本實(shí)用新型涉及網(wǎng)卡模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型網(wǎng)卡模塊。

背景技術(shù)：

網(wǎng)卡是工作在鏈路層的網(wǎng)絡(luò)組件，是局域網(wǎng)中連接計(jì)算機(jī)和傳輸介質(zhì)的接口，不僅能實(shí)現(xiàn)與局域網(wǎng)傳輸介質(zhì)之間的物理連接和電信號(hào)匹配，還涉及幀的發(fā)送與接收、幀的封裝與拆封、介質(zhì)訪問(wèn)控制、數(shù)據(jù)的編碼與解碼以及數(shù)據(jù)緩存的功能等。

在計(jì)算機(jī)需要接入網(wǎng)絡(luò)時(shí)，網(wǎng)卡模塊需要持續(xù)不斷的工作才能時(shí)計(jì)算機(jī)穩(wěn)定的接入網(wǎng)絡(luò)，所以網(wǎng)卡模塊再工作時(shí)網(wǎng)卡中的主芯片會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量如果不能有效的散發(fā)出去會(huì)影響網(wǎng)卡工作的穩(wěn)定性，計(jì)算機(jī)可能會(huì)出現(xiàn)斷網(wǎng)的情況，嚴(yán)重影響使用者的正常使用，現(xiàn)有的網(wǎng)卡模塊為了保護(hù)網(wǎng)卡電路板上的電子元件不受到外力傷害，會(huì)對(duì)電路板進(jìn)行封裝，這樣雖然保護(hù)了電路板但卻無(wú)法兼顧網(wǎng)卡模塊的散熱，散熱效果差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種新型網(wǎng)卡模塊，解決了現(xiàn)有的網(wǎng)卡模塊散熱效果差的問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種新型網(wǎng)卡模塊，包括電路板，所述電路板的一側(cè)面固定連接有安裝板的內(nèi)側(cè)面，所述安裝板上開設(shè)有安裝孔，所述安裝板的上表面設(shè)置有保護(hù)殼，所述電路板的上表面還設(shè)置有SFP光纖模塊，所述電路板的上表面還分別設(shè)置有導(dǎo)電觸片、光纖模塊插槽和主芯片，所述SFP光纖模塊和主芯片分別位于光纖模塊插槽的兩側(cè)，所述導(dǎo)電觸片位于主芯片的外側(cè)。

所述SFP光纖模塊插接在光纖模塊插槽上，所述SFP光纖模塊、光纖模塊插槽和主芯片均位于保護(hù)殼的內(nèi)部，所述SFP光纖模塊的接口端依次貫穿保護(hù)殼和安裝板至安裝板的外側(cè)，所述電路板上對(duì)應(yīng)光纖模塊插槽的位置開設(shè)有第一插孔，所述光纖模塊插槽上的引腳延伸出第一插孔錫焊在電路板的下表面，所述電路板上對(duì)應(yīng)主芯片的位置開設(shè)有第二插孔，所述主芯片上的引腳延伸出第二插孔錫焊在電路板的下表面，所述保護(hù)殼對(duì)應(yīng)主芯片的內(nèi)頂壁與主芯片的上表面之間設(shè)置有第一間隙，第一間隙內(nèi)涂裝有導(dǎo)熱層，所述保護(hù)殼的上表面對(duì)應(yīng)主芯片的位置焊接有均勻排布的散熱柱。

優(yōu)選的，所述保護(hù)殼上還開設(shè)有兩個(gè)螺絲槽，兩個(gè)所述螺絲槽分別位于主芯片的兩側(cè)，兩個(gè)所述螺絲槽的底部與電路板的上表面之間均設(shè)置有墊塊，所述電路板上對(duì)應(yīng)兩個(gè)螺絲槽的位置均開設(shè)有螺孔，所述保護(hù)殼、墊塊和電路板之間通過(guò)螺絲固定連接。

優(yōu)選的，所述安裝板呈L型狀，所述保護(hù)殼上對(duì)應(yīng)主芯片的位置呈凹陷狀，所述散熱柱呈圓柱狀。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅脂，所述保護(hù)殼為純銅殼，所述散熱柱為純銅柱。

