本發(fā)明涉及射頻前端測試技術(shù)領(lǐng)域，且特別是涉及簡化布建測試流程時間的射頻前端測試裝置及相應(yīng)的射頻前端測試方法。

背景技術(shù)：

近年來，由于移動裝置的蓬勃發(fā)展，移動網(wǎng)絡(luò)的需求也就越來越多，而使用者對于移動網(wǎng)絡(luò)的要求也就越來越高，特別是對移動網(wǎng)絡(luò)裝置的各個模塊的可靠度、耐用度等都愈發(fā)的嚴格。由于手機上的射頻相關(guān)元件越來越多，控制也越加困難，若是通過一個標準的總線界面接口即可控制不同的射頻裝置，控制上也會較為簡單，其中MIPI RFFE(RF Front-end)即是由MIPI Alliance所制定，用于行動無線系統(tǒng)控制射頻前端設(shè)備的總線界面接口規(guī)范。然而一個MIPI RFFE的主機裝置(Master Device)至多可以控制15的從屬裝置(Slave Device)，而且，每個從屬裝置都會有不同的位址(Slave Address)讓主機裝置可以對指定的從屬裝置發(fā)送指令。

MIPI RFFE裝置在信號設(shè)定上，主要是時脈信號(CLK)以及數(shù)據(jù)信號(DATA)兩條信號線，當然，也需要電源信號。MIPI RFFE從屬裝置至少需要時脈信號(CLK)以及數(shù)據(jù)信號(DATA)兩條信號線以及電源信號線，與總線連接，才能確保被主機裝置所控制。

然而，在可靠度測試中的老化測試程序中，每一批次的射頻前端模塊都需要隨機挑選一定數(shù)量進行500小時到1000小時的老化測試程序。一般老化測試中，每一批次至少需要77個射頻前端模塊進行測試程序，而在目前業(yè)界的測試系統(tǒng)架構(gòu)中，由于所使用的測試連接模塊的位址(Address)均相同，而每一個射頻前端控制器僅能控制一個測試連接模塊，以至于每一個射頻前端模塊在測試時，均需要連接一個射頻前端信號模塊(RFFE Controller or RFFE Dongle)。也就是在老化測試程序中，77個射頻前端模塊要進行測試，就需要77臺射頻前端信號模塊(RFFE Controller or RFFE Dongle)。

由于所需使用的射頻前端信號模塊的數(shù)量龐大，加上其價格不菲(每臺射頻前端信號模塊約為2萬元)，若是再加上同時進行不同批次射頻前端模塊的老化測試，僅是射頻前端序號模塊的費用可能就要超過上千萬元，因此制造廠商無法購入大量的射頻前端信號模塊來進行老化測試程序，雖然可以利用手動提供測試信號，然而需要耗費大量的時間。

如何提供一種相對便宜且能夠簡化布建測試流程時間的射頻前端測試裝置，顯然已經(jīng)是業(yè)界的一個重要課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一射頻前端測試裝置，用以測試射頻前端模塊。射頻前端測試裝置包括一處理模塊、一第一多工模塊以及一第二多工模塊。處理模塊接收一電腦裝置的射頻前端測試控制信號。第一多工模塊包括一第一輸入端、一第一控制端、一第二控制端、一第三控制端、一第一輸出通道端、一第二輸出通道端、一第三輸出通道端以及一第四輸出通道端。第一多工模塊的第一控制端、第二控制端以及第三控制端電性連接處理模塊。第二多工模塊包括一第一輸入端、一第一控制端、一第二控制端、一第三控制端、一第一輸出通道端、一第二輸出通道端、一第三輸出通道端以及一第四輸出通道端。其中，第二多工模塊的第一控制端、第二控制端以及第三控制端電性連接處理模塊。射頻前端信號模塊包括一第一信號端以及一第二信號端，其中射頻前端信號模塊分別通過第一信號端以及第二信號端提供一第一信號以及一第二信號。射頻前端信號模塊的第一信號端電性連接第一多工模塊的第一輸入端。射頻前端信號模塊的第二信號端電性連接第二多工模塊的第一輸入端；其中，第一多工模塊的第一輸出通道端以及第二多工模塊的第一輸出通道端分別電性連接一第一待測裝置，第一多工模塊的第二輸出通道端以及第二多工模塊的第二輸出通道端分別電性連接一第二待測裝置，第一多工模塊的第三輸出通道端以及第二多工模塊的第三輸出通道端分別電性連接一第三待測裝置，第一多工模塊的第四輸出通道端以及第二多工模塊的第四輸出通道端分別電性連接一第四待測裝置。

