本發(fā)明總體上涉及無(wú)線通信，并且具體地，涉及一種無(wú)線通信組件。

背景技術(shù)：

已知了無(wú)線天線(例如，天線、電介質(zhì)和在印刷電路板組件之中或之上的通孔幾何結(jié)構(gòu))的性能依賴于這些幾何結(jié)構(gòu)的精度。尤其是在較高的頻率處(例如由ieee802.11ad標(biāo)準(zhǔn)(還被稱為wigig)使用的那些，他們使用60ghz頻帶)，天線性能對(duì)于幾何結(jié)構(gòu)的敏感性是非常顯著的。因此，用于高頻應(yīng)用的天線通常以嚴(yán)格的制造公差制造。但是，堅(jiān)持該嚴(yán)格的設(shè)計(jì)公差的要求增加了制造的難度(以及因此的成本和時(shí)間)。

除了由嚴(yán)格的制造公差產(chǎn)生的挑戰(zhàn)，成功地設(shè)計(jì)、仿真、建立原型、以及將有效的高頻天線投入生產(chǎn)所需的復(fù)雜度限制了能夠制造的可行天線方案的數(shù)量，這歸因于與上述設(shè)計(jì)周期相關(guān)的成本和時(shí)間，尤其是當(dāng)該周期被重復(fù)以重定義設(shè)計(jì)的時(shí)候。該周期能夠限制能開(kāi)發(fā)新的天線以滿足不同的高頻天線需求的步伐。

在用于高頻應(yīng)用的無(wú)線電組件的制造中的其他復(fù)雜因素是在該天線和處理電路之間的信號(hào)衰減問(wèn)題：在天線和處理器之間的引線通常保持得盡可能短以降低信號(hào)損失。同時(shí)，上述挑戰(zhàn)趨向于增加生產(chǎn)高頻無(wú)線通信組件的復(fù)雜度和成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種無(wú)線通信組件，包括：承載基帶處理器和連接到該基帶處理器的無(wú)線電處理器的第一支撐構(gòu)件，第一支撐構(gòu)件限定包括第一對(duì)電觸頭的第一安裝表面，第一支撐構(gòu)件具有在無(wú)線電處理器和第一對(duì)電觸頭之間的第一對(duì)電連接件；以及承載天線并且限定包括第二對(duì)電觸頭的第二安裝表面的第二支撐構(gòu)件，第二支撐構(gòu)件具有在天線和第二對(duì)電觸頭之間的第二對(duì)電連接件，第二安裝表面被配置為與第一安裝表面接合，以使第一和第二支撐構(gòu)件剛性聯(lián)接，并且使得第一對(duì)電觸頭與第二對(duì)電觸頭接觸，以便通過(guò)第一對(duì)和第二對(duì)電連接件來(lái)使無(wú)線電處理器和天線電連接。

附圖說(shuō)明

參考以下附圖來(lái)描述實(shí)施例，其中：

圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)線通信組件；

圖2a和2b示出了根據(jù)非限制實(shí)施例的無(wú)線通信組件的兩個(gè)支撐構(gòu)件的相對(duì)側(cè)；

圖3a示出了根據(jù)非限制實(shí)施例的圖2a和2b的第一支撐構(gòu)件的截面圖；

圖3b示出了根據(jù)非限制實(shí)施例的在圖3a中確定的第一支撐構(gòu)件的一部分的詳細(xì)截面圖；

圖4a示出了根據(jù)非限制實(shí)施例的圖2a和2b的第二支撐構(gòu)件的截面圖；

圖4b示出了根據(jù)非限制實(shí)施例的在圖4a中確定的第二支撐構(gòu)件的一部分的詳細(xì)截面圖；

圖5a和5b示出了根據(jù)非限制實(shí)施例的在制造/組裝期間的在圖4a中確定的第二支撐構(gòu)件的一部分的詳細(xì)截面圖；

圖6a示出了根據(jù)非限制實(shí)施例的在組裝狀態(tài)下的圖2a和2b的無(wú)線通信組件；

圖6b示出了根據(jù)非限制實(shí)施例的圖6a的無(wú)線通信組件的截面圖；以及

圖7a和圖7b示出了根據(jù)非限制實(shí)施例的用于圖2a和2b的無(wú)線通信組件的可替代形式因素。

具體實(shí)施方式

圖1描述了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)線通信組件100。組件100包括基帶處理器104和無(wú)線電處理器108，以及天線112。上述部件被承載在例如印刷電路板(pcb)的支撐件116上。通常，盡管圖1中示出的部件的方向可能變化，并且盡管還可能包括各種其他部件(未示出)，但是該基帶處理器104、無(wú)線電處理器108和天線112的全部三者均被承載在同一支撐件116上。

