本實用新型涉及通信設備領域技術,尤其是指一種具獨立散熱結(jié)構的數(shù)據(jù)通信網(wǎng)關機。
背景技術:
網(wǎng)關機又稱網(wǎng)間連接設備、協(xié)議轉(zhuǎn)換器。網(wǎng)關在網(wǎng)絡層以上實現(xiàn)網(wǎng)絡互連,是最復雜的網(wǎng)絡互連設備,僅用于兩個高層協(xié)議不同的網(wǎng)絡互連。網(wǎng)關既可以用于廣域網(wǎng)互連,也可以用于局域網(wǎng)互連。 網(wǎng)關是一種充當轉(zhuǎn)換重任的計算機系統(tǒng)或設備。使用在不同的通信協(xié)議、數(shù)據(jù)格式或語言,甚至體系結(jié)構完全不同的兩種系統(tǒng)之間,網(wǎng)關是一個翻譯器。與網(wǎng)橋只是簡單地傳達信息不同,網(wǎng)關對收到的信息要重新打包,以適應目的系統(tǒng)的需求。同層--應用層?,F(xiàn)有網(wǎng)關機對于內(nèi)部電子元件的散熱措施并不完善,導致網(wǎng)關機在工作時,熱量無法及時散發(fā),影響網(wǎng)關機的正常工作及使用壽命。因此,應對現(xiàn)有網(wǎng)關機進行改進,以解決上述問題。
技術實現(xiàn)要素:
有鑒于此,本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種具獨立散熱結(jié)構的數(shù)據(jù)通信網(wǎng)關機,其通過于網(wǎng)關機之電路板上設置融合了冷卻管散熱和散熱鰭片散熱兩種方式的散熱模塊,并結(jié)合導熱凸塊和壓緊機構使芯片熱量能夠通過散熱模塊快速得到散發(fā)。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用如下之技術方案:
一種具獨立散熱結(jié)構的數(shù)據(jù)通信網(wǎng)關機,包括有主殼體、安裝于主殼體內(nèi)的電路板和可拆卸式安裝于主殼體上的上蓋,該電路板上電連接有硬盤及復數(shù)個芯片,于該復數(shù)個芯片上方設置有用于對芯片進行散熱的散熱模塊,該散熱模塊包括有導熱底座、冷卻管和復數(shù)個散熱鰭片,該導熱底座下表面設置有導熱凸塊,該導熱凸塊緊密貼附于復數(shù)個芯片上方,于導熱底座前端可拆卸式安裝有一支撐橫塊,上述復數(shù)個散熱鰭片安裝于該支撐橫塊外壁上,于導熱底座上表面及支撐橫塊內(nèi)壁上設置有彼此相連用于容置上述冷卻管的容置槽,上述冷卻管嵌裝于該容置槽中;并于導熱底座上設置有復數(shù)個用于將導熱底座壓緊于芯片上的壓緊機構。
作為一種優(yōu)選方案:所述壓緊機構包括設置于導熱底座上的復數(shù)個通孔、鎖緊螺栓和彈簧,該鎖緊螺栓穿過通孔固定于電路板上,彈簧抵于鎖緊螺栓頭部和導熱底座外壁之間。
作為一種優(yōu)選方案:所述導熱底座上設置有復數(shù)個凹槽,于每個凹槽中分別設置有一上述通孔,上述彈簧上端抵于螺栓頭部下表面上,彈簧下端抵于抵于凹槽底部。
作為一種優(yōu)選方案:所述導熱底座呈L形,其上容置槽呈S形分布。
作為一種優(yōu)選方案:所述導熱底座和支撐橫塊上分別設置有用于將兩者垂直相連的螺紋孔,并支撐橫塊上的容置槽沿支撐橫塊橫向延伸形成。
作為一種優(yōu)選方案:所述電路板前端設置有伸出于主殼體外部的復數(shù)個串口和網(wǎng)絡接口。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知,通過于網(wǎng)關機之電路板上針對復數(shù)個芯片單獨設置散熱模塊,該散熱模塊融合了冷卻管散熱和散熱鰭片散熱兩種方式,使芯片熱量能夠通過散熱模塊快速得到散發(fā),降低網(wǎng)關機的工作溫度,使其工作更加穩(wěn)定;并且,設置于導熱底座上的導熱凸塊和壓緊機構可以使導熱底座與芯片接觸更加緊密,傳導熱量更佳,達到充分吸收散發(fā)熱量的目的。
