1.一種發(fā)射與接收一體式紅外模組，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板上對稱設(shè)置有紅外線發(fā)射裝置和紅外線接收裝置，所述紅外線發(fā)射裝置和紅外線接收裝置分別與所述PCB板電連接，其中：
所述PCB板上設(shè)置有封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋所述紅外線發(fā)射裝置和紅外線接收裝置，所述封裝膠體上設(shè)置有第一聚光模塊和第二聚光模塊，所述第一聚光模塊設(shè)置在所述紅外線發(fā)射裝置上方，所述第二聚光模塊設(shè)置在所述紅外線接收裝置上方；
所述紅外線發(fā)射裝置包括紅外線發(fā)射模塊，所述紅外線發(fā)射模塊用于向外發(fā)射紅外線信號，所述第一聚光模塊的形狀為向上凸出的半球形；
所述紅外線接收裝置包括紅外線接收模塊以及集成電路模塊，所述紅外線接收模塊與所述集成電路模塊電連接，所述紅外線接收模塊用于接收所述紅外線發(fā)射模塊發(fā)射的紅外線信號，所述集成電路模塊用于檢波、整形、信號放大以及還原功能，所述第二聚光模塊的形狀為向上凸出的半球形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)射與接收一體式紅外模組，其特征在于，所述第一聚光模塊由黑色膠體構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)射與接收一體式紅外模組，其特征在于，所述第二聚光模塊由黑色膠體構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)射與接收一體式紅外模組，其特征在于，所述封裝膠體由黑色膠體構(gòu)成。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的發(fā)射與接收一體式紅外模組，其特征在于，所述第一聚光模塊、第二聚光模塊以及封裝膠體一體成型，且由黑色膠體構(gòu)成。