本實(shí)用新型涉及光學(xué)成像領(lǐng)域，特別涉及一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，用于獲取影像的攝像模組越來(lái)越普遍地被應(yīng)用于諸如個(gè)人電子產(chǎn)品、汽車領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域等，例如攝像模組已成為了諸如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配件之一。被應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備的攝像模組不僅能夠獲取影像，而且還能夠幫助便攜式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)即時(shí)視頻通話等功能。隨著便攜式電子設(shè)備的日趨輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)攝像模組的尺寸要求越來(lái)越嚴(yán)格，尤其是對(duì)攝像模組的高度尺寸要求更加苛刻。另外，被配置攝像模組的便攜式電子設(shè)備的功能以及使用者對(duì)于攝像模組的成像品質(zhì)的要求也越來(lái)越高，在這種情況下，陣列攝像模組開(kāi)始出現(xiàn)。陣列攝像模組包括至少兩套成像系統(tǒng)，每套成像系統(tǒng)分別包括一個(gè)感光元件和一個(gè)被設(shè)置于感光元件的感光路徑的光學(xué)鏡頭，與具有相同成像品質(zhì)的單鏡頭攝像模組相比，陣列攝像模組可以具有更小的高度尺寸，因此，在輕薄化的便攜式電子設(shè)備上配置陣列攝像模組是電子設(shè)備在今后重要的發(fā)展趨勢(shì)。

與單鏡頭攝像模組類似，陣列攝像模組的成像能力的提高同樣是建立在為陣列攝像模組配置具有更大成像面積的感光元件和更多驅(qū)動(dòng)電阻、電容等被動(dòng)電子元器件的基礎(chǔ)上，正因?yàn)殛嚵袛z像模組需要被配置具有更大成像面積的感光元件和更多數(shù)量的被動(dòng)電子元器件，要求陣列攝像模組只能夠通過(guò)改進(jìn)封裝工藝的方式才能夠進(jìn)一步降低陣列攝像模組的尺寸?，F(xiàn)在陣列攝像模組的封裝普遍采用COB(Chip On Board)封裝工藝，也就是說(shuō)，陣列攝像模組的線路板、感光元件、鏡座、光學(xué)鏡頭、驅(qū)動(dòng)器或者鏡座等分別制成，然后依次將被動(dòng)電子元器件、感光元件和鏡座封裝在線路板上，將光學(xué)鏡頭組裝于驅(qū)動(dòng)器或者鏡座，并且將驅(qū)動(dòng)器或者鏡座組裝于鏡座上，以使光學(xué)鏡頭被保持在感光元件的感光路徑上，從而形成陣列攝像模組。為了保證陣列攝像模組的成像品質(zhì)，需要在每?jī)蓚€(gè)部件之間填充膠水，例如需要在鏡座和線路板之間填充膠水以將鏡座封裝在線路板上，并且通過(guò)膠水實(shí)現(xiàn)鏡座和線路板的調(diào)平。這也導(dǎo)致通過(guò)COB封裝工藝封裝的陣列攝像模組的尺寸無(wú)法被有效地減少，而且采用COB封裝工藝的陣列攝像模組的封裝效率比較低。

為了解決這一問(wèn)題，模塑工藝被引入攝像模組的制造領(lǐng)域，模塑工藝允許陣列攝像模組在被制作的過(guò)程中使鏡座一體地成型在線路板上，通過(guò)這樣的方式，不僅能夠有效地減少陣列攝像模組的尺寸，而且還能夠減少陣列攝像模組的組裝誤差，從而改善所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。盡管如此，將模塑工藝直接引入攝像模組的制造領(lǐng)域仍然存在著很多的缺陷。

首先，陣列攝像模組的每個(gè)感光元件被貼裝于線路板并通過(guò)引線電連接感光元件和線路板，通過(guò)情況下，引線兩端能分別焊接于感光元件的非感光區(qū)域和線路板的邊緣區(qū)域，并且受限于打線工藝和引線本身的屬性，引線的兩端在被焊接于感光元件和線路板后，其向上突起以高出感光元件的上表面。在通過(guò)模塑工藝對(duì)陣列攝像模組進(jìn)行模塑工序時(shí)，成型模具的上模具的壓合面會(huì)與引線的突出部分接觸而導(dǎo)致引線受壓出現(xiàn)變形的的情況，而一旦引線在進(jìn)行模塑工藝時(shí)出現(xiàn)變形，當(dāng)去除成型模具的上模具之后，引線也很難恢復(fù)至初始狀態(tài)。其次，當(dāng)用于形成鏡座的成型材料被加入到成型模具的成型空間并且在成型空間內(nèi)固化形成鏡座時(shí)，變形的引線被包覆在鏡座的內(nèi)部而保持在變形后的狀態(tài)，而變形的引線在感光元件和線路板之間傳遞電信號(hào)的能力會(huì)大幅度的降低，以至于對(duì)攝像模組的成像能力和成像效率造成比較大的影響。更為重要的是，當(dāng)引線受到上模具的壓合面的擠壓而產(chǎn)生變形時(shí)，引線的變形方向和變形程度是不可控的，因此，相鄰的引線在變形后可能會(huì)出現(xiàn)相互接觸而導(dǎo)致短路，進(jìn)而導(dǎo)致攝像模組的產(chǎn)品不良率增加。另外，在感光元件被貼裝于線路板之后，在感光元件和線路板之間會(huì)產(chǎn)生縫隙，在模塑過(guò)程中，流體狀的成型材料會(huì)進(jìn)入形成在感光元件和線路板之間的縫隙，以至于導(dǎo)致感光元件和線路板的貼附關(guān)系被改變，而一旦感光元件和線路板的貼附關(guān)系被改變則必然引起感光元件的傾斜，以至于影響陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述模塑感光組件提供一支承元件，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述支承元件用于阻止所述成型模具的壓合面施壓于所述模塑感光組件的引線，以防止所述引線變形。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述成型模具的上模具和下模具合模而使所述上模具的壓合面與所述支承元件的頂表面接觸，此時(shí)，所述支承元件向上支撐所述上模具，以避免所述上模具的壓合面直接施壓于所述引線，從而防止所述引線受壓而變形。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述成型模具的上模具和下模具合模而使所述上模具的壓合面與所述支承元件的頂表面接觸，此時(shí)，所述支承元件向上支撐所述上模具，以在所述引線和所述上模具的壓合面之間預(yù)留安全距離，從而避免所述上模具的壓合面直接接觸所述引線。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件由具有彈性的材料形成，以使所述支承元件能夠吸收所述上模具的壓合面接觸所述支承元件的頂表面時(shí)產(chǎn)生的沖擊力，從而避免所述成型模具的所述上模具和所述下模具合模時(shí)損壞所述模塑感光組件的感光元件、線路板、電子元器件和所述引線。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件由具有彈性的材料形成，以在所述上模具的壓合面施壓于所述支承元件的頂表面時(shí)，所述支承元件的頂表面能夠通過(guò)產(chǎn)生形變的方式避免在所述支承元件的頂表面和所述上模具的壓合面之間產(chǎn)生縫隙，從而在所述模塑感光組件的一模塑基座成型時(shí)，避免在所述模塑基座的一光窗位置出現(xiàn)“飛邊”的現(xiàn)象，進(jìn)而有利于保證所述陣列攝像模組在被封裝時(shí)的良率和保證所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件由具有彈性的材料形成，以在所述上模具的壓合面施壓于所述支承元件的頂表面時(shí)，所述支承元件的頂表面能夠通過(guò)產(chǎn)生形變的方式避免在所述支承元件的頂表面和所述上模具的壓合面之間產(chǎn)生縫隙，以使所述感光元件的感光區(qū)域處于一密封環(huán)境，從而避免用于形成所述模塑基座的成型材料進(jìn)入所述密封環(huán)境而污染所述感光元件的感光區(qū)域。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件包覆所述感光元件的非感光區(qū)域的至少一部分，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述支承元件能夠阻止所述成型材料通過(guò)所述支承元件和所述感光元件的非感光區(qū)域的接觸位置進(jìn)入所述密封環(huán)境而污染所述感光元件的感光區(qū)域。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件包覆所述感光元件的芯片連接件和所述引線的連接位置和所述線路板的線路板連接件和所述引線的連接位置，從而在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述支承元件隔離每個(gè)連接位置和所述成型材料，以使每個(gè)連接位置更可靠。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件包覆所述線路板的邊緣區(qū)域的一部分，從而在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述支承元件能夠阻擋流體狀的所述成型材料沖擊所述引線。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件包覆所述線路板的邊緣區(qū)域的一部分，以使所述支承元件遠(yuǎn)離所述感光元件的感光區(qū)域，從而在所述支承元件成型的過(guò)程中，用于形成所述支承元件的材料不會(huì)污染所述感光元件的感光區(qū)域，以避免所述感光元件出現(xiàn)污壞點(diǎn)的情況。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件同時(shí)包覆所述線路板的邊緣區(qū)域的一部分和所述感光元件的非感光區(qū)域的至少一部分，以固定所述線路板和所述感光元件，從而在所述上模具和所述下模具合模時(shí)以及所述成型材料被加入形成在所述上模具和所述下模具之間的一成型空間時(shí)，所述支承元件能夠包覆所述感光元件和所述線路板不移位。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件同時(shí)包覆所述線路板的邊緣區(qū)域的一部分和所述感光元件的非感光區(qū)域的至少一部分，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述支承元件能夠阻止所述成型材料進(jìn)入所述感光元件和所述線路板之間。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件包覆所述引線的至少一部分，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述支承元件使所述引線保持在最佳狀態(tài)，以保證所述引線具有良好的電性。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件包覆所述引線的至少一部分，以在后續(xù)使用所述陣列攝像模組時(shí)，能夠避免雜散光在所述陣列攝像模組的內(nèi)部產(chǎn)生而影響所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件具有粘性，以在所述模塑基座成型之前，所述支承元件能夠粘附在貼裝所述電子元器件于所述線路板時(shí)產(chǎn)生的焊粉等污染物，以防止這些污染物污染所述感光元件的感光區(qū)域而出現(xiàn)污壞點(diǎn)。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件的頂表面高于所述感光元件的芯片連接件，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，不會(huì)損壞所述感光元件的芯片連接件。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件包覆所述感光元件的芯片連接件，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，避免所述成型材料接觸所述感光元件的芯片連接件，從而包覆所述感光元件的芯片連接件。類似地，所述支承元件能夠避免所述成型材料接觸所述線路板的線路板連接件，從而保護(hù)所述線路板的線路板連接件。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述支承元件被設(shè)置在所述感光元件的芯片連接件的外部，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，避免所述成型材料接觸所述感光元件的芯片連接件，從而包覆所述感光元件的芯片連接件。類似地，所述支承元件能夠避免所述成型材料接觸所述線路板的線路板連接件，從而保護(hù)所述線路板的線路板連接件。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述陣列攝像模組提供一支架，所述支架具有至少兩安裝通道，用于組裝所述光學(xué)鏡頭的驅(qū)動(dòng)器或者鏡座分別被組裝于所述支架的每個(gè)所述安裝通道，以藉由所述支架保持每個(gè)所述光學(xué)鏡頭的同軸度。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件以及帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述陣列攝像模組提供至少一濾光元件，所述濾光元件被保持在所述感光元件和所述光學(xué)鏡頭之間，所述濾光元件用于過(guò)濾自所述光學(xué)鏡頭進(jìn)入所述陣列攝像模組的內(nèi)部的雜光，以用于改善所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