其中，處理模塊根據(jù)電腦裝置的射頻前端測試控制信號，循序切換第一多工模塊以及第二多工模塊的第一輸出通道端、第二輸出通道端、第三輸出通道端以及第四輸出通道端，以使第一待測裝置、第二待測裝置、第三待測裝置、第四待測裝置分別根據(jù)射頻前端信號模塊通過第一多工模塊以及第二多工模塊傳送的至少一測試控制信號以進行一射頻前端測試程序。

其中，第一信號為一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號，第二信號為一射頻前端測試時脈信號。

其中，處理模塊提供一第一開關(guān)信號至第一多工模塊的第一控制端，以控制第一多工模塊的開啟與關(guān)閉，處理模塊提供一第一開關(guān)信號至第二多工模塊的第一控制端，以控制第二多工模塊的開啟與關(guān)閉。

其中，處理模塊提供一第二開關(guān)信號以及一第三開關(guān)信號至第一多工模塊以及第二多工模塊，以循序開啟以及關(guān)閉第一多工模塊以及第二多工模塊的第一輸出通道端、第二輸出通道端、第三輸出通道端以及第四輸出通道端。

其中，射頻前端測試裝置，還包括一通用異步收發(fā)模塊，處理模塊通過通用異步收發(fā)模塊電性連接電腦裝置。

本發(fā)明實施例提供了一種射頻前端測試裝置，用以測試射頻模塊。射頻前端測試裝置包括一處理模塊，接收一電腦裝置傳送的一射頻前端測試控制信號；一第一多工模塊，電性連接處理模塊，其中，第一多工模塊包括一第一輸出通道端以及一第二輸出通道端；以及一第二多工模塊，電性連接處理模塊，其中，第二多工模塊包括一第一輸出通道端以及一第二輸出通道端；一射頻前端信號模塊，包括一第一信號端以及一第二信號端，其中射頻前端信號模塊分別通過第一信號端以及第二信號端提供一第一信號以及一第二信號；其中，射頻前端信號模塊的第一信號端電性連接第一多工模塊；其中，射頻前端信號模塊的第二信號端電性連接第二多工模塊，其中，第一多工模塊的第一輸出通道端電性連接至一第一待測裝置，第二多工模塊的第一輸出通道端電性連接第一待測裝置，第一多工模塊的第二輸出通道端電性連接至一第二待測裝置，第二多工模塊的第二輸出通道端電性連接第二待測裝置；其中，處理模塊根據(jù)電腦裝置的射頻前端測試控制信號，循序切換第一多工模塊以及第二多工模塊的第一輸出通道端以及第二輸出通道端，以使第一待測裝置以及第二待測裝置分別根據(jù)射頻前端信號模塊通過第一多工模塊以及第二多工模塊傳送的至少一測試控制信號以進行一射頻前端測試程序。

其中，第一信號為一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號，第二信號為一射頻前端測試時脈信號。

本發(fā)明實施例提供了一種射頻前端測試方法，包括：發(fā)送一射頻前端測試控制信號；按序切換一第一多工模塊以及一第二多工模塊的多個輸出通道端，分別提供一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號以及一射頻前端測試時脈信號至多個待測裝置；以及多個待測裝置分別根據(jù)所接收的射頻前端測試數(shù)據(jù)信號以及射頻前端測試時脈信號進行一射頻前端測試程序。

其中，射頻前端測試控制信號是由一電腦裝置進行發(fā)送。

綜上所述，本發(fā)明實施例的射頻前端測試系統(tǒng)以及射頻前端測試裝置，可以大幅減少人工手動提供射頻前端測試信號的動作，還可以有效利用射頻前端信號模塊，因此可以有效簡化布建測試流程的人力以及成本。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合說明書附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1示出的為本發(fā)明實施例的射頻前端測試系統(tǒng)的示意圖；