現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖2a，示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的無(wú)線通信組件200(在此也簡(jiǎn)稱為“組件200”)。組件200包括兩個(gè)物理上不同的部件：第一支撐構(gòu)件204，其還可以被稱為基板，以及第二支撐構(gòu)件208，其還可以被稱為天線板。

在當(dāng)前實(shí)施例中，第一支撐構(gòu)件204是承載多個(gè)部件和電路幾何結(jié)構(gòu)(包括基帶處理器212和無(wú)線電處理器216)的印刷電路板(pcb)。多個(gè)其他部件也可以包括在第一支撐構(gòu)件204內(nèi)或者之上，但是與當(dāng)前的討論沒(méi)有直接相關(guān)，并且因此為了簡(jiǎn)明而沒(méi)有示出。這些部件可以包括支撐基帶處理器212和無(wú)線電處理器216或者以其它方式與基帶處理器212和無(wú)線電處理器216直接相聯(lián)的部件。在一些實(shí)施例中，這些部件還可以包括不直接支撐上述部件或者與上述部件不直接相聯(lián)的部件(例如，基帶處理器212和無(wú)線電處理器216可以是在較大支撐構(gòu)件上的執(zhí)行除了在此討論的無(wú)線傳輸和接收之外的多種功能的部件)。此外，如現(xiàn)在將要呈現(xiàn)給本領(lǐng)域技術(shù)人員的，第一支撐構(gòu)件204可以被實(shí)施為任意類型的pcb，或者事實(shí)上采用任意其他合適的支撐材料以及相關(guān)的制造工藝實(shí)施。處理器212和216被彼此連接，例如通過(guò)在pcb204中的電路跡線(在圖2a中未示出)。在本例子中，處理器212和216是集成電路并且可以通過(guò)任意合適的機(jī)構(gòu)(例如球柵陣列(bga)及類似物)安裝在pcb204上。在一些實(shí)施例中，處理器212和216可以彼此集成(也就是說(shuō)，由單一處理器代替)。

在本實(shí)施例中，第二支撐構(gòu)件208也是pcb。pcb208承載包括傳輸元件220t和接收元件220r(統(tǒng)稱為天線220)的天線。天線220可以具有除了在圖2a中示出的之外的任意更為多樣的幾何結(jié)構(gòu)，并且在本例子中由在pcb208的表面上的電路跡線構(gòu)造。

通常，無(wú)線電處理器216是在基帶處理器212和天線220之間的接口。因此，輸入信號(hào)在天線220被檢測(cè)并且通過(guò)下面將要更為詳細(xì)討論的結(jié)構(gòu)元件提供給無(wú)線電處理器216。無(wú)線電處理器216進(jìn)而產(chǎn)生處理的信號(hào)數(shù)據(jù)并且將該數(shù)據(jù)傳輸給基帶處理器212以便于進(jìn)一步處理?；鶐幚砥?12可以將進(jìn)一步處理的數(shù)據(jù)通過(guò)一個(gè)或者多個(gè)支撐在pcb204上的接口部件(例如連接到基帶處理器212的通用串行總線(usb)端口(未示出))傳輸給其他部件(未示出)。

同時(shí)，輸出信號(hào)遵循上述路徑的相反路徑：基于接收的數(shù)據(jù)，例如，通過(guò)上述接口部件，基帶處理器產(chǎn)生中間傳輸數(shù)據(jù)并且將該中間傳輸數(shù)據(jù)提供給無(wú)線電處理器216。無(wú)線電處理器216進(jìn)而產(chǎn)生傳輸數(shù)據(jù)并且控制天線220(具體地，元件220t)來(lái)發(fā)射表示該傳輸數(shù)據(jù)的信號(hào)。

