本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地講，涉及一種具有強度加強結(jié)構(gòu)的導電殼體及其制造方法，以及包括該導電殼體的電子裝置。

背景技術(shù)：

隨著科學技術(shù)的發(fā)展以及電子產(chǎn)品種類的多樣化，消費者對電子設(shè)備(尤其是便攜式通信設(shè)備)的外觀要求越來越高。為了提高電子設(shè)備的外觀美感，越來越多的電子設(shè)備的殼體上的天線結(jié)構(gòu)從縫隙形式被改進為微縫形式。

圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備的導電殼體上的微縫形式的天線結(jié)構(gòu)的示例。如圖1所示，在電子設(shè)備的導電殼體的預定區(qū)域中設(shè)置有微縫帶1，電子設(shè)備的導電殼體被微縫帶1分成至少兩個導電部分2和3。微縫帶1包括通過切割導電殼體的預定區(qū)域而形成的多條微縫，非導電材料填充在多條微縫中。此外，微縫帶1還包括電連接兩個導電部分2和3的連接部4。

電子設(shè)備在使用過程中不可避免地會發(fā)生跌落、磕碰等情況，通常，導電殼體的邊緣部更容易成為受力點。在殼體上形成有微縫帶的情況下，由于微縫帶處，尤其是微縫帶貫穿的邊緣部分的強度減小，因此在跌落過程中很可能會導致殼體在微縫帶分節(jié)部開裂，從而降低電子裝置的耐用性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開的一個目的在于提供一種能夠提高導電殼體的強度的導電殼體及其制造方法以及包括該導電殼體的電子裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種導電殼體，所述導電殼體包括：第一導電部和第二導電部；微縫帶區(qū)域，位于第一導電部和第二導電部之間；其中，導電殼體具有相對平坦的中間部分和圍繞中間部分設(shè)置并相對于中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區(qū)域的端部延伸至所述邊緣部分，所述導電殼體包括設(shè)置在微縫帶區(qū)域的端部的強度增強結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述強度增強結(jié)構(gòu)為在微縫帶區(qū)域的端部從所述邊緣部分向?qū)щ姎んw的內(nèi)側(cè)一體延伸的第一凸臺。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，在所述第一凸臺的內(nèi)側(cè)與所述微縫帶區(qū)域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內(nèi)表面的方向形成有切斷孔。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述強度增強結(jié)構(gòu)包括在微縫帶區(qū)域的端部從所述邊緣部分向?qū)щ姎んw的內(nèi)側(cè)一體延伸的第一凸臺、在微縫帶區(qū)域的兩側(cè)從所述邊緣部分向著導電殼體的內(nèi)側(cè)延伸的第二凸臺和第三凸臺，從而所述第一凸臺、第二凸臺和第三凸臺在微縫帶區(qū)域的端部形成U形加強部，并在U形加強部的內(nèi)側(cè)形成U形填充槽。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，在所述第一凸臺的內(nèi)側(cè)與所述微縫帶區(qū)域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內(nèi)表面的方向形成有切斷孔。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述切斷孔向著導電殼體內(nèi)側(cè)具有橫向開口。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述切斷孔具有不規(guī)則的側(cè)表面。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述切斷孔的橫向開口的寬度小于所述切斷孔的直徑。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述切斷孔為多個，相鄰切斷孔之間的導電材料的厚度至少為0.2mm。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述U形加強部還包括至少一個橫向切割槽，通過沿平行于導電殼體的內(nèi)表面的方向至少切割第二凸臺、第三凸臺而形成，所述橫向切割槽與所述U形填充槽連通。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述橫向切割槽在垂直于導電殼體的中間部分的方向上的深度至少為0.8mm。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，通過形成橫向切割槽而在U形加強部中形成的導電材料平臺的厚度至少為0.4mm。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，形成至少兩個橫向切割槽。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述U形加強部還包括至少一個拉膠孔，沿導電殼體的厚度方向形成第二凸臺和第三凸臺中的至少一個上。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述拉膠孔與U形填充槽連通。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，拉膠孔的邊緣距離U形填充槽的側(cè)表面的最小距離為0.4mm-0.5mm。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，拉膠孔的直徑為1.2mm-1.5mm。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，在第二凸臺和第三凸臺的每一個上形成多個拉膠孔，彼此相鄰的拉膠孔的邊緣之間的最小距離為0.4mm-0.5mm。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述導電殼體還包括填充在強度增強結(jié)構(gòu)中的非導電填充材料。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子裝置，包括前面所述的導電殼體。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種導電殼體的制造方法，所述方法包括：提供導電殼體，所述導電殼體包括第一導電部、第二導電部以及將第一導電部和第二導電部分隔開的微縫帶區(qū)域，導電殼體具有相對平坦的中間部分以及圍繞中間部分設(shè)置并相對中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區(qū)域的端部延伸至所述邊緣部分，在所述微縫帶區(qū)域的端部設(shè)置有強度增強結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述強度增強結(jié)構(gòu)為在所述微縫帶區(qū)域的端部從所述邊緣部分向?qū)щ姎んw的內(nèi)側(cè)一體延伸的第一凸臺，所述方法還包括：所述第一凸臺的內(nèi)側(cè)與所述微縫帶區(qū)域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內(nèi)表面的方向形成切斷孔。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述強度增強結(jié)構(gòu)包括在所述微縫帶區(qū)域的端部從所述邊緣部分向?qū)щ姎んw的內(nèi)側(cè)一體延伸的第一凸臺、在微縫帶區(qū)域的兩側(cè)從所述邊緣部分向著導電殼體的內(nèi)側(cè)延伸的第二凸臺和第三凸臺，從而所述第一凸臺、第二凸臺和第三凸臺在微縫帶區(qū)域的端部形成U形加強部，并在U形加強部的內(nèi)側(cè)形成U形填充槽。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述方法還包括：在所述第一凸臺的內(nèi)側(cè)與所述微縫帶區(qū)域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內(nèi)表面的方向形成切斷孔。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述的方法還包括：沿平行于導電殼體的內(nèi)表面的方向至少切割第二凸臺和第三凸臺，以形成橫向切割槽，所述橫向切割槽與所述U形填充槽連通。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述的方法還包括：沿導電殼體的厚度方向在第二凸臺和第三凸臺中的至少一個上形成拉膠孔。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述的方法還包括：在U形填充槽內(nèi)填充非導電材料。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本申請的上述和其它目的、特點和優(yōu)點將會變得更加清楚，其中：

