本發(fā)明涉及手機(jī)后蓋領(lǐng)域，特別涉及一種具有金屬質(zhì)感的手機(jī)后蓋及其制備方法。

背景技術(shù)：

從最初的第一部戰(zhàn)地移動(dòng)電話(huà)機(jī)到現(xiàn)在的4G智能手機(jī)，延伸至即將到來(lái)的5G時(shí)代，手機(jī)的功能變得越來(lái)越強(qiáng)大。手機(jī)后蓋從最初的塑料開(kāi)始，到現(xiàn)在的塑料、玻璃、金屬等材料并存，手機(jī)后蓋的多樣化滿(mǎn)足了不同顧客的需求。而且絕大多數(shù)情況下，基于塑料的成本低，可塑性強(qiáng)等特點(diǎn)，主要應(yīng)用在中低檔手機(jī)中。玻璃主要應(yīng)用在中、高檔階段。而針對(duì)金屬，基于其獨(dú)特的質(zhì)感和觸感，則主要應(yīng)用在高檔手機(jī)中，另其工藝復(fù)雜、良品率低，無(wú)形之中增加了成本。隨著人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求、以及5G時(shí)代的到來(lái)，人們發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的后蓋材質(zhì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿(mǎn)足不了需求，如何開(kāi)發(fā)一種新的材料或者新的工藝，以便能更好的服務(wù)于大眾，也顯得愈發(fā)關(guān)鍵。

塑料具有成本低、易用性和可塑性等優(yōu)點(diǎn)，并且技術(shù)成熟，但其導(dǎo)熱率低、質(zhì)感不佳、難以上檔次；玻璃具有外觀精致、晶瑩剔透，但對(duì)于2.5D以及3D領(lǐng)域，玻璃的技術(shù)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到，并且其易碎、售后和維修成本高，使得玻璃很難以在近期內(nèi)有較快的發(fā)展；金屬具有較好的質(zhì)感和觸感，檔次很高，但制作工藝復(fù)雜且成品的良品率較低，無(wú)形中增加成本，并且即將到來(lái)的5G時(shí)代，陣列天線(xiàn)的數(shù)量將大幅增多，彼時(shí)全金屬的外殼，會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生屏蔽，也很難得到進(jìn)一步發(fā)展；

將金屬和陶瓷相結(jié)合，會(huì)是未來(lái)手機(jī)后蓋發(fā)展的一種趨勢(shì)。

現(xiàn)有技術(shù)CN105306628 A公開(kāi)了一種手機(jī)陶瓷殼的制作工藝，包括：（1）制備陶瓷殼體：制備與手機(jī)相匹配的陶瓷殼體；（2）鍍金屬層：在所述陶瓷殼體的外表面鍍金屬薄膜；（3）陽(yáng)極氧化：通過(guò)陽(yáng)極氧化處理工藝，將所述金屬薄膜置換為絕緣的金屬氧化膜?，F(xiàn)有技術(shù)是通過(guò)陽(yáng)極氧化來(lái)得到金屬氧化膜，金屬薄膜的厚度為20-50μm，金屬氧化膜的厚度為10-20μm，金屬氧化膜僅占金屬薄膜40-50%，其僅僅可以保證不影響無(wú)線(xiàn)電信號(hào)，但是不能提高無(wú)線(xiàn)電傳輸?shù)男?，也不能很好地解決其發(fā)熱問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種手機(jī)后蓋，實(shí)現(xiàn)金屬外殼的外觀，具有金屬獨(dú)特的質(zhì)感和觸感。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題還在于，提供一種手機(jī)后蓋，強(qiáng)度硬度高，耐高溫，耐腐蝕，導(dǎo)熱率適中，手機(jī)的厚度減少1/5，成本降低2/3，無(wú)線(xiàn)電傳輸效率提高2倍以上。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題還在于，提供一種手機(jī)后蓋，其成品率超過(guò)95%。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題還在于，提供一種手機(jī)后蓋，較長(zhǎng)時(shí)間使用后不會(huì)過(guò)度發(fā)熱。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題還在于，提供一種上述手機(jī)后蓋的制備方法，所述制備方法工藝簡(jiǎn)單，容易操作，適合大規(guī)模推廣應(yīng)用。

