本實(shí)用新型屬于電聲換能技術(shù)領(lǐng)域。具體地，本實(shí)用新型涉及一種發(fā)聲裝置。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，電子產(chǎn)品的發(fā)展迅速，平板電腦、智能手機(jī)已成為人們?nèi)粘Ｉ畹谋匦杵?。電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度快，產(chǎn)品的性能逐漸提升。為了提高電子產(chǎn)品的可靠性，使產(chǎn)品能適應(yīng)各種使用環(huán)境，本領(lǐng)域技術(shù)人員嘗試在防水、防震等方面改進(jìn)電子產(chǎn)品的性能。

在電子產(chǎn)品中，發(fā)聲裝置是重要的部件，用于聲音信號(hào)與聲音之間的轉(zhuǎn)換。對(duì)于電子產(chǎn)品的防水性能要求，發(fā)聲裝置也需要進(jìn)行相應(yīng)的防水處理。在現(xiàn)有技術(shù)中，本領(lǐng)域技術(shù)人員通常采用膠水粘接的方式對(duì)發(fā)聲裝置進(jìn)行密封，使發(fā)聲裝置具有一定防水性能。但是，這種防水處理的可靠性較低，膠水存在老化失效的風(fēng)險(xiǎn)。在一些實(shí)施方式中，膠水設(shè)置在發(fā)聲裝置的振膜上，由于膠水與振膜的順性存在差異，振膜的振動(dòng)有可能造成膠水的開(kāi)裂，也會(huì)造成防水失效。

所以，現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)發(fā)聲裝置的防水處理可靠性較差，有必要對(duì)發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)或者提出新的防水處理方式，提高發(fā)聲裝置的防水可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種改進(jìn)的發(fā)聲裝置。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種發(fā)聲裝置，包括振動(dòng)組件、主殼體和塑料上殼，所述振動(dòng)組件包括振膜和音圈，所述振膜具有固定部和振動(dòng)部，所述固定部呈環(huán)形連接在所述振動(dòng)部的外圍，所述塑料上殼上具有開(kāi)口，所述塑料上殼從所述振膜的一側(cè)與所述固定部熱熔密封連接，所述振動(dòng)部與所述開(kāi)口位置對(duì)應(yīng)，所述音圈從所述振膜的另一側(cè)固定連接在所述振動(dòng)部上，所述振動(dòng)組件與所述主殼體固定連接以使所述音圈位于所述主殼體內(nèi)。

可選地，所述塑料上殼具有環(huán)形臺(tái)面，所述環(huán)形臺(tái)面與所述固定部的位置對(duì)應(yīng)，所述固定部與所述環(huán)形臺(tái)面形成熱熔密封連接。

可選地，所述固定部上與所述環(huán)形臺(tái)面接觸的區(qū)域全部與所述環(huán)形臺(tái)面形成熱熔密封連接。

可選地，所述振動(dòng)部包括折環(huán)部和中心部，所述折環(huán)部與所述固定部連接，所述中心部位于所述折環(huán)部?jī)?nèi)側(cè)，所述音圈固定連接在所述中心部上。

可選地，所述中心部上覆有塑料復(fù)合層，所述塑料復(fù)合層與所述中心部熱熔密封連接。

可選地，所述塑料上殼與所述固定部通過(guò)激光焊接形成熱熔密封連接。

可選地，所述發(fā)聲裝置為發(fā)聲裝置單體，所述塑料上殼和所述振膜扣合在所述主殼體上。

可選地，所述發(fā)聲裝置為發(fā)聲裝置模組，所述振膜的固定部熱熔密封連接在所述塑料上殼的內(nèi)表面上，所述主殼體與所述塑料上殼的內(nèi)表面固定連接。

