手機(jī)主板及手機(jī)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及通訊終端技術(shù)領(lǐng)域，提供一種手機(jī)主板及手機(jī)，手機(jī)主板包括第一板體以及電連接于第一板體的后置攝像頭和模塊化喇叭，第一板體上設(shè)有第一開(kāi)口槽和第二開(kāi)口槽，后置攝像頭設(shè)于第一開(kāi)口槽內(nèi)，并與第一板體電連接；模塊化喇叭設(shè)于第二開(kāi)口槽內(nèi)，并與第一板體電連接。通過(guò)破板的方式，在第一板體上開(kāi)設(shè)用于沉設(shè)后置攝像頭的第一開(kāi)口槽以及用于沉設(shè)模塊化喇叭的第二開(kāi)口槽，這樣，手機(jī)主板的整體厚度到降低，同時(shí)，利用模塊化喇叭代替聽(tīng)筒和馬達(dá)，減小了聽(tīng)筒和馬達(dá)占有第一板體的面積，提供手機(jī)主板的集成化程度，降低了制造成本，有利于手機(jī)朝輕薄化發(fā)展。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
手機(jī)主板及手機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及通信終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)主板及具有該手機(jī)主板的手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)行業(yè)的不斷發(fā)展，根據(jù)不同型號(hào)的手機(jī)，手機(jī)主板的集成化程度與結(jié)構(gòu)也不相同，其中包括一些必要的元器件，如聽(tīng)筒、馬達(dá)、喇叭、攝像頭等。這些必要元器件的厚度和排布位置影響著手機(jī)主板的厚度與集成化程度。
[0003]目前，為了降低手機(jī)成本，利用集成化程度高的三合一喇叭代替聽(tīng)筒和馬達(dá)，但是三合一喇叭的體積較大，導(dǎo)致手機(jī)主板的整體的厚度過(guò)厚，不利于移動(dòng)終端整體輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]綜上所述，本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)主板，旨在解決現(xiàn)有的手機(jī)主板的整體厚度過(guò)厚以及集成化程度低的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，手機(jī)主板，包括:
[0006]第一板體，所述第一板體上設(shè)有第一開(kāi)口槽及第二開(kāi)口槽；
[0007]后置攝像頭，所述后置攝像頭設(shè)于所述第一開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接；
[0008]模塊化喇叭，所述模塊化喇叭設(shè)于所述第二開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接。
[0009]具體地，所述第二開(kāi)口槽為所述第一板體的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成；
[0010]所述第一開(kāi)口槽位于所述第一板體的中心線(xiàn)上，并靠近所述第一板體上設(shè)有所述第二開(kāi)口槽的一側(cè)邊緣。
[0011]具體地，所述第二開(kāi)口槽的外形輪廓與所述模塊化喇叭的外形輪廓吻合。
[0012]進(jìn)一步地，還包括USB插座，所述第一板體的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成第三開(kāi)口槽，所述第三開(kāi)口槽鄰設(shè)于所述第二開(kāi)口槽，所述USB插座沉設(shè)于所述第三開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接。
[0013]進(jìn)一步地，還包括耳機(jī)座，所述第一板體的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成第四開(kāi)口槽，所述第四開(kāi)口槽鄰設(shè)于所述第三開(kāi)口槽，所述耳機(jī)座沉設(shè)于所述第四開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接。
[0014]進(jìn)一步地，還包括前置攝像頭，所述第一板體的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成第五開(kāi)口槽，所述第五開(kāi)口槽相鄰于所述第四開(kāi)口槽，所述前置攝像頭沉設(shè)于所述第五開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接。
[0015]進(jìn)一步地，還包括第二板體，所述第二板體與所述第一板體相對(duì)設(shè)置，并與所述第一板體電連接，且所述第二板體上設(shè)有若干天線(xiàn)模組。
[0016]進(jìn)一步地，還包括電池，所述電池設(shè)于所述第一板體和所述第二板體之間，所述第一板體靠近所述電池的一側(cè)設(shè)有電池接口，所述電池接口與所述電池相連接。
[0017]進(jìn)一步地，還包括常規(guī)喇叭，所述常規(guī)喇叭位于所述電池一側(cè)并鄰設(shè)于所述第二板體，且所述常規(guī)喇叭與所述第一板體電連接。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的手機(jī)主板，通過(guò)破板的方式，在第一板體上開(kāi)設(shè)用于沉設(shè)后置攝像頭的第一開(kāi)口槽以及用于沉設(shè)模塊化喇叭的第二開(kāi)口槽，這樣，手機(jī)主板的整體厚度到降低，同時(shí)，利用模塊化喇叭代替聽(tīng)筒和馬達(dá)，減小了聽(tīng)筒和馬達(dá)占有第一板體的面積，提供手機(jī)主板的集成化程度，降低了制造成本，有利于手機(jī)朝輕薄化發(fā)展。
