本實用新型涉及手機配件領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種納米注塑手機中板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，智能手機的普及越來越廣，智能手機的需求量也大幅提高，通常手機一般由屏幕、主板、手機中板及電池組成，而屏幕、主板及電池通常安裝于手機中板的兩側(cè)，因此，手機中板結(jié)構(gòu)、材質(zhì)決定著整臺手機的強度?，F(xiàn)有的手機中板一般是由鋁材質(zhì)制成，其可以通過壓鑄、沖壓及CNC 等工序制成一體成型的結(jié)構(gòu)，然而，使用鋁材質(zhì)的生產(chǎn)出來的手機中板容易變形，良品率低。因此，應對現(xiàn)有手機中板進行改進，以提高手機中板穩(wěn)固性。此外，現(xiàn)有手機在通話時常常存在電磁干擾，影響通話質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種納米注塑手機中板結(jié)構(gòu)，其增加了EMI金屬彈片，增強手機抗電磁干擾性能。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種納米注塑手機中板結(jié)構(gòu)，包括納米注塑主體、上端蓋、下端蓋；該上端蓋和下端蓋是由金屬材料沖壓成型，該上端蓋、下端蓋與納米注塑主體為一體鑲嵌成型結(jié)構(gòu)；進一步包括一EMI金屬彈片，該EMI金屬彈片包括嵌合基片、螺絲固定基片、勾形彈性接觸片，該嵌合基片和螺絲固定基片之間具有高度差；對應之納米注塑主體的側(cè)邊位置設(shè)有一EMI金屬彈片安裝位，該安裝位上具有嵌合孔、螺絲固定孔，該嵌合孔、螺絲固定孔之間具有薄塑膠層；所述EMI金屬彈片的嵌合基片卡入嵌合孔中并且抵接于薄塑膠層底面，螺絲固定基片卡入螺絲固定孔周沿并且壓緊于薄塑膠層表面，勾形彈性接觸片懸設(shè)于EMI金屬彈片安裝位上。

作為一種優(yōu)選方案，所述上端蓋是由第一底板、第一側(cè)板組成，該第一側(cè)板包圍于第一底板的左側(cè)、右側(cè)、上側(cè)，該第一側(cè)板上設(shè)有第一立式嵌合肋，第一底板的下側(cè)沿設(shè)有多個燕尾形卡合位；并且第一底板上設(shè)有多個用于定位的第一螺孔，當上端蓋與納米注塑主體一體鑲嵌成型，各第一立式嵌合肋、燕尾形卡合位埋入納米注塑主體的塑膠內(nèi)。

作為一種優(yōu)選方案，所述下端蓋是由第二底板、第二側(cè)板組成，該第二側(cè)板包圍于第二底板的左側(cè)、右側(cè)、下側(cè)，該第二側(cè)板上設(shè)有第二立式嵌合肋，第二底板上設(shè)有多個鏤空孔，并且第二底板上設(shè)有多個用于定位的第二螺孔，當下端蓋與納米注塑主體一體鑲嵌成型，各第二立式嵌合肋、鏤空孔埋入納米注塑主體的塑膠內(nèi)。

作為一種優(yōu)選方案，所述納米注塑主體包括主板固定平板和包圍于四周的邊框，該主板固定平板上分隔出多個安裝位，各安裝位上均設(shè)有卡扣式定位結(jié)構(gòu)或螺絲定位結(jié)構(gòu)。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是增加了EMI金屬彈片，該EMI金屬彈片除了嵌合式固定外，還采用了螺絲固定結(jié)構(gòu)，嵌合式固定結(jié)構(gòu)和螺絲固定結(jié)構(gòu)二者完美配合，使嵌合基片卡入嵌合孔中并且抵接于薄塑膠層底面，螺絲固定基片卡入螺絲固定孔周沿并且壓緊于薄塑膠層表面，這樣，嵌合基片與螺絲固定基片二者夾緊薄塑膠層，安裝后非常堅固可靠。

