本實(shí)用新型涉及耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種數(shù)模混合型的Type-c插頭耳機(jī)。
背景技術(shù):
目前,越來(lái)越多的手機(jī)設(shè)備使用USB TypeC 接口。USB TypeC具有正反插特性。在實(shí)踐中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)市面上采用現(xiàn)有技術(shù)的耳機(jī)至少存在以下問(wèn)題:1. 大部分TypeC耳機(jī)只有數(shù)字語(yǔ)音功能,不能兼容模擬語(yǔ)音信號(hào);2.部分TypeC耳機(jī)只支持模擬語(yǔ)音功能,不能兼容數(shù)字語(yǔ)音信號(hào)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題提供一種可以實(shí)現(xiàn)將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬數(shù)據(jù)信號(hào)、用于將模擬數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)的數(shù)?;旌闲偷腡ype-c插頭耳機(jī)。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
本實(shí)用新型提供的一種數(shù)模混合型的Type-c插頭耳機(jī),包括耳機(jī)殼和耳機(jī)線,所述耳機(jī)線上設(shè)置有Type-c插頭,所述Type-c插頭內(nèi)設(shè)置有用于識(shí)別Type-c插頭的Type-c協(xié)議兼容管理電路,所述Type-c插頭內(nèi)還設(shè)置有主控模塊,所述主控模塊和Type-c協(xié)議兼容管理電路之間設(shè)置有用于將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬數(shù)據(jù)信號(hào)、用于將模擬數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)的數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊,所述主控模塊與數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊連接,所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與Type-c協(xié)議兼容管理電路連接。
其中,所述主控模塊內(nèi)設(shè)置有用于解析MIC脈沖信號(hào)指令并且和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊相連接的MCU,所述MCU內(nèi)設(shè)置有用于實(shí)現(xiàn)耳機(jī)與終端通信的通信協(xié)議電路。
其中,所述耳機(jī)線上設(shè)置有線控盒,所述線控盒上設(shè)置有3個(gè)按壓部,3個(gè)按壓部一體成形,3個(gè)按壓部分別為音量增鍵、音樂(lè)暫停鍵和音量減鍵,所述音量增鍵、音樂(lè)暫停鍵和音量減鍵呈直線設(shè)置,且所述音樂(lè)暫停鍵位于所述音量增鍵與音量減鍵之間,所述線控盒的一端與所述Type-c插頭連接,所述線控盒的另一端與所述耳機(jī)殼連接。
其中,所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊還連接有麥克風(fēng),所述麥克風(fēng)上設(shè)置有與數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊連接的管腳MIC+和管腳MIC-。
其中,所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊包括有ADS8345芯片,所述ADS8345芯片設(shè)置有管腳TIP_SENSE、HPOUTA、HPSENSA、HPOUTB、HPSENSB、HSBLAS_FILT_REF、HSBLAS_FILT、HSIN+、HS_CLAMP2、HS4_REF、HS4、HS3、HS3_REF、HS_CLAMP1、HSIN和RING_SENSE;所述管腳HSIN+與電阻R37的一端連接,所述電阻R37的另一端與所述管腳MIC+連接,所述管腳HS_CLAMP2、HS4_REF和HS4分別與所述管腳MIC+連接;所述管腳RING_SENSE與電阻R46的一端連接,所述電阻R46的另一端與所述管腳MIC-連接;所述管腳HSIN與電阻R36的一端連接,所述電阻R36的另一端與管腳MIC-連接;所述管腳HS3、HS3_REF和HS_CLAMP1分別與所述管腳MIC-連接;所述管腳HSBLAS_FILT_REF和管腳HSBLAS_FILT之間設(shè)置有電容C34;所述管腳TIP_SENSE與電阻R1的一端連接,所述電阻R1的另一端與HPL接線端連接;所述管腳HPOUTA、HPSENSA分別與HPL接線端連接;所述管腳HPOUTB、HPSENSB分別與HPR接線端連接。
其中,所述MCU還設(shè)置有管腳RESETN,所述管腳RESETN與電阻R3的一端連接,所述電阻R3的另一端與DATASWSEL接線端連接;所述Type-c協(xié)議兼容管理電路設(shè)置有管腳VCONN,所述管腳VCONN與DATASWSEL接線端連接。