依本實(shí)用新型的一個(gè)方面，本實(shí)用新型提供一模塑感光組件，其包括：

至少一線路板，其中每個(gè)所述線路板分別具有至少一芯片貼裝區(qū)域；

至少兩感光元件，其中每個(gè)所述感光元件分別被貼裝于每個(gè)所述線路板的每個(gè)所述芯片貼裝區(qū)域；

至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接于每個(gè)所述感光元件的芯片連接件和每個(gè)所述線路板的線路板連接件；

由第一介質(zhì)形成的至少一支承元件，其中每個(gè)所述支承元件分別包括一框形的支承主體和具有至少一通孔，每個(gè)所述支承主體同時(shí)包覆所述感光元件的非感光區(qū)域的至少一部分和所述線路板的邊緣區(qū)域的一部分，每個(gè)所述感光元件的感光區(qū)域分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述通孔；以及

由第二介質(zhì)形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中所述模塑主體與每個(gè)所述線路板的邊緣區(qū)域的另一部分和所述支承主體的至少一部分一體地結(jié)合，并且每個(gè)所述感光元件的感光區(qū)域分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述光窗。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述感光元件的非感光區(qū)域包括一芯片內(nèi)側(cè)部、一芯片連接部以及一芯片外側(cè)部，所述芯片連接件被設(shè)置于所述芯片連接部，所述芯片內(nèi)側(cè)部和所述芯片外側(cè)部分別位于所述芯片連接部的兩側(cè)，其中所述線路板的所述邊緣區(qū)域包括一線路板內(nèi)側(cè)部、一線路板連接部以及一線路板外側(cè)部，所述線路板連接件被設(shè)置于所述線路板連接部，所述線路板內(nèi)側(cè)部和所述線路板外側(cè)部分別位于所述線路板連接部的兩側(cè)，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內(nèi)側(cè)部的至少一部分以及所述感光元件的所述芯片外側(cè)部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述感光元件的非感光區(qū)域包括一芯片內(nèi)側(cè)部、一芯片連接部以及一芯片外側(cè)部，所述芯片連接件被設(shè)置于所述芯片連接部，所述芯片內(nèi)側(cè)部和所述芯片外側(cè)部分別位于所述芯片連接部的兩側(cè)，其中所述線路板的所述邊緣區(qū)域包括一線路板內(nèi)側(cè)部、一線路板連接部以及一線路板外側(cè)部，所述線路板連接件被設(shè)置于所述線路板連接部，所述線路板內(nèi)側(cè)部和所述線路板外側(cè)部分別位于所述線路板連接部的兩側(cè)，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板連接部的至少一部分和所述線路板內(nèi)側(cè)部以及所述感光元件的所述芯片外側(cè)部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述感光元件的非感光區(qū)域包括一芯片內(nèi)側(cè)部、一芯片連接部以及一芯片外側(cè)部，所述芯片連接件被設(shè)置于所述芯片連接部，所述芯片內(nèi)側(cè)部和所述芯片外側(cè)部分別位于所述芯片連接部的兩側(cè)，其中所述線路板的所述邊緣區(qū)域包括一線路板內(nèi)側(cè)部、一線路板連接部以及一線路板外側(cè)部，所述線路板連接件被設(shè)置于所述線路板連接部，所述線路板內(nèi)側(cè)部和所述線路板外側(cè)部分別位于所述線路板連接部的兩側(cè)，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板外側(cè)部的一部分、所述線路板連接部和所述線路板內(nèi)側(cè)部以及所述感光元件的所述芯片外側(cè)部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體進(jìn)一步包覆所述感光元件的所述芯片連接部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體進(jìn)一步包覆所述感光元件的所述芯片連接部和所述芯片內(nèi)側(cè)部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體具有一頂表面、一內(nèi)側(cè)面以及一外側(cè)面，所述頂表面分別向內(nèi)和向外延伸以連接于所述內(nèi)側(cè)面和所述外側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面形成所述通孔，其中所述模塑主體與所述支承主體的所述外側(cè)面一體地結(jié)合。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體具有一頂表面、一內(nèi)側(cè)面以及一外側(cè)面，所述頂表面分別向內(nèi)和向外延伸以連接于所述內(nèi)側(cè)面和所述外側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面形成所述通孔，其中所述模塑主體與所述支承主體的所述外側(cè)面和所述頂表面的至少一部分一體地結(jié)合。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體的高度高于或者等于所述引線向上突起的高度。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體具有彈性。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體具有粘性。

依本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一陣列攝像模組，其包括：

至少兩光學(xué)鏡頭；和

一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進(jìn)一步包括：

至少一線路板，其中每個(gè)所述線路板分別具有至少一芯片貼裝區(qū)域；

至少兩感光元件，其中每個(gè)所述感光元件分別被貼裝于每個(gè)所述線路板的每個(gè)所述芯片貼裝區(qū)域；

至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接于每個(gè)所述感光元件的芯片連接件和每個(gè)所述線路板的線路板連接件；

由第一介質(zhì)形成的至少一支承元件，其中每個(gè)所述支承元件分別包括一框形的支承主體和具有至少一通孔，每個(gè)所述支承主體同時(shí)包覆所述感光元件的非感光區(qū)域的至少一部分和所述線路板的邊緣區(qū)域的一部分，每個(gè)所述感光元件的感光區(qū)域分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述通孔；以及

