技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可充電手機(jī)保護(hù)殼，包括外殼，所述外殼的底部具有腔體在所述腔體內(nèi)設(shè)置有聚合物電芯、保護(hù)電路板、無(wú)線充電接收線圈、充電輸入座和PCBA，聚合物電芯設(shè)置在保護(hù)電路板上，所述無(wú)線充電接收線圈通過(guò)PCBA與充電輸入座和保護(hù)電路板電連接。本實(shí)用新型可充電手機(jī)保護(hù)殼為手機(jī)提供了多種充電方式選擇。采用磁感應(yīng)QI無(wú)線充電技術(shù)進(jìn)行充電只需要將手機(jī)放置到具有送電線圈的充電座上即可完成電能的傳輸。采用太陽(yáng)能皮蓋對(duì)太陽(yáng)能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，將獲得的電能儲(chǔ)存到聚合物電芯中，可用作應(yīng)急電源。將保護(hù)殼上裝配的充電輸入座與解碼器配合使用，將手機(jī)上的充電接口與保護(hù)殼上的充電接口合二為一，在采用線充時(shí)，直接插入保護(hù)殼上的充電接口。

技術(shù)研發(fā)人員：肖文芳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市華尼電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621401336
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.19
技術(shù)公布日：2017.10.27