為達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明提供了一種具有金屬質(zhì)感的手機(jī)后蓋，包括手機(jī)后蓋基體和金屬化合物涂層，所述手機(jī)后蓋基體內(nèi)設(shè)有主板電子元器件，其由氧化鋯制成；

所述金屬化合物涂層由下述方法制得：

通過(guò)磁控濺射、電弧熱熱噴涂、超音速熱噴涂或等離子熱噴涂將金屬材料噴涂在手機(jī)后蓋基體的表面，形成厚度為50nm-5000nm或者0.1-0.5mm的金屬薄膜；

通過(guò)腐蝕處理將所述金屬薄膜氧化，形成厚度為50nm-1000nm或者0.1-0.3mm的絕緣的金屬化合物；

所述金屬化合物的厚度占金屬薄膜的厚度的70-80%。

作為上述方案的改進(jìn)，所述金屬材料為鋁合金、鈦合金、鎂合金或不銹鋼。

作為上述方案的改進(jìn)，所述手機(jī)后蓋基體內(nèi)設(shè)有電路、芯片、天線(xiàn)、NFC、無(wú)線(xiàn)充電模塊。

作為上述方案的改進(jìn)，所述手機(jī)后蓋基體的厚度為100nm-0.8mm。

作為上述方案的改進(jìn)，所述手機(jī)后蓋基體以重量份計(jì)的原料配方如下：

氧化鋯 50-80份

氧化鋁 1-5份

氧化釔 0.1-0.5份

氧化鈦 0.1-0.5份

粘結(jié)劑 1-10份

分散劑 0.1-5份

增塑劑 0.1-5份

溶劑 10-35份。

作為上述方案的改進(jìn)，所述溶劑為水或有機(jī)溶劑；

所述粘結(jié)劑為聚丙烯酸甲酯、乙基纖維素、聚乙烯醇中的一種或組合；

所述分散劑為三乙醇胺、磷酸三丁脂、松油醇中的一種或組合；

所述增塑劑為聚乙二醇、鄰苯二甲酸酯、乙二醇中的一種或組合。

相應(yīng)的，本發(fā)明還公開(kāi)一種具有金屬質(zhì)感的手機(jī)后蓋的制備方法，包括：

（1）將制備手機(jī)后蓋所需的原料混合并制漿，通過(guò)流延機(jī)制得陶瓷流延素片；

（2）將陶瓷流延素片進(jìn)行疊層處理；

（3）將疊層后的陶瓷流延素片進(jìn)行疊壓處理；

（4）將疊壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行等靜壓處理；

（5）將等靜壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行排膠處理；

（6）將排膠處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行燒結(jié)，得到陶瓷片；

（7）通過(guò)磁控濺射、電弧熱熱噴涂、超音速熱噴涂或等離子熱噴涂將金屬材料噴涂在陶瓷片的表面，形成厚度為50nm-5000nm或者0.1-0.5mm的金屬薄膜；

（8）通過(guò)腐蝕處理將所述金屬薄膜氧化，形成厚度為50nm-1000nm或者0.1-0.3mm的絕緣的金屬化合物。

作為上述方案的改進(jìn)，所述疊層后的陶瓷流延素片通過(guò)壓機(jī)進(jìn)行疊壓處理，所述壓機(jī)的壓力≤15MPa。

作為上述方案的改進(jìn)，所述等靜壓處理的壓力為13-60MPa。

作為上述方案的改進(jìn)，所述燒結(jié)的溫度為1400℃-1700℃，燒結(jié)時(shí)間為24-72h。

實(shí)施本發(fā)明具有如下有益效果：

本發(fā)明提供一種具有金屬質(zhì)感的手機(jī)后蓋，采用特種陶瓷作為手機(jī)后蓋基體，并且在陶瓷外殼噴涂一層金屬材料, 最終的手機(jī)后蓋成品，不僅具有特種陶瓷的優(yōu)勢(shì)，而且還具有金屬質(zhì)感，此工藝相對(duì)全金屬外殼制造，具有加工工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，良品率高，對(duì)信號(hào)不會(huì)起到屏蔽作用，而且保持了金屬特有的質(zhì)感和觸感，能給人以高檔，時(shí)尚的感覺(jué)。