[0019]本實(shí)用新型還提供一種手機(jī)，包括顯示屏，還包括上述所述的手機(jī)主板，所述顯示屏置于所述手機(jī)主板上，并與所述手機(jī)主板電連接。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的手機(jī)，在手機(jī)主板的基礎(chǔ)上，手機(jī)整體的重力更輕，厚度更薄，成本更低。
【附圖說(shuō)明】

[0021 ]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)主板的主視圖；
[0022]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的第一板體的主視圖；
[0023]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)的主視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0025]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件上時(shí)，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱(chēng)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接另一個(gè)元件或者間接連接至該另一個(gè)元件上。
[0026]還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下、頂、底等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0027]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0028]請(qǐng)參考圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)主板01，包括第一板體1、后置攝像頭31以及模塊化喇叭32，第一板體I上設(shè)有第一開(kāi)口槽11和第二開(kāi)口槽12，后置攝像頭31設(shè)于第一開(kāi)口槽11內(nèi)，并與第一板體I電連接;模塊化喇叭32設(shè)于第二開(kāi)口槽12內(nèi)，并與第一板體I電連接。
[0029]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)主板01，通過(guò)破板的方式，在第一板體I上開(kāi)設(shè)用于沉設(shè)后置攝像頭31的第一開(kāi)口槽11以及用于沉設(shè)模塊化喇叭32的第二開(kāi)口槽12，這樣，手機(jī)主板01的整體厚度到降低，同時(shí)，利用模塊化喇叭32代替聽(tīng)筒和馬達(dá)，減小了聽(tīng)筒和馬達(dá)占有第一板體I的面積，提供手機(jī)主板01的集成化程度，有利于手機(jī)朝輕薄化發(fā)展。
[0030]具體地，請(qǐng)參考圖1和圖2，第二開(kāi)口槽12為第一板體I的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成；第一開(kāi)口槽11位于第一板體I的中心線(xiàn)上，并靠近第一板體I上設(shè)有第二開(kāi)口槽12的一側(cè)邊緣。優(yōu)選地，第二開(kāi)口槽12的外形輪廓與模塊化喇叭32的外形輪廓吻合。這樣，可充分利用第一板體I的邊界空間，避免將后置攝像頭31和模塊化喇叭32設(shè)于第一板體I的中部而與其他元器件層疊。[0031 ]進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1和圖2，在本實(shí)施例中，還包括電連接于第一板體I的USB插座33，第一板體I的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成第三開(kāi)口槽13，第三開(kāi)口槽13相鄰于第二開(kāi)口槽12，USB插座33沉設(shè)于第三開(kāi)口槽13內(nèi)。這里，第三開(kāi)口槽13處于第一板體I一側(cè)的居中位置，USB插座33也是影響手機(jī)主板01厚度的元器件，同樣的，通過(guò)破板的方式，將USB插座33沉設(shè)于第一板體I中，從而減小二者疊加后的高度。進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1和圖2，還包括電連接于第一板體I的耳機(jī)座34，第一板體I的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成第四開(kāi)口槽14，第四開(kāi)口槽14相鄰于第三開(kāi)口槽13，耳機(jī)座34則沉設(shè)于第四開(kāi)口槽14內(nèi)。耳機(jī)座34也是影響手機(jī)主板01厚度的元器件，同樣的，通過(guò)破板的方式，將耳機(jī)座34沉設(shè)于第一板體I中，從而減小二者疊加后的高度。進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1和圖2，還包括電連接于第一板體I的前置攝像頭35，第一板體I的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成第五開(kāi)口槽15，第五開(kāi)口槽15相鄰于第四開(kāi)口槽14，前置攝像頭35安設(shè)于第五開(kāi)口槽15內(nèi)。前置攝像頭35也是影響手機(jī)主板01厚度的元器件，同樣的，通過(guò)破板的方式，將前置攝像頭35沉設(shè)于第一板體I中，從而減小二者疊加后的高度。當(dāng)然，USB插座33、耳機(jī)座34以及前置攝像頭35與第一板體I上的各開(kāi)口槽并非一一對(duì)應(yīng)的，根據(jù)具體的需求，USB插座33、耳機(jī)座34以及前置攝像頭35可分別在第三開(kāi)口槽13、第四開(kāi)口槽14和第五開(kāi)口槽15之間任意搭配。
