本發(fā)明涉及通訊設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種揚(yáng)聲器及移動終端。

背景技術(shù)：

近年來，隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展以及時代的不斷進(jìn)步，手機(jī)已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚耐ㄓ嵐ぞ撸@是因?yàn)槭謾C(jī)攜帶便捷，使用簡單且方便，給人們的生活帶來了極大的便利。目前，隨著社會的快速發(fā)展以及電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能手機(jī)等電子產(chǎn)品大多趨向于超薄化設(shè)計。

揚(yáng)聲器為智能手機(jī)等電子產(chǎn)品中的重要部件，現(xiàn)有技術(shù)在設(shè)計揚(yáng)聲器時，在手機(jī)等電子產(chǎn)品中先設(shè)置音腔，再將發(fā)聲組件(由磁性承托件與音頻模塊和蓋板固定連接組成)放置于音腔中，由于發(fā)聲組件的厚度通常都是固定的，這就造成了音腔的厚度不能進(jìn)一步減小，進(jìn)而使揚(yáng)聲器的厚度不能進(jìn)一步減小，制約了手機(jī)等電子產(chǎn)品的超薄化設(shè)計。

因此，如何能夠進(jìn)一步降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度是目前所要解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種揚(yáng)聲器及移動終端，使得揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)簡單，減少了揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度，并且減少了用料。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種揚(yáng)聲器，包含前殼、與所述前殼相對設(shè)置的后殼，所述前殼和所述后殼相互扣合構(gòu)成所述揚(yáng)聲器的音腔。所述揚(yáng)聲器還包含：設(shè)置在所述音腔內(nèi)的音頻模塊、用于承載所述音頻模塊的磁性承托件、與所述磁性承托件相對設(shè)置用于蓋住所述音頻模塊的蓋板，其中，所述蓋板至少有部分埋設(shè)在所述前殼內(nèi)，而所述磁性承托件至少有部分埋設(shè)在所述后殼內(nèi)。

另外，本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種移動終端，所述移動終端包含如上所述的揚(yáng)聲器。在本發(fā)明中，蓋板至少有部分埋設(shè)在前殼內(nèi)，磁性承托件至少有部分埋設(shè)在后殼內(nèi)，由此可減少磁性承托件以及蓋板在音腔內(nèi)所占的空間，可有效降低揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低移動終端的厚度。

本發(fā)明的實(shí)施方式對現(xiàn)有技術(shù)而言，前殼和后殼相互扣合構(gòu)成所述揚(yáng)聲器的音腔，磁性承托件與音頻模塊、蓋板在音腔內(nèi)組成了一個完整的揚(yáng)聲器，并且蓋板至少有部分埋設(shè)在前殼內(nèi)，磁性承托件至少有部分埋設(shè)在后殼內(nèi)，由此可減少磁性承托件以及蓋板在音腔內(nèi)所占的空間，可有效降低揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度，并且可減少前殼和后殼的用料。

進(jìn)一步的，所述磁性承托件包括用于承托所述音頻模塊的承托部、N個環(huán)設(shè)在所述承托部四周用于固定所述音頻模塊的側(cè)部；其中，所述N為大于或等于1的自然數(shù)，且所述磁性承托件的承托部至少有部分埋設(shè)于所述后殼內(nèi)。由此在將音頻模塊放置在承托部上后，可以通過側(cè)部將音頻模塊固定住，以保證音頻模塊自身的穩(wěn)定性，同時，磁性承托件的承托部至少有部分埋設(shè)于所述后殼內(nèi)，即可避免音頻模塊產(chǎn)生平行于蓋板的移動，又可減少承托部在音腔內(nèi)所占空間，進(jìn)而減少揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度。

并且，當(dāng)所述N等于1時，所述側(cè)部為一環(huán)形結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)對音頻模塊的有效固定。而當(dāng)所述N大于1時，各側(cè)部等距環(huán)設(shè)在所述承托部的四周。由此可以在保證揚(yáng)聲器的穩(wěn)定性的同時，根據(jù)實(shí)際使用條件簡化磁性承托件的結(jié)構(gòu)，節(jié)省側(cè)部的用料。