其中，手機(jī)后蓋基體由特定配比的氧化鋯、氧化鋁、氧化釔、氧化鈦等制成，具有耐高溫、硬度高、耐磨耗、耐腐蝕等卓越性能，莫氏硬度接近9.0，稍次于金剛石，與藍(lán)寶石硬度相當(dāng)，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，抗酸堿，并且其熱導(dǎo)率適中，手機(jī)于較長(zhǎng)時(shí)間使用后不會(huì)過(guò)度發(fā)熱，介電常數(shù)是藍(lán)寶石的3倍，但其成本是卻只有藍(lán)寶石的四分之一。

金屬化合物涂層是先通過(guò)噴涂工藝，在手機(jī)后蓋基體表面形成金屬薄膜，然后通過(guò)腐蝕處理將金屬薄膜氧化，形成金屬化合物。本發(fā)明利用腐蝕工藝，且限定了金屬薄膜厚度為50nm-5000nm或者0.1-0.5mm，金屬化合物厚度為50nm-1000nm或者0.1-0.3mm，金屬化合物的厚度占金屬薄膜的厚度的70-80%，可以使手機(jī)的厚度減少1/5，成本降低2/3，無(wú)線(xiàn)電傳輸效率提高2倍以上，成品率超過(guò)95%。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明一種具有金屬質(zhì)感的手機(jī)后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

如圖1所示，本發(fā)明提供一種具有金屬質(zhì)感的手機(jī)后蓋，采用特種陶瓷作為手機(jī)后蓋基體1，并且在手機(jī)后蓋基體1表面噴涂一層金屬材料,形成金屬薄膜2，再通過(guò)腐蝕處理將所述金屬薄膜2氧化形成金屬化合物涂層3。最終的手機(jī)后蓋成品，不僅具有特種陶瓷的優(yōu)勢(shì)，而且還具有金屬質(zhì)感，此工藝相對(duì)全金屬外殼制造，具有加工工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，良品率高，對(duì)信號(hào)不會(huì)起到屏蔽作用，而且保持了金屬特有的質(zhì)感和觸感，能給人以高檔，時(shí)尚的感覺(jué)。

所述金屬材料可以為鋁合金、鈦合金、鎂合金或不銹鋼，但不限于此。

具體的，所述金屬化合物涂層3由下述方法制得：

通過(guò)磁控濺射、電弧熱熱噴涂、超音速熱噴涂或等離子熱噴涂將金屬材料噴涂在手機(jī)后蓋基體1的表面，形成金屬薄膜2；

通過(guò)腐蝕處理將所述金屬薄膜2氧化，形成絕緣的金屬化合物涂層3。

優(yōu)選的，通過(guò)磁控濺射將金屬材料噴涂在手機(jī)后蓋基體1的表面，形成金屬薄膜2。磁控濺射原理是：電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片，其與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。因此，磁控濺射可以精確控制金屬薄膜成型的厚度以及均勻性，金屬薄膜在陶瓷基體上的附著性強(qiáng)，不易脫落。

在磁控濺射工藝之后，本發(fā)明再通過(guò)腐蝕處理，將基材表面的金屬或合金轉(zhuǎn)化為不導(dǎo)電的金屬化合物，金屬化合物能改變?cè)饘倩蛘吆辖鸬谋砻鏍顟B(tài)和性能，如提高耐腐蝕性、表面著色、增強(qiáng)耐磨性及硬度，保護(hù)金屬表面等，而且，采用本發(fā)明磁控濺射工藝+腐蝕處理，無(wú)線(xiàn)電傳輸效率提高2倍以上，成品率超過(guò)95%。

優(yōu)選的，所述金屬薄膜2的厚度為50nm-5000nm或者0.1-0.5mm，所述金屬化合物涂層3的厚度為50nm-1000nm或者0.1-0.3mm，金屬薄膜2與金屬化合物涂層3的厚度相配合，使得手機(jī)后蓋具有良好的金屬質(zhì)感，厚度減少1/5。

