本發(fā)明屬于電聲換能技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本發(fā)明涉及一種發(fā)聲裝置單體及其制造方法。

背景技術(shù)：

近年來，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的發(fā)展迅速，智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品已成為人們生活的必需品。隨著相關(guān)技術(shù)的逐漸發(fā)展，電子產(chǎn)品的性能逐漸提高，以滿足消費(fèi)者對產(chǎn)品性能、外觀等方面的需求。發(fā)聲裝置是電子產(chǎn)品中重要的配件，用于將聲學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲音。

一方面，為了提高電子產(chǎn)品的聲學(xué)性能，發(fā)聲裝置的靈敏度和功率越來越高，這就造成發(fā)聲裝置在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量更多。另一方面，為了滿足電子產(chǎn)品整機(jī)小型化、輕薄化的需求，發(fā)聲裝置的尺寸越來越小。這種發(fā)展趨勢造成發(fā)聲裝置的熱量散失出現(xiàn)問題，在持續(xù)的工作狀態(tài)下，發(fā)聲裝置產(chǎn)生大量熱量而無法迅速散失，造成發(fā)聲裝置內(nèi)部零部件的溫度升高。振膜、磁鐵等部件有可能因?yàn)楦邷囟鴵p壞，造成發(fā)聲裝置的聲學(xué)性能下降，甚至無法工作。

所以，有必要對發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，提高發(fā)聲裝置的散熱能力，減小零部件因高溫而損壞的可能性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種改進(jìn)的發(fā)聲裝置單體。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種發(fā)聲裝置單體，包括單體殼體、磁路系統(tǒng)和振動(dòng)組件，所述磁路系統(tǒng)固定設(shè)置在所述單體殼體中，所述振動(dòng)組件設(shè)置在所述單體殼體上，所述磁路系統(tǒng)配置為在振動(dòng)組件中通入聲音信號(hào)時(shí)能夠驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)組件振動(dòng)，所述磁路系統(tǒng)的側(cè)壁與所述單體殼體的內(nèi)壁之間留有縫隙，所述縫隙中填充有導(dǎo)熱硅脂。

可選地，所述單體殼體的側(cè)壁內(nèi)表面上具有內(nèi)凹區(qū)，所述內(nèi)凹區(qū)與所述磁路系統(tǒng)的側(cè)壁位置對應(yīng)，所述內(nèi)凹區(qū)配置為增大所述縫隙的空間，所述內(nèi)凹區(qū)中填充有導(dǎo)熱硅脂。

可選地，所述磁路系統(tǒng)包括磁鐵、上導(dǎo)磁板和下導(dǎo)磁板，所述下導(dǎo)磁板固定在所述單體殼體的底部，所述磁鐵覆蓋在所述下導(dǎo)磁板上，所述上導(dǎo)磁板覆蓋在所述磁鐵上。

可選地，所述磁鐵包括中心磁鐵和邊磁鐵，所述中心磁鐵設(shè)置在所述下導(dǎo)磁板的中心區(qū)域，所述邊磁鐵設(shè)置在所述下導(dǎo)磁板的邊緣區(qū)域，所述上導(dǎo)磁板包括中心導(dǎo)磁板和邊導(dǎo)磁板，所述中心導(dǎo)磁板設(shè)置在所述中心磁鐵上，所述邊導(dǎo)磁板設(shè)置在所述邊磁鐵上。

可選地，所述磁鐵、上導(dǎo)磁板以及下導(dǎo)磁板通過粘接劑粘接固定，所述粘接劑中摻雜有導(dǎo)熱硅脂。

可選地，所述單體殼體上具有將所述縫隙與外界連通的填充孔，所述導(dǎo)熱硅脂配置為可以從所述填充孔處注入到所述縫隙中。

可選地，所述單體殼體可以包括封堵塞，所述封堵塞配置為能封閉所述填充孔；

或者，所述單體殼體上靠近所述填充孔的位置具有封閉部，所述封閉部配置為可以通過熱熔工藝封閉所述填充孔。

可選地，所述單體殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體相互扣合將所述磁路系統(tǒng)封裝固定，所述縫隙分布在所述磁路系統(tǒng)與第一殼體之間，和/或所述縫隙分布在所述磁路系統(tǒng)與第二殼體之間。

可選地，所述第一殼體和第二殼體通過超聲焊接固定連接。

本發(fā)明還提供了一種發(fā)聲裝置單體的制造方法，包括：

發(fā)聲裝置單體包括第一殼體、第二殼體、振動(dòng)組件和磁路系統(tǒng)；

將磁路系統(tǒng)固定設(shè)置在所述第一殼體中；

在所述磁路系統(tǒng)的側(cè)壁與第一殼體之間的縫隙中填充導(dǎo)熱硅脂；

將第二殼體扣合在所述磁路系統(tǒng)上，將所述第二殼體與第一殼體固定連接；

所述第二殼體上具有暴露磁路系統(tǒng)的鏤空部，將所述振動(dòng)組件固定設(shè)置在所述第二殼體上，使所述振動(dòng)組件的部分結(jié)構(gòu)從所述鏤空部伸入所述磁路系統(tǒng)。

