本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及到一種終端設(shè)備的中框及其制備方法和移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端應(yīng)用越來越廣泛。為了滿足用戶對(duì)終端的功能和性能上的需求，移動(dòng)終端的硬件不斷升級(jí)，所執(zhí)行的運(yùn)算處理也更加復(fù)雜，使得功耗不斷提高，從而導(dǎo)致終端的主板和整機(jī)的溫度越來越高。同時(shí)，隨著用戶對(duì)終端的續(xù)航能力和充電時(shí)間的要求逐漸升級(jí)，使得電池容量不斷上升，充電電流不斷加大，導(dǎo)致終端充電時(shí)整機(jī)及主板溫度很高，達(dá)到燙手的級(jí)別。因此，移動(dòng)終端等電池供電產(chǎn)品的散熱，一直是困擾產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一大因素，由于體積限制，無法采用液冷、風(fēng)冷等強(qiáng)制冷方式，只能通過本體結(jié)構(gòu)散熱。

以手機(jī)為例，手機(jī)的主要結(jié)構(gòu)為：觸摸屏、中框和后蓋依次疊放組裝在一起，中框一面固定有主板、電池和小板，另一面與觸摸屏連接。觸摸屏、主板、電池和小板在手機(jī)運(yùn)行時(shí)均會(huì)發(fā)熱，由此可見，手機(jī)主要的發(fā)熱源都與中框接觸，因此中框一般采用導(dǎo)熱系數(shù)較高的金屬制成，從而利用中框作為整機(jī)的導(dǎo)熱媒介。

目前，中框采用的材料一般為鋁合金材料，導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到幾十(W/m²·K)。然而，隨著手機(jī)的中央處理器(CPU)功耗的逐步增大，所運(yùn)行的指令日益繁雜，鋁合金的導(dǎo)熱能力已經(jīng)逐漸捉襟見肘，無法滿足終端的散熱需求，不足以將整機(jī)溫升控制在合理范圍內(nèi)，常常出現(xiàn)終端局部過熱的問題，嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的為提供一種終端設(shè)備的中框及其制備方法和移動(dòng)終端，旨在提高中框的導(dǎo)熱能力，實(shí)現(xiàn)快速散熱。

為達(dá)以上目的，本發(fā)明提出一種終端設(shè)備的中框，所述中框包括基板，所述基板內(nèi)部設(shè)有至少一個(gè)熱管，所述熱管從所述基板的第一位置延伸至所述基板的第二位置，且當(dāng)所述終端設(shè)備運(yùn)行時(shí)所述第一位置的發(fā)熱量大于所述第二位置的發(fā)熱量。

可選地，所述熱管沿所述基板的長(zhǎng)度方向延伸。

可選地，所述第一位置對(duì)應(yīng)所述終端設(shè)備的主板。

可選地，所述第二位置對(duì)應(yīng)所述終端設(shè)備的小板，所述主板與所述小板分別位于所述終端設(shè)備的電池的兩邊。

可選地，所述熱管的厚度為0.4mm-0.6mm。

可選地，所述熱管包括管殼和容置于所述管殼圍合形成的空腔內(nèi)的毛細(xì)絲和液體，所述毛細(xì)絲填充滿所述空腔，所述液體填充所述空腔內(nèi)的部分空間。