進(jìn)一步的，所述前殼包括前殼主體、設(shè)置于所述前殼主體上用于固定所述音頻模塊的前殼基座；其中，所述蓋板至少有部分埋設(shè)于所述前殼主體內(nèi)，所述前殼基座配合所述后殼壓緊所述音頻模塊。由此在將蓋板埋設(shè)于前殼主體內(nèi)，可減少蓋板在音腔內(nèi)所占的空間，進(jìn)而降低揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度，同時，所述前殼基座配合所述后殼壓緊所述音頻模塊，可提高音頻模塊自身的穩(wěn)定性，并且避免所述音頻模塊產(chǎn)生垂直于蓋板的移動，提高揚(yáng)聲器的穩(wěn)定性。

進(jìn)一步的，所述后殼包括用于埋設(shè)所述磁性承托件的后殼主體、后殼側(cè)壁；其中，所述后殼側(cè)壁為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，并設(shè)置在所述后殼主體上，且用于與所述前殼、所述后殼主體形成所述揚(yáng)聲器的音腔。

進(jìn)一步的，所述前殼通過模內(nèi)注塑成型，并在成型后與所述蓋板連為一體。由此可在降低整個揚(yáng)聲器厚度的同時，還可提高蓋板與前殼之間連接的穩(wěn)定性。

或者，所述前殼上開設(shè)有用于容納所述蓋板的凹槽，所述蓋板固設(shè)在所述凹槽內(nèi)，由此可使蓋板易于更換。

并且，當(dāng)所述前殼通過模內(nèi)注塑成型，并在成型后與所述蓋板連為一體時，所述蓋板埋設(shè)入所述前殼內(nèi)部。由此可提高蓋板與前殼之間連接的穩(wěn)定性，并且減少蓋板在音腔內(nèi)所占的空間，進(jìn)而減少揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低移動終端的厚度。

進(jìn)一步的，所述后殼通過模內(nèi)注塑成型，并在成型后與所述磁性承托件連為一體。由此可增加磁性承托件與后殼連接的穩(wěn)定性。并且減少磁性承托件在音腔內(nèi)所占的空間，降低音腔的厚度，進(jìn)而減少揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低移動終端的厚度。

進(jìn)一步的，所述后殼上開設(shè)有用于嵌設(shè)所述磁性承托件的凹槽，所述磁性承托件固設(shè)于所述凹槽內(nèi)。由此可以使磁性承托件易于更換。

進(jìn)一步的，所述前殼和所述后殼相互卡接，或通過鎖緊件可拆卸連接。由此可使前殼和后殼連接穩(wěn)定，并且使前殼和后殼之間的連接和分離更加方便，進(jìn)而方便維修或更換音腔內(nèi)的部件。

進(jìn)一步的，所述前殼與所述后殼通過焊接固定連接。由此可使前殼和后殼之間的連接更為穩(wěn)定。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式的揚(yáng)聲器裝配示意圖；

圖2為圖1中A處的局部放大圖；

圖3為本發(fā)明第一實(shí)施方式中前殼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3上B處的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明第一實(shí)施方式中后殼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖5上C處的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明第二實(shí)施方式的揚(yáng)聲器裝配示意圖；

圖8為圖7中D處的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種揚(yáng)聲器，如圖2所示，包含前殼1、后殼2、音頻模塊3、磁性承托件4、蓋板5。其中，音頻模塊3包括磁鋼31、華司32、端子、音圈33、膜片34、球頂35。

其中，前殼1和后殼2相對設(shè)置，且前殼1和后殼2相互扣合構(gòu)成揚(yáng)聲器的音腔，音頻模塊3設(shè)置在音腔中。磁性承托件4至少有部分埋設(shè)在后殼2內(nèi)，且磁性承托件4用于承載音頻模塊3。蓋板5與磁性承托件4相對設(shè)置，并且至少有部分埋設(shè)在前殼1內(nèi)，其中，蓋板5用于蓋住音頻模塊3。

在本實(shí)施例中，如圖所1示，在將音頻模塊3放置于音腔中后，磁性承托件4托住音頻模塊3的下端，蓋板5蓋住音頻模塊3，磁性承托件4與音頻模塊3、蓋板5在音腔內(nèi)組成了一個完整的揚(yáng)聲器。