優(yōu)選的，所述保護(hù)殼的下沿與電路板的上表面之間設(shè)置有第二間隙，第二間隙內(nèi)設(shè)置有絕緣墊，所述絕緣墊為橡膠墊。

(三)有益效果

本實(shí)用新型提供了一種新型網(wǎng)卡模塊，具備以下有益效果：

(1)、該新型網(wǎng)卡模塊，保護(hù)殼的下沿與電路板的上表面之間設(shè)置有第二間隙，第二間隙內(nèi)設(shè)置有絕緣墊，絕緣墊為橡膠墊，能夠避免保護(hù)殼和電路板上的元件直接接觸，造成網(wǎng)卡的短路損壞，保護(hù)殼上還開設(shè)有兩個(gè)螺絲槽，兩個(gè)螺絲槽分別位于主芯片的兩側(cè)，兩個(gè)螺絲槽的底部與電路板的上表面之間均設(shè)置有墊塊，電路板上對(duì)應(yīng)兩個(gè)螺絲槽的位置均開設(shè)有螺孔，保護(hù)殼、墊塊和電路板之間通過(guò)螺絲固定連接，能夠很方便的將保護(hù)殼從電路板上取下，便于對(duì)網(wǎng)卡進(jìn)行維修或者更換主芯片與保護(hù)殼之間的導(dǎo)熱層，保護(hù)殼對(duì)應(yīng)主芯片的內(nèi)頂壁與主芯片的上表面之間設(shè)置有第一間隙，第一間隙內(nèi)涂裝有導(dǎo)熱層，使保護(hù)殼內(nèi)底壁與主芯片上表面的接觸更加緊密，更有效的導(dǎo)熱，保護(hù)殼的上表面對(duì)應(yīng)主芯片的位置焊接有均勻排布的散熱柱，能夠快速的將主芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，散熱柱呈圓柱狀，多根散熱柱之間存在間隙，提高了散熱的效果，達(dá)到了在保護(hù)網(wǎng)卡電路板的同時(shí)快速散發(fā)網(wǎng)卡模塊工作時(shí)產(chǎn)生的熱量的效果，有效的避免的網(wǎng)卡因?yàn)檫^(guò)熱導(dǎo)致斷網(wǎng)的情況。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型正視圖；

圖2為本實(shí)用新型俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型剖視圖。

圖中：1電路板、2安裝板、3安裝孔、4保護(hù)殼、5SFP光纖模塊、6導(dǎo)電觸片、7光纖模塊插槽、8主芯片、9第一插孔、10第二插孔、11導(dǎo)熱層、12散熱柱、13螺絲槽、14墊塊、15螺孔、16螺絲、17絕緣墊。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種新型網(wǎng)卡模塊，包括電路板1，電路板1的一側(cè)面固定連接有安裝板2的內(nèi)側(cè)面，安裝板2呈L型狀，安裝板2上開設(shè)有安裝孔3，用于將網(wǎng)卡模塊固定在電腦主機(jī)上，安裝板2的上表面設(shè)置有保護(hù)殼4，保護(hù)殼4的下沿與電路板1的上表面之間設(shè)置有第二間隙，第二間隙內(nèi)設(shè)置有絕緣墊17，絕緣墊17為橡膠墊，避免保護(hù)殼4與電路板1上的電子元件直接接觸而導(dǎo)致網(wǎng)卡模塊出現(xiàn)短路的情況，電路板1的上表面還設(shè)置有SFP光纖模塊5，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件，用于接通外界的光纖網(wǎng)絡(luò)，電路板1的上表面還分別設(shè)置有導(dǎo)電觸片6、光纖模塊插槽7和主芯片8，SFP光纖模塊5和主芯片8分別位于光纖模塊插槽7的兩側(cè)，導(dǎo)電觸片6位于主芯片8的外側(cè)。