可選地，所述管殼的材質(zhì)為銅、不銹鋼或鋁。

可選地，所述液體為蒸餾水、丙酮、甲醇或氨水。

可選地，所述基板的材質(zhì)為金屬。

可選地，所述基板包括金屬板和連接于所述金屬板周緣的塑料板，所述熱管設(shè)置于所述金屬板內(nèi)。

可選地，所述終端設(shè)備的主板固定于所述基板上，且所述基板與所述主板之間設(shè)有導(dǎo)熱材料。

可選地，所述導(dǎo)熱材料為石墨薄膜、熱相變材料或?qū)峁柚?/p>

可選地，所述導(dǎo)熱材料于所述第一位置處與所述基板相接觸。

可選地，所述導(dǎo)熱材料連接于所述主板的主要發(fā)熱區(qū)域。

可選地，所述主要發(fā)熱區(qū)域包括所述終端設(shè)備的中央處理器和/或電源芯片所在區(qū)域。

本發(fā)明同時(shí)提出一種終端設(shè)備的中框的制備方法，所述方法包括以下步驟：

在模具內(nèi)放置至少一個(gè)熱管；

向所述模具內(nèi)注入熔融的原料；

冷卻成型后脫模獲得一內(nèi)部具有熱管的基板；

其中，所述熱管從所述基板的第一位置延伸至所述基板的第二位置，且當(dāng)所述終端設(shè)備運(yùn)行時(shí)所述第一位置的發(fā)熱量大于所述第二位置的發(fā)熱量。

可選地，所述向所述模具內(nèi)注入熔融的原料的步驟包括：

采用壓鑄工藝，向所述模具內(nèi)注入熔融的金屬材料，并加壓預(yù)設(shè)時(shí)間，加壓期間控制所述模具的溫度在安全范圍內(nèi)。

可選地，所述安全范圍為：大于所述金屬材料的熔點(diǎn)小于所述熱管的管殼的熔點(diǎn)。

可選地，所述安全范圍的最高溫度小于所述管殼的熔點(diǎn)預(yù)設(shè)值。

可選地，所述金屬材料為鋁合金。

可選地，所述熱管的管殼的材質(zhì)為不銹鋼。

可選地，所述安全范圍為660.32℃-1300℃。

可選地，所述安全范圍為660.32℃-700℃。

可選地，所述冷卻成型后脫模獲得一內(nèi)部具有熱管的基板的步驟之后還包括：采用注塑工藝，注塑成型一連接于所述基板的周緣的塑料板。

可選地，所述方法還包括：

當(dāng)所述基板制作完成后，在所述基板上固定所述終端設(shè)備的主板，且所述主板與所述基板之間設(shè)有導(dǎo)熱材料。

本發(fā)明還提出一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括一中框，所述中框包括基板，所述基板內(nèi)部設(shè)有至少一個(gè)熱管，所述熱管從所述基板的第一位置延伸至所述基板的第二位置，且當(dāng)所述終端設(shè)備運(yùn)行時(shí)所述第一位置的發(fā)熱量大于所述第二位置的發(fā)熱量。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種終端設(shè)備的中框，通過在中框的基板內(nèi)部集成熱管，利用熱管的快速均溫特性，可以將基板高溫區(qū)的熱量快速轉(zhuǎn)移至低溫區(qū)，由于熱管具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)，一般高到幾千(W/m².K)，故大大提高了中框的導(dǎo)熱能力，實(shí)現(xiàn)了快速均勻散熱，從而將終端設(shè)備的整機(jī)溫升控制在合理范圍內(nèi)，避免了局部溫度過高的問題，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的終端設(shè)備的中框的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的中框與主板、電池和小板的裝配示意圖；

