本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種殼體、指紋模組和移動終端。

背景技術：

目前許多手機殼體的內(nèi)側均貼設有指紋芯片，指紋芯片透過手機殼體采集用戶指紋信息。通常情況下，指紋芯片采集指紋信號的穿透力有限，需要對手機殼體相對指紋芯片處設置凹槽，以減小手機殼體相對指紋芯片處的厚度，方便指紋芯片采集指紋信息。然而手機殼體設置凹槽的結構容易對手機殼體形成應力損傷，即容易導致手機殼體的良率降低。目前沒有一種可以保證指紋芯片采集指紋信息，又可以提高生產(chǎn)良率的手機殼體。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種即保證指紋芯片采集指紋信息又提高生產(chǎn)良率的殼體、指紋模組和移動終端。

本實用新型提供一種殼體，其中，所述殼體包括上下層疊并相互貼合的外側蓋板和內(nèi)側蓋板；所述外側蓋板朝向用戶，所述外側蓋板或所述內(nèi)側蓋板設有通孔；所述內(nèi)側蓋板在與所述外側蓋板的通孔相對處用以貼合指紋芯片；或者所述內(nèi)側蓋板的通孔用以供指紋芯片經(jīng)過，以使所述指紋芯片貼合于所述外側蓋板。

本實用新型還提供一種指紋模組，其中，所述指紋模組包括所述殼體，所述指紋模組還包括指紋芯片，所述指紋芯片貼合于所述內(nèi)側蓋板相對所述外側蓋板的通孔處，或者經(jīng)過所述內(nèi)側蓋板的通孔貼合于所述外側蓋板。

本實用新型還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括所述指紋模組。

本實用新型提供的殼體、指紋模組和移動終端，通過所述殼體包括相互層疊的外側蓋板和內(nèi)側蓋板，而所述外側蓋板或所述內(nèi)側蓋板設有通孔，進而保證了所述殼體在所述通孔處減小了指紋芯片與用戶指紋的距離，方便指紋芯片采集指紋信息。并且，該通孔僅僅對所述外側蓋板或所述內(nèi)側蓋板存在應力損傷，而所述殼體可以利用沒有設置通孔的內(nèi)側蓋板或沒有設置通孔的外側蓋板得到應力補強，進而使得所述殼體的生產(chǎn)良率提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型提供的第一實施例的殼體的局部截面示意圖；

圖2是本實用新型提供的第二實施例的殼體的局部截面示意圖；

圖3是本實用新型提供的第一實施例的殼體的另一截面示意圖；

圖4是圖3的殼體的立體分解示意圖；

圖5是本實用新型提供的第二實施例的殼體的另一截面示意圖；

圖6是圖5的殼體的立體分解示意圖；

圖7是本實用新型提供的第三實施例的殼體的截面示意圖；

圖8是本實用新型提供的第一實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖9是本實用新型提供的第二實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖10是本實用新型提供的移動終端的局部截面示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1和圖2，本實用新型提供一種殼體100，所述殼體100包括上下層疊并相互貼合的外側蓋板10和內(nèi)側蓋板20。所述外側蓋板10朝向用戶，所述外側蓋板10或所述內(nèi)側蓋板20設有通孔30；所述內(nèi)側蓋板20在與所述外側蓋板10的通孔相對處用以貼合指紋芯片40；或者所述內(nèi)側蓋板20的通孔用以供指紋芯片40經(jīng)過，以使所述指紋芯片40貼合于外側蓋板10?？梢岳斫獾氖?，所述殼體100對所述指紋芯片40進行遮蓋，并且所述殼體100和所述指紋芯片40可以應用于移動終端中，以使用戶經(jīng)所述殼體100向所述指紋芯片40輸入指紋芯片，進而利用指紋信息對該移動終端進行操控。該移動終端可以是手機、平板電腦或筆記本電腦等。