圖2示出的為本發(fā)明實施例的第一多工模塊的示意圖；

圖3示出的為本發(fā)明實施例的第一多工模塊的各輸出通道開啟條件的示意圖；

圖4示出的為本發(fā)明實施例的射頻前端測試方法的流程圖。

附圖標記說明：

1：射頻前端測試裝置；

2：電腦裝置；

3：待測裝置群組；

11：處理模塊；

12：第一多工模塊；

13：第二多工模塊；

14：射頻前端信號模塊；

15：通用異步收發(fā)模塊；

31：第一待測裝置；

32：第二待測裝置；

33：第三待測裝置；

34：第四待測裝置；

100：射頻前端測試系統(tǒng)；

DATA：射頻前端測試數(shù)據(jù)信號；

DATA1：第一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號；

DATA2：第二射頻前端測試數(shù)據(jù)信號；

DATA3：第三射頻前端測試數(shù)據(jù)信號；

DATA4：第四射頻前端測試數(shù)據(jù)信號；

CLK：射頻前端測試時脈信號；

CLK1：第一射頻前端測試時脈信號；

CLK2：第二射頻前端測試時脈信號；

CLK3：第三射頻前端測試時脈信號；

CLK4：第四射頻前端測試時脈信號；

第一控制端；

S0：第二控制端；

S1：第三控制端；

Y0：第一輸出通道端；

Y1：第二輸出通道端；

Y2：第三輸出通道端；

Y3：第四輸出通道端；

S100、S110、S120：步驟；

Z：第一輸入端。

具體實施方式

在下文將參看說明書附圖更充分地描述各種例示性實施例，在說明書附圖中展示一些例示性實施例。然而，本發(fā)明概念可能以許多不同形式來體現(xiàn)，且不應(yīng)解釋為限于本文中所闡述的示性實施例。確切而言，提供這些例示性實施例使得本發(fā)明更為詳盡且完整，且將向熟習(xí)此項技術(shù)者充分傳達本發(fā)明概念的范疇。在附圖中，可為了清楚而標注層及區(qū)的大小及相對大小。類似數(shù)字始終指示類似元件。

應(yīng)理解，雖然本文中可能使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件，但這些元件不應(yīng)受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語乃用以區(qū)分一元件與另一元件。因此，下文論述的第一元件可稱為第二元件而不偏離本發(fā)明概念的教示。如本文中所使用，術(shù)語“及/或”包括相關(guān)聯(lián)的列出項目中的任一者及一或多者的所有組合。

以下將以至少一種實施例配合附圖來說明所述射頻前端測試系統(tǒng)，然而，下述實施例并非用以限制本發(fā)明的內(nèi)容。

〔本發(fā)明射頻前端測試系統(tǒng)的實施例〕

請參照圖1至圖2，圖1示出的為本發(fā)明實施例的射頻前端測試系統(tǒng)的示意圖。圖2示出的為本發(fā)明實施例的第一多工模塊的示意圖。

在本實施例中，射頻前端測試系統(tǒng)100包括一射頻前端測試裝置1、一電腦裝置2以及一待測裝置群組3。待測裝置群組3包括一第一待測裝置31、一第二待測裝置32、一第三待測裝置33以及一第四待測裝置34。在其他實施例中，待測裝置群組3中的待測裝置的數(shù)量可依據(jù)射頻前端測試裝置1可連接的數(shù)量而決定，在本發(fā)明中不作限制。也就是射頻前端測試裝置1一次可連接的待測裝置的數(shù)量是可以根據(jù)射頻前端測試裝置1本身的元件設(shè)計而決定，在本發(fā)明中不作限制。在本實施例中，第一待測裝置31、第二待測裝置32、第三待測裝置33以及第四待測裝置34即是射頻前端模塊。

射頻前端測試裝置1包括一處理模塊11、一第一多工模塊12、一第二多工模塊13、一射頻前端信號模塊14以及一通用異步收發(fā)模塊15(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)。