如在圖2a中所示，在本實(shí)施例中，第二支撐構(gòu)件208僅承載天線220。也就是，沒(méi)有其他獨(dú)立的部件由第二支撐構(gòu)件208承載，并且第二支撐構(gòu)件208僅包括實(shí)現(xiàn)天線220以及將天線220通過(guò)該在此描述的結(jié)構(gòu)連接到第一支撐構(gòu)件204所需要的那些電路跡線。

在其他實(shí)施例中，第二支撐構(gòu)件208可以支撐天線220之外的部件。但是，可以想到，即使在這些其他實(shí)施例中，無(wú)線電處理器216和基帶處理器212以及他們相關(guān)的跡線和部件也沒(méi)有支撐在第二支撐構(gòu)件208上，而是在第一支撐構(gòu)件204上。換句話說(shuō)，可以想到，處理器212和216由一個(gè)單獨(dú)的并且不同于該承載天線220的支撐構(gòu)件的支撐構(gòu)件來(lái)承載。

現(xiàn)在將呈現(xiàn)給本領(lǐng)域技術(shù)人員的是，在操作中，天線220連接到無(wú)線電處理器216?？紤]到天線220和無(wú)線電處理器216駐留在單獨(dú)的支撐構(gòu)件上，支撐構(gòu)件204和208中的每一者包括用于建立天線220和無(wú)線電處理器216之間的連接的安裝結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)在參考圖2b，示出了當(dāng)從與圖2a示出的那些側(cè)部相反的側(cè)部觀察時(shí)的支撐構(gòu)件204和208。也就是，如果支撐處理器212和216、以及天線220的表面被稱為支撐構(gòu)件204和208的“上部”表面，則圖2b描述支撐構(gòu)件204和208的“下部”表面。

如在圖2b中所示，支撐構(gòu)件204限定包括第一對(duì)電觸頭228a和228b(統(tǒng)稱為電觸頭228)的第一安裝表面224(通過(guò)虛線所示)。安裝表面224可以但不必須，視覺(jué)上或者物理上在支撐構(gòu)件204上劃分界限(除了存在電觸頭228)。如從圖2a和2b所示，第一安裝表面224與無(wú)線電處理器216大體相反(也就是說(shuō)，第一安裝表面224大體位于無(wú)線電處理器216的下面)。

支撐構(gòu)件208限定包括第二對(duì)電觸頭236a和236b(統(tǒng)稱為電觸頭236)的第二安裝表面232(通過(guò)虛線所示)。如上面通過(guò)第一安裝表面224所示的，第二安裝表面232可以但不是必須視覺(jué)上或者物理上在支撐構(gòu)件208上劃分界限。在一些實(shí)施例中，電觸頭236的存在足夠指示在支撐構(gòu)件208上的第二安裝表面232的位置。

支撐構(gòu)件204和208中的每一者還包括電連接件，如下面將結(jié)合圖3a和3b以及圖4a和4b描述的。首先參考圖3a，示出了從圖2a中的線3a-3a獲取的第一支撐構(gòu)件204的截面圖。支撐構(gòu)件204包括在無(wú)線電處理器216和第一電觸頭228之間的第一對(duì)電連接件300a和300b(統(tǒng)稱為電連接件300)。更具體地，電連接件300a將無(wú)線電處理器216與電觸頭228a連接，并且電連接件300b將無(wú)線電處理器216與電觸頭228b連接。在本實(shí)施例中，電連接件300是從承載無(wú)線電處理器216的一側(cè)延伸穿過(guò)支撐構(gòu)件204直到相反側(cè)(也就是支撐第一安裝表面224的一側(cè))的孔或者通孔。

參考圖3b中所示的詳細(xì)視圖，電連接件300b(相同的特征應(yīng)用于電連接件300a)是鉆通第一支撐構(gòu)件204并且鍍了例如銅的導(dǎo)電材料304的通孔。在本實(shí)施例中，所有的通孔都是機(jī)械鉆通的。但是，其他的處理也可以被用于建立通孔。該通孔可以利用任意的各種合適的材料(例如，焊料、環(huán)氧樹(shù)脂及類似物)填充，但是該填充物在圖3b中被省略以便于示出的簡(jiǎn)化。電連接件300b將無(wú)線電處理器216連接到電觸頭228b，其在本實(shí)施例中是在安裝表面224上的導(dǎo)電墊片(例如銅的)。換句話說(shuō)，電連接件300b可以被稱為如“在墊片中的”通孔。無(wú)線電處理器216示出為通過(guò)墊片308和焊料球312連接到連接件300b，盡管不同于bga的很多表面安裝技術(shù)也可以用于將無(wú)線電處理器216聯(lián)接到支撐構(gòu)件204(例如，針腳格柵陣列(pga)、觸點(diǎn)格柵陣列(lga)及類似物)。