為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之實施例的整體結(jié)構(gòu)正面示意圖。

圖2是本實用新型之實施例的整體結(jié)構(gòu)反面示意圖。

圖3是本實用新型之實施例的分解圖。

圖4是本實用新型之實施例的組裝圖。

圖5是圖3中A處的放大圖。

圖6是圖4中B處的放大圖。

附圖標識說明：

10、納米注塑主體 11、EMI金屬彈片安裝位

12、嵌合孔 13、螺絲固定孔

14、薄塑膠層 15、主板固定平板

151、安裝位 16、邊框

20、上端蓋 21、第一底板

22、第一側(cè)板 23、第一立式嵌合肋

24、燕尾形卡合位 25、第一螺孔

30、下端蓋 31、第二底板

32、第二側(cè)板 33、第二立式嵌合肋

34、鏤空孔 35、第二螺孔

40、EMI金屬彈片 41、嵌合基片

42絲固定基片 43、彈性接觸片。

具體實施方式

請參照圖1至圖6所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，是一種納米注塑手機中板結(jié)構(gòu)，包括納米注塑主體10、上端蓋20、下端蓋30；該上端蓋20和下端蓋30是由金屬材料沖壓成型，該上端蓋20、下端蓋30與納米注塑主體10為一體鑲嵌成型結(jié)構(gòu)。

進一步包括一EMI金屬彈片40，該EMI金屬彈片40包括嵌合基片41、螺絲固定基片42、勾形彈性接觸片43，該嵌合基片41和螺絲固定基片42之間具有高度差；對應之納米注塑主體10的側(cè)邊位置設(shè)有一EMI金屬彈片安裝位11，該安裝位上具有嵌合孔12、螺絲固定孔13，該嵌合孔12、螺絲固定孔13之間具有薄塑膠層14；所述EMI金屬彈片40的嵌合基片41卡入嵌合孔12中并且抵接于薄塑膠層14底面，螺絲固定基片42卡入螺絲固定孔13周沿并且壓緊于薄塑膠層14表面，勾形彈性接觸片43懸設(shè)于EMI金屬彈片安裝位11上。

其中，所述上端蓋20是由第一底板21、第一側(cè)板22組成，該第一側(cè)板22包圍于第一底板21的左側(cè)、右側(cè)、上側(cè)，該第一側(cè)板22上設(shè)有第一立式嵌合肋23，第一底板21的下側(cè)沿設(shè)有多個燕尾形卡合位24；并且第一底板21上設(shè)有多個用于定位的第一螺孔25，當上端蓋20與納米注塑主體10一體鑲嵌成型，各第一立式嵌合肋23、燕尾形卡合位24埋入納米注塑主體10的塑膠內(nèi)。

所述下端蓋30是由第二底板31、第二側(cè)板32組成，該第二側(cè)板32包圍于第二底板31的左側(cè)、右側(cè)、下側(cè)，該第二側(cè)板32上設(shè)有第二立式嵌合肋33，第二底板31上設(shè)有多個鏤空孔34，并且第二底板31上設(shè)有多個用于定位的第二螺孔35，當下端蓋30與納米注塑主體10一體鑲嵌成型，各第二立式嵌合肋33、鏤空孔34埋入納米注塑主體10的塑膠內(nèi)。

所述納米注塑主體10包括主板固定平板15和包圍于四周的邊框16，該主板固定平板15上分隔出多個安裝位151，各安裝位151上均設(shè)有卡扣式定位結(jié)構(gòu)或螺絲定位結(jié)構(gòu)。

綜上所述，本實用新型的設(shè)計重點在于，其主要是增加了EMI金屬彈，該EMI金屬彈片40除了嵌合式固定外，還采用了螺絲固定結(jié)構(gòu)，嵌合式固定結(jié)構(gòu)和螺絲固定結(jié)構(gòu)二者完美配合，使嵌合基片41卡入嵌合孔12中并且抵接于薄塑膠層14底面，螺絲固定基片42卡入螺絲固定孔13周沿并且壓緊于薄塑膠層14表面，這樣，嵌合基片41與螺絲固定基片42二者夾緊薄塑膠層14，安裝后非常堅固可靠。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。