圖1是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的導電殼體的示意圖；

圖2是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的導電殼體的內(nèi)表面的示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的具有強度增強結(jié)構(gòu)的導電殼體的內(nèi)表面的局部放大示意圖；

圖4是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的導電殼體在第一凸臺上形成切斷孔的示意圖；

圖5是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的導電殼體在強度增強結(jié)構(gòu)上形成橫向切割槽的示意圖；

圖6是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的導電殼體在強度增強結(jié)構(gòu)上形成拉膠孔的示意圖；

圖7是示出圖6中的U形加強部的俯視圖；

圖8是示出根據(jù)公開的示例性實施例的導電殼體的制造方法的示意圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖描述本公開的示例性實施例。

然而，本公開可按照不同的形式舉例說明，并且不應被解釋為限制于在此闡述的特定實施例。更確切地說，提供在此描述的這些實施例，以使本公開將是徹底的和完整的，并且將把本公開的范圍全部傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。

將顯而易見的是，盡管可在此使用術(shù)語第一、第二等來描述各種構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅用于將一個構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分與另一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不脫離示例實施例的教導的情況下，以下論述的第一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分可被稱為第二構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分。

圖2是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的導電殼體的內(nèi)表面的示意圖。

圖2中示出的導電殼體1000可以是可拆卸地結(jié)合到電子設(shè)備的外殼，例如，電子設(shè)備的后殼體。電子設(shè)備可以是例如手機。導電殼體1000可由導電材料形成，例如，可以由諸如鋁合金、鎂合金、銅合金或其它相似類型的合金形成。為了便于描述，以導電殼體1000由金屬制作而成為例進行下面的描述。

如圖2所示，導電殼體1000包括微縫帶1100以及被微縫帶1100分隔開的第一導電部1200和第二導電部1300。導電殼體1000包括相對平坦的中間部分1000A以及圍繞中間部分1000A設(shè)置并相對于中間部分突出的邊緣部分1000B。邊緣部分1000B包括圍繞第一導電部1200和第二導電部1300的第一邊緣部分1000B1和對應于微縫帶1100的端部的第二邊緣部分1000B2。中間部分1000A包括對應于第一導電部1200和第二導電部1300的第一中間部分1000A1和對應于微縫帶1100的第二中間部分1000A2。

