗的圖案或者固態(tài)膜構成。

布線54利用通孔55與端子41、42、121、122連接。

在此，上主表面501與界面502為第一布線層的一個例子，界面504為第二布線層的一個例子。

以下，對具有上述的結構的前端模塊1的效果進行說明。

在多層基板80的上主表面501設置有多邊形(作為一個例子為矩形)的開關區(qū)域(作為一個例子為開關ic10的外形)。在俯視多層基板80時，第一輸入端子以及第一輸出端子(端子111～116)被配置為接近開關區(qū)域的第一邊(圖2中的上邊)。另外，第二輸入端子以及第二輸出端子(端子121～125以及端子131～137)被配置為接近上述開關區(qū)域的與上述第一邊不同的第二邊(圖2中的左邊、右邊以及下邊的任意一個)。

在此，某個端子被配置為接近上述開關區(qū)域的某條邊是指：從該端子至該邊的距離在從該端子至上述開關區(qū)域的各邊的距離之中最短。

根據(jù)該結構，輸入開關11的端子、與第一輸出開關12以及第二輸出開關13的端子被配置為接近上述開關區(qū)域的不同的邊。因此，即便在伴隨前端模塊1的小型化而上述開關區(qū)域縮小的情況下，也使輸入開關11的端子與第一輸出開關12以及第二輸出開關13的端子分別靠近上述開關區(qū)域的不同的邊，由此容易將上述端子彼此分離地配置。由此，抑制因輸入開關11的端子與上述輸出開關的端子接近而產(chǎn)生的隔離性能的劣化。

另外，第二輸出端子(端子121、122、131、132)在俯視多層基板80時配置于上述開關區(qū)域的相比第二輸入端子(端子123～125、133～137)更靠內(nèi)側(cè)。

在此，內(nèi)側(cè)是指在俯視多層基板80時更遠離多層基板80的周緣的位置。

根據(jù)該結構，避免端子121～125、131～137密集于上述開關區(qū)域的周緣部的情況，因此抑制因第一輸出開關12的端子彼此以及第二輸出開關13的端子彼此接近而產(chǎn)生的隔離性能的劣化。

另外，在俯視多層基板80時，在第一輸出端子(端子112～116)與第二輸出端子(端子121、122、131、132)之間配置有接地端子119。

根據(jù)該結構，通過接地端子119的電磁屏蔽作用來抑制端子112～116與端子121、122、131、132之間的隔離性能的劣化。

另外，在俯視多層基板80時，第一輸出開關12的第二輸入端子以及第二輸出端子(端子121～125)被配置為接近上述開關區(qū)域的一邊(在圖2中為左邊)，第二輸出開關13的第二輸入端子以及第二輸出端子(端子131～137)被配置為接近上述開關區(qū)域的另一邊(在圖2中為右邊或者下邊)。

根據(jù)該結構，抑制因端子121～125與端子131～137接近而產(chǎn)生的隔離性能的劣化。

另外，在多層基板80中，與第一輸入端子(端子111)、第一輸出端子(端子112～116)以及第二輸入端子(端子123～125、133～137)連接的布線(布線51、52，圖2的粗實線以及粗點劃線)設置于第一布線層(上主表面501以及界面502)。另外，與第二輸出端子(端子121、122、131、132)連接的布線(布線54，圖2的粗虛線)設置于第二布線層(界面504)，在第一布線層與第二布線層之間(界面503)設置有接地導體53。

根據(jù)該結構，通過接地導體53的電磁屏蔽作用來抑制上述第一輸入端子、上述第一輸出端子以及上述第二輸入端子與上述第二輸出端子之間的隔離性能的劣化。此外，在第二布線層未設置有與第一輸入端子、第一輸出端子以及第二輸入端子連接的布線，另外，在第一布線層未設置有與第二輸出端子連接的布線。由此，能夠可靠地抑制上述的隔離性能的劣化。

