一種帶有鍵盤的翻合式手機保護套的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種翻合式手機保護套，尤其是一種帶有鍵盤的翻合式手機保護套。
【背景技術】
[0002]目前，有人提出一種帶有鍵盤的翻合式手機保護套，其包括可相互翻合的第一、二套體，第一套體設有一手機固定面，第二套體為一鍵盤，如圖1所示，該鍵盤10采用正面皮層11與背面皮層12夾合一鍵盤電路板13所構成的結構，其中，正面皮層11、背面皮層12—般采用皮革材料制作而成，正面皮層11構成了鍵盤的鍵盤面。
[0003]由于皮層一般為平面結構，因此正面皮層11需要通過較為繁瑣的印刷、壓制成型、切割等繁瑣的工序，才能夠形成鍵盤面的按鍵凹凸14、鍵盤字符15及外形。
[0004]除此之外，為了使鍵盤面平坦，在電路板13與正面皮層11之間，還需要夾合一墊平板16，以消除電路板13的電子元件17對鍵盤面平坦度的影響，而為了使按鍵具有手感，還需要在正面皮層11與電路板13的按鍵開關18之間夾合一層凸點膜19，無論是墊平板16或是凸點膜19，其在安裝時都需準確定位，為這種鍵盤的制作帶來很大的麻煩。
[0005]綜上所述，目前這種皮套鍵盤，其結構較為復雜，制作過程較為繁瑣，其制造效率較低。

【發(fā)明內容】

[0006]本實用新型的目的為提供一種帶有鍵盤的翻合式手機保護套，其結構、制作過程較為簡單，因此其制造效率較高，所采用的技術方案如下:
[0007]—種帶有鍵盤的翻合式手機保護套，包括可相互翻合的第一、二套體，第一套體設有一手機固定面，第二套體為一薄扁鍵盤，其特征為:
[0008]所述薄扁鍵盤包括正面設有多個按鍵開關及電子元件的電路板，以及貼緊在電路板正面的面板層，所述面板層的外側設有按鍵凹凸，所述面板層的內側設有第一凹入?yún)^(qū)與第二凹入?yún)^(qū)；
[0009]所述第一凹入?yún)^(qū)與電路板的多個按鍵開關所處的區(qū)域相對應，其內側設有對應多個按鍵開關的凸點，第一凹入?yún)^(qū)與電路板的板體構成第一容納腔，以容納多個按鍵開關并構成薄扁鍵盤的多個按鍵；
[0010]所述第二凹入?yún)^(qū)與電路板正面的多個電子元件相對應，其與電路板的板體構成第二容納腔，使得電路板正面的多個電子元件處于第二容納腔之內；以及，
[0011]所述面板層及其按鍵凹凸、第一凹入?yún)^(qū)、第二凹入?yún)^(qū)都通過一次性成型工藝制作
ntjD
[0012]由此，這種皮套式鍵盤的面板層，其經(jīng)一次性成型之后不僅具有按鍵凹凸，可代替現(xiàn)有結構中的正面皮層，省去正面皮層的壓制、切割等繁瑣的工序，其第一凹入?yún)^(qū)可以容納電路板正面的開關元件，第一凹入?yún)^(qū)內側的凸點可代替現(xiàn)有結構中的凸點膜，除此之外，第二凹入?yún)^(qū)可容納電路板正面的電子元件，因此可以消除這些電子元件對鍵盤面平坦度的影響，代替了現(xiàn)有結構中的墊平板。因此，這種皮套式鍵盤的結構較為簡單，可以省去現(xiàn)有技術中關于正面皮層、凸點膜及墊平板的各種加工過程，因此其制造效率能夠提高。
[0013]在本實用新型的一優(yōu)選方案中，所述電路板的正面還設有磁鐵，所述面板層內側還設有對應磁鐵的第三凹入?yún)^(qū)，其與電路板的板體構成第三容納腔，使得電路板正面的磁鐵處于所述第三容納腔之內。由此，該磁鐵可使鍵盤吸附在手機的背面(需在手機的背面設置相應的磁鐵)，而在面板層上設置第三凹入?yún)^(qū)并將磁鐵設置在第三凹入?yún)^(qū)中，將不需要在電路板上挖孔以容納磁鐵，因此提高了電路板的堅固性，簡化了鍵盤的結構。上述磁鐵可以為硬磁鐵，如釹磁、鐵氧體，或是軟磁鐵，如硅鋼。