還可以想到，電連接件300b貫穿支撐構(gòu)件204而沒(méi)有電連接到支撐構(gòu)件204的任意其他部件。例如，如在圖3b中所示，支撐構(gòu)件204是四層板(例如，由層壓在非導(dǎo)電的半固化片部件任一側(cè)上的雙側(cè)鍍銅核心部件組成)。如所示的，銅層(其能夠包括接地面、電路跡線及類似物)沒(méi)有接觸電連接件300b。

現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖4a，示出了從圖2a中標(biāo)記的線4a-4a處獲取的第二支撐構(gòu)件208的截面圖。如在圖4a中所示，第二支撐構(gòu)件208包括在天線220和第二電觸頭236之間的第二對(duì)電連接件400a和400b(統(tǒng)稱為電連接件400)。更具體地，電連接件400a將天線元件220r連接到電觸頭236a，并且電連接件400b將天線元件220t連接到電觸頭236b。

在本實(shí)施例中，電連接件400是從承載天線220的一側(cè)延伸通過(guò)支撐構(gòu)件208直到相反側(cè)(也就是，承載第二安裝表面232的一側(cè))的孔或者通孔。如在圖4b的詳細(xì)視圖中所示，電連接件400a(連接件400b具有相同的特征)包括鉆通第二支撐構(gòu)件208并且鍍了導(dǎo)體404(例如銅)的孔。如在圖4b中所示，第二支撐構(gòu)件208是兩層pcb，由相對(duì)表面上鍍了例如銅的導(dǎo)體材料的單一非導(dǎo)體層構(gòu)成。天線220可以由鍍?cè)谥螛?gòu)件208的一側(cè)上的導(dǎo)體蝕刻而成。其他制造工藝也可以被用于制造天線220以及支撐構(gòu)件208的剩余部分，包括減去過(guò)程例如(上述的)蝕刻以及增加過(guò)程。

在其他實(shí)施例中，第二支撐構(gòu)件208可以包括多于兩層的更多數(shù)量的導(dǎo)體層，并且可以使用任意多種傳統(tǒng)的支撐材料結(jié)構(gòu)。例如，可以采用更多數(shù)量的層以支撐更加復(fù)雜的天線幾何結(jié)構(gòu)。在這些實(shí)施例中，連接件400可以貫穿支撐構(gòu)件208而不連接到任何中間導(dǎo)體層，如上面結(jié)合圖3b所討論的那樣。

將注意到的是，電觸頭236a(其對(duì)應(yīng)于連接件400a)沒(méi)有在圖4b中示出?？梢詷?gòu)思各種電觸頭。在一些實(shí)施例中，連接件400a的通孔被填充并且銅(或者其他導(dǎo)體材料)可以被鍍?cè)谠撏椎亩瞬恳蕴峁╇娪|頭236a，類似于在圖3b中示出的實(shí)施方式。但是，在本實(shí)施例中，如在圖5a和5b所示的，焊料被用于既填充電連接件400的通孔又形成電觸頭236。

如在圖5a中所示，在用于連接件400的通孔已經(jīng)被鉆通和噴鍍之后，阻焊層500被布置在該通孔的開(kāi)口周圍，并且焊膏沉積物504被應(yīng)用于(例如通過(guò)絲印)在支撐構(gòu)件208的限定安裝表面232的一側(cè)的通孔的開(kāi)口上。另外的焊膏沉積物508還可以被置于接地墊片上。施加焊膏沉積物504和508之后，支撐構(gòu)件208被加熱(例如通過(guò)回流處理)。在該加熱過(guò)程期間，一部分焊膏沉積物504被抽吸到連接件400a的通孔中，并且其余的形成了限定電連接件400a的焊料凸起。在回流處理之后，沉積物508還在上述接地墊片上形成焊料凸起516。換句話說(shuō)，上述處理同時(shí)填充連接件400a的通孔并且在安裝表面232上形成了球柵陣列(bga)安裝結(jié)構(gòu)。也可以使用其他制造工藝來(lái)制造支撐構(gòu)件208(例如，用于通孔填充和噴鍍)。這些工藝可能在pcb制造中實(shí)施而不是在組裝階段實(shí)施。