由第二介質(zhì)形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中所述模塑主體與每個(gè)所述線路板的邊緣區(qū)域的另一部分和所述支承主體的至少一部分一體地結(jié)合，并且每個(gè)所述感光元件的感光區(qū)域分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述光窗，其中每個(gè)所述光學(xué)鏡頭分別被設(shè)置于每個(gè)所述感光元件的感光路徑，以使所述光窗為所述光學(xué)鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述感光元件的非感光區(qū)域包括一芯片內(nèi)側(cè)部、一芯片連接部以及一芯片外側(cè)部，所述芯片連接件被設(shè)置于所述芯片連接部，所述芯片內(nèi)側(cè)部和所述芯片外側(cè)部分別位于所述芯片連接部的兩側(cè)，其中所述線路板的所述邊緣區(qū)域包括一線路板內(nèi)側(cè)部、一線路板連接部以及一線路板外側(cè)部，所述線路板連接件被設(shè)置于所述線路板連接部，所述線路板內(nèi)側(cè)部和所述線路板外側(cè)部分別位于所述線路板連接部的兩側(cè)，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內(nèi)側(cè)部的至少一部分以及所述感光元件的所述芯片外側(cè)部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述感光元件的非感光區(qū)域包括一芯片內(nèi)側(cè)部、一芯片連接部以及一芯片外側(cè)部，所述芯片連接件被設(shè)置于所述芯片連接部，所述芯片內(nèi)側(cè)部和所述芯片外側(cè)部分別位于所述芯片連接部的兩側(cè)，其中所述線路板的所述邊緣區(qū)域包括一線路板內(nèi)側(cè)部、一線路板連接部以及一線路板外側(cè)部，所述線路板連接件被設(shè)置于所述線路板連接部，所述線路板內(nèi)側(cè)部和所述線路板外側(cè)部分別位于所述線路板連接部的兩側(cè)，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板連接部的至少一部分和所述線路板內(nèi)側(cè)部以及所述感光元件的所述芯片外側(cè)部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述感光元件的非感光區(qū)域包括一芯片內(nèi)側(cè)部、一芯片連接部以及一芯片外側(cè)部，所述芯片連接件被設(shè)置于所述芯片連接部，所述芯片內(nèi)側(cè)部和所述芯片外側(cè)部分別位于所述芯片連接部的兩側(cè)，其中所述線路板的所述邊緣區(qū)域包括一線路板內(nèi)側(cè)部、一線路板連接部以及一線路板外側(cè)部，所述線路板連接件被設(shè)置于所述線路板連接部，所述線路板內(nèi)側(cè)部和所述線路板外側(cè)部分別位于所述線路板連接部的兩側(cè)，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板外側(cè)部的一部分、所述線路板連接部和所述線路板內(nèi)側(cè)部以及所述感光元件的所述芯片外側(cè)部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體進(jìn)一步包覆所述感光元件的所述芯片連接部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體進(jìn)一步包覆所述感光元件的所述芯片連接部和所述芯片內(nèi)側(cè)部的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體具有一頂表面、一內(nèi)側(cè)面以及一外側(cè)面，所述頂表面分別向內(nèi)和向外延伸以連接于所述內(nèi)側(cè)面和所述外側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面形成所述通孔，其中所述模塑主體與所述支承主體的所述外側(cè)面一體地結(jié)合。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支承主體具有一頂表面、一內(nèi)側(cè)面以及一外側(cè)面，所述頂表面分別向內(nèi)和向外延伸以連接于所述內(nèi)側(cè)面和所述外側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面形成所述通孔，其中所述模塑主體與所述支承主體的所述外側(cè)面和所述頂表面的至少一部分一體地結(jié)合。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括至少兩驅(qū)動(dòng)器，其中每個(gè)所述光學(xué)鏡頭分別被組裝于每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器分別被組裝于所述模塑主體的頂表面；或者所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括至少一驅(qū)動(dòng)器和至少一鏡筒，每個(gè)所述光學(xué)鏡頭分別被組裝于每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器和每個(gè)所述鏡筒，其中每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器和每個(gè)所述鏡筒分別位于所述模塑主體的頂表面；或者所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括至少兩鏡筒，其中每個(gè)所述鏡筒分別一體地形成于所述模塑主體的頂表面，每個(gè)所述光學(xué)鏡頭分別被組裝于每個(gè)所述鏡筒；或者進(jìn)一步包括至少兩鏡筒，其中至少一個(gè)所述鏡筒一體地形成于所述模塑主體的頂表面，另外的所述鏡筒被貼裝于所述模塑主體的頂表面，每個(gè)所述光學(xué)鏡頭分別被組裝于每個(gè)所述鏡筒；或者所述陣列攝像模組包括貼裝于所述模塑主體的頂表面的兩個(gè)鏡筒，每個(gè)所述光學(xué)鏡頭分別被組裝于每個(gè)所述鏡筒。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括至少一濾光元件，其中每個(gè)所述濾光元件分別被組裝于所述模塑主體的頂表面，以使所述濾光元件被保持在所述感光元件和所述光學(xué)鏡頭之間。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述模塑主體的頂表面包括至少兩內(nèi)側(cè)表面和一外側(cè)表面，其中每個(gè)所述濾光元件分別被組裝于每個(gè)所述內(nèi)側(cè)表面。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述模塑主體的所述內(nèi)側(cè)表面所在的平面低于所述外側(cè)表面所在的平面，以形成所述模塑主體的至少一凹槽，其中每個(gè)所述濾光元件分別位于每個(gè)所述凹槽。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括至少一支持件和至少一濾光元件，其中每個(gè)所述濾光元件被組裝于每個(gè)所述支持件，每個(gè)所述支持件分別被組裝于所述模塑主體的頂表面，以使每個(gè)所述濾光元件被保持在每個(gè)所述光學(xué)鏡頭和每個(gè)所述感光元件之間。

依本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一電子設(shè)備，其包括：

一電子設(shè)備本體；和

一陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體，以用于獲取圖像，其中所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括：

至少兩光學(xué)鏡頭；和

一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進(jìn)一步包括：

至少一線路板，其中每個(gè)所述線路板分別具有至少一芯片貼裝區(qū)域；

至少兩感光元件，其中每個(gè)所述感光元件分別被貼裝于每個(gè)所述線路板的每個(gè)所述芯片貼裝區(qū)域；

至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接于每個(gè)所述感光元件的芯片連接件和每個(gè)所述線路板的線路板連接件；

由第一介質(zhì)形成的至少一支承元件，其中每個(gè)所述支承元件分別包括一框形的支承主體和具有至少一通孔，每個(gè)所述支承主體同時(shí)包覆所述感光元件的非感光區(qū)域的至少一部分和所述線路板的邊緣區(qū)域的一部分，每個(gè)所述感光元件的感光區(qū)域分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述通孔；以及

由第二介質(zhì)形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中所述模塑主體與每個(gè)所述線路板的邊緣區(qū)域的另一部分和所述支承主體的至少一部分一體地結(jié)合，并且每個(gè)所述感光元件的感光區(qū)域分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述光窗，其中每個(gè)所述光學(xué)鏡頭分別被設(shè)置于每個(gè)所述感光元件的感光路徑，以使所述光窗為所述光學(xué)鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。

附圖說(shuō)明

圖1是依本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的一陣列攝像模組的制造步驟之一的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的感光元件貼裝于線路板的芯片貼裝區(qū)域，并且所述感光元件的芯片連接件和所述線路板的線路板連接件通過(guò)一組引線連接，其中所述線路板是一體式線路板。

圖2是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的制造步驟之二的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的一支承主體被設(shè)置包覆所述感光元件的非感光區(qū)域的至少一部分，以形成一模塑感光組件半成品。

圖3是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的制造步驟之三的立體剖視示意圖，其中所述模塑感光組件半成品被放置在一成型模具的一上模具和一下模具之間，并且所述上模具的壓合面與所述支承主體的頂表面接觸。

圖4是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的制造步驟之四的立體剖視示意圖，其中成型材料被加入形成在所述上模具和所述下模具之間的成型空間。

圖5是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的制造步驟之五的立體剖視示意圖，其中在所述成型材料固化后形成所述陣列攝像模組的一模塑感光組件。

圖6是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的制造步驟之六的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的一濾光元件被組裝于所述模塑基座的頂表面。

圖7是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的制造步驟之七的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的一光學(xué)鏡頭被組裝于一驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器被組裝于所述模組基座的頂表面。

圖8是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的制造步驟之八的立體剖視示意圖，其中每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器分別被安裝于所述陣列攝像模組的一支架的每個(gè)安裝空間，以形成所述陣列攝像模組。

圖9是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的立體示意圖。

圖10是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的第一個(gè)變形實(shí)施方式的立體示意圖。

圖11是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的第二個(gè)變形實(shí)施方式的立體剖視示意圖。

圖12是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的第三個(gè)變形實(shí)施方式的立體剖視示意圖。

圖13A是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的第四個(gè)變形實(shí)施方式的立體剖視示意圖。

圖13B是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的第五個(gè)變形實(shí)施方式的立體剖視示意圖。

圖14A是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第一個(gè)變形實(shí)施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區(qū)域的至少一部分以及所述感光元件的非感光區(qū)域的芯片外側(cè)部、芯片連接部和芯片內(nèi)側(cè)部的至少一部分。

圖14B是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第二個(gè)變形實(shí)施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區(qū)域的至少一部分以及所述感光元件的非感光區(qū)域的芯片外側(cè)部和芯片連接部的至少一部分。

圖14C是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第三個(gè)變形實(shí)施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區(qū)域的至少一部分以及所述感光元件的非感光區(qū)域的芯片外側(cè)部的至少一部分。

圖14D是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第四個(gè)變形實(shí)施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區(qū)域的至少一部分。

圖14E是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第五個(gè)變形實(shí)施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區(qū)域的至少一部分。

圖15是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件的一個(gè)變形實(shí)施方式的剖視圖，其中所述模塑基座包覆所述支承主體的外側(cè)面。

圖16是依本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。

圖17是依本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。

圖18是依本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。

圖19是帶有本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述陣列攝像模組的電子設(shè)備的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本實(shí)用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見(jiàn)的變型。在以下描述中界定的本實(shí)用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在本實(shí)用新型的揭露中，術(shù)語(yǔ)“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，其僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此上述術(shù)語(yǔ)不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

可以理解的是，術(shù)語(yǔ)“一”應(yīng)理解為“至少一”或“一個(gè)或多個(gè)”，即在一個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)元件的數(shù)量可以為一個(gè)，而在另外的實(shí)施例中，該元件的數(shù)量可以為多個(gè)，術(shù)語(yǔ)“一”不能理解為對(duì)數(shù)量的限制。

參考本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)附圖之圖1至圖9，依本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的陣列攝像模組被闡明，其中所述陣列攝像模組包括至少兩光學(xué)鏡頭10和一模塑感光組件20，其中所述模塑感光組件20進(jìn)一步包括至少兩感光元件21、一線路板22、一模塑基座23以及至少兩組引線24。

每個(gè)所述感光元件21分別包括一組芯片連接件211、一感光區(qū)域212以及一非感光區(qū)域213，其中所述感光區(qū)域212和所述非感光區(qū)域213一體地成型，并且所述感光區(qū)域212位于所述感光元件21的中部，所述非感光區(qū)域213位于所述感光元件21的外部，并且所述非感光區(qū)域213圍繞所述感光區(qū)域212一周，所述芯片連接件211被設(shè)置于所述非感光區(qū)域213。

相應(yīng)地，所述線路板22包括至少兩組線路板連接件221、至少兩平整的芯片貼裝區(qū)域222以及一邊緣區(qū)域223，其中所述邊緣區(qū)域223和每個(gè)所述芯片貼裝區(qū)域222一體地成型，并且所述邊緣區(qū)域223位于每個(gè)所述芯片貼裝區(qū)域222的周圍，所述線路板連接件221被設(shè)置于所述邊緣區(qū)域223。

