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一種卡托結(jié)構(gòu)及手機(jī)的制作方法

文檔序號:12495214閱讀:469來源:國知局
一種卡托結(jié)構(gòu)及手機(jī)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及移動通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種卡托結(jié)構(gòu)及手機(jī)。



背景技術(shù):

目前已有的卡托結(jié)構(gòu)中,若該手機(jī)具有雙卡雙待功能,則一個卡托內(nèi)具有兩個卡位。由于NANO SIM卡尺寸與Micro-SIM卡尺寸不同,同時放置兩張NANO SIM卡的卡托結(jié)構(gòu)只能放置NANO SIM卡,原有放置NANO SIM卡的卡托不能支持Micro-SIM卡。若要在NANO SIM卡的卡托結(jié)構(gòu)內(nèi)放置Micro-SIM卡需要把卡的周圍剪掉一圈才能使用。這個用戶帶來了極大不便,需要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的其中一個目的是提出一種卡托機(jī)構(gòu),解決了現(xiàn)有技術(shù)存在現(xiàn)有卡托結(jié)構(gòu)中一個卡托不能同時兼容多種卡的問題。本發(fā)明提供的諸多技術(shù)方案中的優(yōu)選技術(shù)方案所能產(chǎn)生的諸多技術(shù)效果(一個卡托放置多種類型的電子卡等)詳見下文闡述。

為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案:

一種卡托結(jié)構(gòu),包括卡托本體1,卡托本體內(nèi)設(shè)置至少一個放置功能卡的卡槽,所述卡托本體一端設(shè)置用于第一功能卡2放置的第一放置槽11,及用于第二功能卡3放置的第二放置槽12,所述第一放置槽12內(nèi)壁設(shè)置有用于支撐所述第一功能卡2的第一支撐平臺111,所述第二放置槽12內(nèi)壁設(shè)置有用于支撐所述第二功能卡3的第二支撐平臺112,所述第一放置槽11與所述第二放置槽12正交重疊設(shè)置,其中所述第一支撐平臺111沿所述卡托本體1的縱向方向貫穿所述卡托本體1;所述卡托本體1的另一端設(shè)置用于第三功能卡4放置的第三放置槽13;其中,所述第一功能卡2為MICRO SIM卡,所述第二功能卡3為TF卡,所述第三功能卡4為NANO SIM卡。

優(yōu)選地,所述第一支撐平臺111位于所述第二支撐平臺112上方。

優(yōu)選地,所述第一支撐平臺111設(shè)置用于限定所述第一功能卡2的第一切邊121。

優(yōu)選地,所述卡托本體1一端還設(shè)置用于第四功能卡5放置的第四放置槽14,所述第四放置槽14內(nèi)壁設(shè)置有用于支撐所述第四功能卡5放置的第四支撐平臺114。

優(yōu)選地,所述第四支撐平臺114與所述第二支撐平臺112存在重疊部。

優(yōu)選地,所述第四支撐平臺114設(shè)置用于限定所述第四功能卡5的第二切邊122。

優(yōu)選地,所述第一放置槽11的長度方向與所述第四放置槽14的長度方向相同。

優(yōu)選地,所述第二支撐平臺112與所述第四支撐平臺114位于同一平面。

優(yōu)選地,所述第三放置槽13的內(nèi)壁上設(shè)置有用于支撐所述第三功能卡4的第三支撐平臺113,所述第三支撐平臺113由所述第三放置槽13的內(nèi)壁向所述第三放置槽13的中間延伸。

優(yōu)選地,所述第三支撐平臺113設(shè)置用于限定所述第三功能卡4的第三切邊123。

優(yōu)選地,所述第三放置槽13的長度方向與所述第一放置槽11的長度方向相同。

優(yōu)選地,所述卡托本體1還包括沿所述卡托本體1縱向方向的其中一端且與該所述卡托本體的插入端呈相對設(shè)置的所述卡托本體的門板6。

優(yōu)選地,所述門板6開設(shè)通孔,所述通孔沿所述卡托本體1橫向方向貫穿所述門板6。

優(yōu)選地,所述卡托本體1上設(shè)置用于與外設(shè)安裝件卡接的兩個凹口7,兩個所述凹口7相對設(shè)置且設(shè)置于相對所述門板6的另一端。

本發(fā)明還提供了一種手機(jī),包括機(jī)殼,包括上述任一項的所述卡托,所述機(jī)殼開設(shè)卡槽,所述卡槽沿所述導(dǎo)孔安插于所述機(jī)殼內(nèi)并與所述機(jī)殼卡接。