圖3是圖1中的A-A剖視圖；

圖4是圖1中的熱管的軸向剖視圖；

圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的終端設(shè)備的中框的制備方法的流程圖；

圖6是本發(fā)明第三實(shí)施例的終端設(shè)備的中框的制備方法的流程圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非特意聲明，這里使用的單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”、“所述”和“該”也可包括復(fù)數(shù)形式。應(yīng)該進(jìn)一步理解的是，本發(fā)明的說明書中使用的措辭“包括”是指存在所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件，但是并不排除存在或添加一個(gè)或多個(gè)其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。應(yīng)該理解，當(dāng)我們稱元件被“連接”或“耦接”到另一元件時(shí)，它可以直接連接或耦接到其他元件，或者也可以存在中間元件。此外，這里使用的“連接”或“耦接”可以包括無線連接或無線耦接。這里使用的措辭“和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)的全部或任一單元和全部組合。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非另外定義，這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)，具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員的一般理解相同的意義。還應(yīng)該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術(shù)語，應(yīng)該被理解為具有與現(xiàn)有技術(shù)的上下文中的意義一致的意義，并且除非像這里一樣被特定定義，否則不會(huì)用理想化或過于正式的含義來解釋。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，這里所使用的“終端”、“終端設(shè)備”既包括無線信號(hào)接收器的設(shè)備，其僅具備無發(fā)射能力的無線信號(hào)接收器的設(shè)備，又包括接收和發(fā)射硬件的設(shè)備，其具有能夠在雙向通信鏈路上，執(zhí)行雙向通信的接收和發(fā)射硬件的設(shè)備。這種設(shè)備可以包括：蜂窩或其他通信設(shè)備，其具有單線路顯示器或多線路顯示器或沒有多線路顯示器的蜂窩或其他通信設(shè)備；PCS(Personal Communications Service，個(gè)人通信系統(tǒng))，其可以組合語音、數(shù)據(jù)處理、傳真和/或數(shù)據(jù)通信能力；PDA(Personal Digital Assistant，個(gè)人數(shù)字助理)，其可以包括射頻接收器、尋呼機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)/內(nèi)聯(lián)網(wǎng)訪問、網(wǎng)絡(luò)瀏覽器、記事本、日歷和/或GPS(Global Positioning System，全球定位系統(tǒng))接收器；常規(guī)膝上型和/或掌上型計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備，其具有和/或包括射頻接收器的常規(guī)膝上型和/或掌上型計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備。這里所使用的“終端”、“終端設(shè)備”可以是便攜式、可運(yùn)輸、安裝在交通工具(航空、海運(yùn)和/或陸地)中的，或者適合于和/或配置為在本地運(yùn)行，和/或以分布形式，運(yùn)行在地球和/或空間的任何其他位置運(yùn)行。這里所使用的“終端”、“終端設(shè)備”還可以是通信終端、上網(wǎng)終端、音樂/視頻播放終端，例如可以是PDA、MID(Mobile Internet Device，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)和/或具有音樂/視頻播放功能的移動(dòng)電話，也可以是智能電視、機(jī)頂盒等設(shè)備。

實(shí)施例一

參照?qǐng)D1-圖4，提出本發(fā)明第一實(shí)施例的終端設(shè)備的中框，所述終端設(shè)備可以是手機(jī)、平板等移動(dòng)終端，也可以是個(gè)人電腦、電視機(jī)等固定終端，以下以手機(jī)等移動(dòng)終端為例進(jìn)行詳細(xì)說明。

所述中框包括基板10，并在基板10內(nèi)部設(shè)置了至少一個(gè)熱管20(或稱熱導(dǎo)管)，熱管20從基板10的第一位置延伸至基板10的第二位置，當(dāng)終端設(shè)備運(yùn)行時(shí)第一位置的發(fā)熱量大于第二位置的發(fā)熱量，即第一位置和第二位置之間存在溫差。利用熱管20的快速均溫特性，可以將基板10第一位置的熱量快速轉(zhuǎn)移至第二位置處。由于熱管20具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)，一般高到幾千(W/m².K)，故可以實(shí)現(xiàn)中框的快速導(dǎo)熱，實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的快速均勻散熱，，將整機(jī)溫升控制在合理范圍內(nèi)，防止局部溫度過高而影響用戶的使用體驗(yàn)。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例中基板10包括金屬板11和塑料板12，塑料板12連接于金屬板11的周緣，兩個(gè)熱管20設(shè)置于金屬板11內(nèi)。在其它實(shí)施例中，基板10也可以由一種材料制作而成，如由金屬或其它高導(dǎo)熱材料制成，當(dāng)然也可以由塑料制成。

如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例中，終端設(shè)備的主板30、電池40和小板50均固定于基板10上。主板30和小板50分別位于電池40的上下兩邊，主板30、電池40和小板50可以分別直接固定(如通過膠紙黏接)在基板10上，或者也可以將電池40直接固定在基板10上，再通過螺絲將中框的基板10、主板30和小板50固定到電池40的電池蓋上。