每個(gè)所述引線24分別具有一芯片連接端241和一線路板連接端242，其中所述引線24在所述芯片連接端241和所述線路板連接端242之間彎曲地延伸。

每個(gè)所述感光元件21分別被貼裝于所述線路板22的每個(gè)所述芯片貼裝區(qū)域222，其中所述引線24的所述芯片連接端241被連接于所述感光元件21的所述芯片連接件211，所述引線24的所述線路板連接端242被連接于所述線路板22的所述線路板連接件221，所述模塑基座23至少與所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223一體地結(jié)合，以形成所述模塑感光組件20，其中每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被設(shè)置于所述模塑感光組件20的每個(gè)所述感光元件21的感光路徑。被物體反射的光線自每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10進(jìn)入所述陣列攝像模組的內(nèi)部，以在后續(xù)被每個(gè)所述感光元件21的所述感光區(qū)域222接收和進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化，從而得到與物體相關(guān)聯(lián)的影像。

在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的一個(gè)示例中，所述感光元件21的所述芯片連接件211和所述線路板22的所述線路板連接件221分別可以是連接盤，即，所述感光元件21的所述芯片連接件211和所述線路板22的所述線路板連接件221可以呈盤狀，以用于使所述引線24的所述芯片連接端241被連接于所述感光元件21的所述芯片連接件211和使所述引線24的所述線路板連接端242被連接于所述線路板22的所述線路板連接件221在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的另一個(gè)示例中，所述感光元件21的所述芯片連接件211和所述線路板22的所述線路板連接件221可以分別呈球狀，例如將錫膏或者其他焊接材料點(diǎn)在所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213和所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223，以分別形成所述感光元件21的所述芯片連接件211和所述線路板22的所述線路板連接件221。盡管如此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該可以理解的是，所述感光元件21的所述芯片連接件211和所述線路板22的所述線路板連接件221并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容和范圍的限制，即，在其他的示例中，所述感光元件21的所述芯片連接件211和所述線路板22的所述線路板連接件221也可以具有其他上述未例舉的形狀。

所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213進(jìn)一步具有一芯片內(nèi)側(cè)部2131、一芯片連接部2132以及一芯片外側(cè)部2133，其中所述芯片連接件211被設(shè)置于所述芯片連接部2132，所述芯片內(nèi)側(cè)部2131圍繞所述感光區(qū)域212一周，所述芯片連接部2132的兩側(cè)分別延伸并連接于所述芯片內(nèi)側(cè)部2131和所述芯片外側(cè)部2132。也就是說(shuō)，在本實(shí)用新型中，將所述非感光區(qū)域213的從被設(shè)置所述芯片連接件211的位置到所述感光區(qū)域212的邊緣位置的區(qū)域定義為所述芯片內(nèi)側(cè)部2131，將所述非感光區(qū)域213的被設(shè)置所述芯片連接件211的區(qū)域定義為所述芯片連接部2132，將所述非感光區(qū)域213的從被設(shè)置所述芯片連接件211的位置到所述感光元件21的外邊沿的區(qū)域定義為所述芯片外側(cè)部2133。換言之，從所述感光元件21的俯視角度來(lái)看，所述感光元件21從內(nèi)到外依次是所述感光區(qū)域212、所述芯片內(nèi)側(cè)部2131、所述芯片連接部2132以及所述芯片外側(cè)部2133。

類似地，所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223進(jìn)一步具有一線路板內(nèi)側(cè)部2231、一線路板連接部2232以及一線路板外側(cè)部2233，其中所述線路板連接件221被設(shè)置于所述線路板連接部2232，所述線路板內(nèi)側(cè)部2231圍繞所述芯片貼裝區(qū)域222一周，所述線路板連接部2232的兩側(cè)分別延伸并連接于所述線路板內(nèi)側(cè)部2231和所述線路板外側(cè)部2233。也就是說(shuō)，在本實(shí)用新型中，將所述邊緣區(qū)域223的從被設(shè)置所述線路板連接件221的位置到所述芯片貼裝區(qū)域222的邊緣位置定義為所述線路板內(nèi)側(cè)部2231，將所述邊緣區(qū)域223的被設(shè)置所述線路板連接件221的區(qū)域定義為所述線路板連接部2232，將所述邊緣區(qū)域223的從被設(shè)置所述線路板連接件221的位置到所述線路板22的外邊沿的區(qū)域定義為所述線路板外側(cè)部2233。值得一提的是，在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的這個(gè)實(shí)施例中，所述線路板22是一體式線路板，優(yōu)選地，每個(gè)所述芯片貼裝區(qū)域222分別對(duì)稱地設(shè)置于所述線路板22的兩端，從而使所述線路板22形成對(duì)稱式結(jié)構(gòu)。

另外，所述引線24的類型在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組中不受限制，例如在一個(gè)具體示例中，所述引線24可以被實(shí)施為金線，即，通過(guò)打金線的方式能夠?qū)⑺龈泄庠?1和所述線路板22連接在一起，從而在所述感光元件21的所述感光區(qū)域212將所述光信號(hào)轉(zhuǎn)化后電信號(hào)后，所述電信號(hào)能夠通過(guò)所述引線24被進(jìn)一步傳輸至所述線路板22。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的其他示例中，所述引線24也可以被實(shí)施為銀線、銅線等任何能夠?qū)崿F(xiàn)所述電信號(hào)在所述感光元件21和所述線路板22之間傳輸?shù)牟牧现瞥伞?/p>

所述陣列攝像模組可以是一個(gè)定焦攝像模組，也可以是一個(gè)變焦攝像模組，例如所述陣列攝像模組可以在被控制高度尺寸的前提下具備光學(xué)變焦的能力，以提高所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。具體地，在附圖7中示出的所述陣列攝像模組的這個(gè)示例中，所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括至少兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器30，其中每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被組裝于每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30分別被組裝于所述模塑基座23的頂表面，以使每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被保持在所述模塑感光組件20的每個(gè)所述感光元件21的感光路徑上。每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30分別被電連接于所述線路板22，以在所述線路板22將電能和控制信號(hào)傳輸至每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30后，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30能夠分別祖東每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10沿著每個(gè)所述感光元件21的感光路徑來(lái)回移動(dòng)，從而調(diào)整所述陣列攝像模組的焦距。也就是說(shuō)，所述光學(xué)鏡頭10可被驅(qū)動(dòng)地設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)器30。

值得一提的是，所述驅(qū)動(dòng)器30的類型在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組中不受限制，例如在一個(gè)具體示例中，所述驅(qū)動(dòng)器30可以被實(shí)施為諸如音圈馬達(dá)等任何能夠驅(qū)動(dòng)所述光學(xué)鏡頭10沿著所述感光元件21的感光路徑產(chǎn)生移位的驅(qū)動(dòng)器，其中所述驅(qū)動(dòng)器30能夠接收電能和控制信號(hào)以處于工作狀態(tài)。

進(jìn)一步參考附圖7，所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括至少一濾光元件40。例如在本實(shí)用新型的一個(gè)說(shuō)明性的示例中，所述陣列攝像模組可以包括一個(gè)所述濾光元件40，其中所述濾光元件40被組裝于所述模塑基座23的頂表面，以使所述濾光元件40的不同位置分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述感光元件21的感光路徑。在另一個(gè)說(shuō)明性的示例中，所述陣列攝像模組可以包括至少兩個(gè)所述濾光元件40，其中每個(gè)所述濾光元件40分別被組裝于所述模組基座23的頂表面，以使每個(gè)所述濾光元件40分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述感光元件21的感光路徑，即，所述陣列攝像模組的每個(gè)所述感光元件21、每個(gè)所述濾光元件40和每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。

在所述陣列攝像模組被使用時(shí)，被物體反射的光線自所述光學(xué)鏡頭10進(jìn)入所述陣列攝像模組的內(nèi)部，并藉由所述濾光元件40過(guò)濾后才能夠被所述感光元件21接收和進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化。也就是說(shuō)，所述濾光元件40能夠過(guò)濾自所述光學(xué)鏡頭10進(jìn)入所述陣列攝像模組的內(nèi)部的被物體反射的光線中的雜光，例如所述紅外線部分，通過(guò)這樣的方式，能夠改善所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

另外，所述濾光元件40可以被直接組裝于所述模塑基座23的頂表面，也可以通過(guò)先將所述濾光元件40組裝于一個(gè)小鏡座，然后再將所述小鏡座組裝于所述模塑基座23的頂表面，通過(guò)這樣的方式，能夠減少所述濾光元件40的尺寸，以降低所述陣列攝像模組的制造成本。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在所述陣列攝像模組的不同示例中，所述濾光元件40能夠被實(shí)施為不同的類型，例如所述濾光元件40能夠被實(shí)施為紅外截止濾光片、全透光譜濾光片以及其他的濾光片或者多個(gè)濾光片的組合，例如所述濾光元件40能夠被實(shí)施為紅外截止濾光片和全透光譜濾光片的組合，即所述紅外截止濾光片和所述全透光譜濾光片能夠被切換以選擇性地位于所述感光元件21的感光路徑上，例如在白天等光線較為充足的環(huán)境下使用所述陣列攝像模組時(shí)，可以將所述紅外截止濾光片切換至所述感光元件21的感光路徑，以藉由所述紅外截止濾光片過(guò)濾進(jìn)入所述陣列攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線，當(dāng)夜晚等光線較暗的環(huán)境中使用所述陣列攝像模組時(shí)，可以將所述全透光譜濾光片切換至所述感光元件21的感光路徑，以允許進(jìn)入所述陣列攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線部分透過(guò)。