通過所述殼體100包括相互層疊的外側蓋板10和內(nèi)側蓋板20，而所述外側蓋板10或所述內(nèi)側蓋板20設有通孔30，進而保證了所述殼體100在所述通孔30處方便減小了指紋芯片40與用戶指紋的距離，方便所述指紋芯片40采集指紋信息。并且，該通孔30僅僅對所述外側蓋板10或所述內(nèi)側蓋板20存在應力損傷，而所述殼體100可以利用沒有設置通孔30的內(nèi)側蓋板20或沒有設置通孔30的外側蓋板10得到應力補強，進而使得所述殼體100的生產(chǎn)良率提高。

所述殼體100可以是手機前蓋，也可以是手機背殼，還可以是手機側框。所述外側蓋板10和所述內(nèi)側蓋板20可以采用相同材質，也可以采用不同材質。作為一種實施方式，所述外側蓋板10可以采用玻璃材質，從而使得所述殼體100的外觀面光滑，并且使得所述殼體100外層結構具有耐磨、防水、防塵等性能。所述內(nèi)側蓋板20可以采用有機玻璃材質，從而使得所述內(nèi)側蓋板20方便加工，以減少所述殼體100的生產(chǎn)成本。為了提高所述外側蓋板10與所述內(nèi)側蓋板20的貼合力，所述外側蓋板10貼合所述內(nèi)側蓋板20的表面平整設置，而所述內(nèi)側蓋板20朝向所述外側蓋板10的表面也是平整設置。所述外側蓋板10與所述內(nèi)側蓋板20相背的表面作為所述殼體100的外觀面，可以是光滑曲面，也可以是光滑平整面，還可以是散光面。所述外側蓋板10與所述內(nèi)側蓋板20通過光學粘膠10a相貼合。

所述通孔30可以經(jīng)線切割工藝或者是經(jīng)注塑工藝成型于所述外側蓋板10或所述內(nèi)側蓋板20上。所述通孔30可以是“橢圓形”通孔，也可以是圓形通孔，還可以是矩形通孔。所述通孔30貫穿所述外側蓋板10或者所述內(nèi)側蓋板20，從而使得所述外側蓋板10或所述內(nèi)側蓋板20方便加工，并且減少對所述外側蓋板10或所述內(nèi)側蓋板20的表面損傷，以保證所述殼體100的外觀性能。所述通孔30的口徑允許用戶手指01經(jīng)過或者允許指紋芯片經(jīng)過。

提供第一實施例，所述通孔30開設于所述外側蓋板10。為了增加所述殼體100的強度，所述外側蓋板10采用硬度較高的鋁硅鋼化玻璃。因此，通過對一塊完整的鋁硅鋼化玻璃進行線切割出所述通孔30，從而可以獲得所述外側蓋板10。通過在所述外側蓋板10上開設所述通孔30，從而用戶可以經(jīng)所述通孔30接觸所述內(nèi)側蓋板20，以使用戶的指紋抵觸于所述內(nèi)側蓋板20上，從而所述指紋芯片40經(jīng)所述內(nèi)側蓋板20采集用戶抵觸于所述內(nèi)側蓋板20上的指紋。利用所述通孔30設置于所述外側蓋板10上，還可以為用戶指示所述指紋芯片40的位置，方便用戶指紋定位為了方便所述指紋芯片40可以透過所述內(nèi)側蓋板20采集指紋信息，從而所述內(nèi)側蓋板20厚度較薄。而通過所述外側蓋板10層疊于所述內(nèi)側蓋板20上，從而使得所述殼體100在所述通孔30之外的區(qū)域厚度增加，從而增強所述殼體100整體強度。所述外側蓋板10的厚度可以大于所述內(nèi)側蓋板20的厚度，以對所述內(nèi)側蓋板20進行補強。為了方便用戶手指01經(jīng)過所述通孔30抵觸于所述內(nèi)側蓋板20，在所述通孔30遠離所述內(nèi)側蓋板20的開口端設置倒角31，該倒角31可以是圓弧倒角也可以是傾斜倒角，從而反防止所述通孔30的內(nèi)側壁與所述外側蓋板10的外表面的夾角刮傷用戶手指01。當然，在其他實施方式中，所述外側蓋板10的厚度可以小于所述內(nèi)側蓋板20的厚度。