射頻前端測試裝置1的處理模塊11是通過通用異步收發(fā)模塊15與電腦裝置2電性連接，并接收電腦裝置2傳送的射頻前端測試控制信號。在本實施例中通用異步收發(fā)模塊15為RS232序列連接端，在其他實施例中，可以是RS449、RS423、RS422或是RS485等標準規(guī)范連接端或是標準規(guī)范總線，在本發(fā)明中不作限制。也就是電腦裝置2可以通過通用異步收發(fā)模塊15下達射頻前端測試控制信號。

處理模塊11與第一多工模塊12以及第二多工模塊13電性連接。射頻前端信號模塊14分別與第一多工模塊12以及第二多工模塊13電性連接。在本實施例中，處理模塊11是通過通用輸入輸出(General Purpose Input/Output，GPIO)與第一多工模塊12以及第二多工模塊13電性連接，并提供開關(guān)信號至第一多工模塊12以及第二多工模塊13。在其他實施例中，處理模塊11也可以通過集成電路總線(Inter-Integrated Circuit,I²C)或是序列通用輸入輸出(Serial General Purpose Input/Output，SGPIO)與第一多工模塊12以及第二多工模塊13電性連接，在本發(fā)明中不作限制。

其中第一多工模塊12與第二多工模塊13的結(jié)構(gòu)相同，以下僅以第一多工模塊12作為范例進行敘述，第二多工模塊13的結(jié)構(gòu)特性則不作贅述。

在本實施例中，射頻前端信號模塊14包括一第一信號端(圖未示)以及一第二信號端(圖未示)。第一信號端用于輸出一第一信號，在本實施例中，第一信號為一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號，第二信號則為一射頻前端測試時脈信號。而且，射頻前端信號模塊14的第一信號端(圖未示)電性連接至第一多工模塊12，射頻前端信號模塊14的第二信號端(圖未示)則電性連接至第二多工模塊13。也就是，射頻前端信號模塊14提供給第一多工模塊12一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號。射頻前端信號模塊14提供給第二多工模塊13一射頻前端測試時脈信號。

請參照圖2，第一多工模塊12包括一第一輸入端Z、一第一控制端一第二控制端S0、一第三控制端S1、一第一輸出通道端Y0、一第二輸出通道端Y1、一第三輸出通道端Y2以及一第四輸出通道端Y3。由于第二多工模塊13與第一多工模塊12的結(jié)構(gòu)相同，因此，第二多工模塊13也包括一第一輸入端Z、一第一控制端一第二控制端S0、一第三控制端S1、一第一輸出通道端Y0、一第二輸出通道端Y1、一第三輸出通道端Y2以及一第四輸出通道端Y3。

在本實施例中，射頻前端信號模塊14的第一信號端(圖未示)以及第二信號端(圖未示)分別電性連接第一多工模塊12的第一輸入端Z以及第二多工模塊13的第一輸入端Z。第一多工模塊12的第一輸出通道端Y0、第二輸出通道端Y1、第三輸出通道端Y2以及第四輸出通道端Y3分別電性連接第一待測裝置31、第二待測裝置32、第三待測裝置33以及第四待測裝置34。相同地，第二多工模塊13的第一輸出通道端Y0、第二輸出通道端Y1、第三輸出通道端Y2以及第四輸出通道端Y3也是分別電性連接第一待測裝置31、第二待測裝置32、第三待測裝置33以及第四待測裝置34。也就是，射頻前端信號模塊14可以通過第一多工模塊12以及第二多工模塊13分別提供射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA(第一信號)以及射頻前端測試時脈信號CLK(第二信號)給第一待測裝置31、第二待測裝置32、第三待測裝置33以及第四待測裝置34。