第二安裝表面232被配置為與第一安裝表面224接合，以使第一支撐構(gòu)件204與第二支撐構(gòu)件208剛性聯(lián)接。第二安裝表面232與第一安裝表面224的接合還使第一電觸頭228與第二電觸頭236接觸、并且因此使無(wú)線電處理器216與天線220電連接。具體地，接收元件220r通過(guò)電連接件400a和300a連接到無(wú)線電處理器216，而傳輸元件220t通過(guò)電連接件400b和300b連接到無(wú)線電處理器216。

如將要呈現(xiàn)給本領(lǐng)域技術(shù)人員的，在第一和第二安裝表面224和232之間的接合機(jī)構(gòu)依賴于電觸頭228和236的性質(zhì)。在上述實(shí)施例中，其中，觸頭228是導(dǎo)電墊片而觸頭236形成球柵陣列，在第一和第二安裝表面224和232之間的接合通過(guò)將第二支撐構(gòu)件208(手動(dòng)地或者通過(guò)自動(dòng)放置工具)安裝到第一支撐構(gòu)件204上以使得該安裝表面224和232對(duì)準(zhǔn)來(lái)形成?，F(xiàn)在將要呈現(xiàn)給本領(lǐng)域技術(shù)人員的是，使用在第一安裝表面上的封裝形式的bga表面安裝焊接區(qū)和在第二安裝表面上的具有預(yù)成形焊料凸起的bga表面安裝焊接區(qū)(類似于在bga表面安裝封裝包中使用的那些)確保了第二支撐構(gòu)件在整個(gè)組裝的回流操作期間自定中和對(duì)準(zhǔn)。

在將第二支撐構(gòu)件208安裝在第一支撐構(gòu)件204上之后，組裝好的支撐構(gòu)件經(jīng)受回流操作，以融化在第二支撐構(gòu)件208(在圖5b中所示)上的焊料球并且將第二支撐構(gòu)件208固定到第一支撐構(gòu)件204上。圖6a和6b示出了在第一支撐構(gòu)件204和第二支撐構(gòu)件208已經(jīng)剛性聯(lián)接之后的組裝狀態(tài)下的組件200。如在圖6b中最佳看到的，第二支撐構(gòu)件208聯(lián)接到第一支撐構(gòu)件204，使得無(wú)線電處理器216和第二支撐構(gòu)件208位于第一支撐構(gòu)件204的大體相反的部分。更具體地，電連接件300a和400a是軸向?qū)?zhǔn)的，并且通過(guò)電觸頭228a和236a使天線220與無(wú)線電處理器216連接。類似地，電連接件300b和400b也是軸向?qū)?zhǔn)和被連接的。

可以構(gòu)思用于剛性聯(lián)接第一和第二支撐構(gòu)件204和208的各種其他機(jī)構(gòu)。除了bga和其變形，第二支撐構(gòu)件208還可以通過(guò)基于針腳的表面安裝結(jié)構(gòu)而被聯(lián)接到第一支撐構(gòu)件，所述基于針腳的表面安裝結(jié)構(gòu)包括針腳格柵陣列(pga)、觸點(diǎn)格柵陣列(lga)、及類似物。在其他實(shí)施例中，可以采用城堡形部件以連接第一和第二支撐構(gòu)件204和208。在這些實(shí)施例中，第二支撐構(gòu)件208的邊緣被設(shè)計(jì)成城堡形，以使得電連接件400a和400b是限定城堡形部件的開(kāi)口通道。在將第二支撐構(gòu)件208放置在第一支撐構(gòu)件204上之后，在城堡形部件中施加焊料以用于聯(lián)接支撐構(gòu)件。