所述金屬化合物涂層3的厚度占金屬薄膜2的厚度的70-80%，若金屬化合物涂層3的厚度占金屬薄膜2的厚度小于70%，表面著色不易，耐腐蝕性不能顯著提高，耐磨性及硬度也不能顯著提高。若金屬化合物涂層3的厚度占金屬薄膜2的厚度大于80%，則會(huì)影響金屬薄膜在陶瓷材質(zhì)的手機(jī)后蓋基體1附著的牢固性。

而且，本發(fā)明采用陶瓷+金屬的結(jié)構(gòu)模式，可以明顯將產(chǎn)品的成品率提高至95%，原因如下：（1）金屬的厚度約為純金屬工藝的1/10至1/3，甚至更薄。金屬厚度變薄，加工余量更小，不僅成本降低，成品率也比原來(lái)提升很多。（2）結(jié)構(gòu)件的成型主要依靠陶瓷來(lái)提供，金屬作為鍍?cè)诒砻娴母街?，后期再進(jìn)行處理，故對(duì)金屬的加工不會(huì)過(guò)多的涉及成型方面，使得良率提高；（3）如果僅僅使用陶瓷作為手機(jī)后蓋，陶瓷的莫氏硬度接近9.0，導(dǎo)致加工過(guò)程中，成本不僅高，成型良率也很低，而本發(fā)明采用陶瓷+金屬工藝，使得對(duì)陶瓷的加工減少，成本會(huì)更低，良率也會(huì)提升。

進(jìn)一步，所述手機(jī)后蓋基體1內(nèi)設(shè)有主板電子元器件，主板電子元器件包括電路、芯片、天線(xiàn)、NFC、無(wú)線(xiàn)充電模塊等，但不限于此。本發(fā)明將諸如電路、芯片、天線(xiàn)、NFC、無(wú)線(xiàn)充電等主板所涉及到的電子元器件都可以轉(zhuǎn)移到手機(jī)后蓋中，既不影響信號(hào)的傳輸，也節(jié)省了主板上的空間。

所述手機(jī)后蓋基體1的厚度為100nm-0.8mm，但不限于此。需要說(shuō)明的是，所述手機(jī)后蓋基體1的厚度可以根據(jù)實(shí)際需要來(lái)進(jìn)行調(diào)整，其實(shí)施方式并不局限本發(fā)明所舉實(shí)施例。

所述手機(jī)后蓋基體由氧化鋯制成，其以重量份計(jì)的原料配方如下：

氧化鋯 50-80份

氧化鋁 1-5份

氧化釔 0.1-0.5份

氧化鈦 0.1-0.5份

粘結(jié)劑 1-10份

分散劑 0.1-5份

增塑劑 0.1-5份

溶劑 10-35份。

所述溶劑為水或有機(jī)溶劑；

所述粘結(jié)劑為聚丙烯酸甲酯、乙基纖維素、聚乙烯醇中的一種或組合；

所述分散劑為三乙醇胺、磷酸三丁脂、松油醇中的一種或組合；

所述增塑劑為聚乙二醇、鄰苯二甲酸酯、乙二醇中的一種或組合。

優(yōu)選的，所述手機(jī)后蓋基體以重量份計(jì)的原料配方如下：

氧化鋯 55-75份

氧化鋁 1-3份

氧化釔 0.1-0.3份

氧化鈦 0.1-0.3份

粘結(jié)劑 2-8份

分散劑 0.1-3份

增塑劑 0.1-3份

溶劑 15-30份。

更佳的，所述手機(jī)后蓋基體以重量份計(jì)的原料配方如下：

氧化鋯 60-70份

氧化鋁 1-2份

氧化釔 0.1-0.3份

氧化鈦 0.1-0.3份

粘結(jié)劑 2-5份

分散劑 0.1-2份

增塑劑 0.1-2份

溶劑 20-25份。

手機(jī)后蓋基體由特定配比的氧化鋯、氧化鋁、氧化釔、氧化鈦等制成，具有耐高溫、硬度高、耐磨耗、耐腐蝕等卓越性能，莫氏硬度接近9.0，稍次于金剛石，與藍(lán)寶石硬度相當(dāng)，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，抗酸堿，并且其熱導(dǎo)率適中，手機(jī)于較長(zhǎng)時(shí)間使用后不會(huì)過(guò)度發(fā)熱，介電常數(shù)是藍(lán)寶石的3倍，但其成本是卻只有藍(lán)寶石的四分之一。