在圖2所示的示例中，微縫帶1100形成在第一導電部1200和第二導電部1300之間。雖然圖2中僅示意性地示出了設(shè)置在導電殼體1000的上部的一個微縫帶1100。但本公開不限于此，例如，可根據(jù)需要形成兩個或更多個微縫帶，并且可根據(jù)需要對微縫帶的形成位置進行各種變型。

圖2中示意性地示出了微縫帶沿x軸方向平直地形成的示例。然而，本公開不限于此，可根據(jù)例如美觀、信號波長等需要對微縫帶的形狀進行各種變型。例如，可使微縫帶沿x軸方向彎曲地形成。

微縫帶1100可包括至少一條微縫，并且在微縫中填充有非導電材料。換句換說，微縫帶1100可包括沿著圖中所示的y軸方向交替地設(shè)置的至少一個導電層1110和至少一個非導電層1120。導電層1110和非導電層1120可沿x軸方向延伸并貫穿導電殼體1000的邊緣部分1000B。

此外，導電殼體1000還可包括連接第一導電部1200和第二導電部1300的至少一個導電連接部1400。導電連接部1400可設(shè)置在微縫帶1100上，并沿y軸方向跨接第一導電部1200和第二導電部1300。導電連接部1400可與導電殼體一體形成或通過另外的焊接、鉚接等工藝形成。導電連接部1400可從導電殼體1000的內(nèi)表面凸出或與導電殼體1000的內(nèi)表面平齊。此外，導電連接部1400還可電連接到導電層1110。

如在背景技術(shù)部分所述，電子設(shè)備在使用過程中不可避免地會發(fā)生跌落、磕碰等情況，通常，導電殼體1000的邊緣部分1000B會成為受力點。尤其是在邊緣部分1000B中形成有微縫帶1100的情況下，導電層1110和非導電層1120之間僅靠非導電層的粘合力彼此結(jié)合。因此，在受到外力沖擊的情況下，導電層1110和非導電層1120之間可能會發(fā)生開裂，導致電子裝置的可靠性降低。

因此，為了提高微縫帶分節(jié)部的強度，本發(fā)明提出，在導電殼體的內(nèi)側(cè)、微縫帶的端部設(shè)置強度增強結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的示例性實施例，通過將導電殼體的微縫帶端部的邊緣部分加寬，來提高微縫帶分節(jié)部的強度。具體地，參照圖2，本發(fā)明提出，至少將微縫帶端部的邊緣部位的寬度W1向內(nèi)側(cè)加寬。邊緣部分的厚度，即，圖2所示的邊緣部分的高度H1與電子設(shè)備的厚度有關(guān)。

圖3示出了根據(jù)本公開示例性實施例的具有強度增強結(jié)構(gòu)的導電殼體的局部放大立體圖。圖3所示的結(jié)構(gòu)對應于導電殼體的微縫帶區(qū)域的邊緣部分，即，對應于微縫帶區(qū)域的端部。

如圖3所示，根據(jù)本公開的一個示例性實施例，導電殼體1000的邊緣部分1000B的至少在微縫帶區(qū)域的端部的第二邊緣部分1000B2的位置，包括向?qū)щ姎んw的內(nèi)側(cè)突出的第一凸臺200C。換句話說，位于微縫帶區(qū)域端部的邊緣部分的內(nèi)表面向內(nèi)延伸一定寬度，從而相對于導電殼體的中間區(qū)域形成加厚加寬的邊緣位?；蛘哒f，微縫帶區(qū)域端部的邊緣部分包括向著導電殼體的中間區(qū)域一體延伸的第一凸臺200C，使得微縫帶區(qū)域端部的第二邊緣部分1000B2的寬度加寬。

根據(jù)本公開的示例性實施例，通過將邊緣部分1000B的至少第二邊緣部分1000B2的寬度W1加寬，可增大形成微縫帶處的第二邊緣部分1000B2的強度，從而避免導電殼體1000受到外力沖擊時導致微縫帶區(qū)域發(fā)生開裂的問題。