參考附圖8和圖9，所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括一支架50，其中所述支架50具有至少兩安裝空間51，并且每個(gè)所述安裝空間51分別連通于所述支架50的兩個(gè)側(cè)部，即，每個(gè)所述安裝空間51可以分別形成一個(gè)通道。每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30分別被安裝于所述支架50的每個(gè)所述安裝空間51，以通過(guò)所述支架50使每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30被保持在穩(wěn)定的狀態(tài)，從而保證被組裝于每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30的每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10的同軸度并提高所述陣列攝像模組的強(qiáng)度，以進(jìn)一步提高所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

優(yōu)選地，在每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30分別被安裝于所述支架50的每個(gè)所述安裝空間51后，在每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30的外殼所述支架50的內(nèi)壁之間填充一些填充物，以使每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30在被安裝于所述支架50的每個(gè)所述安裝空間51后不會(huì)出現(xiàn)晃動(dòng)的情況。更優(yōu)選地，被填充在每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30的外殼和所述支架50的內(nèi)壁之間的填充物可以是膠水。

所述模塑感光組件20進(jìn)一步包括至少一支承元件25，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，由所述支承元件25保護(hù)所述引線24和所述感光元件21。在本實(shí)用新型的這個(gè)示例中，所述支承元件25的數(shù)量被實(shí)施為最少兩個(gè)。優(yōu)選地，所述支承元件25的數(shù)量和所述感光元件21的數(shù)量一致，在所述模塑基座23成型之前，每個(gè)所述支承元件25被設(shè)置包覆每個(gè)所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213，以在所述模塑基座23成型后，所述模組基座23包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223、所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的一部分和所述支承元件25的一部分，以形成所述模塑感光組件20。所述支承元件25能夠有效地提高所述陣列攝像模組的產(chǎn)品良率，并改善所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。在本實(shí)用新型的其他示例中，所述支承元件25的數(shù)量也可以被實(shí)施為一個(gè)，其在后續(xù)會(huì)被進(jìn)一步說(shuō)明。

每個(gè)所述支承主體251分別包括一框形的支承主體251和具有一通孔252，其中所述支承主體251被設(shè)置包覆所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的至少一部分，所述感光元件21的所述感光區(qū)域212對(duì)應(yīng)于所述支承主體25的所述通孔252。優(yōu)選地，所述支承主體251包覆所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的所述芯片內(nèi)側(cè)部2131的至少一部分、所述芯片連接部2132和所述芯片外側(cè)部2133的至少一部分。進(jìn)一步地，所述支承主體251具有一頂表面2501、一內(nèi)側(cè)面2502以及一外側(cè)面2503，其中所述頂表面2501的兩側(cè)分別向內(nèi)和向外延伸以連接于所述內(nèi)側(cè)面2502和所述外側(cè)面2503。在本實(shí)用新型中，將所述支承主體251的朝向所述感光區(qū)域212的一側(cè)定義為所述支承主體251的所述內(nèi)側(cè)面2502，將所述支承主體251的朝向所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一側(cè)定義為所述支承主體251的所述外側(cè)面2503。在這個(gè)實(shí)施例中，所述模塑基座23在成型后包覆所述支承主體251的所述外側(cè)面2503和所述頂表面2501的至少一部分。

另外，所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20進(jìn)一步包括多個(gè)電子元器件26，其中每個(gè)所述電子元器件26可以通過(guò)諸如SMT(Surface Mount Technology)工藝被貼裝于所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223。優(yōu)選地，每個(gè)所述電子元器件26被貼裝于所述邊緣區(qū)域223的所述線路板外側(cè)部2233。所述感光元件21和每個(gè)所述電子元器件26可以被貼裝于所述線路板22的同一側(cè)或者相反側(cè)，例如在一個(gè)具體示例中，所述感光元件21和每個(gè)所述電子元器件26被貼裝于所述線路板22的同一側(cè)，并且所述感光元件21被貼裝于所述線路板22的所述芯片貼裝區(qū)域222，每個(gè)所述電子元器件26被貼裝于所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223。在所述模塑基座23一體地成型于所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223后，所述模塑基座23包覆每個(gè)所述電子元器件26，以藉由所述模塑基座23隔離相鄰的所述電子元器件26和隔離所述電子元器件26和所述感光元件21，從而，在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組中，即便是相鄰所述電子元器件26的距離較近時(shí)，所述模塑基座23也可以避免相鄰所述電子元器件26相互接觸或者干擾，并且所述模塑基座23包覆所述電子元器件26的方式也可以避免產(chǎn)生于所述電子元器件26的表面的污染物污染所述感光元件21的所述感光區(qū)域212，進(jìn)而減少所述陣列攝像模組的體積和提高所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。也就是說(shuō)，本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組通過(guò)所述模塑基座23包覆所述電子元器件26的方式，使小面積的所述線路板22能夠被貼裝更多的所述電子元器件26。值得一提的是，所述電子元器件26的類型包括但不限于電阻、電容、驅(qū)動(dòng)器件等。

參考附圖1至圖9，盡管在本實(shí)用新型接下來(lái)的描述中以所述陣列攝像模組被實(shí)施為雙鏡頭攝像模組為例，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的特征和優(yōu)勢(shì)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在附圖10示出的本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的一個(gè)變形實(shí)施方式中，所述陣列攝像模組也可以包括更多的所述光學(xué)鏡頭10。

在附圖1至圖5示出的示例中描述了所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的制造過(guò)程，和在附圖6至圖8示出的示例中進(jìn)一步描述了帶有所述模塑感光組件20的所述陣列攝像模組的制造過(guò)程。

參考附圖1，將兩個(gè)所述感光元件21分別一一對(duì)應(yīng)地貼裝于所述線路板22的兩個(gè)所述芯片貼裝區(qū)域222，其中每個(gè)所述感光元件21的一組所述芯片連接件211和所述線路板22的兩組所述線路板連接件222分別通過(guò)一組所述引線24被連接。將每個(gè)所述電子元器件26分別貼裝于所述線路板22的所述邊緣區(qū)域233。優(yōu)選地，每個(gè)所述電子元器件26分別被貼裝于所述邊緣區(qū)域223的所述線路板外側(cè)部2233。更優(yōu)選地，每個(gè)所述電子元器件26是相互間隔的，以在所述陣列攝像模組被制作完成后，每個(gè)所述電子元器件26不會(huì)出現(xiàn)相互干擾的情況。

受限于所述引線24的打線工藝和所述引線24本身的特性，在所述引線24的所述芯片連接端241和所述線路板連接端242分別被連接于所述感光元件21的所述芯片連接件211和所述線路板22的所述線路板連接件221后，所述引線24向上突起，以高出所述感光元件21的上表面。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在所述陣列攝像模組被制造的過(guò)程中和被使用的過(guò)程中，使每個(gè)所述引線24保持在初始狀態(tài)有利于保證所述引線24的良好電性和保證所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

參考附圖2，將每個(gè)所述支承主體251設(shè)置包覆每個(gè)所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的至少一部分，其中每個(gè)所述感光元件21的所述感光區(qū)域212分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述支承元件25的所述通孔252，以藉由每個(gè)所述支承元件25、每個(gè)所述感光元件21、所述線路板22和每組所述引線24形成一模塑感光組件半成品。在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的這個(gè)示例中，所述支承主體251包覆所述感光元件21的所述芯片外側(cè)部2131的至少一部分、所述芯片連接部2132和所述芯片內(nèi)側(cè)部2133的至少一部分。也就是說(shuō)，所述支承主體251能夠包覆所述引線24的所述芯片連接端241和所述感光元件21的所述芯片連接件211的連接位置，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述支承主體251能夠避免所述引線24的所述芯片連接端241和所述感光元件21的所述芯片連接件211的連接位置與用于形成所述模塑基座23的成型材料接觸，從而避免所述引線24的所述芯片連接端241從所述感光元件21的所述芯片連接件211脫落。

可以理解的是，所述支承主體251包覆所述引線24的所述芯片連接端241和所述感光元件21的所述芯片連接件211的連接位置，以使所述支承主體251能夠隔離所述引線24的所述芯片連接端241和所述感光元件21的所述芯片連接件211與所述成型材料，從而在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，避免所述成型材料引起所述引線24的所述芯片連接端241變形或所述引線24的所述芯片連接端241從所述芯片連接件211上脫落。

另外，所述支承主體251包覆每個(gè)所述引線24的一部分，從而藉由所述支承主體251與預(yù)固定每個(gè)所述引線24，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，防止每個(gè)所述引線24出現(xiàn)變形，所述支承主體251尤其能夠防止相鄰所述引線24因?yàn)樽冃味霈F(xiàn)相互接觸引發(fā)的短路，從而保證所述陣列攝像模組在被制造完成后的良率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述支承主體251可以通過(guò)將膠水設(shè)置在所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213并且在膠水固化后形成，以使所述支承主體251具有彈性，其中在所述支承主體251形成后，所述支承主體251的所述內(nèi)側(cè)面2502形成所述支承元件25的所述通孔252，所述感光元件21的所述感光區(qū)域212對(duì)應(yīng)于所述通孔252。另外，由膠水形成的所述支承主體251具有粘性，以用于粘附粘附諸如灰塵等污染物，從而防止這些污染物污染所述感光元件21的所述感光區(qū)域212，以避免所述感光元件21的所述感光區(qū)域212出現(xiàn)污壞點(diǎn)，從而進(jìn)一步確保所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。例如，所述支承主體251在成型位于所述電子元器件26和所述感光元件21的所述感光區(qū)域212之間，從而在貼裝所述電子元器件26于所述線路板22時(shí)產(chǎn)生的焊粉等污染物會(huì)被所述支承主體251粘附，以防止這些焊粉等污染物污染所述感光元件21的所述感光區(qū)域212。

