無線收發(fā)信機的制作方法
【專利摘要】一種無線收發(fā)信機，包括殼體，還包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的：插件座；所述插件座與所述殼體固定連接；所述插件座上設(shè)置有多個插槽；以及電路器件部分；所述電路器件部分包括多個相互獨立設(shè)置的插件；每個插件內(nèi)均設(shè)置有部分電路器件，以共同形成所述電路器件部分；每個插件上均設(shè)置有與所述插槽相適配的插口，以將所述插件插入到所述插槽內(nèi)。上述無線收發(fā)信機，通過插件座將內(nèi)部熱源引導(dǎo)至殼體散熱，從而使得整個無線收發(fā)信機的散熱性能較好。同時，將電路器件部分分為多個相對獨立的插件，并采用插接方式固定在殼體內(nèi)，降低了殼體內(nèi)電路的復(fù)雜和擁擠程度，有利于散熱，且便于安裝維護。
【專利說明】
無線收發(fā)信機
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及無線通訊技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種無線收發(fā)信機。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的無線收發(fā)信機如微波收發(fā)信機通常將收發(fā)組件層疊安裝在機殼體內(nèi)，從而使得收發(fā)信機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜、擁擠，不便于散熱，且安裝繁瑣，不便于維護。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要提供一種散熱性能較好且便于安裝維護的無線收發(fā)信機。
[0004]—種無線收發(fā)信機，包括殼體，還包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的:插件座;所述插件座與所述殼體固定連接;所述插件座上設(shè)置有多個插槽;以及電路器件部分;所述電路器件部分包括多個相互獨立設(shè)置的插件;每個插件內(nèi)均設(shè)置有部分電路器件，以共同形成所述電路器件部分;每個插件上均設(shè)置有與所述插槽相適配的插口，以將所述插件插入到所述插槽內(nèi)。
[0005]在其中一個實施例中，所述插件座與所述殼體為一體成型或者所述插件座為可拆卸地固定在所述殼體的內(nèi)壁上。
[0006]在其中一個實施例中，所述殼體和所述插件座之間還設(shè)置有用于減少熱阻的導(dǎo)熱層;所述插件座為由合金材料制成的插件座。
[0007]在其中一個實施例中，所述無線收發(fā)信機為微波收發(fā)信機;所述電路器件部分包括印刷電路板插件和微波組件插件;所述印刷電路板插件包括散熱板和印刷電路板;所述印刷電路板固定在所述散熱板上;所述散熱板上設(shè)置有與所述插槽相適配的插口。
[0008]在其中一個實施例中，所述印刷電路板上包括功放電路;所述功放電路采用金屬封裝并固定在所述印刷電路板上靠近所述散熱板上的插口的一端;所述功放電路的封裝殼體上設(shè)置有與所述插槽相適配的插口。
[0009]在其中一個實施例中，所述功放電路的封裝殼體內(nèi)設(shè)置吸波導(dǎo)熱材料。
[0010]在其中一個實施例中，所述殼體上間隔設(shè)置有多個散熱片;所述散熱片垂直于所述殼體表面設(shè)置;所述散熱片為波形曲面結(jié)構(gòu)。
[0011]在其中一個實施例中，所述散熱片的長度為所述散熱片所在殼體表面的長度的1.2倍。
[0012]在其中一個實施例中，所述殼體包括本體和蓋體;所述蓋體與所述本體為可拆卸連接且所述蓋體與所述本體連接處還設(shè)置有密封圈;所述插件座固定在所述本體上。
[0013]在其中一個實施例中，所述電路器件部分還包括饋源頭;所述饋源頭的一端通過所述蓋體上的饋源頭伸入口插入到所述殼體內(nèi)與所述電路器件部分連接;所述饋源頭的另一端用于與天線連接。