本實(shí)施方式對現(xiàn)有技術(shù)而言，前殼1和后殼2相互扣合構(gòu)成揚(yáng)聲器的音腔，磁性承托件4與音頻模塊3、蓋板5在音腔內(nèi)組成了一個完整的揚(yáng)聲器，并且蓋板5至少有部分埋設(shè)在前殼1內(nèi)，磁性承托件4至少有部分埋設(shè)在后殼2內(nèi)，由此可減少磁性承托件4以及蓋板5在音腔內(nèi)所占的空間，可有效降低揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度，并且可減少前殼1和后殼2的用料。

具體的說，如圖4所示，前殼1包括前殼主體11、設(shè)置于前殼主體11上用于固定音頻模塊3的前殼基座12。其中，前殼基座12配合后殼2壓緊音頻模塊3，前殼1通過模內(nèi)注塑成型，并在成型后與蓋板5連接為一體，蓋板5全部埋設(shè)在前殼1內(nèi)部。從而減少了蓋板在音腔內(nèi)所占的空間，進(jìn)一步可有效降低揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)而的可降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度。同時，蓋板與前殼連接為一體，可避免蓋板水平移動，提高揚(yáng)聲器的穩(wěn)定性。并且，通過將蓋板全部埋設(shè)于前殼內(nèi)部，可減少前殼的用料。

另外，值得一提的是，在本實(shí)施方式中，如圖2所示，磁性承托件4包括用于承托音頻模塊的承托部41、多個環(huán)設(shè)在承托部41四周用于固定音頻模塊3的側(cè)部42，磁性承托件4的承托部41埋設(shè)于后殼內(nèi)。在本實(shí)施例中，如圖6所示，共設(shè)有四個板狀結(jié)構(gòu)的側(cè)部42，分別位于承托部41的四周。在將音頻模塊3放入音腔時，承托部41托住音頻模塊3底部的磁鋼31，華司32置于磁鋼31的上部，音圈33為環(huán)設(shè)在磁鋼31和華司32外側(cè)的環(huán)形結(jié)構(gòu)，膜片34設(shè)置在音圈33的上部，通過側(cè)部42將音圈33固定，端子放置于側(cè)部42上且位于華司32和膜片34之間，球頂35設(shè)置在膜片34上部，前殼基座12壓緊球頂35，并與后殼2配合壓緊音頻模塊3，以保證音頻模塊3自身的穩(wěn)定性，避免音頻模塊3產(chǎn)生垂直于蓋板5的移動，從而提高揚(yáng)聲器的穩(wěn)定性。

同時，如圖6所示，后殼2包括用于埋設(shè)磁性承托件的后殼主體21、后殼側(cè)壁22。其中，后殼側(cè)壁22為設(shè)置在后殼主體21上的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，且用于與前殼1、后殼主體21形成揚(yáng)聲器的音腔，后殼2通過模內(nèi)注塑成型，并在成型后與磁性承托件4連為一體，磁性承托件4的承托部41埋設(shè)入后殼2內(nèi)。由此不難發(fā)現(xiàn)，由于磁性承托件4的承托部41埋設(shè)在后殼2內(nèi)，減少了磁性承托件4在音腔內(nèi)所占的空間，進(jìn)一步可有效降低揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)而的可降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度，并且可減少后殼2的用料。同時，將磁性承托件4與后殼2連為一體，可避免磁性承托件4帶動音頻模塊3水平移動，提高揚(yáng)聲器的穩(wěn)定性。

需要說明的事，在本實(shí)施例中，如圖6所示，共設(shè)有四個板狀結(jié)構(gòu)的側(cè)部42，分別位于承托部41的四周。當(dāng)然，亦可設(shè)置一個環(huán)狀結(jié)構(gòu)的側(cè)部，環(huán)設(shè)在承托部的四周，或是設(shè)置多個側(cè)部，等距環(huán)設(shè)在承托部的四周，以達(dá)到固定音頻模塊的效果。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，在本實(shí)施例中，蓋板5、音頻模塊3和磁性承托件4在音腔中組成完整的揚(yáng)聲器，并且由前殼1和后殼2相互扣合，由前殼1、后殼主體21和后殼側(cè)壁22構(gòu)成揚(yáng)聲器的音腔，蓋板5全部埋設(shè)在前殼1的內(nèi)，磁性承托架4的承托部41埋設(shè)在后殼2內(nèi)，將音頻模塊3放入音腔中時，承托部41托住音頻模塊3底部的磁鋼31，音頻模塊3位于側(cè)部42的內(nèi)側(cè)，通過側(cè)部42將音頻模塊3固定住，同時前殼基座12配合后殼2壓緊音頻模塊3，以保證音頻模塊3在音腔內(nèi)的穩(wěn)定性。同時，蓋板5全部埋設(shè)入前殼1內(nèi)，磁性承托件4的承托部41埋設(shè)在后殼2內(nèi)，由此減少了蓋板5和磁性承托件4在音腔中所占的空間，降低揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度，同時能夠減少前殼和后殼的用料。