為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構特征和功效,下面結(jié)合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
附圖說明
圖1為本實用新型之網(wǎng)關機立體示意圖;
圖2為本實用新型之網(wǎng)關機分解示意圖;
圖3為本實用新型之散熱模塊分解示意圖;
圖4為本實用新型之散熱模塊另一視角分解示意圖。
附圖標識說明:
10、主殼體 20、電路板
21、串口 22、網(wǎng)絡接口
30、上蓋 40、硬盤
50、芯片 60、散熱模塊
61、導熱底座 611、導熱凸塊
612、凹槽 62、冷卻管
63、散熱鰭片 64、支撐橫塊
65、容置槽 66、壓緊機構
661、通孔 662、鎖緊螺栓
663、彈簧 67、螺紋孔。
具體實施方式
本實用新型如圖1至圖4所示,一種具獨立散熱結(jié)構的數(shù)據(jù)通信網(wǎng)關機,包括有主殼體10、安裝于主殼體10內(nèi)的電路板20、可拆卸式安裝于主殼體10上的上蓋30,其中:
該電路板20前端設置有伸出于主殼體10外部的復數(shù)個串口21和網(wǎng)絡接口22;并于電路板20上電連接有硬盤40及復數(shù)個芯片50,于該復數(shù)個芯片50上方設置有用于對芯片50進行散熱的散熱模塊60,該散熱模塊60包括有導熱底座61、冷卻管62和復數(shù)個散熱鰭片63,該導熱底座61下表面設置有導熱凸塊611,該導熱凸塊611緊密貼附于復數(shù)個芯片50上方,于導熱底座61前端可拆卸式安裝有一支撐橫塊64,上述復數(shù)個散熱鰭片63安裝于該支撐橫塊64外壁上,于導熱底座61上表面及支撐橫塊64內(nèi)壁上設置有彼此相連用于容置上述冷卻管62的容置槽65,上述冷卻管62嵌裝于該容置槽65中;并于導熱底座61上設置有復數(shù)個用于將導熱底座61壓緊于芯片50上的壓緊機構66;于導熱底座61上設置有復數(shù)個凹槽612;該壓緊機構61包括對應設置于每個凹槽612中的通孔661、鎖緊螺栓662和彈簧663,該鎖緊螺栓662穿過通孔661固定于電路板20上,彈簧663上端抵于鎖緊螺栓662頭部下表面上,彈簧663下端抵于凹槽612底部。
并且需要說明的是,該導熱底座61呈L形,其上容置槽65呈S形分布,支撐橫塊64上的容置槽65沿支撐橫塊64橫向延伸形成;于導熱底座61和支撐橫塊64上分別設置有用于將兩者垂直可拆卸式相連的螺紋孔67。
本實用新型的設計重點在于,通過于網(wǎng)關機之電路板上針對復數(shù)個芯片單獨設置散熱模塊,該散熱模塊融合了冷卻管散熱和散熱鰭片散熱兩種方式,使芯片熱量能夠通過散熱模塊快速得到散發(fā),降低網(wǎng)關機的工作溫度,使其工作更加穩(wěn)定;并且,設置于導熱底座上的導熱凸塊和壓緊機構可以使導熱底座與芯片接觸更加緊密,傳導熱量更佳,達到充分吸收散發(fā)熱量的目的。
以上所述,僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型的技術范圍作任何限制,故凡是依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所做的任何細微修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。