基于上述技術(shù)方案,本發(fā)明實施例的技術(shù)效果為:原可放置兩張NANO SIM卡的卡托,在保持原有大小和功能的情況下,其中一個卡槽既可以放Micro-SIM卡又可以放NANO SIM卡,還可以放NANO SIM卡,滿足用戶可以放置多種類型的電子卡的需求。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:

圖1為本發(fā)明實施例所提供的一種卡托的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明實施例提供的一種卡托與第一功能卡、第三功能卡配合的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本范明實施例提供的一種卡托與第二功能卡、第三功能卡配合的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本范明實施例提供的一種卡托與第四功能卡、第三功能卡配合的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記:

1卡托本體,11第一放置槽,111第一支撐平臺,12第二放置槽,112第二支撐平臺,13第三放置槽,113第三支平臺,14第四放置槽,114第四支撐平臺,121第一切邊,122第二切邊,123第三切邊,2第一功能卡,3第二功能卡,4第三功能卡,5第四功能卡,6門板,7凹口。

具體實施方式

下面可以參照附圖圖1~圖4以及文字內(nèi)容理解本發(fā)明的內(nèi)容以及本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)之間的區(qū)別點。下文通過附圖以及列舉本發(fā)明的一些可選實施例的方式,對本發(fā)明的技術(shù)方案(包括優(yōu)選技術(shù)方案)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是:本實施例中的任何技術(shù)特征、任何技術(shù)方案均是多種可選的技術(shù)特征或可選的技術(shù)方案中的一種或幾種,為了描述簡潔的需要本文件中無法窮舉本發(fā)明的所有可替代的技術(shù)特征以及可替代的技術(shù)方案,也不便于每個技術(shù)特征的實施方式均強(qiáng)調(diào)其為可選的多種實施方式之一,所以本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知曉:可以將本發(fā)明提供的任一技術(shù)手段進(jìn)行替換或?qū)⒈景l(fā)明提供的任意兩個或更多個技術(shù)手段或技術(shù)特征互相進(jìn)行組合而得到新的技術(shù)方案。本實施例內(nèi)的任何技術(shù)特征以及任何技術(shù)方案均不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該包括本領(lǐng)域技術(shù)人員不付出創(chuàng)造性勞動所能想到的任何替代技術(shù)方案以及本領(lǐng)域技術(shù)人員將本發(fā)明提供的任意兩個或更多個技術(shù)手段或技術(shù)特征互相進(jìn)行組合而得到的新的技術(shù)方案。

本發(fā)明第一實施例提供了一種卡托。

下面結(jié)合圖1至圖4對本發(fā)明提供的技術(shù)方案進(jìn)行更為詳細(xì)的闡述。

本發(fā)明第一實施例提供一種卡托,可以放置多種卡,其包括卡托本體1,設(shè)于卡托本體1的一端以供第一功能卡2放置的第一放置槽11及以供第二功能卡3放置的第二放置槽12,其中卡托本體1為一長方形本體,所述第一放置槽11內(nèi)壁設(shè)置有用于支撐所述第一功能卡2的第一支撐平臺111,所述第二放置槽12內(nèi)壁設(shè)置有用于支撐所述第二功能卡3的第二支撐平臺112,所述第一放置槽11沿卡托本體1的縱向方向設(shè)置,所述第二放置槽12沿卡托本體1的橫向方向設(shè)置,所述第一放置槽11和所述第二放置槽12正交重疊設(shè)置;另外,所述第一支撐平臺111沿卡托本體1的縱向方向貫穿所述卡托本體1,即卡托本體1縱向方向長度與所述第一放置槽11的長邊相同,所述第一放置槽11有一定深度,由此,不但使得所述第一放置槽11和所述第二放置槽可以合理布局,而且能最大程度減小卡托本體1大小,尤其是卡托本體1在縱向方向的長度。

具體地,所述第一放置槽11的長邊為15mm,短邊為12mm;所述第二放置槽12的長邊為15mm,短邊為11mm。

卡托本體1的另一端還設(shè)有以供第三功能卡4放置的第三放置槽13;較佳地,所述第三放置槽13的內(nèi)壁上設(shè)置有用于支撐所述第三功能卡4的第三支撐平臺113,所述第三支撐平臺由所述第三放置槽13的內(nèi)壁向所述第三放置槽13的中間延伸;優(yōu)選地,所述第三放置槽13的長度方向與所述第一放置槽11的長度方向相同,即所述第三放置槽13沿卡托本體1的縱向方向設(shè)置,這樣使得所述卡托本體1沿橫向方向不會過長。