優(yōu)選地，所述支承主體251可以通過(guò)將呈膠著態(tài)的膠水涂覆在所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213并且在膠水固化后形成，以避免膠水在被涂覆在所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213后出現(xiàn)流動(dòng)而污染所述感光元件21的所述感光區(qū)域212的情況出現(xiàn)。換言之，膠水在固化形成所述支承主體251之前具有良好的可塑性，以避免膠水在被涂覆在所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213并且在固化的過(guò)程中產(chǎn)生變形。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在所述引線24的所述芯片連接端241被設(shè)置連接于所述感光元件21的所述芯片連接件211之后，呈膠著態(tài)的膠水在被涂覆于所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213之后，能夠包覆所述引線24的所述芯片連接端241，并且在膠水固化后形成包覆所述引線24的所述支承主體251，從而避免在所述支承主體251成型的過(guò)程中損壞所述引線24。

參考附圖3，在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，通過(guò)一成型模具100使所述成型材料在固化后形成所述模塑基座23，通過(guò)這樣的方式，能夠減少所述陣列攝像模組的尺寸和減少所述陣列攝像模組的組裝誤差，從而使所述陣列攝像模組的結(jié)構(gòu)更加緊湊和提高所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

具體地說(shuō)，所述成型模具100包括一上模具101和一下模具102，其中所述上模具101和所述下模具102中的至少一個(gè)模具能夠被移動(dòng)，以使所述上模具101和所述下模具102能夠被進(jìn)行合模操作，和在所述上模具101和所述下模具102之間形成相互連通的至少兩個(gè)成型空間103，其中所述模塑基座23由所述成型材料被加入所述成型空間103并且在固化后形成。

例如在一個(gè)實(shí)施例中，所述下模具102可以被固定，所述上模具101能夠沿著導(dǎo)柱做相對(duì)于所述下模具102的移動(dòng)，以在所述上模具101朝向所述下模具102方向被移動(dòng)時(shí)合模，和在所述上模具101遠(yuǎn)離所述下模具102移動(dòng)時(shí)拔模，當(dāng)所述上模具101和所述下模具102被進(jìn)行合模操作時(shí)，在所述上模具101和所述下模具102之間形成每個(gè)所述成型空間103。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述上模具101可以被固定，所述下模具102能夠沿著導(dǎo)柱做相對(duì)于所述上模具101的移動(dòng)，以在所述下模具102朝向所述上模具101方向被移動(dòng)時(shí)合模，和在所述下模具101遠(yuǎn)離所述上模具101移動(dòng)時(shí)拔模。

將所述模塑感光組件半成品放置在所述上模具101和/或所述下模具102后，操作所述上模具101和所述下模具102進(jìn)行合模，以使所述模塑感光組件半成品位于形成在所述上模具101和所述下模具102的每個(gè)所述成型空間103，其中所述上模具101的壓合面1011施壓于所述支承主體251的所述頂表面2501，以藉由所述支承主體251向上支撐所述上模具101，從而避免所述上模具101的所述壓合面1011直接施壓于所述引線24，以在進(jìn)行模塑工藝時(shí)保護(hù)所述引線24不被損壞，其中所述模塑感光組件半成品中至少所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223對(duì)應(yīng)于所述成型空間103。

值得一提的是，每個(gè)所述成型空間103分別呈環(huán)狀，并且相鄰所述成型空間103相互連通，以在所述成型材料被加入所述成型空間103和在所述成型材料固化后形成所述模塑基座23。

優(yōu)選地，所述支承主體251具有彈性，從而在所述成型模具100被進(jìn)行模具操作時(shí)，所述上模具101的所述壓合面1011在施壓于所述支承主體251的所述頂表面2501的一瞬間產(chǎn)生的沖擊力被所述支承主體251吸收而阻止該沖擊力被進(jìn)一步傳遞到所述感光元件21，從而避免所述感光元件21受到損壞或者避免所述感光元件21因受力而產(chǎn)生相對(duì)于所述線路板22的移位。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，通過(guò)所述支承主體251吸收該沖擊力而阻止該沖擊力進(jìn)一步被傳遞到所述感光元件21的方式，還能夠確保所述感光元件21被貼裝于所述線路板22的平整度不受影像，從而提高所述陣列攝像模組的產(chǎn)品良率。

優(yōu)選地，在一個(gè)示例中，所述支承主體251的高度可以被實(shí)施為高于所述引線24向上突起的高度，以在所述成型模具100被進(jìn)行合模操作時(shí)，所述上模具101的所述壓合面1011能夠直接施壓于所述支承主體251的所述頂表面2501，以藉由所述支承主體251的所述頂表面2501向上支撐所述上模具101而阻止所述上模具101的所述壓合面1011施壓于所述引線24。也就是說(shuō)，在所述引線24和所述上模具101的所述壓合面1011之間預(yù)留有安全距離。在另一個(gè)示例中，所述支承主體251的高度等于所述引線24向上突起的高度，以在所述成型模具100被進(jìn)行合模時(shí)，所述上模具101的所述壓合面1011雖然能夠與所述引線24接觸，但是所述哈根門戶劇101的所述壓合面1011并不能夠施壓于所述引線24。

另外，所述支承主體251具有彈性，在所述成型模具101被進(jìn)行合模操作后，所述上模具101的所述壓合面1011施壓于所述支承主體251的所述頂表面2501，以使所述支承主體251的所述頂表面2501產(chǎn)生輕微的變形，以用于阻止在所述上模具101的所述壓合面1011和所述支承主體251的所述頂表面2501之間產(chǎn)生縫隙。也就是說(shuō)，所述上模具101的所述壓合面1011和所述支承主體251的所述頂表面2501緊密貼合，以使對(duì)應(yīng)于所述支承元件25的所述通孔252的所述感光元件21的所述感光區(qū)域212處于一密封環(huán)境，從而在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述成型材料不會(huì)進(jìn)入所述密封環(huán)境，以防止所述成型材料污染所述感光元件21的所述感光區(qū)域212。值得一提的是，所述支承主體251的邵氏硬度的范圍為A50-A80，彈性模量范圍為0.1Gpa-1Gpa。

另外，在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述上模具101的所述壓合面1011和所述支承主體251的所述頂表面2501緊密貼合，以阻止所述成型材料進(jìn)入所述密封環(huán)境，從而在所述模塑基座23成型后能夠避免出現(xiàn)“飛邊”的現(xiàn)象，以保證所述陣列攝像模組的產(chǎn)品良率。

參考附圖4，將流體狀的所述成型材料加入所述成型模具100的每個(gè)所述成型空間103后，所述成型材料會(huì)填充每個(gè)所述成型空間103的全部區(qū)域，其中形成在所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的至少一部分的所述支承主體251能夠阻止所述成型材料進(jìn)入所述密封環(huán)境。具體地說(shuō)，所述支承主體251能夠阻止所述成型材料從所述支承主體251和所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的接觸位置進(jìn)入所述密封環(huán)境，而且還能夠阻止所述成型材料從所述支承主體251的所述頂表面2501和所述上模具101的所述壓合面1011的接觸位置進(jìn)入所述密封環(huán)境。

值得一提的是，本實(shí)用新型涉及的流體狀的所述成型材料可以是液體材料或者固體顆粒材料或者液體和固體顆?；旌喜牧?，可以理解的是，無(wú)論所述成型材料被實(shí)施為液體材料還是被實(shí)施為固體顆粒材料或者被實(shí)施為液體和固體顆?；旌喜牧?，其在被加入所述成型模具100的所述成型空間103后，均能夠固化以形成所述模塑基座23。例如在本實(shí)用新型的這個(gè)具體示例中，流體狀的所述成型材料被實(shí)施為諸如液態(tài)的熱塑性材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具100的所述成型空間103后固化以形成所述模塑基座23。值得一提的是，當(dāng)流體狀的所述成型材料被加入所述成型模具100的所述成型空間103后，流體狀的所述成型材料的固化方式不限制本實(shí)用新型的內(nèi)容和范圍。

參考附圖5，在所述成型材料被加入所述成型空間103時(shí)，所述支承主體251阻止所述成型材料進(jìn)入所述感光元件21的所述感光區(qū)域212，從而在所述成型材料固化以形成所述模塑基座23后，所述模塑基座23進(jìn)一步形成至少兩光窗231，每個(gè)所述光窗231分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述感光元件21的所述感光區(qū)域212和每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10，以由所述光窗231為所述光學(xué)鏡頭10和所述感光元件21提供一光線通路。所述成型材料在固化后形成所述模塑基座23的一模塑主體232，在這個(gè)實(shí)施例中，所述模塑主體232包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223以及所述支承主體251的所述外側(cè)面2503和所述頂表面2501的至少一部分，以形成所述模塑感光組件20。換言之，所述模塑基座23包括一個(gè)所述模塑主體232和具有至少兩個(gè)所述光窗231，所述濾光元件40和所述驅(qū)動(dòng)器30在后續(xù)分別被組裝于所述模塑主體232的頂表面，以使被組裝于所述驅(qū)動(dòng)器30的所述光學(xué)鏡頭10被保持在所述感光元件21的感光路徑。

值得一提的是，與所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223一體結(jié)合的所述模塑主體232進(jìn)一步包覆每個(gè)所述電子元器件26，從而藉由所述模塑主體232隔離相鄰所述電子元器件26和藉由所述模塑主體232隔離所述電子元器件26和所述感光元件21，通過(guò)這樣的方式，即便是相鄰所述電子元器件26的距離較近時(shí)，所述模塑主體232也能夠阻止相鄰所述電子元器件26相互接觸或者干擾，并且所述模塑主體232也能夠阻止所述電子元器件26產(chǎn)生的污染物污染所述感光元件21的所述感光區(qū)域212，以進(jìn)一步改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。