應理解的是，在加工微縫帶時，可沿導電殼體的外表面向內(nèi)表面方向切割微縫，并在微縫中填充非導電材料，從而形成導電層1110和非導電層1120交替設(shè)置的微縫帶1100。

現(xiàn)有技術(shù)中，由于微縫的縫隙尺寸很小，相應地，用于切割微縫的刀具很薄。為了保證加工微縫時刀具不斷裂，刀具的尺寸受到一定的限制，從而加工深度有限。當?shù)诙吘壊糠?000B2被加寬時，受到刀具的加工深度極限的限制，當在第一凸臺部分200C加工微縫時，可能會發(fā)生邊緣部分切不透等問題，從而在第一凸臺部分的內(nèi)側(cè)與微縫300對應的位置留有殘余金屬連料。

為了解決該技術(shù)問題，根據(jù)本公開的另一示例性實施例，可在第一凸臺200C中沿z軸方向形成至少一個切斷孔(如圖4所示)。更具體地，沿著垂直于導電殼體的內(nèi)表面的方向，在第一凸臺200C的內(nèi)側(cè)部分加工切斷孔100，以切除所述殘余金屬連料，從而解決切割刀具的加工深度極限問題。

如圖4所示，可在微縫帶1100的第二邊緣部分1000B2形成有向著殼體內(nèi)側(cè)一體延伸的第一凸臺200C，并在第一凸臺200C的內(nèi)側(cè)邊緣形成至少一個切斷孔100。切斷孔100的數(shù)量可與微縫的數(shù)量相同。可以先在導電殼體上切割微縫，然后加工切斷孔。也可以先加工切斷孔，再加工微縫。

切斷孔100的直徑?jīng)]有嚴格要求，只要能夠?qū)⑶懈钗⒖p時殘留的余料切除即可。但是，優(yōu)選地，相鄰微縫之間的金屬部分的最小厚度d1(如圖7所示)大于0.2mm，以確保微縫之間的金屬條的強度。

根據(jù)本公開的示例性實施例，所述導電殼體1000還可包括填充切斷孔100的非導電填充部(未示出)。非導電填充部的材料可與填充在微縫中的非導電層的材料相同或不同?？梢酝ㄟ^兩次注塑分別填充微縫和切斷孔，也可以通過一次注塑對切斷孔和微縫同時進行填充。

根據(jù)本公開的示例性實施例，如圖4-7所示，切斷孔的橫截面可為非封閉的，即，切斷孔100在第一凸臺200C的內(nèi)側(cè)表面上具有開口，從而在對導電殼體的內(nèi)表面進行注塑時，各個切斷孔中的非導電材料能夠相互連通而形成為一體的填充結(jié)構(gòu)。

通過以上描述可以理解的是，根據(jù)本公開的示例性實施例，通過形成切斷孔100，可去除在切割微縫時因第二邊緣部分1000B2的邊緣過厚而殘留的部分導電材料，從而解決加工刀具的極限深度帶來的問題。

此外，可使切斷孔的寬度沿著微縫延伸的方向而變化，形成不規(guī)則的側(cè)表面，從而當在切斷孔中注塑非導電材料后，使得非導電材料與導電殼體形成更穩(wěn)定的咬合結(jié)構(gòu)，增加兩者的結(jié)合強度。

例如，如圖4-7所示，當切斷孔100形成為橫截面為非封閉的圓形孔時，相鄰的切斷孔100之間的金屬材料可形成π形結(jié)構(gòu)(如圖7中的虛線方框中所示出的)，從而形成肚大口小的切斷孔。當非導電材料填充到所述切斷孔中之后，如上所述的π形結(jié)構(gòu)的兩個側(cè)邊可插入到非導電填充材料中，與非導電填充材料形成咬合結(jié)構(gòu)，從而增加微縫帶處的非導電材料與導電材料之間的結(jié)合強度，有效降低導電殼體在受到外力沖擊時可能會發(fā)生開裂的風險。

