本申請涉及移動終端生產技術領域，尤其涉及一種散熱組件及移動終端。

背景技術：

隨著移動終端如手機的不斷智能化，其性能持續(xù)增強，而體積相對縮小，手機內的熱流密度就急劇上升，造成手機發(fā)熱嚴重，直接影響用戶的體驗，常規(guī)的散熱方式已無法滿足客戶的需求。為此，本申請?zhí)岢鲆环N新的散熱方式。

技術實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N散熱組件及移動終端，能夠解決上述問題。

本申請的第一方面提供了一種散熱組件，包括殼體和風扇，所述殼體形成容納腔，所述容納腔包括高溫區(qū)與低溫區(qū)，所述高溫區(qū)與所述低溫區(qū)之間形成氣體流通路徑，所述風扇設置于所述氣體流通路徑上。

優(yōu)選地，所述風扇設有多個。

優(yōu)選地，所述高溫區(qū)與所述低溫區(qū)設有分界區(qū)，所述風扇設置于所述分界區(qū)。

優(yōu)選地，各所述風扇沿垂直于所述高溫區(qū)指向所述低溫區(qū)的方向排列。

優(yōu)選地，至少兩個所述風扇在所述高溫區(qū)指向所述低溫區(qū)的方向上位置相錯。

優(yōu)選地，所述風扇通過所述氣體流通路徑上的氣體壓力差驅動。

優(yōu)選地，所述殼體上設有耳機孔、出音孔和USB插孔，所述耳機孔、所述出音孔和所述USB插孔中的至少一者位于所述高溫區(qū)。

優(yōu)選地，所述風扇的厚度不大于8毫米。

優(yōu)選地，所述風扇轉動安裝于所述殼體。

本申請的第二方面提供一種移動終端，包括如上任一項所述的散熱組件。

本申請?zhí)峁┑募夹g方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的散熱組件，通過在高溫區(qū)與低溫區(qū)形成的氣體流通路徑上設置風扇，通過風扇轉動使高溫區(qū)的熱空氣與低溫區(qū)的冷空氣的對流加快，進而起到均衡殼體熱量的作用，提高客戶的體驗感。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為本申請所提供的散熱組件一種具體實施例的結構示意圖；

圖2為本申請所提供的移動終端一種具體實施例的爆炸視圖。

附圖標記：

10-殼體；

11-高溫區(qū)；

12-低溫區(qū)；

20-風扇；

30-電路板組件；

40-電池；

50-屏幕；

60-電池蓋。

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結合附圖對本申請做進一步的詳細描述。

本申請?zhí)峁┮环N移動終端，如手機，參見圖2，移動終端包括散熱組件、屏幕50和電池蓋60，散熱組件包括殼體10、電路板組件30、電池40，殼體10形成容納腔，電池蓋60與殼體10扣合，電路板組件30與電池40通常沿移動終端的長度方向分布，屏幕50位于殼體10遠離電池蓋60的一側。通常，電路板組件30上設置有中央處理器、功率放大器、電源管理系統(tǒng)、充電晶體、充電芯片等，由于該部分器件屬于高發(fā)熱器件，因此在這一區(qū)域形成高溫區(qū)11，相較于電路板組件30，電池40所在的區(qū)域形成低溫區(qū)12。

如圖1-2所示，散熱組件還包括風扇20，殼體10形成容納腔，容納腔包括高溫區(qū)11與低溫區(qū)12，高溫區(qū)11與低溫區(qū)12之間形成氣體流通路徑，圖1中的箭頭為氣體流通的方向，風扇20設置于氣體流通路徑上。

上述實施例的散熱組件，根據(jù)熱傳遞原理與流體力學知識，在有溫度差的地方就有熱量傳遞，有熱量傳遞的地方(真空除外)就有空氣壓力與氣流流動壓強，因此，在高溫區(qū)11與低溫區(qū)12形成氣體流通路徑，在氣體流通路徑上設置風扇20，通過風扇20的轉動使高溫區(qū)11的熱空氣與低溫區(qū)12的冷空氣的對流加快，進而起到均衡殼體10熱量的作用，提高客戶的體驗感。

上述風扇20可以設有一個或者多個，在設有多個時，能夠更好地加快高溫區(qū)11與低溫區(qū)12的氣體流通速度。

一般地，電路板組件30位于靠近殼體10的頂部的一側，電池40位于靠近殼體10的底部的一側。在高溫區(qū)11與低溫區(qū)12之間設有分界區(qū)，風扇20設置于分界區(qū)，以更好的加速高溫區(qū)11與低溫區(qū)12的氣體流通，且防止風扇20與高溫區(qū)11、低溫區(qū)12內的各器件發(fā)生干涉，甚至影響各器件工作的性能。當然，也可以高溫區(qū)11、分界區(qū)、低溫區(qū)12中的一者、兩者或者三者設有風扇20。

一種實施例，在設有多個風扇20時，各風扇20沿垂直于高溫區(qū)11指向低溫區(qū)12的方向排列，以更快地將高溫區(qū)11的熱空氣吹至低溫區(qū)12，達到快速熱交換的目的。

另一種實施例，為了加速高溫區(qū)11內的熱空氣與低溫區(qū)12內的冷空氣的對流，至少兩個風扇20在高溫區(qū)11指向低溫區(qū)12的方向上位置相錯。

或者多個風扇20既沿垂直于高溫區(qū)11指向低溫區(qū)12的方向排列，又在高溫區(qū)11指向低溫區(qū)12的方向上位置相錯。

多個風扇20也可以沿高溫區(qū)11指向低溫區(qū)12的方向排列，或者在氣體流通路徑上無規(guī)則的排列。

一般地，在移動終端使用過程中，高溫區(qū)11的溫度與低溫區(qū)12的溫度差值較大，通常大于10度，即高溫區(qū)11的溫度較低溫區(qū)12的溫度高10度以上，如11度，12度等，能夠形成大溫差。

風扇20可以通過電池40或者其它電源供電，優(yōu)選風扇20通過氣體流通路徑上的氣體壓力差驅動，尤其在大溫差時，采用這種驅動方式，能節(jié)約能量，不影響移動終端的待機時間。

上述各實施例的殼體10上還設有耳機孔、出音孔和USB插孔，高溫區(qū)11通過殼體10與其相連接的部件之間的間隔或者容納腔內各器件之間的間隔將外界的冷空氣吸入，為了加快外界冷空氣進入高溫區(qū)的速度，耳機孔、出音孔和USB插孔均位于高溫區(qū)11，以使冷空氣通過耳機孔、出音孔和USB插孔進入高溫區(qū)11。也可以耳機孔、出音孔和USB插孔中的一者或者兩者位于高溫區(qū)11。

由于風扇的厚度20太大，會增加風扇20的重量，造成風扇20啟動困難，因此，風扇20的厚度一般不會太大，該參數(shù)通常根據(jù)移動終端的厚度選取，移動終端一般在10毫米以下，優(yōu)選風扇20的不大于8毫米，以減小移動終端的厚度，更好地滿足客戶的要求。

為了避免與其它器件發(fā)生共振以及保證風扇20轉動的穩(wěn)定性，風扇20轉動安裝于殼體10。

以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領域的技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的保護范圍之內。