本實(shí)用新型實(shí)施例涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種硅膠套及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備普遍應(yīng)用于人們的生活中，是人們的常用設(shè)備；通常，電子設(shè)備中的多個(gè)電子元件中會(huì)使用硅膠套，例如距離傳感器、前攝像頭以及麥克風(fēng)等電子元件都有應(yīng)用硅膠套，用于定位電子元件或者為電子元件遮光。

現(xiàn)有的電子設(shè)備，例如手機(jī)中，如圖1所示，硅膠套1"依靠電子元件2"的外觀以及尺寸，緊密配合在殼體3"上。然而，在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題：(1)殼體3"和硅膠套1"在生產(chǎn)時(shí)尺寸的公差等因素，導(dǎo)致硅膠套1"組裝在殼體3"上時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)定位偏移等問題；(2)硅膠套1"本身性質(zhì)較軟，容易變形，在運(yùn)輸過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)硅膠套1"從殼體3"中松脫等現(xiàn)象，為其他電子元件2"的裝配產(chǎn)生了干涉，增加了人工勞動(dòng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種硅膠套及電子設(shè)備，使得硅膠套在殼體上固定的更加可靠，避免了由于尺寸公差等因素可能導(dǎo)致的硅膠套松脫或定位偏移等現(xiàn)象。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種硅膠套，應(yīng)用于包括殼體與電子元件的電子設(shè)備，硅膠套包括：硅膠套本體與至少一延伸部；所述延伸部由所述硅膠套本體的外表面延伸出來；所述硅膠套本體用于套設(shè)在電子元件上且與電子設(shè)備的殼體緊配合；所述延伸部用于與所述殼體固定連接。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括：電子元件、殼體、電路板以及上述的硅膠套；所述電子元件安裝在所述電路板上；所述殼體具有限位部，所述電路板安裝于所述殼體；所述硅膠套通過所述延伸部固定連接于所述殼體，所述硅膠本體套設(shè)于所述電子元件且緊配合于所述限位部。

本實(shí)用新型實(shí)施例相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，硅膠套包括延伸部，延伸部用于與殼體固定連接；即，通過延伸部使得硅膠套可靠固定于殼體，避免了由于殼體與硅膠套在生產(chǎn)時(shí)尺寸公差等因素，可能導(dǎo)致的電子設(shè)備在運(yùn)輸過程中硅膠套松脫或定位偏移等現(xiàn)象，為其他電子元件的裝配與電子設(shè)備的運(yùn)輸帶來了方便。

另外，延伸部具有第一定位部，所述殼體具有第二定位部；所述延伸部與所述殼體通過所述第一定位部與所述第二定位部固定連接；本實(shí)施例中，提供了延伸部與殼體固定連接的一種結(jié)構(gòu)形式。

另外，第一定位部與所述第二定位部的其中一個(gè)為熱熔定位孔，另一個(gè)為熱熔柱；本實(shí)施例中，提供了第一定位部以及第二定位部的一種結(jié)構(gòu)形式。

另外，第一定位部與所述第二定位部為T型配合結(jié)構(gòu)；本實(shí)施例中，提供了第一定位部以及第二定位部的另外一種結(jié)構(gòu)形式。

另外，第一定位部與所述第二定位部為燕尾槽型配合結(jié)構(gòu)；本實(shí)施例中，提供了第一定位部以及第二定位部的又一種結(jié)構(gòu)形式。

另外，電子元件為距離傳感器；本實(shí)施例中，提供了電子元件的一種類型。

另外，電子設(shè)備為手機(jī)；所述殼體為前殼。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是背景技術(shù)中的硅膠套的示意圖；

圖2是根據(jù)第一實(shí)施方式的硅膠套的示意圖；

圖3是根據(jù)第一實(shí)施方式的硅膠套的剖面示意圖；

圖4是根據(jù)第二實(shí)施方式的硅膠套的剖面示意圖；

圖5是根據(jù)第四實(shí)施方式的硅膠套的示意圖；

圖6是根據(jù)第五實(shí)施方式的電子設(shè)備的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種硅膠套，應(yīng)用于包括殼體與電子元件的電子設(shè)備。如圖2所示，硅膠套包括：硅膠套本體11與延伸部12。