采用上述材料制得的手機(jī)后蓋基體，其可以很好配合本發(fā)明的金屬材料以及磁控濺射工藝+腐蝕處理工藝，使本發(fā)明獲得最佳的金屬質(zhì)感，且上述金屬材料不易刮花，不易脫落，使用壽命長(zhǎng)，無(wú)線(xiàn)電傳輸效率提高2倍以上，成品率超過(guò)95%。

相應(yīng)的，本發(fā)明還公開(kāi)一種具有金屬質(zhì)感的手機(jī)后蓋的制備方法，包括：

（1）將制備手機(jī)后蓋所需的原料混合并制漿，通過(guò)流延機(jī)制得陶瓷流延素片。

（2）將陶瓷流延素片進(jìn)行疊層處理。

（3）將疊層后的陶瓷流延素片進(jìn)行疊壓處理。

優(yōu)選的，所述疊層后的坯片通過(guò)壓機(jī)進(jìn)行疊壓處理，所述壓機(jī)的壓力≤15MPa，采用上述壓力對(duì)坯片進(jìn)行疊壓處理，能夠使片層之間很好的粘結(jié)在一起，并且使得疊層后的坯片的形狀尺寸在合理范圍以?xún)?nèi)，以便后期進(jìn)行等靜壓處理。

（4）將疊壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行等靜壓處理。

優(yōu)選的，所述等靜壓處理的壓力為13-60MPa。

（5）將等靜壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行排膠處理。

（6）將排膠處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行燒結(jié)，得到陶瓷片。

優(yōu)選的，所述燒結(jié)的溫度為1400℃-1700℃，燒結(jié)時(shí)間為24-72h。燒結(jié)之前，先進(jìn)行排膠，將低溫粘結(jié)劑除掉。隨后，進(jìn)行在燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)，溫度在1600度左右，將中溫和高溫粘結(jié)劑去除。本發(fā)明在1400℃-1700℃的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行燒結(jié)處理，可以將粘結(jié)劑盡可能的消除，使得最后的陶瓷產(chǎn)品具有內(nèi)部均勻性，保證陶瓷的性能。

（7）通過(guò)磁控濺射、電弧熱熱噴涂、超音速熱噴涂或等離子熱噴涂將金屬材料噴涂在陶瓷片的表面，形成厚度為50nm-5000nm或者0.1-0.5mm的金屬薄膜。

（8）通過(guò)腐蝕處理將所述金屬薄膜氧化，形成厚度為50nm-1000nm或者0.1-0.3mm的絕緣的金屬化合物。

需要說(shuō)明的是，制備方法中涉及手機(jī)后蓋的結(jié)構(gòu)、材料特征與前述一致，在此不再贅述。

綜上所述，本發(fā)明采用陶瓷+金屬后蓋，既具有金屬其獨(dú)特的質(zhì)感和觸感，又具有陶瓷的耐高溫、硬度高、耐磨耗、耐腐蝕等卓越性能。其兼具了二者的優(yōu)點(diǎn)，各項(xiàng)指標(biāo)更加突出，性能卓越，將會(huì)更好的滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