可選地，所述塑料上殼的材料為聚碳酸酯、聚酰胺、耐高溫尼龍樹(shù)脂中的一種。

可選地，振膜的材料為聚醚醚酮、硅橡膠、熱塑性聚氨酯中的一種。

本實(shí)用新型的一個(gè)技術(shù)效果在于，所述固定部與所述塑料上殼熱熔密封連接，具有良好的防水性能。

通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說(shuō)明

構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施方式提供的發(fā)聲裝置的部分零件爆炸圖；

圖2是本實(shí)用新型提供的振膜與塑料上殼的裝配示意圖；

圖3是本實(shí)用新型提供的振膜與塑料上殼裝配后的側(cè)面剖視圖；

圖4是圖3的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類(lèi)似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

本實(shí)用新型提供了一種發(fā)聲裝置，如圖1所示，該發(fā)聲裝置包括振動(dòng)組件、主殼體和塑料上殼，所述主殼體和塑料上殼組合構(gòu)成容納振動(dòng)組件的空間。發(fā)聲裝置中還可以包括設(shè)置在主殼體和塑料上殼中的磁路系統(tǒng)、電路板等部件，本實(shí)用新型不對(duì)此進(jìn)行限制。

如圖1、2所示，所述振動(dòng)組件包括振膜21和音圈22，所述振膜21具有固定部211和振動(dòng)部212。所述振動(dòng)部212是所述振膜21的主要區(qū)域，用于產(chǎn)生振動(dòng)和聲音。所述固定部211位于所述振動(dòng)部212的外圍，所述固定部211呈環(huán)形連接在所述振動(dòng)部212的外側(cè)。所述塑料上殼3從所述振膜21的一側(cè)與所述固定部211熱熔密封連接，這種熱熔密封連接是由所述固定部211和/或塑料上殼3的部分區(qū)域在高溫下融化后再凝固形成的固定連接。熱熔密封連接使所述固定部211與塑料外殼融合在一起，形成良好的密封效果，有效提高防水性能和可靠性。固定部211與塑料外殼之間難以分開(kāi)。所述塑料上殼3上具有開(kāi)口31，所述開(kāi)口31與所述振動(dòng)部212的位置對(duì)應(yīng)。

所述音圈22設(shè)置在所述振膜21不與塑料上殼3連接的另一側(cè)，所述音圈22固定連接在所述振動(dòng)部212上。進(jìn)一步地，所述振動(dòng)組件與所述主殼體1固定連接，使所述音圈位于所述主殼體1內(nèi)。由于所述塑料上殼與所述振動(dòng)組件固定連接，所以所述塑料上殼也與所述主殼體形成扣合的固定連接形式。所述振動(dòng)組件與所述主殼體之間的固定連接也可以是間接的連接形式，所述塑料上殼可以與所述主殼體直接固定連接，所述振膜通過(guò)所述塑料上殼與所述主殼體固定連接。上述磁路系統(tǒng)、電路板等部件可以設(shè)置在所述主殼體中。

在電子產(chǎn)品整機(jī)上，塑料上殼3上的開(kāi)口31通常直接與外界連通，所述振膜21與塑料上殼3之間形成的熱熔密封連接能夠阻止液體通過(guò)開(kāi)口31從塑料上殼3與振膜21之間進(jìn)入到電子產(chǎn)品內(nèi)部。這種防水處理的密封性良好，而且由于塑料上殼的部分區(qū)域與固定部熱熔在一起，所以不易出現(xiàn)開(kāi)裂的情況，可靠性好。

可選地，如圖2-4所示，所述塑料上殼3上可以具有環(huán)形臺(tái)面32，所述環(huán)形臺(tái)面32與所述固定部211的位置相對(duì)應(yīng)，環(huán)形臺(tái)面32的形狀和尺寸也與所述固定部211基本一致。所述環(huán)形臺(tái)面32配置為與所述固定部211形成熱熔密封連接。在所述塑料上殼3上劃分出單獨(dú)用于熱熔密封連接的環(huán)形臺(tái)面32能夠提高連接的可靠性，也可以避免塑料上殼3的其它區(qū)域變形。