[0014]在本實用新型的一優(yōu)選方案中，還包括電池，所述電路板設有第一開口，所述面板層內側還設有與第一開口相對應的第四凹入?yún)^(qū)，第四凹入?yún)^(qū)與第一開口構成一電池容納槽，所述電池設置在電池容納槽之內。將電池設置在第四凹入?yún)^(qū)與第一開口構成的凹槽中，將可以進一步減少鍵盤的厚度，使得鍵盤更加輕薄。
[0015]在本實用新型的一優(yōu)選方案中，第一凹入?yún)^(qū)的內側還設有與凸點相對應的墊塊，所述墊塊設置在凸點的根部，其為厚度大于第一凹入?yún)^(qū)其他部分的塊體。通過在第一凹入?yún)^(qū)內側設置墊塊，可使鍵盤相鄰按鍵之間的區(qū)分感更強，以改善鍵盤的手感。
[0016]在本實用新型的一優(yōu)選方案中，還包括一背面皮層，所述背面皮層貼附在電路板的背面，其設有超出電路板輪廓的第一接合區(qū)，所述面板層設有超出電路板輪廓的第二接合區(qū)，第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互粘合，以構成電路板邊緣的接合圈。由此，通過第一、二接合區(qū)的相互粘合所構成的接合圈，其可以將電路板更加完整地包裹起來，因此使得鍵盤的整體感更強。
[0017]在本實用新型的一優(yōu)選方案中，所述面板層還設有延伸部，所述延伸部與第一套體相對應，以構成第一套體的一表面。也就是說，面板層不僅構成了鍵盤的按鍵面，其還延伸至第一套體之上以構成第一套體的一表面，由此可以使得整個皮套鍵盤的外觀更加統(tǒng)一、整體性更強。
[0018]在本實用新型的一優(yōu)選方案中，所述面板層為一體成型的硅膠層、軟性塑膠層或發(fā)泡塑膠層。通過一體成型的硅膠層、軟性塑膠層或發(fā)泡塑膠層，可以使皮套鍵盤的按鍵面的手感接近現(xiàn)有技術中的皮革，使得鍵盤具有柔軟而高檔的質感。而相應地，所采用的一次性成型工藝，可以為注塑成型工藝、壓塑成型工藝、3D打印工藝，或是應用在同一塊狀材料上的雕刻、切割工藝，其特點為可以使得面板層的各部分連續(xù)而非組裝而成。
[00?9] 在本實用新型的一優(yōu)選方案中，所述面板層采用TPU(Thermoplasticpolyurethanes，熱塑性聚氨酯彈性體橡膠)制作而成。相比其他材料，TPU與各種常用的膠水的相容性更好，也本身也較為容易進行熔接，因此便于其與電路板或背皮的粘合。
[0020]在本實用新型的一優(yōu)選方案中，所述第一、二接合區(qū)接合而成的接合圈為采用高周波熱壓方法形成的熔接圈，因此，不僅接合更加牢固，而且高周波熱壓不容易損壞到面板層的其他部分。
[0021]在本實用新型的一優(yōu)選方案中，所述面板層采用透光材料制作而成，所述面板層的外側還設有一遮光油漆層，并由于遮光油漆層的鏤空形成對應各個按鍵的字符。由此，還可以在電路板上加上發(fā)光器件，使其光線透過字符，形成鍵盤面上的發(fā)光字符，使得各個按鍵在黑暗環(huán)境下更加容易辨認。
[0022]在本說明書中，面板層的內側是指其靠近鍵盤電路板的一側，外側是指其遠離鍵盤電路板的另一側。
【附圖說明】

[0023]圖1為現(xiàn)有技術中，帶有鍵盤的翻合式手機保護套的鍵盤結構示意圖；
[0024]圖2為本實用新型實施例一的翻合式手機保護套的外形示意圖；
[0025]圖3為本實用新型實施例一的翻合式手機保護套的平面示意圖；
[0026]圖4為圖3的翻合式手機保護套，沿A-A’的剖面結構示意圖；
[0027]圖5為圖3的翻合式手機保護套，沿B-B’的剖面結構示意圖；
[0028]圖6為圖3的翻合式手機保護套，沿C-C’的剖面結構示意圖；