另外，設置有與相互不同的第二輸出端子(端子121、122)連接、并且沿相互不同的方向延伸的布線(連接端子121與端子41的布線以及連接端子122與端子42的布線)。

根據(jù)該結構，因與端子121連接的布線和與端子122連接的布線相互沿不同方向延伸而不易接近，從而抑制端子121與端子122之間的隔離性能的劣化。對于設置有相同結構的布線的端子131與端子132，也抑制隔離性能的劣化。

另外，輸入開關11、第一輸出開關12以及第二輸出開關13由配置于多層基板80的中央部的單一的半導體晶片(開關ic10)構成，上述開關區(qū)域為開關ic10的外形，濾波器21～28在俯視多層基板80時配置于包圍開關ic10的區(qū)域。

根據(jù)該結構，在開關ic10與濾波器21～28之間以放射狀配置有多條布線，從而容易確保該多條布線間的距離，因此抑制布線間的隔離性能的劣化。

接下來，對使用前端模塊1的試作機進行的隔離性能的測定結果進行說明。

圖4是表示該測定中的隔離性能的測定點的一個例子的電路圖。在該測定中，如圖4所示地設定輸入開關11、第一輸出開關12以及第二輸出開關13，將端子111－113間以及端子121－124間短路，將其他端子間全部斷開。在該狀態(tài)下，對粗線所示的信號路徑施加了測定信號，并測定了端子121－113間、端子122－121間以及端子131－121間的隔離性能。該測定信號在包括作為運用頻帶而假定的900mhz帶(約925～958mhz)在內(nèi)的850～1050mhz的范圍內(nèi)進行了掃描。

圖5a、圖5b以及圖5c是表示在端子121－113間、端子122－121間以及端子131－121間分別測定出的隔離性能的一個例子的圖表。

如圖5a、圖5b以及圖5c所示，在端子121－113間、端子122－121間以及端子131－121間的任意一個中，也在運用頻帶內(nèi)測定了40db的隔離性能。

接下來，對使用了前端模塊1的手機100進行說明。

圖6是表示手機100的結構的一個例子的俯視圖。在圖6中不僅示出了手機100的簡要外觀、而且示出了前端模塊1、天線2以及rfic3、4的內(nèi)部配置。前端模塊1、天線2以及rfic3、4搭載于布線基板5，并被儲存于手機100內(nèi)。

根據(jù)該結構，利用前端模塊1抑制上述的各種隔離性能的劣化，由此能夠獲得信號特性優(yōu)異的手機100。

(實施方式2)

實施方式2的高頻模塊是具有多條信號路徑、以及用于選擇該多條信號路徑的開關的高頻模塊，例如是手機等的多頻帶的通信裝置所使用的前端模塊。該前端模塊是從實施方式1的前端模塊1減少幾個匹配電路、運用頻帶數(shù)以及載波聚合的功能而構成的。

在實施方式2中，如下所示，實施方式1中說明的前端模塊1的特征的一部分被應用于更簡單的前端模塊，并發(fā)揮所對應的效果。以下，對于實施方式1中敘述的事項，標注相同的附圖標記并適當?shù)厥÷哉f明，主要對與實施方式1的不同點進行說明。

圖7是表示實施方式2的前端模塊7的電路結構的一個例子的電路圖。在圖7中，作為手機101的主要部分，不僅示出了前端模塊7，而且示出了天線2以及rfic3。

前端模塊7與圖1a的前端模塊1相比，省略匹配電路31、35～38以及端子42～44，并變更開關ic14、濾波器61～64以及匹配電路72～74。

端子40接收來自天線2的信號。該信號例如包括以多頻帶被運用的四個頻帶的信號。

開關ic14是具有輸入開關15以及輸出開關16的單芯片ic。各開關的連接狀態(tài)根據(jù)由未圖示的控制端子接收的選擇信號而如下地被切換。

輸入開關15具有端子151～155，并將端子151與從端子152～155之中選擇的一個端子連接。在此，端子151為第一輸入端子的一個例子，端子152～155為第一輸出端子的一個例子。