本發(fā)明實(shí)施例中，熱管20沿基板10的長(zhǎng)度方向延伸。其中，第一位置優(yōu)選對(duì)應(yīng)終端設(shè)備的發(fā)熱量較大的主板30，第二位置優(yōu)選對(duì)應(yīng)終端設(shè)備的發(fā)熱量較小的小板50，由于主板30和小板50分別位于電池40的上下兩邊，即分別位于終端設(shè)備的上下兩端，從而使得熱管20沿基板10的長(zhǎng)度方向延伸。由于主板30的發(fā)熱量大于小板50的發(fā)熱量，因此終端設(shè)備上端主板30發(fā)出的部分熱量快速轉(zhuǎn)移至下端，加快了主板30的散熱速度，防止主板30局域過度發(fā)熱。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以，熱管20也可以根據(jù)需要以其它方式布局，只要熱管20的兩端分別位于發(fā)熱量不同的區(qū)域，存在溫差即可，理論上溫差越大越好，優(yōu)選第一位置為高發(fā)熱區(qū)域(如發(fā)熱溫度高于第一閾值的區(qū)域)，第二位置為低發(fā)熱區(qū)域(如發(fā)熱溫度低于第二閾值的區(qū)域，且第一閾值大于或等于第二閾值)。

如圖3、圖4所示，熱管20包括管殼21、毛細(xì)絲22和液體23，管殼21圍合形成一封閉的空腔，毛細(xì)絲22和液體23容置于空腔內(nèi)，空腔內(nèi)部呈真空狀態(tài)，毛細(xì)絲優(yōu)選填充滿整個(gè)空腔，液體填充空腔內(nèi)的部分空間。管殼21的材質(zhì)一般為金屬材料，如銅、不銹鋼、鋁等；毛細(xì)絲22一般由金屬細(xì)絲編制而成；液體23為低沸點(diǎn)液體，如蒸餾水、丙酮、甲醇、氨水等。本發(fā)明實(shí)施例中，管殼21采用熔點(diǎn)高、強(qiáng)度高的不銹鋼材料，液體23采用蒸餾水。

本發(fā)明實(shí)施例中的熱管20為薄型熱管，熱管20的厚度小于基板10的厚度，具體實(shí)施時(shí)根據(jù)基板10的厚度來確定熱管20的厚度。例如，當(dāng)基板10的厚度為0.7mm-1mm時(shí)，選擇厚度為0.4mm-0.6mm的熱管20，優(yōu)選0.45mm-0.55mm，如選擇厚度為0.5mm、寬度為9.34mm的熱管20。

熱管20的工作原理如下：當(dāng)熱管20受熱時(shí)，熱管腔體被加熱，由于腔體內(nèi)氣壓極低，腔體內(nèi)的液體23(如蒸餾水)汽化溫度降低，因此熱管20一端的高溫區(qū)的蒸餾水汽化，吸收大量的熱，汽化后的氣體沿?zé)峁懿蹅鞑?，到達(dá)另一端的低溫區(qū)后，凝結(jié)成蒸餾水，放出熱量，完成熱量從高溫區(qū)向低溫區(qū)的高效轉(zhuǎn)移。凝結(jié)后的蒸餾水沿毛細(xì)絲22所形成的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，回流到高溫區(qū)。如此循環(huán)，完成熱量從高溫區(qū)向低溫區(qū)的轉(zhuǎn)移。

進(jìn)一步地，中框基板10與終端設(shè)備的主板30之間設(shè)有導(dǎo)熱材料(圖未示)，導(dǎo)熱材料可以為石墨薄膜、熱相變材料、導(dǎo)熱硅脂等，導(dǎo)熱材料優(yōu)選于第一位置處與基板10相接觸，以直接快速的將主板30上的熱量傳遞至第一位置處的熱管20。從而，可以通過導(dǎo)熱材料將主板30發(fā)出的熱量快速傳導(dǎo)到基板10上，再通過基板10內(nèi)的熱管20將熱量快速轉(zhuǎn)移到發(fā)熱量較小的區(qū)域，進(jìn)一步提高終端設(shè)備的散熱速度。