[0014]上述無線收發(fā)信機，在殼體內(nèi)側(cè)固定設(shè)置有插件座，并將電路器件部分設(shè)置成多個插件。多個插件通過自身設(shè)置的插口插入到插件座中的插槽中，從而將插件與殼體連接為一體。通過插件座將內(nèi)部熱源引導(dǎo)至殼體散熱，從而使得整個無線收發(fā)信機的散熱性能較好。同時，將電路器件部分分為多個相對獨立的插件，并采用插接方式固定在殼體內(nèi)，降低了殼體內(nèi)電路的復(fù)雜和擁擠程度，有利于散熱，且便于安裝維護。
【附圖說明】

[0015]圖1為一實施例中的無線收發(fā)信機的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為圖1中的無線收發(fā)信機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為一實施例中的印刷電路板插件的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0019]圖1為一實施例中的無線收發(fā)信機的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1中的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖(未顯示電路器件部分)。圖1和圖2均為示例，并不構(gòu)成對本實施例中的無線收發(fā)信號機的特殊限定。該無線收發(fā)信機可以為微波收發(fā)信機。在本實施例中，該無線收發(fā)信機包括殼體110、插件座120以及電路器件部分。
[0020]殼體110為密封結(jié)構(gòu)，以對殼體110內(nèi)的電路起到電磁屏蔽功能，防止外界的有害干擾。在本實施例中，殼體110設(shè)置為長方形殼體。殼體110包括本體112和蓋體114。插件座120以及電路器件部分均固定在本體112上。蓋體114與本體112為可拆卸連接，從而可以在需要進行維護時將蓋體114取下，有利于電路器件部分的安裝和維護。具體地，蓋體114與本體112連接處設(shè)置有密封圈槽，以放置密封圈，從而在蓋體114和本體112閉合后密封殼體。殼體110表面還設(shè)置有多個間隔設(shè)置的散熱片116。散熱片116垂直于殼體110的表面設(shè)置。散熱片116為波形曲面結(jié)構(gòu)。散熱片116的波形曲面的起伏坡度不宜過大，否則散熱片太密易造成使用過程中積垢，影響散熱效果。散熱片116的起伏坡度過小，則達不到增加散熱面積目的。在本實施例中，散熱片116的長度(即散熱片116與殼體110接觸面的交線長度)為散熱片116所在的殼體116平面的長度的1.2倍左右。并且，散熱片116的相關(guān)尺寸設(shè)置如下:寬度40mm?50mm，厚度2mm?3mm，間隔7mm?9mm。散熱片116這樣設(shè)置寬厚適宜，從而既有利于散熱也不會過于增加無線收發(fā)信機的體積以及重量，從而使得整個無線收發(fā)信機便于安裝。散熱片116可以采用鑄模加工制備而成。散熱片116可以僅設(shè)置在殼體110上固定有插件座120的一面，也可以同時設(shè)置在殼體110的其他面上。在本實施例中，蓋體114上還設(shè)置有饋源頭伸入口。饋源頭140的一端通過該饋源頭伸入口插入到殼體110內(nèi)與電路器件部分連接。饋源頭140的另一端則用于與天線連接。饋源頭140與天線之間互為傳送信號。發(fā)射信號時將無線收發(fā)信機送來的信號向天線輻射電磁波信號；在接收信號時，接收天線反射的衛(wèi)星電磁波信號、并送入到無線收發(fā)信機內(nèi)。饋源頭140和饋源頭伸入口之間接縫處設(shè)置有密封條以及固定螺釘，以將饋源頭140固定，并實現(xiàn)殼體110的密封。
[0021]插件座120可以采用導(dǎo)熱性能較好的合金材料制成。插件座120設(shè)置在殼體110內(nèi)，且固定連接在殼體110的本體112上。插件座120上設(shè)置有多個插槽122。多個插槽122的數(shù)量至少包括兩個。插件座120可以僅設(shè)置在本體114的一側(cè)上，也可以設(shè)置在本體114的兩個相對面上。在本實施例中，殼體110上設(shè)置有兩個插件座120(圖中僅為其中一個插件座120的示例)。兩個插件座120均設(shè)置在本體112上，且位于本體112上與蓋體114相連的兩個相對面上。因此，可以將插件沿插槽122插入安裝。殼體110內(nèi)的插件座120可以采取內(nèi)鑄模制作而成，從而使得插件座120與殼體110為一體結(jié)構(gòu)。