本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)效果在于，設(shè)置在磁路系統(tǒng)的側(cè)壁與單體殼體的內(nèi)壁之間的導(dǎo)熱硅脂能夠起到良好的散熱作用，可以降低發(fā)聲裝置單體工作時(shí)的溫度。

通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是本發(fā)明提供的發(fā)聲裝置單體的側(cè)面剖視示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的發(fā)聲裝置單體的局部側(cè)面剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

本發(fā)明提供了一種發(fā)聲裝置單體，如圖1所示，該發(fā)聲裝置單體包括單體殼體1、磁路系統(tǒng)和振動(dòng)組件3。所述單體殼體1用于承載所述磁路系統(tǒng)和振動(dòng)組件3，所述磁路系統(tǒng)固定設(shè)置在所述單體殼體1內(nèi)部，磁路系統(tǒng)與單體殼體1固定連接。所述磁路系統(tǒng)的側(cè)壁部分與所述單體殼體1的內(nèi)壁之間留有縫隙，所述縫隙中填充有導(dǎo)熱硅脂4。如圖2所示，導(dǎo)熱硅脂4占據(jù)所述縫隙的空間，在磁路系統(tǒng)的側(cè)壁與單體殼體1之間形成良好的導(dǎo)熱條件，促使磁路系統(tǒng)和振動(dòng)組件3產(chǎn)生的熱量快速通過單體殼體1散失。

所述振動(dòng)組件3設(shè)置在所述單體殼體1上，振動(dòng)組件3可以接收到外部電子產(chǎn)品發(fā)來的聲音信號(hào)。所述磁路系統(tǒng)配置為，當(dāng)振動(dòng)組件3中通入有聲音信號(hào)時(shí)，能夠通過相互間的電磁作用驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)組件3振動(dòng)，進(jìn)而發(fā)聲。

優(yōu)選地，所述單體殼體的側(cè)壁內(nèi)表面上可以設(shè)置有內(nèi)凹區(qū)，所述內(nèi)凹區(qū)與所述磁路系統(tǒng)的側(cè)壁內(nèi)表面位置相對應(yīng)。所述內(nèi)凹區(qū)能夠增大所述縫隙的寬度，增大能夠容納導(dǎo)熱硅脂的空間。在填充導(dǎo)熱硅脂時(shí)，將所述內(nèi)凹區(qū)中也填充滿導(dǎo)熱硅脂。這樣，能夠更好地在磁路系統(tǒng)與單體殼體之間形成熱交換，提高導(dǎo)熱率。

可選地，如圖1、2所示，所述磁路系統(tǒng)可以包括磁鐵、上導(dǎo)磁板以及下導(dǎo)磁板23。所述下導(dǎo)磁板23固定在所述單體殼體1內(nèi)部的底部位置，所述磁鐵設(shè)置在所述下導(dǎo)磁板23上，所述上導(dǎo)磁板則覆蓋在所述磁鐵上。磁鐵、上導(dǎo)磁板、下導(dǎo)磁板23組成三層結(jié)構(gòu)，上導(dǎo)磁板和下導(dǎo)磁板23主要起到調(diào)節(jié)磁鐵的磁場方向的作用。磁路系統(tǒng)的各部件之間的固定連接方式可以采用粘接固定。例如，上導(dǎo)磁板與磁鐵之間涂覆有粘接劑，磁鐵與下導(dǎo)磁板23之間也涂覆有粘接劑。

特別地，為了提高磁路系統(tǒng)的散熱速率，可選地，用于粘接磁路系統(tǒng)的粘接劑中可以摻雜有導(dǎo)熱硅脂。通過粘接劑提高導(dǎo)熱速率，既不會(huì)增加額外的散熱結(jié)構(gòu)，也不會(huì)改變發(fā)聲裝置單體的裝配和加工工藝。在提高散熱速率的同時(shí)盡量降低了對發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)的影響。

可選地，所述磁路系統(tǒng)可以根據(jù)產(chǎn)品的性能要求設(shè)計(jì)不同的結(jié)構(gòu)，例如，在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，如圖1、2所示，所述磁鐵可以包括中心磁鐵211和邊磁鐵212，所述中心磁鐵211設(shè)置在所述下導(dǎo)磁板23的中心區(qū)域，所述邊磁鐵212則設(shè)置在所述下導(dǎo)磁板23的邊緣區(qū)域。所述上導(dǎo)磁板包括中心導(dǎo)磁板221和邊導(dǎo)磁板222，所述中心導(dǎo)磁板221設(shè)置在所述中心磁鐵211上，所述邊導(dǎo)磁板222則設(shè)置在所述邊磁鐵212上。這種磁路系統(tǒng)為雙磁路設(shè)計(jì)磁場強(qiáng)度更強(qiáng)，對振動(dòng)組件產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力更大。在其它實(shí)施方式中，也可以采用單磁路設(shè)計(jì)等結(jié)構(gòu)，本發(fā)明不對此進(jìn)行限制。