[0029]圖7為圖3的翻合式手機保護套，沿D-D’的剖面結構示意圖；
[0030]圖8為圖3的翻合式手機保護套，沿E-E’的剖面結構示意圖；
[0031 ]圖9為圖2的翻合式手機保護套，沿F-F’的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0032]實施例一
[0033]如圖2、3所示，帶有鍵盤的翻合式手機保護套，包括可相互翻合的第一、二套體100、200，第二套體200為一薄扁鍵盤，薄扁鍵盤200包括正面設有多個按鍵開關211、電子元件212和磁鐵213的鍵盤電路板210，以及分別貼緊在電路板210正面的面板層220和背面的背面皮層230。
[0034]面板層220為一透光TPU膠層(如乳白色TPU膠層)，其外側設有按鍵凹凸221，內側設有第一凹入?yún)^(qū)223、第二凹入?yún)^(qū)224、第三凹入?yún)^(qū)225以及第四凹入?yún)^(qū)226，其都通過一體成型的注塑方式制作而成。
[0035]如圖4所示，第一凹入?yún)^(qū)223與按鍵開關211的所在區(qū)域相對應，其內側設有與按鍵開關211對應的墊塊2231和凸點2232，其中，墊塊2231設置在凸點2232的根部，其為厚度大于第一凹入?yún)^(qū)223其他部分的塊體。第一凹入?yún)^(qū)223與電路板210的板體構成第一容納腔241，以容納按鍵開關211并構成薄扁鍵盤的多個按鍵。
[0036]面板層220的外側設有一遮光油漆層229并由油漆層229的鏤空形成按鍵字符222，鍵盤電路板210還設有發(fā)光元件215，其發(fā)出的光線可透過面板層220及遮光油漆層229的鏤空，在鍵盤面上形成產(chǎn)生字符的發(fā)光。
[0037]如圖5所示，第二凹入?yún)^(qū)224與電子元件212相對應，其與電路板210的板體構成第二容納腔242，使得電子元件212處于第二容納腔242之內。
[0038]如圖6所示，第三凹入?yún)^(qū)225與電路板210的板體構成第三容納腔243，使得磁鐵213處于第三容納腔243之內。
[0039]如圖7所示，電路板210設有第一開口214，第四凹入?yún)^(qū)226與第一開口 214相重疊而構成一電池容納槽244，電池容納槽之內設有連接到電路板210之上的電池215。
[0040]如圖5-8所示，背面皮層230貼附在電路板210的背面，其設有超出電路板210輪廓的第一接合區(qū)231，而對應地，面板層220則設有超出電路板輪廓的第二接合區(qū)227，第一接合區(qū)231與第二接合區(qū)227通過高周波熱壓的方式相互粘合，形成了電路板邊緣的接合圈245——在采用高周波熱壓的情況下，第二接合區(qū)227的TPU材料發(fā)生熔化，并與第一接合區(qū)231發(fā)生熔接，由此形成了牢固的接合圈245。
[0041]如圖9所示，面板層220還包括與第一套體100相對應的延伸區(qū)228，其構成了第一套體100的內表面或手機固定面。
[0042]在其它實施方式中，面板層還可以采用硅膠、橡膠或是其他軟性塑膠、發(fā)泡塑膠制作而成。
