本實(shí)用新型涉及一種移動終端。
背景技術(shù)：
：隨著智能移動終端如智能手機(jī)或平板電腦的普及，移動終端所能執(zhí)行的功能越來越多。移動終端運(yùn)算執(zhí)行程序的核心在于主控芯片，而主控芯片在運(yùn)行大型游戲、觀看視頻或者進(jìn)行運(yùn)算時(shí)會散發(fā)較大熱量。現(xiàn)有的解決手機(jī)散熱方式一般都是通過軟件執(zhí)行，如管理手機(jī)應(yīng)用，盡量關(guān)閉后臺常駐程序，適當(dāng)?shù)臏p輕手機(jī)的負(fù)載。但是移動終端的發(fā)熱還有可能是當(dāng)前正在使用的程序，如此，無法通過軟件來控制溫度的降低。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的主要目的是提供一種移動終端，旨在降低移動終端的主控芯片在使用過程中的溫度。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的移動終端，包括殼體和主控芯片，所述殼體包括環(huán)形設(shè)置的中框，該中框內(nèi)形成有冷卻通道，所述主控芯片臨近該冷卻通道，該冷卻通道內(nèi)設(shè)置有冷卻液?？蛇x地，所述冷卻通道貫通所述中框?？蛇x地，所述冷卻通道貫通部分所述中框?？蛇x地，所述冷卻通道貫通所述中框的1/2?？蛇x地，所述冷卻通道包括小孔徑段和連通所述小孔徑段的大孔徑段，所述主控芯片臨近所述小孔徑段?？蛇x地，所述小孔徑段的直徑D1與所述大孔徑段的直徑D2的關(guān)系滿足：0.3D2≤D1≤0.7D2。可選地，所述殼體還包括前殼和后蓋，所述中框位于所述前殼與所述后蓋之間，并與所述前殼和所述后蓋圍設(shè)形成容置腔，所述主控芯片容置于該容置腔內(nèi)?？蛇x地，所述中框?yàn)榻饘俨馁|(zhì)?？蛇x地，所述中框的臨近所述主控芯片的內(nèi)表面設(shè)有散熱膜?？蛇x地，所述散熱膜為石墨散熱膜。本實(shí)用新型技術(shù)方案通過在中框內(nèi)設(shè)置冷卻通道，在冷卻通道內(nèi)設(shè)置冷卻液，并且使主控芯片臨接該冷卻通道。當(dāng)主控芯片運(yùn)行發(fā)熱時(shí)，冷卻通道的冷卻液受熱膨脹進(jìn)而產(chǎn)生流動，將主控芯片處的熱量與冷卻液進(jìn)行熱交換，冷卻液在冷卻通道內(nèi)進(jìn)行流動從而降低冷卻液的熱量。如此進(jìn)行循環(huán)熱交換，使得移動終端的主控芯片的溫度降低。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型移動終端一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號說明：標(biāo)號名稱標(biāo)號名稱100移動終端111大孔徑段10中框113小孔徑段11冷卻通道30主控芯片本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。需要說明，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運(yùn)動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“連接”、“固定”等應(yīng)做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。另外，在本實(shí)用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型提出一種移動終端100。參照圖1，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該移動終端100包括殼體(未圖示)和主控芯片30，所述殼體包括環(huán)形設(shè)置的中框10，該中框10內(nèi)形成有冷卻通道11，該冷卻通道11內(nèi)設(shè)置有冷卻液，所述主控芯片30臨近該冷卻通道11。本實(shí)用新型技術(shù)方案通過在中框10內(nèi)設(shè)置冷卻通道11，在冷卻通道11內(nèi)設(shè)置冷卻液，并且使主控芯片30臨接該冷卻通道11。當(dāng)主控芯片30運(yùn)行發(fā)熱時(shí)，冷卻通道11的冷卻液受熱膨脹進(jìn)而產(chǎn)生流動，將主控芯片30處的熱量與冷卻液進(jìn)行熱交換，冷卻液在冷卻通道11的通道內(nèi)進(jìn)行流動從而降低冷卻液的熱量。如此進(jìn)行循環(huán)熱交換，使得移動終端100的主控芯片30的溫度降低。在本實(shí)用新型中，該冷卻通道11的延伸形狀可采用以下三種實(shí)施方式：參照圖1，實(shí)施方式一：所述冷卻通道11貫通所述中框10。也即，該冷卻通道11與中框10的形狀類似，如此設(shè)置可增長冷卻通道11的長度，使得冷卻液的流動路徑增長，提高熱交換程度，進(jìn)一步降低溫度。實(shí)施方式二，所述冷卻通道11貫通部分所述中框10。。也即，該冷卻通道11為中框10的一部分。進(jìn)一步地，所述冷卻通道11貫通所述中框的1/2。所述冷卻通道11的延長長度為所述中框10的一半長度。當(dāng)然，可以理解的是，上述兩種實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的兩種實(shí)施例，還可以為其它設(shè)置方式，也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。參照圖1，在本實(shí)施例中，所述冷卻通道11包括小孔徑段113和連通所述小孔徑段113的孔徑段111，所述主控芯片30臨近所述小孔徑段113。大孔徑段111和小孔徑段113的設(shè)置，使得冷卻通道11的冷卻液在流經(jīng)主控芯片30處形成變速。冷卻液由大孔徑段111進(jìn)入到小孔徑段113，產(chǎn)生加壓增速的效果，增強(qiáng)冷卻液的流動性，進(jìn)一步增強(qiáng)換熱效果。進(jìn)一步地，所述小孔徑段113的直徑D1與所述大孔徑段111的直徑D2的關(guān)系滿足：0.3D2≤D1≤0.7D2。如此設(shè)置的大孔徑段111和小孔徑段113，可使得增速的效果提升。在本實(shí)施例中，所述殼體還包括前殼(未圖示)和后蓋(未圖示)，所述中框10位于所述前殼與所述后蓋之間，并與所述前殼和所述后蓋圍設(shè)形成容置腔，所述主控芯片30容置于該容置腔內(nèi)。通過將主控芯片30容置在容置腔內(nèi)，可使得主控芯片30的安裝更為穩(wěn)定。進(jìn)一步地，所述中框10為金屬材質(zhì)。該中框10可采用304不銹鋼，還可以采用其他材質(zhì)，冷卻通道11形成于中框10內(nèi)，冷卻液可在冷卻通道11形成之后，通過開口注入的方式注入，還可以采用其它方式從注入。在本實(shí)施例中，所述中框10的臨近所述主控芯片30的內(nèi)表面設(shè)有散熱膜(未圖示)。通過散熱膜的設(shè)置，可進(jìn)一步降低主控芯片30處的溫度。進(jìn)一步地，所述散熱膜為石墨散熱膜。石墨散熱膜散熱效果好，價(jià)格便宜，加工方便，只需將石墨散熱膜貼敷在中框10的內(nèi)表面即可。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3