特別地，為了方便對單體殼體與磁路系統(tǒng)之間的縫隙填充導(dǎo)熱硅脂，所述單體殼體上可以具有將所述縫隙與外界連通的填充孔。在發(fā)聲裝置單體裝配時(shí)，可以待單體殼體、磁路系統(tǒng)以及振動(dòng)組件全部裝配封裝完畢后，通過所述填充孔將導(dǎo)熱硅脂注射到所述縫隙中。在將縫隙和內(nèi)凹區(qū)填充滿后，可以再將所述填充孔封住，完成發(fā)聲裝置單體的全部裝配工序。在單體殼體上設(shè)置有填充孔的實(shí)施方式中，通過與裝配工藝的配合，可以使導(dǎo)熱硅脂完全填充滿所述縫隙和內(nèi)凹區(qū)，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。

進(jìn)一步可選地，所述單體殼體上可以設(shè)置有封堵塞，所述封堵塞配置為用于封閉所述填充孔。所述填充孔在完成導(dǎo)熱硅脂的填充后需要封閉，所述封堵塞可以通過機(jī)械連接等方式設(shè)置在單體殼體的外表面上，通過旋轉(zhuǎn)、卡接等方式，封閉填充孔。

或者，在另一種實(shí)施方式中，在所述單體殼體的外表面上靠近所述填充孔的位置處，可以設(shè)置有封閉部。在完成填充后，可以通過超聲焊接等方式，使所述封閉部熱熔并流入所述填充孔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)對所述填充孔的封閉。以上是本發(fā)明提供的兩種可以封閉所述填充孔的結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)發(fā)聲裝置單體的外形、加工工藝的難度等因素進(jìn)行選擇?；蛘?，在其它實(shí)施方式中，還可以采用其它封閉填充孔的設(shè)計(jì)，本發(fā)明不對此進(jìn)行限制。

可選地，所述單體殼體可以包括第一殼體和第二殼體。所述第一殼體和第二殼體相互扣合可以實(shí)現(xiàn)對所述磁路系統(tǒng)的封裝固定。所述縫隙可以只分布在所述磁路系統(tǒng)與第一殼體之間，或者也可以只分布在磁路系統(tǒng)與第二殼體之間，或者，縫隙也可以分布在第一殼體、第二殼體與磁路系統(tǒng)之間?？p隙的位置可以根據(jù)單體殼體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行選擇設(shè)計(jì)?？蛇x地，所述第一殼體與第二殼體可以通過粘接、超聲焊接等方式實(shí)現(xiàn)固定連接，本發(fā)明不對此進(jìn)行限制。

本發(fā)明還提供了一種制造、裝配發(fā)聲裝置單體的方法。以所述發(fā)聲裝置單體包括第一殼體、第二殼體、振動(dòng)組件以及磁路系統(tǒng)的實(shí)施方式為例：首先，將磁路系統(tǒng)整體裝配到第一殼體中，可以通過定位工裝對第一殼體與磁路系統(tǒng)進(jìn)行定位；第二，在第一殼體的側(cè)壁內(nèi)側(cè)與磁路系統(tǒng)的側(cè)壁之間的縫隙處填充導(dǎo)熱硅脂，將該縫隙填滿；第三，將第二殼體扣合在所述第一殼體上，并將第一殼體與第二殼體固定連接，磁路系統(tǒng)位于所述第一殼體與第二殼體之間的空間中；所述第二殼體上具有部分鏤空部可以暴露出所述磁路系統(tǒng)，將所述振動(dòng)組件固定設(shè)置在所述第二殼體上，使振動(dòng)組件的部分結(jié)構(gòu)例如音圈可以從所述鏤空部伸入至所述磁路系統(tǒng)中。

所述磁路系統(tǒng)在裝入第一殼體之前可以先進(jìn)行磁鐵與導(dǎo)磁板之間的粘接組合，之后再一同裝入第一殼體中。所述第二殼體與第一殼體可以采用超勝焊接或粘接的方式實(shí)現(xiàn)固定連接。

在上述單體殼體上設(shè)置有填充孔的實(shí)施方式中，可以先完成第一殼體、磁路系統(tǒng)、第二殼體以及振動(dòng)組件的裝配，之后向填充孔內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂，最后封閉所述填充孔即可。

雖然已經(jīng)通過示例對本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。