另外，本實(shí)用新型通過(guò)所述模塑主體232包覆每個(gè)所述電子元器件26以避免相鄰所述電子元器件26相互干擾的方式，使得相鄰所述電子元器件26的距離能夠進(jìn)一步縮小，從而即便是在面積較小的所述線路板22上也能夠被貼附更多數(shù)量的所述電子元器件26，以在盡可能縮小所述陣列攝像模組的尺寸的前提下提高所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。并且，本實(shí)用新型通過(guò)所述模塑主體232包覆每個(gè)所述電子元器件26的方式以隔離所述電子元器件26和所述感光元件21，從而即便是所述感光元件21與所述電子元器件26距離較近時(shí)，所述感光元件21和所述電子元器件26也不會(huì)出現(xiàn)相互干擾的現(xiàn)象，從而在面積較小的所述線路板22上能夠貼附具有更大的所述感光區(qū)域212的所述感光元件21，以提高所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

優(yōu)選地，所述模塑主體232具有良好的隔熱性，從而在所述陣列攝像模組被使用的過(guò)程中，所述感光元件21在進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化時(shí)產(chǎn)生的熱量不會(huì)傳遞到所述電子元器件26，以保證所述陣列攝像模組在被使用時(shí)的可靠性。

參考附圖6和圖7，所述濾光元件40被組裝于所述模塑基座23的頂表面，以使所述濾光元件40封閉所述模塑基座23的所述光窗231，從而在后續(xù)自所述光學(xué)鏡頭10進(jìn)入所述陣列攝像模組的內(nèi)部的光線能夠進(jìn)一步被所述濾光元件40過(guò)濾以改善所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。正如前文介紹的那樣，盡管在附圖6中以兩個(gè)所述濾光元件40為例對(duì)本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的特征和優(yōu)勢(shì)進(jìn)行說(shuō)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，所述陣列攝像模組也可以包括一個(gè)所述濾光元件40，在所述濾光元件40被組裝于所述模塑基座23的頂表面之后，由一個(gè)所述濾光元件40同時(shí)封閉每個(gè)所述光窗231，從而使每個(gè)所述感光元件21的所述感光區(qū)域212分別對(duì)應(yīng)于所述濾光元件40的不同位置。

進(jìn)一步地，所述模塑基座23的頂表面包括至少兩內(nèi)側(cè)表面233和一外側(cè)表面234，其中在一個(gè)示例中，每個(gè)所述內(nèi)側(cè)表面233和所述外側(cè)表面234處于同一個(gè)平面內(nèi)，以使所述模塑基座23的頂表面形成一個(gè)完整的平面，其中每個(gè)所述濾光元件40分別被組裝于所述模組基座23的每個(gè)所述內(nèi)側(cè)表面233，以藉由每個(gè)所述濾光元件40分別封閉每個(gè)所述光窗231，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器40分別被組裝于所述模組基座23的所述外側(cè)表面234的不同位置，以使所述濾光元件40位于被組裝于所述驅(qū)動(dòng)器30的所述光學(xué)鏡頭10和所述感光元件21的所述感光區(qū)域212之間。在另一個(gè)示例中，每個(gè)所述內(nèi)側(cè)表面233所在的平面低于所述外側(cè)表面234所在的平面，以形成所述模塑基座23的至少兩凹槽235，即，所述模塑基座23的頂表面呈臺(tái)階狀，其中被組裝于所述模塑基座23的所述內(nèi)側(cè)表面233的所述濾光元件40位于所述模塑基座23的所述凹槽235內(nèi)。

參考附圖8，所述陣列攝像模組的每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30分別被安裝于所述支架50的每個(gè)所述安裝空間51，然后通過(guò)膠水等填充物填充在每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30的外殼和所述支架50的內(nèi)壁之間，以保證在所述陣列攝像模組被安裝或者被使用時(shí)，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30不會(huì)出現(xiàn)晃動(dòng)，從而藉由所述支架50保證分別被組裝于每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30的每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10的同軸度，而且所述支架50還能夠強(qiáng)化所述陣列攝像模組的結(jié)構(gòu)，以提高所述陣列攝像模組的穩(wěn)定性。值得一提的是，在一個(gè)實(shí)施例中，可以僅將所述驅(qū)動(dòng)器30設(shè)置于所述支架50的所述安裝空間51，以使所述支架50包覆所述驅(qū)動(dòng)器30的至少一部分，在另一個(gè)實(shí)施例中，也可以使所述支架50進(jìn)一步包覆所述模塑基座23的至少一部分，本發(fā)明在這方面不受限制。

附圖11示出了所述陣列攝像模組的第二個(gè)變形實(shí)施方式，與本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的實(shí)施方式不同，所述陣列攝像模組包括兩個(gè)所述線路板22，其中每個(gè)所述線路板22分別包括一個(gè)所述芯片貼裝區(qū)域222和一個(gè)所述邊緣區(qū)域223，其中每個(gè)所述感光元件21分別被貼裝于每個(gè)所述線路板22的所述芯片貼裝區(qū)域222，其中在進(jìn)行模塑工藝以形成所述模塑基座23時(shí)，所述模塑基座23的所述模塑主體232與每個(gè)所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的至少一部分一體結(jié)合。也就是說(shuō)，在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的這個(gè)實(shí)施例中，所述線路板22是分體式線路板。

附圖12示出了所述陣列攝像模組的第三個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少一鏡筒60和至少一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30，其中所述鏡筒60一體地延伸于所述模塑基座23的頂表面，所述驅(qū)動(dòng)器30被組裝于所述模塑基座23的頂表面，并且所述鏡筒60和所述驅(qū)動(dòng)器30分別被用于組裝所述光學(xué)鏡頭10，優(yōu)選地，所述鏡筒60和所述模塑基座23藉由模塑工藝一體地模塑成型。例如當(dāng)所述陣列攝像模組被實(shí)施為雙鏡頭攝像模組時(shí)，所述陣列攝像模組包括一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器30和一個(gè)所述鏡筒60。

附圖13A示出了所述陣列攝像模組的第四個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少兩個(gè)所述鏡筒60，其中每個(gè)所述鏡筒60分別一體地延伸于所述基座基座23的頂表面，每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被組裝于每個(gè)所述鏡筒60，優(yōu)選地，每個(gè)所述鏡筒60分別和所述模塑基座23藉由模塑工藝一體地模塑成型。

附圖13B示出了所述陣列攝像模組的第五個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少兩個(gè)所述鏡筒60，其中在所述模塑感光組件20成型之后，每個(gè)所述鏡筒60分別被組裝于所述模塑基座23的頂表面的不同位置，每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被組裝于每個(gè)所述鏡筒60，以使每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被保持在每個(gè)所述感光元件10的感光路徑。值得一提的是，所述鏡筒60可以是帶螺紋的鏡筒，也可以是無(wú)螺紋鏡筒，本實(shí)用新型在這方便不受限制。

另外，附圖13A和附圖13B分別示出的所述陣列攝像模組的兩個(gè)實(shí)施例僅為舉例性的描述，在其他的示例中，至少一個(gè)所述鏡筒60可以與所述模塑基座23藉由模塑工藝一體地成型，另外的所述鏡筒60可以被組裝于所述模塑基座23的頂表面。例如當(dāng)所述陣列攝像模組被實(shí)施為雙鏡頭攝像模組時(shí)，一個(gè)所述鏡筒60可以與所述模塑基座23通過(guò)模塑工藝一體地成型，另一個(gè)所述鏡筒60可以被組裝于所述模塑基座23的頂表面，以便于進(jìn)行調(diào)焦。

附圖14A示出了所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的第一個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述支承主體251包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分隔以及所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的所述芯片外側(cè)部2133、所述芯片連接部2132和所述芯片內(nèi)側(cè)部2131的至少一部分，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主體包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分和所述支承主體251的所述外側(cè)面2503和所述頂表面2501的至少一部分。

值得一提的是，所述支承主體251能夠包覆所述引線24的全部，以在所述模塑基座23形成之前，實(shí)現(xiàn)每個(gè)所述引線24的固定，從而在進(jìn)行模塑工藝的過(guò)程中，所述支承主體251能夠阻止所述引線24與所述成型材料接觸，從而避免被加入所述成型空間103的所述成型材料產(chǎn)生的沖擊力導(dǎo)致所述引線24產(chǎn)生變形。另外，所述支承主體251還可以具有良好的隔熱性能，以在所述成型材料被加入所述成型空間103后，在所述成型材料固化的過(guò)程中熱量不會(huì)通過(guò)所述支承主體251傳遞到所述引線24，以進(jìn)一步保證所述引線24的良好的電性。

另外，所述支承主體251同時(shí)形成在所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分和所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的至少一部分，以實(shí)現(xiàn)所述感光元件21和所述線路板22的固定，從而在進(jìn)行模塑工藝的過(guò)程中，所述支承主體251能夠阻止在所述成型模具100合模的過(guò)程中所述感光元件21和所述線路板22出現(xiàn)移位，以保證所述感光元件21的平整度。

另外，所述支承主體251同時(shí)形成在所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分和所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的至少一部分，以藉由所述支承主體251阻止在所述感光元件21和所述線路板22的貼裝位置之間產(chǎn)生縫隙，從而在進(jìn)行模塑工藝的過(guò)程中，所述支承主體251能夠阻止所述成型材料進(jìn)入所述感光元件21和所述線路板22之間，以保證所述感光元件21被貼裝的平整度，從而進(jìn)一步提高所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