殼體110還可以通過焊接方式與插件座120一體連接。插件座120也可以采用可拆卸方式固定在殼體110上。例如，可以通過螺釘?shù)葘⒉寮?20固定在殼體110的內(nèi)壁上。在一實施例中，插件座120和殼體110之間還設(shè)置有導(dǎo)熱層。導(dǎo)熱層可以為導(dǎo)熱膜或者導(dǎo)熱膠，從而減少熱阻。插槽122用于與電路器件部分的插件電連接。在本實施例中，插槽122內(nèi)安裝有具備一定回復(fù)彈力的金屬舌片，以確保與電路器件部分的插件緊固、良好接觸。金屬舌片可以由銅等良導(dǎo)體制備而成。插槽122的間距、深度、槽口寬度等幾何尺寸要與插件相一致。
[0022]電路器件部分包括多個相互獨立設(shè)置的插件。每個插件內(nèi)均設(shè)置有部分電路器件，從而共同形成該電路器件部分。每個插件上均設(shè)置有插口。插口與插槽122相適配，以將插件插入到插槽122內(nèi)，從而實現(xiàn)插件與殼體110的一體連接，有利于將插件產(chǎn)生的熱量引導(dǎo)至殼體110，從而促進散熱，提高無線收發(fā)信機的散熱性能。在本實施例中，每個插件上的兩端均設(shè)置有插口，從而通過本體112上的兩個插件座120插入安裝。并且，插件兩端均通過插件座120與殼體110連接，從而更有利于散熱。在本實施例中，插件包括印刷電路板插件130和微波組件插件(圖中未示)。
[0023 ]印刷電路板插件130的結(jié)構(gòu)如圖3所示。印刷電路板插件130包括散熱板310和印刷電路板320。印刷電路板320通過導(dǎo)熱膠粘在散熱板310上。散熱板310可以為鋁合金散熱基板，且散熱板310的兩端設(shè)置有插口312(圖中僅給出了一端設(shè)置有插口312的示例)，以將印刷電路板插件130插接到插件座120的插槽122內(nèi)。印刷電路板3 20上還設(shè)置有功放電路的封裝結(jié)構(gòu)322。封裝結(jié)構(gòu)322包括封裝殼體以及設(shè)置在封裝殼體內(nèi)的功放電路。封裝殼體為導(dǎo)熱性能較好的金屬導(dǎo)體制成，從而可以利用金屬封裝殼體將功放電路產(chǎn)生的熱量進行傳導(dǎo)散熱。同時，封裝殼體還可以對功放電路起到電磁屏蔽功能，防止干擾源對功放電路產(chǎn)生不必要的干擾。封裝結(jié)構(gòu)322靠近散熱板310上插口 312所在的一端設(shè)置，使得熱傳導(dǎo)途徑更捷徑。并且，功放電路的封裝結(jié)構(gòu)322上還設(shè)置有插口 324，從而可以將功耗較大的功放電路直接通過插件座120與殼體110相連，充分實現(xiàn)快捷散熱，提高熱傳導(dǎo)效果。在一實施例中，封裝結(jié)構(gòu)322內(nèi)還設(shè)置有槽道，避免與微波電路短路。并且，封裝結(jié)構(gòu)322內(nèi)還設(shè)置有柔性吸波導(dǎo)熱材料。吸波導(dǎo)熱材料可以防止電磁波產(chǎn)生有害輻射，并將電路的熱量傳導(dǎo)至封裝殼體上。在本實施例中，散熱板310的厚度以2mm?3mm為宜，插口的寬度為13?18mm，與插槽122的寬度相適配，以與插件座120無縫插接。
[0024]微波組件插件上同樣設(shè)置有插口。微波組件插件上還包括有波導(dǎo)端，以與饋源頭140的波導(dǎo)口端相銜接。微波組件插件與饋源頭140的接口采用內(nèi)插式，即饋源頭140的波導(dǎo)口端置入微波組件插件的波導(dǎo)口內(nèi)。在饋源頭波導(dǎo)口外設(shè)置凸狀導(dǎo)入條，在微波組件波導(dǎo)口內(nèi)設(shè)置凹形引導(dǎo)槽。導(dǎo)入條與引導(dǎo)槽配合，保證兩端口銜接后精確無縫組合。
[0025]上述無線收發(fā)信機，在殼體110內(nèi)側(cè)固定設(shè)置有插件座120，并將電路器件部分設(shè)置成多個插件。多個插件通過插口插入到插件座120中的插槽122中，從而將插件與殼體110連接為一體。通過插件座120將內(nèi)部熱源引導(dǎo)至殼體110散熱，從而使得整個無線收發(fā)信機的散熱性能較好。同時，將電路器件部分分為多個相對獨立的插件，并采用插接方式固定在殼體110內(nèi)，降低了殼體110內(nèi)電路的復(fù)雜和擁擠程度，有利于散熱，且便于安裝維護。并且在殼體110外部設(shè)置波形曲面結(jié)構(gòu)的散熱片116，增大了散熱面積，提高了外部散熱性能。上述無線收發(fā)信機的散熱效果相對于傳統(tǒng)的同類產(chǎn)品的散熱效果可以提高20%左右。上述無線收發(fā)信機適用于微波接力、雷達以及衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。
