本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光收發(fā)一體模塊。

背景技術(shù)：

隨著人們對(duì)信息需求成幾何倍數(shù)的增長(zhǎng)，對(duì)信息的傳輸速率要求也越來(lái)越高，普通速率的光通信已經(jīng)不能滿足要求。然而，在超高速率的光通信中，光纖傳輸過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生很大損耗，同時(shí)引入串?dāng)_和噪聲，使信號(hào)質(zhì)量惡化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種光收發(fā)一體模塊，在超高速光通信中保證信號(hào)的信噪比。本實(shí)用新型是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

一種光收發(fā)一體模塊，包括第一CDR芯片、第二CDR芯片、微控制器、光接收次模塊、光發(fā)射次模塊、激光器驅(qū)動(dòng)模塊、直流偏置電流供電電路、存儲(chǔ)器、溫度傳感器和XFI接口模塊；所述第一CDR芯片內(nèi)集成有限幅放大器，所述第二CDR芯片內(nèi)集成有均衡器；

所述光接收次模塊輸出的電信號(hào)經(jīng)所述第一CDR芯片放大和時(shí)鐘恢復(fù)后，發(fā)送到所述XFI接口；

所述XFI接口輸出的串行數(shù)據(jù)信號(hào)通過(guò)第二CDR芯片進(jìn)行時(shí)鐘恢復(fù)和均衡調(diào)節(jié)后，發(fā)送到所述激光器驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行調(diào)制，所述激光器驅(qū)動(dòng)模塊通過(guò)調(diào)制后的信號(hào)驅(qū)動(dòng)所述光發(fā)射次模塊輸出光信號(hào)；

所述微控制器分別連接所述第一CDR芯片、第二CDR芯片、存儲(chǔ)器、溫度傳感器、XFI接口和激光器驅(qū)動(dòng)模塊；

所述直流偏置電流供電電路與所述激光器驅(qū)動(dòng)模塊連接，用于為所述光發(fā)射次模塊中的激光器提供偏置電流。

進(jìn)一步地，所述光接收次模塊包括光電二極管和與所述光電二極管連接的跨阻放大器；所述跨阻放大器的輸出端與所述第一CDR芯片連接。

進(jìn)一步地，所述激光器驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)集成有用于控制所述偏置電流的自動(dòng)功率控制電路。

進(jìn)一步地，所述溫度傳感器包括熱敏電阻和與所述熱敏電阻連接的模數(shù)轉(zhuǎn)換器；所述溫度傳感器通過(guò)所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器與所述微控制器連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型在光接收次模塊中設(shè)置集成有限幅放大器的第一CDR芯片，在光發(fā)射次模塊中設(shè)置集成有均衡器的第二CDR芯片。通過(guò)第一CDR芯片對(duì)光接收次模塊輸出的電信號(hào)進(jìn)行限幅放大和時(shí)鐘恢復(fù)，通過(guò)第二CDR芯片對(duì)XFI接口輸出的串行數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行時(shí)鐘恢復(fù)和均衡調(diào)節(jié)。第一CDR芯片和第二CDR芯片可通過(guò)系統(tǒng)或自身的時(shí)鐘信號(hào)對(duì)輸入的帶有噪聲的信號(hào)進(jìn)行整形和同步，改善輸出信號(hào)的信噪比，從而大幅改善超高速光通信中的信號(hào)質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1：本實(shí)用新型實(shí)施例提供的光收發(fā)一體模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來(lái)布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是僅僅表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接連接，也可以通過(guò)中間媒介間接連接，也可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。應(yīng)注意到：在本發(fā)明的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

如圖1所示，本發(fā)明提供的光收發(fā)一體模塊包括第一CDR芯片1、第二CDR芯片7、微控制器4、光接收次模塊3、光發(fā)射次模塊9、激光器驅(qū)動(dòng)模塊8、直流偏置電流供電電路5、存儲(chǔ)器2、溫度傳感器6和XFI接口10模塊。

處理器可能是一種集成電路芯片，具有信號(hào)的處理能力。上述的處理器可以是通用處理器，包括中央處理器(Central Processing Unit，簡(jiǎn)稱CPU)、網(wǎng)絡(luò)處理器(Network Processor，簡(jiǎn)稱NP)等，還可以是數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)成可編程門陣列(FPGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件?？梢詫?shí)現(xiàn)或者執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例中的公開的各方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。

存儲(chǔ)器2可用于存儲(chǔ)相關(guān)檢測(cè)及控制數(shù)據(jù)等。存儲(chǔ)器2可以是，但不限于，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory，RAM)，只讀存儲(chǔ)器(Read Only Memory，ROM)，可編程只讀存儲(chǔ)器2(Programmable Read-Only Memory，PROM)，可擦除只讀存儲(chǔ)器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)，電可擦除只讀存儲(chǔ)器(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)等。

第一CDR芯片1內(nèi)集成有限幅放大器，第二CDR芯片7內(nèi)集成有均衡器。第一CDR芯片1和第二CDR芯片7可通過(guò)系統(tǒng)或自身的時(shí)鐘信號(hào)對(duì)輸入的帶有噪聲的信號(hào)進(jìn)行整形和同步，改善輸出的信號(hào)的信噪比。

光接收次模塊3輸出的電信號(hào)經(jīng)第一CDR芯片1放大和時(shí)鐘恢復(fù)后，發(fā)送到XFI接口10。XFP是10G可插拔光收發(fā)一體模塊的一種主要標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。光收發(fā)一體模塊可通過(guò)XFI接口10連接ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特殊應(yīng)用集成電路)芯片，ASIC芯片可通過(guò)XFI接口10接收光接收次模塊3輸出的電信號(hào)。本實(shí)施例中，ASIC芯片為專門應(yīng)用于光通信中的集成電路。

XFI接口10可通過(guò)ASIC芯片接收串行數(shù)據(jù)，然后將接收到的串行數(shù)據(jù)輸出。輸出的串行數(shù)據(jù)信號(hào)通過(guò)第二CDR芯片7進(jìn)行時(shí)鐘恢復(fù)和均衡調(diào)節(jié)后，發(fā)送到激光器驅(qū)動(dòng)模塊8進(jìn)行調(diào)制，激光器驅(qū)動(dòng)模塊8通過(guò)調(diào)制后的信號(hào)驅(qū)動(dòng)光發(fā)射次模塊9輸出光信號(hào)。

微控制器4分別連接第一CDR芯片1、第二CDR芯片7、存儲(chǔ)器2、溫度傳感器6、XFI接口10和激光器驅(qū)動(dòng)模塊8。

溫度傳感器6可用于監(jiān)測(cè)模塊中的溫度。溫度傳感器6包括熱敏電阻和與熱敏電阻連接的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，溫度傳感器6通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器與微控制器4連接。

直流偏置電流供電電路5與激光器驅(qū)動(dòng)模塊8連接，用于為光發(fā)射次模塊9中的激光器提供偏置電流。激光器驅(qū)動(dòng)模塊8內(nèi)集成有用于控制該偏置電流的自動(dòng)功率控制電路。

光接收次模塊3包括光電二極管和與光電二極管連接的跨阻放大器，跨阻放大器的輸出端與第一CDR芯片1連接。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：上述各實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。