提供第二實施例，所述通孔30開設于所述內(nèi)側蓋板20。所述內(nèi)側蓋板20采用塑膠材質，從而所述通孔30可以采用注塑工藝成型。所述外側蓋板10由完整的鋁硅鋼化玻璃制成。所述外側蓋板10對所述通孔30進行遮蓋。所述指紋芯片40經(jīng)過所述通孔30貼合于所述外側蓋板10，而用戶的指紋抵觸于所述外側蓋板10相對所述通孔30處。所述指紋芯片40經(jīng)所述外側蓋板10采集用戶指紋，從而所述外側蓋板10的厚度較薄。通過所述內(nèi)側蓋板20層疊于所述外側蓋板10，從而使得所述殼體100在所述通孔30之外的區(qū)域厚度增加，從而增強所述殼體100整體強度。所述內(nèi)側蓋板20的厚度可以大于所述外側蓋板10的厚度，以對所述外側蓋板10進行補強。為了方便向所述通孔30內(nèi)安裝所述指紋芯片40并貼合于所述外側蓋板10，在所述通孔30遠離所述外側蓋板10的開口端設置倒角32，該倒角32可以是圓弧倒角也可以是傾斜倒角，從而反防止所述通孔30的內(nèi)側壁與所述內(nèi)側蓋板20的外表面的夾角刮傷所述指紋芯片40。當然，在其他實施方式中，所述內(nèi)側蓋板20的厚度也可以小于所述外側蓋板10的厚度。

進一步地，所述內(nèi)側蓋板20在與所述外側蓋板10的通孔30相對處的厚度小于或等于0.4mm，或者所述外側蓋板10在與所述內(nèi)側蓋板20的通孔30相對處的厚度小于或等于0.4mm。

在第一實施例中，所述內(nèi)側蓋板20為平整板件。所述內(nèi)側蓋板20在相對所述通孔30處的厚度與相對所述通孔30之外處的厚度相同。即所述內(nèi)側蓋板20的整體厚度小于或等于0.4mm。從而用戶經(jīng)過所述通孔30抵觸于所述內(nèi)側蓋板20的指紋距離所述指紋芯片40小于或等于0.4mm。從而使得目前大多數(shù)所述指紋芯片40均可以透過所述內(nèi)側蓋板20采集用戶指紋。作為一種較優(yōu)實施方式，所述內(nèi)側蓋板20的整體厚度為0.3mm。一方面減少所述指紋芯片40采集指紋信號的穿透距離，以提高指紋采集性能；另一方面，使得所述殼體100的整體厚度不會增加，從而提高用戶體驗。

在第二實施例中，所述外側蓋板10位平整板件。所述外側蓋板10在相對所述通孔30處的厚度與相對所述通孔30之外處的厚度相同。即所述外側蓋板10的整體厚度小于或等于0.4mm。從而用戶經(jīng)抵觸于所述外側蓋板10的指紋距離所述指紋芯片40小于或等于0.4mm。從而使得目前大多數(shù)所述指紋芯片40均可以透過所述外側蓋板10采集用戶指紋。作為一種較優(yōu)實施方式，所述外側蓋板10的整體厚度為0.3mm。一方面減少所述指紋芯片40采集指紋信號的穿透距離，以提高指紋采集性能；另一方面，使得所述殼體100的整體厚度不會增加，從而提高用戶體驗。

進一步地，所述殼體100的厚度大于或等于0.5mm。

本實施方式中，所述殼體100的厚度等于所述外側蓋板10的厚度加上所述內(nèi)側蓋板20的厚度，以及加上所述外側蓋板10與所述內(nèi)側蓋板20之間間隙的厚度，由于所述外側蓋板10與所述內(nèi)側蓋板20之間間隙的厚度較小，可以忽略不計。從而所述殼體100的厚度可以是看作所述外側蓋板10的厚度加上所述內(nèi)側蓋板20的厚度。在第一實施例中，由于所述內(nèi)側蓋板20的厚度小于或等于0.4mm，從而所述外側蓋板10的厚度大于或等于0.1mm。在第二實施例中，由于所述外側蓋板10的厚度小于或等于0.4mm，從而所述內(nèi)側蓋板20的厚度大于或等于0.1mm。