其中,所述MCU還設(shè)置有管腳XI和管腳XO,所述管腳XI與電容C5的一端連接,所述電容C5的另一端接地;所述管腳XO與電容C6的一端連接,所述電容C6的另一端接地;所述管腳XO和管腳XI設(shè)置有電阻R5,所述電阻R5上并聯(lián)有晶振。
本實(shí)用新型的有益效果:
本實(shí)用新型提供的一種數(shù)模混合型的Type-c插頭耳機(jī),可以實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音通話的時(shí)候自動(dòng)切換至模擬信道,將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬數(shù)據(jù)信號(hào)、用于將模擬數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)的Type-c插頭耳機(jī),從而實(shí)現(xiàn)與手機(jī)的連通;另外還包括有線控器,通過(guò)MCU、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊以及Type-c協(xié)議兼容管理電路來(lái)實(shí)現(xiàn)音量的調(diào)節(jié)。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的一種數(shù)?;旌闲偷腡ype-c插頭耳機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的一種數(shù)?;旌闲偷腡ype-c插頭耳機(jī)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
圖3為本實(shí)用新型的Type-c協(xié)議兼容管理電路的電路圖。
圖4為本實(shí)用新型的數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊的電路圖。
圖5為本實(shí)用新型的麥克風(fēng)的電路圖。
圖6為本實(shí)用新型的主控模塊的電路圖。
在圖1至圖6中的附圖標(biāo)記包括:
1—耳機(jī)殼 2—耳機(jī)線 3—Type-c插頭
4—主控模塊 5—數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊 6—線控盒。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解,下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明,實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
本實(shí)用新型提供的一種數(shù)模混合型的Type-c插頭3耳機(jī),包括耳機(jī)殼1和耳機(jī)線2,所述耳機(jī)線2上設(shè)置有Type-c插頭3,所述Type-c插頭3內(nèi)設(shè)置有用于識(shí)別Type-c插頭3的Type-c協(xié)議兼容管理電路,所述Type-c協(xié)議兼容管理電路與所述Type-c插頭3連接,所述Type-c插頭3內(nèi)還設(shè)置有主控模塊4,所述主控模塊4和Type-c協(xié)議兼容管理電路之間設(shè)置有用于將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬數(shù)據(jù)信號(hào)、用于將模擬數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)的數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5,所述主控模塊4與數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5連接,所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5與Type-c協(xié)議兼容管理電路連接。
具體地,所述Type-c協(xié)議兼容管理電路實(shí)現(xiàn)Type-c插頭3與手機(jī)連接的兼容性,保證數(shù)據(jù)的傳輸,也實(shí)現(xiàn)Type-c插頭3的正反插功能;本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬數(shù)據(jù)信號(hào)、用于將模擬數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào);實(shí)現(xiàn)耳機(jī)聽音樂(lè)、通話、錄音功能;所述Type-c插頭3與手機(jī)連接后,則手機(jī)可以為主控模塊4、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5和Type-c協(xié)議兼容管理電路提供電壓。
本實(shí)用新型中,所述主控模塊4內(nèi)設(shè)置有用于解析MIC脈沖信號(hào)指令并且和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5相連接的MCU,所述MCU內(nèi)設(shè)置有用于實(shí)現(xiàn)耳機(jī)與手機(jī)通信的通信協(xié)議電路。