SFP光纖模塊5插接在光纖模塊插槽7上，SFP光纖模塊5、光纖模塊插槽7和主芯片8均位于保護(hù)殼4的內(nèi)部，SFP光纖模塊5的接口端依次貫穿保護(hù)殼4和安裝板2至安裝板2的外側(cè)，電路板1上對(duì)應(yīng)光纖模塊插槽7的位置開設(shè)有第一插孔9，光纖模塊插槽7上的引腳延伸出第一插孔9錫焊在電路板1的下表面，電路板1上對(duì)應(yīng)主芯片8的位置開設(shè)有第二插孔10，主芯片8上的引腳延伸出第二插孔10錫焊在電路板1的下表面，保護(hù)殼4對(duì)應(yīng)主芯片8的內(nèi)頂壁與主芯片8的上表面之間設(shè)置有第一間隙，第一間隙內(nèi)涂裝有導(dǎo)熱層11，保護(hù)殼4上對(duì)應(yīng)主芯片8的位置呈凹陷狀，保護(hù)殼4的上表面對(duì)應(yīng)主芯片8的位置焊接有均勻排布的散熱柱12，散熱柱12呈圓柱狀，導(dǎo)熱層11為導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定，使保護(hù)殼4內(nèi)底壁與主芯片8上表面的接觸更加緊密，更有效的導(dǎo)熱，保護(hù)殼4為純銅殼，散熱柱12為純銅柱，純銅的導(dǎo)熱性能較好，相對(duì)其他的金屬性價(jià)比高，達(dá)到了快速散發(fā)網(wǎng)卡模塊工作時(shí)產(chǎn)生的熱量的效果，有效的避免的網(wǎng)卡因?yàn)檫^(guò)熱導(dǎo)致斷網(wǎng)的情況，保護(hù)殼4上還開設(shè)有兩個(gè)螺絲槽13，兩個(gè)螺絲槽13分別位于主芯片8的兩側(cè)，兩個(gè)螺絲槽13的底部與電路板1的上表面之間均設(shè)置有墊塊14，電路板1上對(duì)應(yīng)兩個(gè)螺絲槽13的位置均開設(shè)有螺孔15，保護(hù)殼4、墊塊14和電路板1之間通過(guò)螺絲16固定連接，便于將保護(hù)殼4從電路板1上拆下，對(duì)網(wǎng)卡進(jìn)行維修或者更換導(dǎo)熱層11。

使用時(shí)，使用者將電路板1上設(shè)置有導(dǎo)電觸片6的一側(cè)插入電腦主板上的網(wǎng)卡插槽內(nèi)，通過(guò)安裝板2上的安裝孔3將網(wǎng)卡模塊固定在電腦主機(jī)上，網(wǎng)卡模塊工作的熱量通過(guò)導(dǎo)熱層11和保護(hù)殼4傳遞給散熱柱12散熱，需要對(duì)網(wǎng)卡進(jìn)行維修或者散熱效果不佳需要更換導(dǎo)熱層11時(shí)，擰下螺絲槽13內(nèi)的螺絲16，將保護(hù)殼4從電路板1上取下后即可進(jìn)行需要的操作。

綜上所述，該新型網(wǎng)卡模塊，保護(hù)殼4對(duì)應(yīng)主芯片8的內(nèi)頂壁與主芯片8的上表面之間設(shè)置有第一間隙，第一間隙內(nèi)涂裝有導(dǎo)熱層11，使保護(hù)殼4內(nèi)底壁與主芯片8上表面的接觸更加緊密，更有效的導(dǎo)熱，保護(hù)殼4的上表面對(duì)應(yīng)主芯片8的位置焊接有均勻排布的散熱柱12，能夠快速的將主芯片8產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，散熱柱12呈圓柱狀，多根散熱柱12之間存在間隙，提高了散熱的效果，達(dá)到了在保護(hù)網(wǎng)卡電路板的同時(shí)快速散發(fā)網(wǎng)卡模塊工作時(shí)產(chǎn)生的熱量的效果，有效的避免的網(wǎng)卡因?yàn)檫^(guò)熱導(dǎo)致斷網(wǎng)的情況。

并且，保護(hù)殼4上還開設(shè)有兩個(gè)螺絲槽13，兩個(gè)螺絲槽13分別位于主芯片8的兩側(cè)，兩個(gè)螺絲槽13的底部與電路板1的上表面之間均設(shè)置有墊塊14，電路板1上對(duì)應(yīng)兩個(gè)螺絲槽13的位置均開設(shè)有螺孔15，保護(hù)殼4、墊塊14和電路板1之間通過(guò)螺絲16固定連接，便于將保護(hù)殼4從電路板1上拆下，對(duì)網(wǎng)卡進(jìn)行維修或者更換導(dǎo)熱層11。

需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下。由語(yǔ)句“包括一個(gè)......限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素”。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。