另外，值得一提的是，為了確保前殼和后殼所構(gòu)成的音腔是一個封閉的空間，前殼和后殼之間可采用相互卡接的方式進(jìn)行連接，或者通過鎖緊件將前殼和后殼進(jìn)行可拆卸連接。在本實(shí)施例中，以通過鎖緊件將前殼和后殼進(jìn)行可拆卸連接為例進(jìn)行說明，如圖6所示，在后殼2的后殼側(cè)壁22的四個角處分別設(shè)有連接柱6，如圖4所示，在前殼1的相應(yīng)位置設(shè)有連接孔7，前殼1和后殼2相互扣合時，連接柱6插入連接孔7中，以使前殼1和后殼2穩(wěn)定連接。當(dāng)然，亦可通過在前殼1或后殼上2設(shè)置卡接部或其他鎖緊部件，以達(dá)到使前殼1和后殼2穩(wěn)定連接的效果，例如，在前殼1上開設(shè)通孔，同時在后殼2相應(yīng)位置處開設(shè)螺孔，通過螺釘穿過通孔并與后殼開設(shè)的螺孔螺紋連接，以達(dá)到使前殼1和后殼2穩(wěn)定連接的效果。另外，也可以通過焊接的方式將前殼1和后殼2固定連接。

本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及一種揚(yáng)聲器。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實(shí)施方式中，前殼1通過模內(nèi)注塑成型，并在成型后與蓋板5連接為一體，蓋板5埋設(shè)在前殼1內(nèi)部，并且，后殼2通過模內(nèi)注塑成型，并在成型后與磁性承托件4連為一體，磁性承托件的承托部41埋設(shè)在后殼2內(nèi)。而在本發(fā)明的第二實(shí)施方式中，如圖8所示，前殼1的前殼主體11上開設(shè)有凹槽，蓋板5埋全部埋設(shè)入前殼1的凹槽中，并且后殼2的后殼主體21上開設(shè)有凹槽，磁性承托件4的承托部41全部埋設(shè)在后殼2的凹槽中。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，在本實(shí)施例中，蓋板5全部埋設(shè)在前殼1開設(shè)的凹槽中，磁性承托件4的承托部41埋設(shè)在后殼2開設(shè)的凹槽中，由此減少了蓋板4和磁性承托件4在音腔中所占的空間，可有效降低揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低手機(jī)等電子產(chǎn)品的厚度，并且可減少前殼1和后殼2的用料。

需要說明的是，本實(shí)施例中，蓋板5全部埋設(shè)于前殼1開設(shè)的凹槽中。當(dāng)然，亦可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，將蓋板5的一部分埋設(shè)于前殼1開設(shè)的凹槽中。并且，在本實(shí)施例中，磁性承托件4的承托部41全部埋設(shè)于后殼2的凹槽內(nèi)，當(dāng)然，也可將承托部41的一部分埋設(shè)于后殼2的凹槽內(nèi)，又或是將承托部41的全部和側(cè)部42的一部分埋設(shè)于后殼2的凹槽內(nèi)。

本發(fā)明的第三實(shí)施方式涉及一種移動終端。本實(shí)施方式中的移動終端，包含上述實(shí)施方式中的任一種揚(yáng)聲器。由于本發(fā)明的揚(yáng)聲器含前殼1、后殼2、音頻模塊3、磁性承托件4、蓋板5，并且蓋板5至少有部分埋設(shè)在前殼1內(nèi)，磁性承托件4至少有部分埋設(shè)在后殼2內(nèi)，由此可減少磁性承托件4以及蓋板5在音腔內(nèi)所占的空間，可有效降低揚(yáng)聲器的厚度，進(jìn)一步的可降低移動終端的厚度。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。