在一些實(shí)施例中(包括上面討論的基于bga的實(shí)施例)，第二支撐構(gòu)件208可以從第一支撐構(gòu)件204移除，例如以允許在同一基板上使用不同的天線板。當(dāng)在支撐構(gòu)件204和208之間的聯(lián)接是基于bga時(shí)，通過(guò)加熱組件200以融化焊料球來(lái)實(shí)現(xiàn)第二支撐構(gòu)件208的移除，據(jù)此焊料可以被從第一支撐構(gòu)件204上清除。

現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖7a和7b，還構(gòu)思了用于組件200的形成因素的其它示例。圖7a和7b的每一個(gè)示出了組件200的示例性變形方案的相反側(cè)。例如，圖7a示出了聯(lián)接到第二支撐構(gòu)件708的第一支撐構(gòu)件704，使得第二支撐構(gòu)件708懸臂伸出第一支撐構(gòu)件704的邊緣。無(wú)線電處理器216位于第一支撐構(gòu)件704的與第二支撐構(gòu)件相反的一側(cè)上。相反，圖7b的例子將第二支撐構(gòu)件718放置于第一支撐構(gòu)件714的邊緣之內(nèi)，相應(yīng)地，無(wú)線電處理器216保持定位成與第二支撐構(gòu)件718相反。通常，現(xiàn)在將呈現(xiàn)給本領(lǐng)域技術(shù)人員的是，可以使用很多形成因素，以使在此描述的天線和基板聯(lián)接。

現(xiàn)在將呈現(xiàn)給本領(lǐng)域技術(shù)人員上述組件的各種優(yōu)點(diǎn)。例如，天線220與承載處理器212和216的板在物理上的分離可以允許該基板被以寬松的公差制造，并且還可以允許更低成本地制造該天線板，因?yàn)楫?dāng)存在更少的部件以及電路跡線時(shí)，滿足需要的公差是不太困難的。如上所述的板的分離還可以允許每一個(gè)板被以相對(duì)于制造承載全部部件的單個(gè)板所需的更少的層數(shù)量而制造。降低層數(shù)量可以降低或者消除對(duì)各種工藝的需求，這些工藝能夠引入偏離特定尺寸的偏差。例如，可以消除對(duì)激光鉆孔工藝的需要，允許機(jī)械鉆孔被用于通孔(其通常是低成本的并且以更一致的桶形尺寸形成通孔)。由于上述制造成本的降低，每個(gè)天線設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)和樣機(jī)周期可以具有較低的成本和時(shí)間消耗，因此允許利用相似的開(kāi)發(fā)資源來(lái)尋求更多種類的天線設(shè)計(jì)。

除了那些已經(jīng)提及的變形方案之外，還可以構(gòu)思針對(duì)上述方案的變形方案。例如，在一些實(shí)施例中，第一支撐構(gòu)件204可以包括被保留用于集成的天線跡線的內(nèi)部層，以及將無(wú)線電傳感器216連接到該層的盲孔。除了上面描述的電連接件、安裝表面和觸頭之外，還可以包括上述的保留層和盲孔。因此，單個(gè)基板設(shè)計(jì)可以與物理上分離的天線(即，在第二支撐構(gòu)件208上的天線)結(jié)合使用，但是還可以將選擇的天線設(shè)計(jì)包含到保留層中，而無(wú)需重新定位基板上的其他部件。

在其他變形方案中，單個(gè)第一支撐構(gòu)件能夠承載多個(gè)第二支撐構(gòu)件(即，多個(gè)天線)。在另一變形方案中，均承載相應(yīng)的無(wú)線電和基帶處理器的第一支撐構(gòu)件(或者均承載無(wú)線電和基帶處理器的多個(gè)第一支撐構(gòu)件)可以承載單個(gè)第二支撐構(gòu)件(即，單個(gè)天線)。更具體地，在第一和第二支撐構(gòu)件之間的比例不需要是一比一。在又一變形方案中，基帶處理器212不需要與無(wú)線電處理器216定位在同一支撐構(gòu)件上。例如，在一些實(shí)施例中，基帶處理器212可以位于電連接到第一支撐構(gòu)件204上的另一支撐構(gòu)件上。

根據(jù)上述描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以構(gòu)思其它變形方案。權(quán)利要求的范圍不應(yīng)當(dāng)通過(guò)上述例子中闡述的實(shí)施例來(lái)限定，而是應(yīng)該給出與上述整體描述相一致的最廣泛的解釋。