根據(jù)本公開的另一示例性實施例，如圖3和圖4所示，除了在微縫帶區(qū)域的端部的邊緣部分的內(nèi)側(cè)設(shè)置第一凸臺200C之外，還可在微縫帶區(qū)域的端部的兩側(cè)設(shè)置第二凸臺200A和第三凸臺200B，從而圍繞微縫帶區(qū)域的端部形成U形加強部200。第一凸臺200C對應于U形結(jié)構(gòu)的底部，第二凸臺200A和第三凸臺200B分別對應于U形結(jié)構(gòu)的兩個側(cè)部。換句話說，除了微縫帶端部的邊緣部分向?qū)щ姎んw的內(nèi)側(cè)延伸從而形成一體的第一凸臺200C之外，微縫帶端部兩側(cè)的邊緣部分也可向著導電殼體的內(nèi)部一體延伸從而形成第二凸臺200A和第三凸臺200B，第一凸臺200C一體地連接第二凸臺200A和第三凸臺200B。第一凸臺200C的延伸寬度小于第二凸臺200A和第三凸臺200B的延伸寬度，從而形成近似U形的加強結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本公開的示例性實施例，通過圍繞微縫帶的端部形成U形加強部200，可進一步提高導電殼體的抗沖擊能力。

在U形加強部的內(nèi)側(cè)相應地形成了U形填充槽200D，所述導電殼體1000還可包括填充U形填充槽200D的非導電材料填充部(未示出)。

通過設(shè)置U形加強部，一方面使得導電殼體的微縫帶區(qū)域本身的強度提高，另一方面在U形填充槽200D填充非導電材料后，非導電材料與導電材料之間的結(jié)合面積增加，從而非導電材料將微縫帶兩側(cè)的導電材料更牢固地結(jié)合在一起，防止從微縫帶處開裂。

圖5是示出根據(jù)本公開的另一示例性實施例的設(shè)置有橫向切割槽的導電殼體的示意圖。

如圖5所示，U形加強部200還可包括至少一個橫向切割槽210。橫向切割槽210可通過沿與導電殼體的內(nèi)表面的方向平行的方向切割U形加強部200的第一凸臺200C、第二凸臺200A和第三凸臺200B而形成。橫向切割槽210的形狀可與U形加強部200的形狀相應。橫向切割槽210優(yōu)選為與U形填充槽200D連通?？蛇x地，根據(jù)第一凸臺200C的厚度，可以切割或不切割第一凸臺200C。在形成有切斷孔100的情況下，優(yōu)選為，橫向切割槽210與U形填充槽200D以及切斷孔100連通。因此，橫向切割槽210橫向上可跨過切斷孔100或部分貫通切斷孔100。

優(yōu)選地，橫向切割槽210的高度H2至少為0.8mm。優(yōu)選地，由于切割橫向切割槽210而在凸臺部分形成的金屬平臺的厚度H3至少為0.4mm。最上面的金屬平臺的厚度可為0.4mm-0.6mm?？尚纬蓛蓚€橫向切割槽210。當然，如果U形加強部的厚度允許，可以形成三個橫向切割槽。

此外，所述導電殼體1000還可包括填充橫向切割槽210以及U形填充槽200D的非導電填充部(未示出)。由于U形填充槽、橫向切割槽、切斷孔相互連通，因此，在注塑工藝中，非導電填充材料會同時地填充到所述U形填充槽、橫向切割槽、切斷孔中，從而形成一體的填充結(jié)構(gòu)。填充結(jié)構(gòu)的不規(guī)則的外周面具有橫向和豎向延伸的分支，這些分支卡合在導電殼體的金屬結(jié)構(gòu)中，從而使得非導電材料和導電殼體更緊密地結(jié)合在一起，大大提高微縫帶端部的邊緣部分的強度。

圖6是示出根據(jù)本公開的另一示例性實施例的導電殼體的示意圖。圖7是示出圖6中的U形加強部200的俯視圖。

如圖6和圖7所示，U形加強部200還可包括至少一個拉膠孔220。拉膠孔220可通過沿導電殼體的厚度方向(z軸方向)切割U形加強部的第二凸臺200A和第三凸臺200B中的至少一個而形成。優(yōu)選地，拉膠孔220可形成在第二凸臺200A和第三凸臺200B中的每個上。

拉膠孔220與U形填充槽200D之間的金屬的最小厚度d2可以為0.4mm-0.5mm。拉膠孔220的直徑可不受具體限制，但應保證導電殼體的強度。優(yōu)選地，拉膠孔的直徑d3可以為1.2mm-1.5mm。

可在U形加強部200的第二凸臺200A和第三凸臺200B中的每個上形成多個拉膠孔，彼此相鄰的拉膠孔的邊緣之間的最小距離d4可以為0.4mm-0.5mm?？稍赨形加強部200的第二凸臺200A和第三凸臺200B中的每個上形成兩個拉膠孔。