本實(shí)施方式中，延伸部12由硅膠套本體11的外表面延伸出來；硅膠套本體11用于套設(shè)在電子元件2上且與殼體3緊配合；延伸部12用于與殼體3固定連接。

較佳的，本實(shí)施例中，延伸部12具有第一定位部121，殼體3具有第二定位部31。延伸部12與殼體3通過第一定位部121與第二定位部31固定連接。

本實(shí)施方式中，第一定位部121與第二定位部31的其中一個(gè)為熱熔定位孔，另一個(gè)為熱熔柱；如圖2、3所示，第一定位部121為熱熔定位孔，第二定位部3為熱熔柱；然實(shí)際中不限于此，第一定位部121與第二定位部31還可以為其他配合結(jié)構(gòu)。

需要說明的是，如圖2所示，延伸部12的數(shù)目為一個(gè)，當(dāng)硅膠套安裝于殼體3上時(shí)，可以起到防呆作用。然這里只是示例性說明，本實(shí)施方式對(duì)延伸部12的數(shù)目不作任何限制。

本實(shí)用新型實(shí)施例相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，硅膠套包括延伸部，延伸部用于與殼體固定連接；即，通過延伸部使得硅膠套可靠固定于殼體，避免了由于殼體與硅膠套在生產(chǎn)時(shí)尺寸公差等因素，可能導(dǎo)致電子設(shè)備在運(yùn)輸過程中硅膠套松脫或定位偏移等現(xiàn)象，為其他電子元件的裝配與電子設(shè)備的運(yùn)輸帶來了方便。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種硅膠套。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實(shí)施方式中，第一定位部與第二定位部的其中一個(gè)為熱熔定位孔，另一個(gè)為熱熔柱。而在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，如圖4所示，第一定位部121與所述第二定位部為T型配合結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型實(shí)施例相對(duì)于第一實(shí)施方式而言，提供了第一定位部以及第二定位部的另外一種結(jié)構(gòu)形式。

本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種硅膠套。第三實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實(shí)施方式中，第一定位部與第二定位部的其中一個(gè)為熱熔定位孔，另一個(gè)為熱熔柱。而在本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中，第一定位部與第二定位部為燕尾槽型配合結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型實(shí)施例相對(duì)于第一實(shí)施方式而言，提供了第一定位部以及第二定位部的又一種結(jié)構(gòu)形式。

本實(shí)用新型的第四實(shí)施方式涉及一種硅膠套。第四實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上作出改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于：在本實(shí)用新型第四實(shí)施方式中，如圖5所示，延伸部的數(shù)目為兩個(gè)。

本實(shí)施方式中，硅膠套本體的外表面延伸出兩個(gè)延伸部，較佳的，兩個(gè)延伸部處于相對(duì)位置，使得硅膠套本體與殼體固定的更加可靠。

于實(shí)際上，本實(shí)施例也可以為在第二或第三實(shí)施方式的基礎(chǔ)上改進(jìn)的實(shí)施方式。

本實(shí)用新型實(shí)施例相對(duì)于第一、第二或第三實(shí)施方式而言，延伸部的數(shù)目為兩個(gè)，使的硅膠套與殼體固定的更加可靠，定位更加準(zhǔn)確。

本實(shí)用新型第五實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，例如為手機(jī)，如圖6所示，電子設(shè)備包括：電子元件2、殼體3、電路板4以及第一至第四實(shí)施方式中任意一實(shí)施方式中的硅膠套。

本實(shí)施方式中，電子元件2安裝在電路板4上；殼體3具有限位部，電路板4安裝于殼體3；硅膠套通過延伸部12固定連接于殼體3，硅膠本體11套設(shè)于電子元件2且緊配合于限位部。

本實(shí)施方式中，電子元件2為距離傳感器，然實(shí)際中不限于此，例如電子元件還可以為麥克風(fēng)、攝像頭等。

于實(shí)際上，電子設(shè)備還包括觸摸屏5。觸摸屏5安裝于殼體3。

本實(shí)施方式中，當(dāng)電子設(shè)備為手機(jī)時(shí)，殼體3為前殼。

本實(shí)用新型實(shí)施例相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，應(yīng)用了本實(shí)用新型提供的硅膠套，為其他電子元件的裝配與電子設(shè)備的運(yùn)輸提供了方便，節(jié)省了重新裝配的人工勞動(dòng)。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。