請參照圖3，圖3示出的為本發(fā)明實施例的第一多工模塊的各輸出通道開啟條件的示意圖。

在本實施例中，處理模塊11電性連接第一多工模塊12以及第二多工模塊13。也就是處理模塊11分別電性連接第一多工模塊12的第一控制端以及第二多工模塊13的第一控制端處理模塊11是通過提供給第一多工模塊12的第一控制端以及第二多工模塊13的第一控制端的一第一開關(guān)信號，決定第一多工模塊12以及第二多工模塊13是開啟或是關(guān)閉。在本實施例中，當?shù)谝婚_關(guān)信號為低電平信號(Low Level Signal)，也就是第一多工模塊12及第二多工模塊13的第一控制端接收低電平信號(Low Level Signal)，而在第一多工模塊12及第二多工模塊13內(nèi)部則會轉(zhuǎn)換為一高電平信號(High Level Signal)，也就是，如圖3所示，第一多工模塊12及第二多工模塊13則會根據(jù)一高電平信號(High Level Signal,E欄為High)而關(guān)閉功能，也就是第一多工模塊12及第二多工模塊13即使接收到射頻前端信號模塊14傳輸?shù)纳漕l前端測試數(shù)據(jù)信號DATA(第一信號)或是射頻前端測試時脈信號CLK(第二信號)，或是第二控制端S0、第三控制端S1接收到何種信號，第一多工模塊12及第二多工模塊13的所有輸出通道端都會關(guān)閉。

在本實施例中，當處理模塊11提供一高電平信號(High Level Signal)給第一多工模塊12的第一控制端及第二多工模塊13的第一控制端時，第一多工模塊12或是第二多工模塊13的內(nèi)部會轉(zhuǎn)換為一低電平信號(Low Level Signal,E欄為Low)，如圖3所示，則第一多工模塊12及第二多工模塊13會根據(jù)各自的第二控制端S0以及第三控制端S1所接收到的高電平信號或低電平信號等的測試控制信號，以決定第一輸出通道端Y0、第二輸出通道端Y1、第三輸出通道端Y2或是第四輸出通道端Y3中的一個輸出通道與第一輸入端Z相連接，以輸出第一多工模塊12的第一輸入端Z所接收的射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA(第一信號)及第二多工模塊13的第一輸入端Z所接收的射頻前端測試時脈信號CLK(第二信號)。

在本實施例中，處理模塊11是分別提供一第二開關(guān)信號至第一多工模塊12的第二控制端S0以及第二多工模塊13的第二控制端S0。而且，處理模塊11是分別提供一第三開關(guān)信號至第一多工模塊12的第三控制端S1以及第二多工模塊13的第三控制端S1。也就是處理模塊11會提供第二開關(guān)信號、第三開關(guān)信號至第一多工模塊12、第二多工模塊13以控制第一多工模塊12、第二多工模塊13的第一輸出通道端Y0、第二輸出通道端Y1、第三輸出通道端Y2以及第四輸出通道端Y3的開啟與關(guān)閉，以使得射頻前端信號模塊14可以通過第一多工模塊12以及第二多工模塊13分別輸出射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA(第一信號)、射頻前端測試時脈信號CLK(第二信號)至第一待測裝置31、第二待測裝置32、第三待測裝置33以及第四待測裝置。

如圖3所示，當分別傳送至第一多工模塊12的第二控制端S0以及第三控制端S1的第二開關(guān)信號以及第三開關(guān)信號皆為一低電平信號(Low Level Signal)時，則第一輸出通道端Y0會與第一輸入端Z連接。當?shù)诙刂贫薙0所接收到的第二開關(guān)信號為一高電平信號(High Level Signal)且第三控制端S1接收到的第三開關(guān)信號為一低電平信號(Low Level Signal)時，則第二輸出通道端Y1會與第一輸入端Z連接。當?shù)诙刂贫薙0所接收到的第二開關(guān)信號為一低電平信號(Low Level Signal)且第三控制端S1接收到的第三開關(guān)信號為一高電平信號(High Level Signal)時，則第三輸出通道端Y2會與第一輸入端Z連接。當分別傳送至第一多工模塊12的第二控制端S0以及第三控制端S1的第二開關(guān)信號以及第三開關(guān)信號皆為一高電平信號(High Level Signal)時，則第四輸出通道端Y3會與第一輸入端Z連接。在本實施例中，第一多工模塊12以及第二多工模塊13為分別具有一輸入端、三個控制端以及四個輸出通道端的多工器，在其他實施例中，第一多工模塊12以及第二多工模塊13可為具有一輸入端、四個控制端以及八個輸出通道端的多工器，或是選擇更多輸出通道端的多工器，在本發(fā)明中不作限制。