本實(shí)用新型中,所述耳機(jī)線2上設(shè)置有線控盒6,所述線控盒6上設(shè)置有3個(gè)按壓部,3個(gè)按壓部一體成形,3個(gè)按壓部分別為音量增鍵、音樂(lè)暫停鍵和音量減鍵,所述音量增鍵、音樂(lè)暫停鍵和音量減鍵呈直線設(shè)置,且所述音樂(lè)暫停鍵位于所述音量增鍵與音量減鍵之間,所述線控盒6的一端與所述Type-c插頭3連接,所述線控盒6的另一端與所述耳機(jī)殼1連接。具體地,所述主控模塊4設(shè)置有MCU,所述MCU與數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5相連接,當(dāng)按下線控盒6的按鍵時(shí),MCU讀取按下按鍵相對(duì)應(yīng)的脈沖控制信號(hào),解析出脈沖控制信號(hào)指令并通過(guò)MCU的通信協(xié)議電路通知手機(jī)進(jìn)行相應(yīng)的操作來(lái)實(shí)現(xiàn)手機(jī)音量增減、音樂(lè)播放暫停和開始;具體地,如果在線控盒6設(shè)置有通話接通鍵和通話掛斷鍵,當(dāng)按下對(duì)應(yīng)的按鍵時(shí),主控模塊4分析相對(duì)應(yīng)的脈沖控制信號(hào),并通過(guò)MCU的通信協(xié)議電路通知手機(jī)進(jìn)行通話接通或者通話掛斷的操作。
本實(shí)用新型中,所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5還連接有麥克風(fēng),所述麥克風(fēng)上設(shè)置有與數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊連接的管腳MIC+和管腳MIC-。所述MCU用于解析MIC脈沖信號(hào)指令,MCU控制麥克風(fēng)的開和關(guān),實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)功能。
如圖4,本實(shí)用新型中,所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5包括有ADS8345芯片,所述ADS8345芯片設(shè)置有管腳TIP_SENSE、HPOUTA、HPSENSA、HPOUTB、HPSENSB、HSBLAS_FILT_REF、HSBLAS_FILT、HSIN+、HS_CLAMP2、HS4_REF、HS4、HS3、HS3_REF、HS_CLAMP1、HSIN和RING_SENSE;所述管腳HSIN+與電阻R37的一端連接,所述電阻R37的另一端與所述管腳MIC+連接,所述管腳HS_CLAMP2、HS4_REF和HS4分別與所述管腳MIC+連接;所述管腳RING_SENSE與電阻R46的一端連接,所述電阻R46的另一端與所述管腳MIC-連接;所述管腳HSIN與電阻R36的一端連接,所述電阻R36的另一端與管腳MIC-連接;所述管腳HS3、HS3_REF和HS_CLAMP1分別與所述管腳MIC-連接;所述管腳HSBLAS_FILT_REF和管腳HSBLAS_FILT之間設(shè)置有電容C34;所述管腳TIP_SENSE與電阻R1的一端連接,所述電阻R1的另一端與HPL接線端連接;所述管腳HPOUTA、HPSENSA分別與HPL接線端連接;所述管腳HPOUTB、HPSENSB分別與HPR接線端連接。具體地,通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5與所述麥克風(fēng)連接,實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、錄音功能,并將數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸?shù)蕉鷻C(jī)殼1中。
本實(shí)用新型中,所述MCU還設(shè)置有管腳RESETN,所述管腳RESETN與電阻R3的一端連接,所述電阻R3的另一端與DATASWSEL接線端連接;所述Type-c協(xié)議兼容管理電路設(shè)置有管腳VCONN,所述管腳VCONN與DATASWSEL接線端連接。所述MCU控制引腳VCONN,實(shí)現(xiàn)與終端連通,實(shí)現(xiàn)模擬或數(shù)字的語(yǔ)音輸出。
本實(shí)用新型中,所述MCU還設(shè)置有管腳XI和管腳XO,所述管腳XI與電容C5的一端連接,所述電容C5的另一端接地;所述管腳XO與電容C6的一端連接,所述電容C6的另一端接地;所述管腳XO和管腳XI設(shè)置有電阻R5,所述電阻R5上并聯(lián)有晶振。所述晶振為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào),便于主控模塊4、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊5保持同步。
以上所述,僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制,雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例公開如上,然而并非用以限定本實(shí)用新型,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例,但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容,依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)是指對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾,均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。