[0043]此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，其各部分名稱等可以不同，凡依本實用新型專利構思所述的構造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本實用新型專利的保護范圍內。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離本實用新型的結構或者超越本權利要求書所定義的范圍，均應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種帶有鍵盤的翻合式手機保護套，包括可相互翻合的第一、二套體，第一套體設有一手機固定面，第二套體為一薄扁鍵盤，其特征為: 所述薄扁鍵盤包括正面設有多個按鍵開關及電子元件的電路板，以及貼緊在電路板正面的面板層，所述面板層的外側設有按鍵凹凸，所述面板層的內側設有第一凹入?yún)^(qū)與第二凹入?yún)^(qū)； 所述第一凹入?yún)^(qū)與電路板的多個按鍵開關所處的區(qū)域相對應，其內側設有對應多個按鍵開關的凸點，第一凹入?yún)^(qū)與電路板的板體構成第一容納腔，以容納多個按鍵開關并構成薄扁鍵盤的多個按鍵； 所述第二凹入?yún)^(qū)與電路板正面的多個電子元件相對應，其與電路板的板體構成第二容納腔，使得電路板正面的多個電子元件處于第二容納腔之內；以及， 所述面板層及其按鍵凹凸、第一凹入?yún)^(qū)、第二凹入?yún)^(qū)都通過一次性成型工藝制作而成。2.如權利要求1所述的手機保護套，其特征為:所述電路板的正面還設有磁鐵，所述面板層內側還設有對應磁鐵的第三凹入?yún)^(qū)，其與電路板的板體構成第三容納腔，使得電路板正面的磁鐵處于所述第三容納腔之內。3.如權利要求1所述的手機保護套，其特征為:還包括電池，所述電路板設有第一開口，所述面板層內側還設有與第一開口相對應的第四凹入?yún)^(qū)，第四凹入?yún)^(qū)與第一開口構成一電池容納槽，所述電池設置在電池容納槽之內。4.如權利要求1所述的手機保護套，其特征為:所述第一凹入?yún)^(qū)的內側還設有與凸點相對應的墊塊，所述墊塊設置在凸點的根部，其為厚度大于第一凹入?yún)^(qū)其他部分的塊體。5.如權利要求1所述的手機保護套，其特征為:還包括背面皮層，所述背面皮層貼附在電路板的背面，其設有超出電路板輪廓的第一接合區(qū)，所述面板層設有超出電路板輪廓的第二接合區(qū)，第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互粘合而構成電路板邊緣的接合圈。6.如權利要求5所述的手機保護套，其特征為:所述接合圈為采用高周波熱壓方法形成的熔接圈。7.如權利要求1所述的手機保護套，其特征為:所述面板層還設有延伸部，所述延伸部與第一套體相對應，以構成第一套體的一表面。8.如權利要求1所述的手機保護套，其特征為:所述面板層為一體成型的硅膠層、軟性塑膠層或發(fā)泡塑膠層。9.如權利要求1所述的手機保護套，其特征為:所述面板層采用TRJ制作而成。10.如權利要求1所述的手機保護套，其特征為:所述面板層采用透光材料制作而成，所述面板層的外側還設有一遮光油漆層，并由于遮光油漆層的鏤空形成對應各個按鍵的字符。
【專利摘要】一種帶有鍵盤的翻合式手機保護套，包括第一、二套體，第二套體為一薄扁鍵盤，薄扁鍵盤包括電路板及面板層，面板層的外側設有按鍵凹凸，內側設有第一凹入?yún)^(qū)與第二凹入?yún)^(qū)，第一凹入?yún)^(qū)與電路板的板體構成第一容納腔以容納多個按鍵開關并構成薄扁鍵盤的多個按鍵，第二凹入?yún)^(qū)與電路板的板體構成第二容納腔以容納電路板的電子元件；面板層及其按鍵凹凸、第一凹入?yún)^(qū)、第二凹入?yún)^(qū)都通過一次性成型工藝制作而成，由此這種手機保護套的結構、制作過程較為簡單，制造效率較高。
【IPC分類】H04M1/23, H04M1/02
【公開號】CN205385513
【申請?zhí)枴緾N201620187068
【發(fā)明人】呂岳敏
【申請人】呂岳敏
【公開日】2016年7月13日
【申請日】2016年3月11日