更進(jìn)一步地，導(dǎo)熱材料連接于主板30的主要發(fā)熱區(qū)域，該主要發(fā)熱區(qū)域包括終端設(shè)備的中央處理器(CPU)和/或電源芯片所在區(qū)域，具體實(shí)施時(shí)，可以將導(dǎo)熱材料與中央處理器的保護(hù)罩和電源芯片的保護(hù)罩連接。從而可以將發(fā)熱最大的器件的熱量快速傳遞至基板10，并由基板10內(nèi)的熱管20快速轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步地提高終端設(shè)備的散熱速度，防止局部過熱。

本發(fā)明實(shí)施例的終端設(shè)備的中框，通過在基板10內(nèi)部集成熱管20，利用熱管20的快速均溫特性，可以將基板10高溫區(qū)的熱量快速轉(zhuǎn)移至低溫區(qū)，由于熱管20具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)，一般高到幾千(W/m².K)，故大大提高了中框的導(dǎo)熱能力，實(shí)現(xiàn)了快速均勻散熱，從而將終端設(shè)備的整機(jī)溫升控制在合理范圍內(nèi)，避免了局部溫度過高的問題，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

實(shí)施例二

參照?qǐng)D5，提出本發(fā)明第二實(shí)施例的終端設(shè)備的中框的制備方法，所述方法包括以下步驟：

S11、在模具內(nèi)放置至少一個(gè)熱管。

本發(fā)明實(shí)施例中，首先按照中框和終端設(shè)備的組裝方式(如主板的組裝方式)，規(guī)劃熱管在中框中的走向和位置(如熱管的一端對(duì)應(yīng)主板所在位置)，并規(guī)劃熱管的長(zhǎng)度和數(shù)量。然后，根據(jù)規(guī)劃熱管固定在成型基板的模具的相應(yīng)位置。所述模具可以是壓鑄模具、注塑模具等。

在選擇熱管時(shí)，需要根據(jù)基板的材質(zhì)選擇熱管的管殼的材質(zhì)，根據(jù)基板的厚度選擇熱管的厚度。管殼的材質(zhì)一般為金屬材料，如銅、不銹鋼、鋁等；熱管的厚度小于基板的厚度，例如，當(dāng)基板的厚度為0.7mm-1mm時(shí)，選擇厚度為0.4mm-0.6mm的熱管，優(yōu)選0.45mm-0.55mm，如選擇厚度為0.5mm、寬度為9.34mm的熱管。

S12、向模具內(nèi)注入熔融的原料。

本實(shí)施例中注入的原料為金屬原料，具體的，采用壓鑄工藝，向模具內(nèi)注入熔融的金屬材料，并加壓預(yù)設(shè)時(shí)間，加壓期間控制模具的溫度在安全范圍內(nèi)。所述安全范圍為大于金屬材料的熔點(diǎn)小于熱管的管殼的熔點(diǎn)，以保證熱管的管殼不被熔化。優(yōu)選地，安全范圍的最高溫度小于管殼的熔點(diǎn)預(yù)設(shè)值，以保證熱管的管殼的強(qiáng)度，以保證熱管內(nèi)部液體汽化膨脹后不至于導(dǎo)致管殼破裂。

舉例而言，假設(shè)注入的金屬材料為ADC12鋁合金，熱管的管殼為不銹鋼，由于ADC12鋁合金的熔點(diǎn)為660.32℃，不銹鋼的熔點(diǎn)在1300℃以上，因此可以設(shè)定安全范圍為660.32℃-1300℃，優(yōu)選為660.32℃-700℃。