在本實施例中，第一多工模塊12的第一輸出通道端Y0以及第二多工模塊13的第一輸出通道端Y0電性連接至第一待測裝置31，分別提供一第一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA1以及一第一射頻前端測試時脈信號CLK1。第一多工模塊12的第二輸出通道端Y1以及第二多工模塊13的第二輸出通道端Y1電性連接至第二待測裝置32，分別提供一第二射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA2以及一第二射頻前端測試時脈信號CLK2。第一多工模塊12的第三輸出通道端Y2以及第二多工模塊13的第三輸出通道端Y2電性連接至第三待測裝置33，分別提供一第三射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA3以及一第三射頻前端測試時脈信號CLK3。第一多工模塊12的第四輸出通道端Y3以及第二多工模塊13的第四輸出通道端Y3電性連接至第四待測裝置34，分別提供一第四射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA4以及一第四射頻前端測試時脈信號CLK4。

第一待測裝置31、第二待測裝置32、第三待測裝置33以及第四待測裝置34分別根據(jù)第一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA1、第一射頻前端測試時脈信號CLK1、第二射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA2、第二射頻前端測試時脈信號CLK2、第三射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA3、第三射頻前端測試時脈信號CLK3、第四射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA4、第四射頻前端測試時脈信號CLK4進行射頻前端測試程序。

在本實施例中，第一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA1、第二射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA2、第三射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA3及第四射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA4是相同的數(shù)據(jù)信號DATA。在其他實施例中，所述射頻前端測試數(shù)據(jù)信號可以是不相同的數(shù)據(jù)信號DATA。在本發(fā)明中不作限制。第一射頻前端測試時脈信號CLK1、第二射頻前端測試時脈信號CLK2、第三射頻前端測試時脈信號CLK3及第四射頻前端測試時脈信號CLK4是相同的射頻前端測試時脈信號CLK。在其他實施例中，所述射頻前端測試時脈信號可以是不相同的射頻前端測試時脈信號CLK。在本發(fā)明中不作限制。

也就是，第一待測裝置31、第二待測裝置32、第三待測裝置33以及第四待測裝置34可以是按序進行相同的射頻前端測試程序，也可以是進行不同的射頻前端測試程序，其可根據(jù)實際需求進行設(shè)計調(diào)整，在本發(fā)明中不作限制。

〔本發(fā)明射頻前端測試方法的實施例〕

本發(fā)明還提供了一種射頻前端測試方法，包括下列步驟：發(fā)送一射頻前端測試控制信號(步驟S100)；按序切換一第一多工模塊以及一第二多工模塊的多個輸出通道端，分別提供一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號以及一射頻前端測試時脈信號至多個待測裝置(S110)；以及多個待測裝置分別根據(jù)所接收的射頻前端測試數(shù)據(jù)信號以及射頻前端測試時脈信號進行一射頻前端測試程序(步驟S120)。

在本實施例中，射頻前端測試方法適用于先前實施例中所述的射頻前端測試裝置1以及射頻前端測試系統(tǒng)100。因此，在本實施例中不對射頻前端測試系統(tǒng)100以及射頻前端測試裝置1的結(jié)構(gòu)以及功能進行贅述。

在步驟S100中，射頻前端測試系統(tǒng)100的電腦裝置2通過通用異步收發(fā)模塊15傳送一射頻前端測試控制信號至處理模塊11。其中，在本實施例中通用異步收發(fā)模塊15為RS232序列連接端，在其他實施例中，可以是RS449、RS423、RS422或是RS485等標準規(guī)范連接端或是標準規(guī)范總線，在本發(fā)明中不作限制。也就是電腦裝置2可以通過通用異步收發(fā)模塊15下達射頻前端測試控制信號。

在步驟S110中，處理模塊11通過通用輸入輸出(General Purpose Input/Output，GPIO)與第一多工模塊12以及第二多工模塊13電性連接，并提供開關(guān)信號至第一多工模塊12以及第二多工模塊13。在其他實施例中，處理模塊11也可以通過集成電路總線(Inter-Integrated Circuit,I²C)或是序列通用輸入輸出(Serial General Purpose Input/Output，SGPIO)與第一多工模塊12以及第二多工模塊13電性連接，在本發(fā)明中不作限制。