進一步地，請參閱3至圖6，所述外側蓋板10具有朝向用戶的外表面11，所述外表面11具有顯示區(qū)域111和非顯示區(qū)域112，所述顯示區(qū)域111用以透過顯示屏的顯示畫面，所述通孔30開設于所述外側蓋板10的非顯示區(qū)域111，或者開設于所述內(nèi)側蓋板20與所述非顯示區(qū)域111相對處。

本實施方式中，所述殼體100為手機顯示屏蓋板。所述外側蓋板10和所述內(nèi)側蓋板20均采用透光材質。在第一實施例和第二實施例中，所述外側蓋板10的長寬尺寸和所述內(nèi)側蓋板20的長寬尺寸相同。即所述外側蓋板10和所述內(nèi)側蓋板20完全重合。所述內(nèi)側蓋板20在所述外側蓋板10的顯示區(qū)域111和非顯示區(qū)域112均與所述外側蓋板10相層疊。從而使得所述外側蓋板10和所述內(nèi)側蓋板20方便加工，減少生產(chǎn)成本。所述非顯示區(qū)域111位于所述顯示區(qū)域112的下方，從而方便用戶手指01靠近所述指紋芯片40。

具體的，在第一實施例中，請一并參閱圖3和圖4，所述外側蓋板10還包括與所述外表面11相對設置的第一貼合面12。所述第一貼合面12為平整面。所述第一貼合面12貼合于所述內(nèi)側蓋板20。所述通孔30由所述外表面11的非顯示區(qū)域111延伸至所述第一貼合面12。所述內(nèi)側蓋板20包括貼合所述第一貼合面12的第二貼合面21，和相對所述第二貼面21的內(nèi)表面22。所述第二貼合面21與所述第一貼合面12之間通過光學粘膠10a相粘接，從而一方面保證了所述外側蓋板10與所述內(nèi)側蓋板20的穩(wěn)固性，另一方面還保證了所述外側蓋板10與所述外側蓋板20之間的透光性。所述光學粘膠10a相對所述通孔30設置鏤空10b，從而方便用戶接觸所述內(nèi)側蓋板20。所述第二貼合面21為平整面。所述內(nèi)表面22相對所述通孔30處貼合所述指紋芯片40。當用戶的手指經(jīng)過所述通孔30后，抵觸于所述第二貼合面21與所述指紋芯片40相對，所述指紋芯片40經(jīng)過所述內(nèi)側蓋板20獲得用戶指紋信息。

在第二實施例中，請一并參閱圖5和圖6，所述通孔30開設于所述第二貼合面21相對所述非顯示區(qū)111處，并且由所述第二貼合面21延伸至所述內(nèi)表面22。所述指紋芯片40經(jīng)過所述通孔30貼合于所述外側蓋板10的第一貼合面12。用戶的手指抵觸于所述外表面11與所述通孔30相對處，從而所述指紋芯片40經(jīng)過所述外側蓋板10獲取用戶指紋信息。

提供三實施例，與第一實施例大致相同，請參閱圖7，不同的是，所述外側蓋板10與所述內(nèi)側蓋板20部分層疊。所述內(nèi)側蓋板20在所述外側蓋板10的外表面11正投影區(qū)域與所述非顯示區(qū)111相重合。具體的，所述外側蓋板10在與所述外表面11相背一側設置于所述非顯示區(qū)111相對的凹槽13，所述內(nèi)側蓋板20在所述凹槽13處與所述外側蓋板10相層疊。所述通孔30由所述外表面11延伸至所述凹槽13，與所述凹槽13相貫通。所述凹槽13的深度等于所述內(nèi)側蓋板20的厚度。所述第一貼合面21設置于所述凹槽13的底部，與所述非顯示區(qū)111相對。所述外側蓋板20還包括與所述顯示區(qū)112相對的顯示屏貼合面14。所述顯示屏貼合面14用以貼合所述顯示屏。所述顯示屏貼合面14與所述內(nèi)側蓋板20的內(nèi)表面22相平齊。利用所述外側蓋板10設置與所述非顯示區(qū)111相對的凹槽13，從而使得所述內(nèi)側蓋板20僅僅在與所述非顯示區(qū)111相對的位置層疊于所述外側蓋板20，進而避免所述殼體100在所述顯示區(qū)112的位置出現(xiàn)分層結構，進而避免了分層結構影響所述顯示屏的透光性能，即提高所述殼體100在所述顯示區(qū)112的顯示性能，同時保證了所述殼體100的整體強度。當然，在其他實施方式中，所述內(nèi)側蓋板20的厚度也可以大于所述凹槽13的深度，所述內(nèi)表現(xiàn)22也可以相對所述顯示屏貼合面14凸出。