在其它實(shí)施例中，也可以采用注塑工藝進(jìn)行成型，此時(shí)注入的熔融的原料可以是金屬材料，也可以是塑料材料。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除了上述壓鑄工藝和注塑工藝外，還可以采用其它制造工藝進(jìn)行成型，在此不再贅述。

S13、冷卻成型后脫模獲得一內(nèi)部具有熱管的基板。

待模具中的熔融原料冷卻成型后，將產(chǎn)品從模具中取出，就獲得一內(nèi)部集成了熱管的基板，至此，本發(fā)明實(shí)施例的中框制作完成。其中，基板中的熱管從基板的第一位置延伸至基板的第二位置，且當(dāng)終端設(shè)備運(yùn)行時(shí)第一位置的發(fā)熱量大于第二位置的發(fā)熱量。

在某些實(shí)施例中，還可以進(jìn)一步對(duì)成型后的基板進(jìn)行機(jī)械加工，如采用計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床(Computer numerical control，CNC)工藝，對(duì)基板進(jìn)行機(jī)械切削加工，使其成形為最終的形狀。

本發(fā)明實(shí)施例中，熱管沿基板的長(zhǎng)度方向延伸。其中，第一位置優(yōu)選對(duì)應(yīng)終端設(shè)備的發(fā)熱量較大的主板，第二位置優(yōu)選對(duì)應(yīng)終端設(shè)備的發(fā)熱量較小的小板，由于主板和小板分別位于電池的上下兩邊，即分別位于終端設(shè)備的上下兩端，從而使得熱管沿基板的長(zhǎng)度方向延伸。由于主板的發(fā)熱量大于小板的發(fā)熱量，因此終端設(shè)備上端主板發(fā)出的部分熱量快速轉(zhuǎn)移至下端，加快了主板的散熱速度，防止主板局域過度發(fā)熱。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以，熱管也可以根據(jù)需要以其它方式布局，只要熱管的兩端分別位于發(fā)熱量不同的區(qū)域，存在溫差即可，溫差越大越好，優(yōu)選第一位置為高發(fā)熱區(qū)域(如發(fā)熱溫度高于第一閾值的區(qū)域)，第二位置為低發(fā)熱區(qū)域(如發(fā)熱溫度低于第二閾值的區(qū)域，且第一閾值大于或等于第二閾值)。

進(jìn)一步地，當(dāng)基板制作完成后，在基板上固定終端設(shè)備的主板，且主板與基板之間設(shè)有導(dǎo)熱材料。具體的，首先在主板上連接導(dǎo)熱材料，然后將主板固定在基板上。導(dǎo)熱材料可以為石墨薄膜、熱相變材料、導(dǎo)熱硅脂等，導(dǎo)熱材料優(yōu)選于第一位置處與基板相接觸，以直接快速的將主板上的熱量傳遞至第一位置處的熱管。從而，可以通過導(dǎo)熱材料將主板發(fā)出的熱量快速傳導(dǎo)到基板上，再通過基板內(nèi)的熱管將熱量快速轉(zhuǎn)移到發(fā)熱量較小的區(qū)域，進(jìn)一步提高終端設(shè)備的散熱速度。

更進(jìn)一步地，導(dǎo)熱材料連接于主板的主要發(fā)熱區(qū)域，該主要發(fā)熱區(qū)域包括終端設(shè)備的中央處理器(CPU)和/或電源芯片所在區(qū)域，具體實(shí)施時(shí)，可以將導(dǎo)熱材料與中央處理器的保護(hù)罩和電源芯片的保護(hù)罩連接(如粘貼)。從而可以將發(fā)熱最大的器件的熱量快速傳遞至基板，并由基板內(nèi)的熱管快速轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步地提高終端設(shè)備的散熱速度，防止局部過熱。