拉膠孔220縱向上連通橫向切割槽210，從而拉膠孔220、橫向切割槽210、U形填充槽200D、切斷孔100相互連通。當通過注塑工藝填充非導電材料時，非導電材料會同時填充到拉膠孔220、橫向切割槽210、U形填充槽200D、切斷孔100中，從而形成一體填充結(jié)構(gòu)。該填充結(jié)構(gòu)在橫向和縱向上插入到金屬材料中，與金屬材料形成多方位的立體咬合結(jié)構(gòu)，從而使得金屬材料和非導電材料之間牢固地結(jié)合而不易開裂，大大提高微縫帶分節(jié)處的強度。

雖然圖6中示出了形成U形加強部并同時形成有切斷孔、橫向切割槽、拉膠孔的示例，但是，本公開不限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員在了解本發(fā)明的構(gòu)思的情況下，可對上述示例性實施例中描述的切斷孔100、U形加強部200、橫向切割槽210和拉膠孔220進行單獨地利用或組合地利用。

圖8是示出根據(jù)公開的示例性實施例的導電殼體的制造方法的示意圖。以下將參照圖8描述制造根據(jù)上述實施例的導電殼體的方法。

應理解的是，由于本實施例的方法中所提及的部件與前述結(jié)構(gòu)的實施例中的部件基本相同，因此針對前述結(jié)構(gòu)的描述也相應地適用于本實施例的方法。因此為了簡潔，在本實施例中將不做冗余地描述。

如圖8所示，在步驟S10中，提供導電殼體。導電殼體包括第一導電部、第二導電部以及將第一導電部和第二導電部分隔開的微縫帶區(qū)域。作為優(yōu)選實施例，所述導電殼體的微縫帶區(qū)域的端部包括U形加強部。

在步驟S20中，在U形加強部的第一凸臺的內(nèi)側(cè)形成至少一個切斷孔，切斷孔與已經(jīng)形成或?qū)⒁纬傻奈⒖p的位置相對應，從而可去除切割微縫時殘留的導電材料。

在步驟S30，橫向切割U形加強部，將U形加強部切割為多層，從而形成至少一個橫向切割槽。橫向切割槽優(yōu)選地與U形填充槽連通。

在步驟S40中，沿U形加強部的厚度方向在U形加強部的兩個側(cè)部中的至少一個上形成至少一個拉膠孔。

在步驟S50中，在微縫帶區(qū)域切割出至少一條微縫。

在步驟S60中，在U形加強部中填充非導電材料以填充切斷孔、U形切割槽、橫向切割槽、拉膠孔和微縫，從而在金屬材料和非導電材料之間形成空間立體的咬合結(jié)構(gòu)。

雖然在上述方法中，按順序地描述了S20至S50，但應理解的是，上述步驟不必按照特定的順序執(zhí)行，這些步驟之間順序是可以改變的。具體地，如前面所提到的，在一次注塑的情況下，可以在切割完成切斷孔、橫向切割槽、拉膠孔以及微縫之后，同時在U形填充槽、切斷孔、橫向切割槽、拉膠孔以及微縫中填充非導電材料，在執(zhí)行兩次注塑的情況下，可以先切割微縫，對微縫進行注塑填充，然后再加工切斷孔、橫向切割槽、拉膠孔等，最后對U形填充槽、切斷孔、橫向切割槽、拉膠孔進行填充。

雖然在上述方法中，導電殼體具有U形加強部并同時形成切斷孔、橫向切割槽和拉膠孔，然而本公開不限于此，可選擇性地省略上述部件中的一個或多個。

如上所述，根據(jù)本公開的示例性實施例，通過使邊緣部分的至少微縫帶區(qū)域的第二邊緣部分加寬，可提高微縫帶的邊緣部分的強度，從而可避免微縫帶在外力沖擊的作用下開裂。

另外，可通過進一步形成切斷孔、U形加強部、橫向切割槽和拉膠孔中的一個或多個，進一步增強微縫帶區(qū)域的邊緣部分的強度。

盡管已經(jīng)參照其示例性實施例具體顯示和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應該理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的本申請的精神和范圍的情況下，可以對其進行形式和細節(jié)上的各種改變。