[0026]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。
[0027]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種無線收發(fā)信機，包括殼體，其特征在于，還包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的: 插件座;所述插件座與所述殼體固定連接;所述插件座上設(shè)置有多個插槽；以及 電路器件部分;所述電路器件部分包括多個相互獨立設(shè)置的插件;每個插件內(nèi)均設(shè)置有部分電路器件，以共同形成所述電路器件部分;每個插件上均設(shè)置有與所述插槽相適配的插口，以將所述插件插入到所述插槽內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線收發(fā)信機，其特征在于，所述插件座與所述殼體為一體成型或者所述插件座為可拆卸地固定在所述殼體的內(nèi)壁上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線收發(fā)信機，其特征在于，所述殼體和所述插件座之間還設(shè)置有用于減少熱阻的導(dǎo)熱層;所述插件座為由合金材料制成的插件座。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線收發(fā)信機，其特征在于，所述無線收發(fā)信機為微波收發(fā)信機;所述電路器件部分包括印刷電路板插件和微波組件插件； 所述印刷電路板插件包括散熱板和印刷電路板;所述印刷電路板固定在所述散熱板上;所述散熱板上設(shè)置有與所述插槽相適配的插口。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線收發(fā)信機，其特征在于，所述印刷電路板上包括功放電路;所述功放電路采用金屬封裝并固定在所述印刷電路板上靠近所述散熱板上的插口的一端;所述功放電路的封裝殼體上設(shè)置有與所述插槽相適配的插口。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無線收發(fā)信機，其特征在于，所述功放電路的封裝殼體內(nèi)設(shè)置吸波導(dǎo)熱材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線收發(fā)信機，其特征在于，所述殼體上間隔設(shè)置有多個散熱片;所述散熱片垂直于所述殼體表面設(shè)置;所述散熱片為波形曲面結(jié)構(gòu)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無線收發(fā)信機，其特征在于，所述散熱片的長度為所述散熱片所在殼體表面的長度的1.2倍。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線收發(fā)信機，其特征在于，所述殼體包括本體和蓋體;所述蓋體與所述本體為可拆卸連接且所述蓋體與所述本體連接處還設(shè)置有密封圈;所述插件座固定在所述本體上。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無線收發(fā)信機，其特征在于，所述電路器件部分還包括饋源頭;所述饋源頭的一端通過所述蓋體上的饋源頭伸入口插入到所述殼體內(nèi)與所述電路器件部分連接;所述饋源頭的另一端用于與天線連接。
【文檔編號】H05K7/20GK205725730SQ201620571550
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月13日
【發(fā)明人】劉武豐
【申請人】深圳市華訊星通訊有限公司, 華訊方舟科技有限公司