輸出開關16具有端子161～165，并將端子161與從端子162～165之中選擇的一個端子連接。在此，端子162～165為第二輸入端子的一個例子，端子161為第二輸出端子的一個例子。

濾波器61～64是使上述四個頻帶中的各不同的頻帶的信號通過的帶通濾波器，并分別與輸入開關15的對應輸出端子以及輸出開關16的對應輸入端子連接。濾波器61由將單一的濾波器元件儲存于一個封裝體的濾波器部件構成，濾波器63～64也同樣。

匹配電路72與端子152與濾波器61之間的信號路徑連接。

匹配電路73與端子153與濾波器62之間的信號路徑連接。

匹配電路74與端子154與濾波器63之間的信號路徑連接。

匹配電路72～74的結構并不被特別限定，但作為一個例子，也可以分別由一個電感器構成。

根據(jù)如以上那樣構成的前端模塊7，利用濾波器61～64從由端子40接收的多頻帶的信號分離各個頻帶的信號。而且，分離出的信號中的根據(jù)輸入開關15以及輸出開關16的連接狀態(tài)而選擇的一個信號被輸出至端子41。

圖8是表示前端模塊7的部件配置的一個例子的俯視圖。前端模塊1是在多層基板81的上主表面搭載開關ic14、構成濾波器61～64的濾波器部件、以及構成匹配電路72～74的電感器而成的。

另外，在圖8中，利用與圖7中的附圖標記相同的附圖標記表示輸入開關15、輸出開關16的各端子的位置。此外，標注斜線進行表示的端子159、169是輸入開關15、輸出開關16的接地端子，在圖7中未被示出。

另外，圖7中的布線的標記方法、以及應用于開關ic14的變形例與圖2中的說明相同，因此在此省略說明。另外，多層基板81與圖3的多層基板80相同，也可以由包括四個基材層并具有接地層的多層基板構成。

以下，對具有上述的結構的前端模塊7的效果進行說明。

在多層基板81的主表面設置有多邊形(作為一個例子為矩形)的開關區(qū)域(作為一個例子為開關ic14的外形)。在俯視多層基板81時，第一輸入端子以及第一輸出端子(端子151～155)被配置為接近開關區(qū)域的第一邊(在圖8中為上邊)。另外，第二輸入端子以及第二輸出端子(端子161～165)被配置為接近上述開關區(qū)域的與上述第一邊不同的第二邊(在圖8中為下邊)。被配置為接近的定義與前述相同。

根據(jù)該結構，輸入開關15的端子、與輸出開關16的端子被配置為接近上述開關區(qū)域的不同的邊。因此，即便在伴隨前端模塊7的小型化而上述開關區(qū)域縮小的情況下，也使輸入開關15的端子與輸出開關16的端子分別靠近上述開關區(qū)域的不同的邊，由此容易將上述端子彼此分離地配置。由此，抑制因輸入開關15的端子與輸出開關16的端子接近而產(chǎn)生的隔離性能的劣化。

另外，在俯視多層基板81時，在第一輸出端子(端子152～155)與第二輸出端子(端子161)之間配置有接地端子159、169。

根據(jù)該結構，通過接地端子159、169的電磁屏蔽作用來抑制端子152～155與端子161之間的隔離性能的劣化。

從以上的說明可知：實施方式1中說明的前端模塊1的特征的一部分也被應用于更簡單的前端模塊7，并發(fā)揮所對應的效果。

(變形例)

以上，使用前端模塊的例子對本發(fā)明的實施方式的高頻模塊進行了說明，但本發(fā)明并不限定于各個實施方式。只要不脫離本發(fā)明的主旨，將本領域技術人員能想到的各種變形實施于本實施方式而成的方式、組合不同實施方式中的構成要素而構建的方式也可以被包含于本發(fā)明的一個或者多個方式的范圍內(nèi)。

工業(yè)上的利用可行性

本發(fā)明例如作為前端模塊等高頻模塊，能夠廣泛利用于通信設備。