射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA以及射頻前端測試時脈信號CLK則是由射頻前端信號模塊14所提供。射頻前端信號模塊14包括一第一信號端(圖未示)以及一第二信號端(圖未示)。第一信號端用于輸出一第一信號，在本實施例中，第一信號為一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號，第二信號則為一射頻前端測試時脈信號。射頻前端信號模塊14的第一信號端(圖未示)以及第二信號端(圖未示)分別電性連接第一多工模塊12的第一輸入端Z以及第二多工模塊13的第一輸入端Z。

處理模塊11則是分別傳送第一開關(guān)信號至第一多工模塊12以及第二多工模塊13的第一控制端以控制第一多工模塊12、第二多工模塊13的開啟與關(guān)閉。進一步地，處理模塊11會分別傳送第二開關(guān)信號以及第三開關(guān)信號至第一多工模塊12以及第二多工模塊13各自的第二控制端S0以及第三控制端S1，以控制第一輸出通道端Y0、第二輸出通道端Y1、第三輸出通道端Y2以及第四輸出通道端Y3的開啟與關(guān)閉。

在本實施例中，第一多工模塊12的第一輸出通道端Y0以及第二多工模塊13的第一輸出通道端Y0分別電性連接于第一待測裝置31。第一多工模塊12的第二輸出通道端Y1以及第二多工模塊13的第二輸出通道端Y1分別電性連接于第二待測裝置32。第一多工模塊12的第三輸出通道端Y2以及第二多工模塊13的第三輸出通道端Y2分別電性連接于第三待測裝置33。第一多工模塊12的第四輸出通道端Y3以及第二多工模塊13的第四輸出通道端Y3分別電性連接于第四待測裝置34。

在本實施例中，射頻前端信號模塊14通過第一多工模塊12以及第二多工模塊13分別提供一第一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA1以及一第一射頻前端測試時脈信號CLK1給第一待測裝置31。射頻前端信號模塊14通過第一多工模塊12以及第二多工模塊13分別提供一第二射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA2以及一第二射頻前端測試時脈信號CLK2給第二待測裝置32。射頻前端信號模塊14通過第一多工模塊12以及第二多工模塊13分別提供一第三射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA3以及一第三射頻前端測試時脈信號CLK3給第三待測裝置33。射頻前端信號模塊14通過第一多工模塊12以及第二多工模塊13分別提供一第四射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA4以及一第四射頻前端測試時脈信號CLK4給第四待測裝置34。

在步驟S120中，第一待測裝置31、第二待測裝置32、第三待測裝置33以及第四待測裝置34分別根據(jù)第一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA1、第一射頻前端測試時脈信號CLK1、第二射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA2、第二射頻前端測試時脈信號CLK2、第三射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA3、第三射頻前端測試時脈信號CLK3、第四射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA4、第四射頻前端測試時脈信號CLK4進行射頻前端測試程序。

在本實施例中，第一射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA1、第二射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA2、第三射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA3、第四射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA4是相同的射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA。在其他實施例中，所述射頻前端測試數(shù)據(jù)信號可以是不相同的射頻前端測試數(shù)據(jù)信號DATA，本發(fā)明不作限制。第一射頻前端測試時脈信號CLK1、第二射頻前端測試時脈信號CLK2、第三射頻前端測試時脈信號CLK3、第四射頻前端測試時脈信號CLK4是相同的時脈信號CLK。在其他實施例中，所述射頻前端測試時脈信號可以是不相同的時脈信號CLK，本發(fā)明不作限制。也就是，第一待測裝置31、第二待測裝置32、第三待測裝置33以及第四待測裝置34可以是按序進行相同的射頻前端測試程序，也可以是進行不同的射頻前端測試程序，其可根據(jù)實際需求進行設(shè)計調(diào)整，在本發(fā)明中不作限制。

〔實施例的可能技術(shù)效果〕

綜上所述，本發(fā)明實施例的射頻前端測試系統(tǒng)以及射頻前端測試裝置，可以大幅減少人工手動提供射頻前端測試信號的動作，還可以有效利用射頻前端信號模塊，因此可以有效簡化布建測試流程的人力以及成本。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，其并非用以局限本發(fā)明的保護范圍。