[0032]進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1，在本實(shí)施例中，還包括電連接于第一板體I的第二板體2，第二板體2與第一板體I相對(duì)設(shè)置，第二板體2上設(shè)有若干天線(xiàn)模組37。為了避免影響天線(xiàn)模組37正常工作，將其安設(shè)在相對(duì)設(shè)置的第一板體I的第二板體2上，這樣，遠(yuǎn)離設(shè)于第一板體I上各元器件的干擾，確保天線(xiàn)模組37的正常工作。
[0033]進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1，還包括電池36，電池36設(shè)于第一板體I和第二板體2之間，第一板體I靠電池36的一側(cè)設(shè)有電池接口 16。同樣地，避免電池36和第一板體I層疊設(shè)置增加手機(jī)主板01的整體高度，將電池36與第一板體I并排設(shè)置，這樣，減小了手機(jī)主板01的重量以及整體厚度。
[0034]進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1和圖3，還包括電連接于第一板體I的常規(guī)喇叭38，常規(guī)喇叭38位于電池36—側(cè)且相鄰于第二板體2。在采用模塊化喇叭32代替聽(tīng)筒和馬達(dá)后，為安裝常規(guī)喇叭38增加了空間，與模塊化喇叭32同時(shí)使用提高手機(jī)出音音質(zhì)。
[0035]請(qǐng)參考圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種手機(jī)，包括顯示屏4以及上述手機(jī)主板01，顯示屏置于手機(jī)主板01上，并電連接于手機(jī)主板01。
[0036]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)，在手機(jī)主板01的基礎(chǔ)上，手機(jī)整體的重力更輕，厚度更薄。
[0037]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.手機(jī)主板，其特征在于，包括: 第一板體，所述第一板體上設(shè)有第一開(kāi)口槽及第二開(kāi)口槽； 后置攝像頭，所述后置攝像頭設(shè)于所述第一開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接； 模塊化喇叭，所述模塊化喇叭設(shè)于所述第二開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接。2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述第二開(kāi)口槽為所述第一板體的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成； 所述第一開(kāi)口槽位于所述第一板體的中心線(xiàn)上，并靠近所述第一板體上設(shè)有所述第二開(kāi)口槽的一側(cè)邊緣。3.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述第二開(kāi)口槽的外形輪廓與所述模塊化喇叭的外形輪廓吻合。4.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)主板，其特征在于，還包括USB插座，所述第一板體的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成第三開(kāi)口槽，所述第三開(kāi)口槽鄰設(shè)于所述第二開(kāi)口槽，所述USB插座沉設(shè)于所述第三開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接。5.如權(quán)利要求4所述的手機(jī)主板，其特征在于，還包括耳機(jī)座，所述第一板體的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成第四開(kāi)口槽，所述第四開(kāi)口槽鄰設(shè)于所述第三開(kāi)口槽，所述耳機(jī)座沉設(shè)于所述第四開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接。6.如權(quán)利要求5所述的手機(jī)主板，其特征在于，還包括前置攝像頭，所述第一板體的一側(cè)邊緣向內(nèi)凹陷形成第五開(kāi)口槽，所述第五開(kāi)口槽相鄰于所述第四開(kāi)口槽，所述前置攝像頭沉設(shè)于所述第五開(kāi)口槽內(nèi)，并與所述第一板體電連接。7.如權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的手機(jī)主板，其特征在于，還包括第二板體，所述第二板體與所述第一板體相對(duì)設(shè)置，并與所述第一板體電連接，且所述第二板體上設(shè)有若干天線(xiàn)模組。8.如權(quán)利要求7所述的手機(jī)主板，其特征在于，還包括電池，所述電池設(shè)于所述第一板體和所述第二板體之間，所述第一板體靠近所述電池的一側(cè)設(shè)有電池接口，所述電池接口與所述電池相連接。9.如權(quán)利要求8所述的手機(jī)主板，其特征在于，還包括常規(guī)喇叭，所述常規(guī)喇叭位于所述電池一側(cè)并鄰設(shè)于所述第二板體，且所述常規(guī)喇叭與所述第一板體電連接。10.手機(jī)，包括顯示屏，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的手機(jī)主板，所述顯示屏置于所述手機(jī)主板上，并與所述手機(jī)主板電連接。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205725921SQ201620556373
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月8日
【發(fā)明人】徐清森, 顏博東, 陳玉良, 吳強(qiáng)
【申請(qǐng)人】深圳市酷賽電子工業(yè)有限公司