具體地,所述第三放置槽13的長邊為12.3mm,短邊為8.8mm。

本實施例通過在卡托本體1的兩端分別設(shè)置有第一放置槽11及第二放置槽12,其中第一放置槽11放置Micro-SIM卡,而第二放置槽12放置TF卡卡,第三放置槽13放置NANO SIM卡,所述第一放置槽11與Micro-SIM卡、第二放置槽12與TF卡、第三放置槽13與NANO SIM卡的外形尺寸適配,使得用戶可同時放置Micro-SIM卡和NANO SIM卡或TF卡與NANO SIM卡。。

優(yōu)化上述實施方式,所述第一支撐平臺111位于所述第二支撐平臺112上方,從而使所述第二放置槽12擁有一定深度。

優(yōu)化上述實施方式,所述第一支撐平臺111設(shè)置用于限定所述第一功能卡2的第一切邊121,當(dāng)支承所述第一功能卡2時,只要將所述第一功能卡2置于所述第一支撐平臺111其上,即可形成沿卡托本體1橫向方向及切邊固定的結(jié)構(gòu);同樣的,所述第三支撐平臺113設(shè)置用于限定所述第三功能卡4的第三切邊123,當(dāng)支承所述第三功能卡4時,只要將所述第三功能卡4置于所述第三支撐平臺113其上,即可形成多邊包圍并斜邊固定的結(jié)構(gòu)。

優(yōu)化上述實施方式,所述卡托本體1一端還設(shè)置用于第四功能卡5放置第四放置槽14,所述第四放置槽14內(nèi)壁設(shè)置有用于支撐所述第四功能卡5的第四支撐平臺114,所述第四支撐平臺114與所述第二支撐平臺112存在重疊部,所述第四支撐平臺114與第二支撐平臺112位于同一平面,即放置所述第四功能卡5或所述第二功能卡3時,在空間上存在重疊部分,所述第四放置槽14和所述第二放置槽12在空間上存在重疊部分,從而節(jié)省了所述卡托本體1的空間,使卡托本體1的布局設(shè)計更為合理。

優(yōu)化上述實施方案,所述第一放置槽11的長度方向與所述第四放置槽14的長度方向相同。

優(yōu)化上述實施方案,所述第四支撐平臺114還設(shè)置用于限定所述第四功能卡5的第二切邊122,當(dāng)支承所述第四功能卡5時,只要將所述第四功能卡5置于所述第四支撐平臺114其上,即可形成沿卡托本體1橫向、縱向方向及切邊固定的結(jié)構(gòu)。

優(yōu)化上述實施方式,卡托本體1還包括沿卡托本體1縱向方向的其中一端且與卡托本體1的插入端呈相對設(shè)置的門板6,對于門板6與卡托本體1之間可一體成型制成;另外,卡托本體1開設(shè)通孔,通孔沿卡托本體1橫向方向貫穿門板6。

優(yōu)化上述實施方式,一般地,在將卡托本體1應(yīng)用于手機(jī)上時,卡托本體1推入手機(jī)內(nèi)后,卡托本體1與手機(jī)卡接,可在卡托本體1上設(shè)置用于與外設(shè)安裝件卡接的兩個凹口7,兩個凹口7相對設(shè)置且設(shè)置于相對門板6的另一端,即當(dāng)外設(shè)安裝件為手機(jī)時,在卡托本體1推入手機(jī)后,卡托本體1的兩個凹口7與手機(jī)形成卡接,可有效保證卡托本體1與手機(jī)之間卡接的穩(wěn)定性,在無外力作用時,卡托本體1難以從手機(jī)內(nèi)脫落。

再次參見圖1及圖2,本發(fā)明還提供了一種手機(jī),包括機(jī)殼(圖中未示出)以及上述卡托本體,在機(jī)殼上開設(shè)卡槽(圖中未示出),卡托本體可沿該卡槽深入機(jī)殼內(nèi)且與機(jī)殼形成卡接。在本實施例中,當(dāng)手機(jī)應(yīng)用其通信功能時,可以依據(jù)卡托本體的結(jié)構(gòu)同時放置NANO SIM卡和Micro-SIM卡或NANO SIM卡和TF卡或NANO SIM卡和NANO SIM卡,NANO SIM卡、Micro-SIM卡、TF卡可以根據(jù)第一放置槽11、第二放置槽12、第三放置槽13、第四放置槽14的尺寸大小來選擇安放位置,從而滿足用戶可以放置多種類型的電子卡的需求。