進一步地，請參閱3至圖6，所述殼體100還包括油墨層50，所述油墨層50層疊于所述外層蓋板10與所述外表面11相背一側，并在所述外表面11的正投影區(qū)域與所述非顯示區(qū)111相重合。

在第一實施例中，所述油墨層50層疊于所述內(nèi)側蓋板20與所述外側蓋板10相背一側，所述油墨層50在所述外側蓋板10的正投影區(qū)域覆蓋所述外側蓋板10的通孔30。具體的，所述油墨層50經(jīng)過絲網(wǎng)印刷工藝印刷于所述內(nèi)側蓋板20的內(nèi)表面22上。當然，在其他實施方式中，還可以在所述外側蓋板10的第一貼合面12增加印刷一層油墨層。

在第二實施例中，所述油墨層50層疊于所述外側蓋板10和所述內(nèi)側蓋板20之間，所述油墨層50遮蓋所述內(nèi)側蓋板20的通孔30。具體的，所述油墨層50經(jīng)過絲網(wǎng)印刷工藝印刷于所述外側蓋板10的第一貼合面12上，所述內(nèi)側蓋板20通過粘接于所述油墨層50，與所述外側蓋板10相結合。當然，在其他實施方式中，還可以在所述內(nèi)側蓋板20的第二貼合面22增加印刷一層油墨層。

請參閱8和圖9，本實用新型還提供一種指紋模組200，所述指紋模組200包括所述殼體100，所述指紋模組200還包括指紋芯片40，所述指紋芯片40貼合于所述內(nèi)側蓋板10相對所述外側蓋板20的通孔30處，或者經(jīng)過所述內(nèi)側蓋板20的通孔30貼合于所述外側蓋板10。

在第一實施例中，所述指紋芯片40貼合于所述內(nèi)側蓋板10的內(nèi)表面22與所述通孔30相對處。所述指紋模組200還包括與所述指紋芯片40焊接的基板60和電連接所述基板60的電路板70。所述電路板70為柔性電路板。當然，在其他實施方式中，所述電路板70還可以是印刷電路板。

在第二實施例中，與所述第一實施例大致相同，不同的是，所述指紋芯片40經(jīng)過所述通孔30貼合于所述外側蓋板10的第一貼合面12。

請參閱圖10，本實用新型還提供一種移動終端300，所述移動終端300包括所述指紋模組200，所述移動終端300還包括終端本體301和固定于所述終端本體301的主板302。所述殼體100與所述終端本體301相蓋合，所述指紋芯片40經(jīng)所述電路板70電連接所述主板302。所述指紋芯片40經(jīng)所述內(nèi)側蓋板20或經(jīng)所述外側蓋板10接收用戶指紋信息，并傳遞至主板302，主板302根據(jù)用戶指紋信息控制移動終端300運行。所述移動終端300可為手機、電腦、平板、掌上游戲機或媒體播放器等智能移動終端。

本實用新型提供的殼體、指紋模組和移動終端，通過所述殼體包括相互層疊的外側蓋板和內(nèi)側蓋板，而所述外側蓋板或所述內(nèi)側蓋板設有通孔，進而保證了所述殼體在所述通孔處減小了指紋芯片與用戶指紋的距離，方便指紋芯片采集指紋信息。并且，該通孔僅僅對所述外側蓋板或所述內(nèi)側蓋板存在應力損傷，而所述殼體可以利用沒有設置通孔的內(nèi)側蓋板或沒有設置通孔的外側蓋板得到應力補強，進而使得所述殼體的生產(chǎn)良率提高。

以上所述的實施方式，并不構成對該技術方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護范圍之內(nèi)。