實(shí)施例三

參照?qǐng)D6，提出本發(fā)明第三實(shí)施例的終端設(shè)備的中框的制備方法，所述方法包括以下步驟：

S21、在模具內(nèi)放置至少一個(gè)熱管。

S22、向模具內(nèi)注入熔融的金屬材料。

S23、冷卻成型后脫模獲得一內(nèi)部具有熱管的金屬板。

本實(shí)施例中，步驟S21-S23分別與第二實(shí)施例中的步驟S11-S13相似，在此不再贅述。

S24、采用注塑工藝，注塑成型一連接于金屬板的周緣的塑料板。

具體的，首先將前一步驟S23制成的金屬板放置于注塑模具中，然后采用注塑工藝向模具中注入熔融的塑料，冷卻成型后脫模獲得基板，該基板包括內(nèi)部集成了熱管的金屬板和連接于金屬板周緣的塑料板，至此，本發(fā)明實(shí)施例的中框制作完成。

在某些實(shí)施例中還可以進(jìn)一步對(duì)成型后的基板進(jìn)行機(jī)械加工，如采用標(biāo)準(zhǔn)CNC工藝，對(duì)基板進(jìn)行機(jī)械切削加工，使其成形為最終的形狀。

進(jìn)一步地，當(dāng)基板制作完成后，在基板上固定終端設(shè)備的主板，且主板與基板的金屬板之間設(shè)有導(dǎo)熱材料。具體的，首先在主板上連接導(dǎo)熱材料，然后將主板固定在基板的金屬板上。導(dǎo)熱材料優(yōu)選于第一位置處與基板相接觸，以直接快速的將主板上的熱量傳遞至第一位置處的熱管。從而，可以通過導(dǎo)熱材料將主板發(fā)出的熱量快速傳導(dǎo)到基板上，再通過基板內(nèi)的熱管將熱量快速轉(zhuǎn)移到發(fā)熱量較小的區(qū)域，進(jìn)一步提高終端設(shè)備的散熱速度。

更進(jìn)一步地，導(dǎo)熱材料連接于主板的主要發(fā)熱區(qū)域，該主要發(fā)熱區(qū)域包括終端設(shè)備的中央處理器(CPU)和/或電源芯片所在區(qū)域。從而可以將發(fā)熱最大的器件的熱量快速傳遞至基板，并由基板內(nèi)的熱管快速轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步地提高終端設(shè)備的散熱速度，防止局部過熱。

本發(fā)明實(shí)施例的終端設(shè)備的中框的制備方法，通過在成型中框的基板的模具中預(yù)先放置熱管，然后再向模具中注入熔融的原料，使得最終獲得一種內(nèi)部集成了熱管的基板，利用熱管的快速均溫特性，可以將基板高溫區(qū)的熱量快速轉(zhuǎn)移至低溫區(qū)，由于熱管具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)，一般高到幾千(W/m².K)，故大大提高了中框的導(dǎo)熱能力，實(shí)現(xiàn)了快速均勻散熱，從而將終端設(shè)備的整機(jī)溫升控制在合理范圍內(nèi)，避免了局部溫度過高的問題，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

本發(fā)明同時(shí)提出一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括一中框，所述中框包括基板，所述基板內(nèi)部設(shè)有至少一個(gè)熱管，所述熱管從所述基板的第一位置延伸至所述基板的第二位置，且當(dāng)所述終端設(shè)備運(yùn)行時(shí)所述第一位置的發(fā)熱量大于所述第二位置的發(fā)熱量。本實(shí)施例中所描述的中框?yàn)楸景l(fā)明中上述實(shí)施例所涉及的中框，在此不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過在中框的基板內(nèi)部集成熱管，利用熱管的快速均溫特性，可以將基板高溫區(qū)的熱量快速轉(zhuǎn)移至低溫區(qū)，由于熱管具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)，一般高到幾千(W/m².K)，故大大提高了中框的導(dǎo)熱能力，實(shí)現(xiàn)了快速均勻散熱，從而將移動(dòng)終端的整機(jī)溫升控制在合理范圍內(nèi)，避免了局部溫度過高的問題，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。