本發(fā)明還提供了:A1.一種卡托結(jié)構(gòu),包括卡托本體1,卡托本體內(nèi)設(shè)置至少一個放置功能卡的卡槽,

所述卡托本體一端設(shè)置用于第一功能卡2放置的第一放置槽11,及用于第二功能卡3放置的第二放置槽12,所述第一放置槽12內(nèi)壁設(shè)置有用于支撐所述第一功能卡2的第一支撐平臺111,所述第二放置槽12內(nèi)壁設(shè)置有用于支撐所述第二功能卡3的第二支撐平臺112,所述第一放置槽11與所述第二放置槽12正交重疊設(shè)置,其中所述第一支撐平臺111沿所述卡托本體1的縱向方向貫穿所述卡托本體1;

所述卡托本體1的另一端設(shè)置用于第三功能卡4放置的第三放置槽13;

其中,所述第一功能卡2為MICRO SIM卡,所述第二功能卡3為TF卡,所述第三功能卡4為NANO SIM卡。

A2.如A1所述的卡托,其特征在于,所述第一支撐平臺111位于所述第二支撐平臺112上方。

A3.如A1所述的卡托,其特征在于,所述第一支撐平臺111設(shè)置用于限定所述第一功能卡2的第一切邊121。

A4.如A1所述的卡托,其特征在于,所述卡托本體1一端還設(shè)置用于第四功能卡5放置的第四放置槽14,所述第四放置槽14內(nèi)壁設(shè)置有用于支撐所述第四功能卡5放置的第四支撐平臺114。

A5.如A4所述的卡托,其特征在于,所述第四支撐平臺114與所述第二支撐平臺112存在重疊部。

A6.如A 4所述的卡托,其特征在于,所述第四支撐平臺114設(shè)置用于限定所述第四功能卡5的第二切邊122。

A7.如A 1、A4所述的卡托,其特征在于,所述第一放置槽11的長度方向與所述第四放置槽14的長度方向相同。

A8.如A 1、A4所述的卡托,其特征在于,所述第二支撐平臺112與所述第四支撐平臺114位于同一平面。

A9.如A 1所述的卡托,其特征在于,所述第三放置槽13的內(nèi)壁上設(shè)置有用于支撐所述第三功能卡4的第三支撐平臺113,所述第三支撐平臺113由所述第三放置槽13的內(nèi)壁向所述第三放置槽13的中間延伸。

A10.如A 9所述的卡托,其特征在于,所述第三支撐平臺113設(shè)置用于限定所述第三功能卡4的第三切邊123。

A11.如A 1所述的卡托,其特征在于,所述第三放置槽13的長度方向與所述第一放置槽11的長度方向相同。

A12.如A 1所述的卡托結(jié)構(gòu),其特征在于,所述卡托本體1還包括沿所述卡托本體1縱向方向的其中一端且與該所述卡托本體的插入端呈相對設(shè)置的所述卡托本體的門板6。

A13.如A 12所述的卡托結(jié)構(gòu),其特征在于,所述門板6開設(shè)通孔,所述通孔沿所述卡托本體1橫向方向貫穿所述門板6。

A14.如A 1所述的卡托結(jié)構(gòu),其特征在于,所述卡托本體1上設(shè)置用于與外設(shè)安裝件卡接的兩個凹口7,兩個所述凹口7相對設(shè)置且設(shè)置于相對所述門板6的另一端。

本發(fā)明實施例還提供了:B15.一種手機(jī),包括機(jī)殼,包括上述A1-A14中任一項的所述卡托,所述機(jī)殼開設(shè)卡槽,所述卡槽沿所述導(dǎo)孔安插于所述機(jī)殼內(nèi)并與所述機(jī)殼卡接。

上述本發(fā)明所公開的任一技術(shù)方案除另有聲明外,如果其公開了數(shù)值范圍,那么公開的數(shù)值范圍均為優(yōu)選的數(shù)值范圍,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解:優(yōu)選的數(shù)值范圍僅僅是諸多可實施的數(shù)值中技術(shù)效果比較明顯或具有代表性的數(shù)值。由于數(shù)值較多,無法窮舉,所以本發(fā)明才公開部分?jǐn)?shù)值以舉例說明本發(fā)明的技術(shù)方案,并且,上述列舉的數(shù)值不應(yīng)構(gòu)成對本發(fā)明創(chuàng)造保護(hù)范圍的限制。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是:以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對其限制;盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:依然可以對本發(fā)明的具體實施方式進(jìn)行修改或者對部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神,其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明請求保護(hù)的技術(shù)方案范圍當(dāng)中。

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