附圖14B示出了本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的第二個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述支承主體251包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分以及所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的所述芯片外側(cè)部2133和所述芯片連接部2132的至少一部分，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主體232包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分和所述支承主體251的所述外側(cè)面2503和所述頂表面2501的至少一部分。

類似地，附圖14C示出了本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的第三個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述支承主體251包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分以及所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的所述芯片外側(cè)部2133的至少一部分，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主體232包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分和所述支承主體251的所述外側(cè)面2503和所述頂表面2501的至少一部分。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在附圖14B和附圖14C示出的所述模塑感光組件20的這兩個(gè)實(shí)施例中，所述支承主體251可以不包覆所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的所述芯片內(nèi)側(cè)部2131，從而使得所述感光元件21的所述芯片內(nèi)側(cè)部2131的尺寸可以做的更小，以使相同尺寸的所述感光元件21可以具有更大的所述感光區(qū)域212，通過(guò)這樣的方式，能夠在控制所述陣列攝像模組的尺寸的前提下，提高所述陣列攝像模組的成像品質(zhì)。

另外，所述支承主體251可以不包覆所述感光元件21的所述芯片內(nèi)側(cè)部2131，從而在膠水被施凃于所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的一部分，并且在膠水固化形成所述支承主體251之前，膠水因?yàn)檫h(yuǎn)離所述感光元件21的所述感光區(qū)域212，從而即便是在膠水出現(xiàn)流動(dòng)的情況下，膠水也只會(huì)流動(dòng)到所述感光元件21的所述芯片內(nèi)側(cè)部2131，而不會(huì)流動(dòng)到所述感光元件21的所述感光區(qū)域212，從而防止所述感光元件21的所述感光區(qū)域212被污染。也就是說(shuō)，所述芯片內(nèi)側(cè)部2131可以在所述支承主體251和所述感光元件21的所述感光區(qū)域212之間預(yù)留安全距離。

附圖14D示出了本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的第四個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述支承主體251包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主體232包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的另一部分和所述支承主體251的所述外側(cè)面2503和所述頂表面2501的至少一部分。

附圖14E示出了本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的第五個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述支承元件25的數(shù)量可以是一個(gè)，并且所述支承元件25的所述支承主體251包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的一部分，以使每個(gè)所述感光元件21的所述感光區(qū)域212同時(shí)對(duì)應(yīng)于所述支承元件25的所述通孔252，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主體232包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223的另一部分和所述支承主體251的所述外側(cè)面2503和所述頂表面2501的至少一部分。

在附圖14D和圖14E示出的本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的這兩個(gè)實(shí)施例中，所述支承主體251可以沒(méi)有包覆所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的任何位置，從而使所述支承主體251遠(yuǎn)離所述感光元件21的所述感光區(qū)域212，從而在所述支承主體251成型的過(guò)程中避免用于形成所述支承主體251的膠水或者其他材料污染所述感光元件21的所述感光區(qū)域212。優(yōu)選地，在附圖14D和圖14E示出的本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的這兩個(gè)實(shí)施例中，所述支承主體251可以包覆所述引線24和所述線路板22的所述線路板連接件221的連接位置，從而在進(jìn)行模塑工藝時(shí)，所述支承主體251能夠避免所述成型材料接觸所述引線24和所述線路板22的所述線路板連接件221的連接位置，以防止所述引線24出現(xiàn)變形和脫落。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，盡管在附圖14A至附圖14E示出的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的多種實(shí)施方式，但是其僅作為舉例來(lái)闡述本實(shí)用新型的特征和優(yōu)勢(shì)，根據(jù)需要，所述支承主體251可以包覆所述線路板22的所述線路板外側(cè)部2233、所述線路板連接部2232和所述線路板內(nèi)側(cè)部2231以及所述感光元件21的所述芯片外側(cè)部2133、所述芯片連接部2132和所述芯片內(nèi)側(cè)部2131中的至少一個(gè)的至少一部分。例如所述支承主體251可以包覆所述線路板22的所述線路板連接部2232的一部分，也可以包覆所述線路板連接部2232的全部。因此，盡管在本實(shí)用新型的接下來(lái)的描述中不再贅述所述支承主體251被設(shè)置包覆的位置，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的范圍可以包含所述支承主體251被設(shè)置包覆所述線路板22的所述邊緣區(qū)域223和所述感光元件21的所述非感光區(qū)域213的任何位置和任何位置的組合。

另外，附圖15示出了本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20的另一個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述上模具101的所述壓合面1011與所述支承主體251的所述頂表面2501的至少一部分解除，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑主體232可以進(jìn)一步包覆所述支承主體251的所述頂表面2501的至少一部分。

值得一提的是，依本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述陣列攝像模組包括至少兩個(gè)所述光學(xué)鏡頭10和一個(gè)所述模塑感光組件20，其中每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被設(shè)置于所述模塑感光組件20的每個(gè)所述感光元件21的感光路徑上，正如本實(shí)用新型在前述所描述的那樣。而在另一個(gè)實(shí)施例中，參考附圖16所示，所述陣列攝像模組也可以包括至少兩個(gè)光學(xué)鏡頭10、一個(gè)所述模塑感光組件20和至少一個(gè)附加感光元件21A，每個(gè)所述附加感光元件21A被組裝于所述模塑感光組件20的所述線路板22，每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被設(shè)置于所述模塑感光組件20的每個(gè)所述感光元件21和每個(gè)所述附加感光元件21A的感光路徑，以形成所述陣列攝像模組。另外，所述陣列攝像模組進(jìn)一步包括至少一附加支架27和至少一附加驅(qū)動(dòng)器30A或者至少一附加鏡筒60A，其中每個(gè)所述附加支架27分別被組裝于所述模塑感光組件20的所述線路板22，每個(gè)所述附加驅(qū)動(dòng)器30A或者每個(gè)所述附加鏡筒60A分別被組裝于所述線路板22，每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被組裝于所述驅(qū)動(dòng)器30或者所述鏡筒60或者所述附加驅(qū)動(dòng)器30A或者所述附加鏡筒60A，以使每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10分別被保持在所述模塑感光組件20的每個(gè)所述感光元件21和每個(gè)所述附加感光元件21A的感光路徑。另外，所述附加感光元件21A也可以沒(méi)有被貼裝于所述模塑感光組件20的所述線路板22，而是由所述陣列攝像模組提供一個(gè)附加線路板22A，以供被貼裝于每個(gè)所述附加感光元件21A。

附圖17示出了所述陣列攝像模組的另一個(gè)變形實(shí)施例，其中所述濾光元件40沒(méi)有被直接組裝于所述模塑基座23的所述模塑主體232，而是由所述陣列攝像模組進(jìn)一步提供至少一支持件70，每個(gè)所述濾光元件40可以分別被組裝于每個(gè)所述支持件70，然后將每個(gè)所述支持件70分別組裝于所述模塑主體232的頂表面，以使每個(gè)所述濾光元件40被保持在每個(gè)所述光學(xué)鏡頭10和每個(gè)所述感光元件21之間，通過(guò)這樣的方式，能夠減少所述濾光元件40的尺寸，以降低所述陣列攝像模組的制作成本。

值得一提的是，在一個(gè)實(shí)施方式中，所述支持件70的數(shù)量和所述濾光元件40的數(shù)量一致，即，所述支持件70和所述濾光元件40一一匹配。例如當(dāng)所述濾光元件40的數(shù)量是一個(gè)時(shí)，所述支持件70的數(shù)量也是一個(gè)。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述支持件70的數(shù)量、所述濾光元件40的數(shù)量和所述光學(xué)鏡頭10的數(shù)量一致，例如在附圖7示出的這個(gè)示例中，所述支持件70的數(shù)量、所述濾光元件40的數(shù)量和所述光學(xué)鏡頭10的數(shù)量均是兩個(gè)。

在另一個(gè)實(shí)施方式中，所述支持件70的數(shù)量也可以和所述濾光元件40的數(shù)量不一致，例如所述支持件70的數(shù)量可以僅有一個(gè)，所述濾光元件40的數(shù)量可以有超過(guò)一個(gè)，其中每個(gè)所述濾光元件40可以被組裝于所述支持件70的不同位置。

進(jìn)一步參考附圖17，所述模塑基座23的所述模塑主體232的頂表面是一個(gè)平面，從而在所述模塑基座23成型后，先將所述支持件70組裝于所述模塑主體232的頂表面，然后再將所述驅(qū)動(dòng)器30或者所述鏡筒60組裝于所述支持件70。也就是說(shuō)，所述驅(qū)動(dòng)器30或者所述鏡筒60可以沒(méi)有被直接組裝于所述模塑主體232的頂表面，而是被組裝于所述支持件70上。

附圖18示出了所述陣列攝像模組的另一個(gè)變形實(shí)施例，其中所述模塑主體232的頂表面形成至少一個(gè)所述凹槽235，被組裝于所述模塑基座232的頂表面的所述支持件70被容納于所述凹槽235內(nèi)，以進(jìn)一步降低所述陣列攝像模組的高度尺寸，此時(shí)，所述驅(qū)動(dòng)器30或者所述鏡筒60可以被直接組裝于所述模塑主體232的頂表面。

盡管如此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組的其他示例中，所述光學(xué)鏡頭10也可以被直接組裝于所述模塑主體232的頂表面或者被直接組裝于所述支持件70的頂表面。

依本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，參考附圖19，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備，其中所述帶有陣列攝像模組的電子設(shè)備包括一電子設(shè)備本體200和至少一陣列攝像模組，其中每個(gè)所述陣列攝像模組分別被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體200，以用于獲取圖形。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒(méi)有背離所述原理下，本實(shí)用新型的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。