在本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式中，所述固定部與塑料上殼的熱熔連接工藝可以采用各種方式，本實(shí)用新型不對(duì)此進(jìn)行限制。例如，在一種實(shí)施方式中，可以采用激光掃描焊接的方式兩者進(jìn)行熱熔連接?？蛇x地，所述固定部和環(huán)形臺(tái)面的寬度大于激光掃描焊接的光點(diǎn)直徑，掃描焊接操作可以只進(jìn)行一圈焊接，則在所述固定部和環(huán)形臺(tái)面上會(huì)形成一條光點(diǎn)掃過(guò)的熱熔密封連接線，只有該線上的固定部和環(huán)形臺(tái)面形成了熱熔密封連接?；蛘撸谄渌膶?shí)施方式中，掃描焊接操作可以進(jìn)行多圈焊接，將固定部與環(huán)形臺(tái)面相接處的全部區(qū)域就進(jìn)行掃描，兩者接觸的全部區(qū)域都形成熱熔密封連接。上述兩種熱熔密封連接方式可以根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際密封要求進(jìn)行選擇。采用其它的熱熔連接加工工藝也可以達(dá)到上述兩種不同的連接形態(tài)。

如圖2、3所示，所述振動(dòng)部212可以包括折環(huán)部和中心部，所述中心部位于所述振膜21的中心區(qū)域，所述折環(huán)部位于所述中心部的外圍，所述折環(huán)部將所述中心部與所述固定部211連接。所述折環(huán)部呈彎折的膜結(jié)構(gòu)，在發(fā)聲裝置的工作狀態(tài)下，所述折環(huán)部主要起到彎折變形的作用。

可選地，如圖3所示，所述中心部上可以覆蓋有塑料復(fù)合層4，所述塑料復(fù)合層4對(duì)所述中心部起到提高剛性的作用。在一些實(shí)施方式中，所述中心部具有部分鏤空的區(qū)域。為了避免這片鏤空區(qū)域存在漏液風(fēng)險(xiǎn)，所述塑料復(fù)合層4可以與所述中心部熱熔密封連接。塑料復(fù)合層4與所述中心部熱熔結(jié)合成一體，防止液體從鏤空區(qū)域進(jìn)入到主殼體1或電子產(chǎn)品內(nèi)部。

對(duì)于本實(shí)用新型提供的發(fā)聲裝置，存在不同的應(yīng)用方式，本實(shí)用新型不對(duì)此進(jìn)行限制。例如，所述發(fā)聲裝置可以是發(fā)聲裝置單體，所述塑料上殼與所述主殼體的尺寸基本一致，所述塑料上殼和振膜一同扣合在所述主殼體上，形成一個(gè)發(fā)聲裝置單體。磁路系統(tǒng)和電路板等部件也可以設(shè)置在所述主殼體中。

在另一種實(shí)施方式中，所述發(fā)聲裝置還可以是發(fā)聲裝置模組，所述塑料上殼為發(fā)聲裝置模組的上殼，所述振膜的固定部熱熔密封連接在所述塑料上殼的內(nèi)表面上。所述主殼體與所述塑料上殼的內(nèi)表面直接或間接固定連接。模組還可以包括下殼，所述下殼與所述上殼扣合形成后聲腔等聲學(xué)結(jié)構(gòu)，電路板等部件可以直接設(shè)置在下殼與上殼中。

對(duì)于所述塑料上殼和振膜的材料，本實(shí)用新型以下提供了一些可選的材料，以下述材料制成的塑料上殼和振膜的固定部能夠?qū)崿F(xiàn)良好的熱熔密封連接，兩者能夠熱熔成一體結(jié)構(gòu)。所述塑料上殼可以由聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、耐高溫尼龍樹(shù)脂(HTN)、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、ABS塑膠樹(shù)脂等材料制成。所述振膜可以由聚醚醚酮(PEEK)、硅橡膠、熱塑性聚氨酯(TPU)、熱塑性彈性體(TPE)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚酰亞胺(PI)等材料制成。

雖然已經(jīng)通過(guò)示例對(duì)本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說(shuō)明，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。