下面以具體實(shí)施例進(jìn)一步產(chǎn)生本發(fā)明

實(shí)施例1

（一）配方：

（1）、手機(jī)后蓋基體

氧化鋯 50份

氧化鋁 1份

氧化釔 0.1份

氧化鈦 0.1份

粘結(jié)劑 1份

分散劑 0.1份

增塑劑 0.1份

溶劑 10份。

（2）、金屬材料為鋁合金。

（二）制備方法：

（1）將制備手機(jī)后蓋所需的原料混合并制漿，通過(guò)流延機(jī)制得陶瓷流延素片；

（2）將陶瓷流延素片進(jìn)行疊層處理；

（3）將疊層后的陶瓷流延素片進(jìn)行疊壓處理；

（4）將疊壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行等靜壓處理；

（5）將等靜壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行排膠處理；

（6）將排膠處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行燒結(jié)，得到陶瓷片；

（7）通過(guò)磁控濺射、電弧熱熱噴涂、超音速熱噴涂或等離子熱噴涂將金屬材料噴涂在陶瓷片的表面，形成厚度為70nm的金屬薄膜；

（8）通過(guò)腐蝕處理將所述金屬薄膜氧化，形成厚度為50nm的絕緣的金屬化合物，金屬化合物的厚度占金屬薄膜的厚度71%。

實(shí)施例2

（一）配方：

（1）、手機(jī)后蓋基體

氧化鋯 60份

氧化鋁 2份

氧化釔 0.2份

氧化鈦 0.2份

粘結(jié)劑 5份

分散劑 2份

增塑劑 2份

溶劑 20份。

（2）、金屬材料為鈦合金。

（二）制備方法：

（1）將制備手機(jī)后蓋所需的原料混合并制漿，通過(guò)流延機(jī)制得陶瓷流延素片；

（2）將陶瓷流延素片進(jìn)行疊層處理；

（3）將疊層后的陶瓷流延素片進(jìn)行疊壓處理；

（4）將疊壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行等靜壓處理；

（5）將等靜壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行排膠處理；

（6）將排膠處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行燒結(jié)，得到陶瓷片；

（7）通過(guò)磁控濺射、電弧熱熱噴涂、超音速熱噴涂或等離子熱噴涂將金屬材料噴涂在陶瓷片的表面，形成厚度為200nm的金屬薄膜；

（8）通過(guò)腐蝕處理將所述金屬薄膜氧化，形成厚度為160nm的絕緣的金屬化合物，金屬化合物的厚度占金屬薄膜的厚度80%。

實(shí)施例3

（一）配方：

（1）、手機(jī)后蓋基體

氧化鋯 70份

氧化鋁 4份

氧化釔 0.4份

氧化鈦 0.4份

粘結(jié)劑 6份

分散劑 0.4份

增塑劑 0.4份

溶劑 25份。

（2）、金屬材料為鎂合金。

（二）制備方法：

（1）將制備手機(jī)后蓋所需的原料混合并制漿，通過(guò)流延機(jī)制得陶瓷流延素片；

（2）將陶瓷流延素片進(jìn)行疊層處理；

（3）將疊層后的陶瓷流延素片進(jìn)行疊壓處理；

（4）將疊壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行等靜壓處理；

（5）將等靜壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行排膠處理；

（6）將排膠處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行燒結(jié)，得到陶瓷片；

（7）通過(guò)磁控濺射、電弧熱熱噴涂、超音速熱噴涂或等離子熱噴涂將金屬材料噴涂在陶瓷片的表面，形成厚度為3000nm的金屬薄膜；

（8）通過(guò)腐蝕處理將所述金屬薄膜氧化，形成厚度為2350nm的絕緣的金屬化合物，金屬化合物的厚度占金屬薄膜的厚度78%。

實(shí)施例4

（一）配方：

（1）、手機(jī)后蓋基體

氧化鋯 80份

氧化鋁 5份

氧化釔 0.5份

氧化鈦 0.5份

粘結(jié)劑 10份

分散劑 5份

增塑劑 5份

溶劑 35份。

（2）、金屬材料為不銹鋼。

（二）制備方法：

（1）將制備手機(jī)后蓋所需的原料混合并制漿，通過(guò)流延機(jī)制得陶瓷流延素片；

（2）將陶瓷流延素片進(jìn)行疊層處理；

（3）將疊層后的陶瓷流延素片進(jìn)行疊壓處理；

（4）將疊壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行等靜壓處理；

（5）將等靜壓處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行排膠處理；

（6）將排膠處理后的陶瓷流延素片進(jìn)行燒結(jié)，得到陶瓷片；

（7）通過(guò)磁控濺射、電弧熱熱噴涂、超音速熱噴涂或等離子熱噴涂將金屬材料噴涂在陶瓷片的表面，形成厚度為0.2mm的金屬薄膜；

（8）通過(guò)腐蝕處理將所述金屬薄膜氧化，形成厚度為0.15mm的絕緣的金屬化合物，金屬化合物的厚度占金屬薄膜的厚度75%。

下面對(duì)具體實(shí)施例做技術(shù)檢測(cè)，結(jié)果如下：

。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。