本發(fā)明實施例涉及電子設備領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術：

隨著手機制造業(yè)的快速發(fā)展，手機整機的厚度也在越來越薄，功能也越來越豐富，例如目前手機上有指紋識別鍵，可以實現指紋識別技術，指紋識別技術通常被應用于個人及組織的網絡防御、數據保護、計算機或者移動裝置的安全控制等。由于手機中的指紋識別按鍵經常會被用戶觸摸的緣故，手機中的指紋模組容易被人體靜電擊穿。目前指紋模組的防靜電保護，是通過導電布從殼體正面指紋模組下方纏繞到殼體背面，正面通過導電泡棉與指紋鋼片接地，背面通過導電泡棉與主板漏銅區(qū)域接觸，如圖1所示，從而達到指紋模組與主板接地的目的。這樣雖然可以在人體接觸到指紋識別鍵時將靜電導走，但是這樣做的缺點是導電布在組裝過程中易褶皺、起翹、偏位等，造成接觸不可靠。

技術實現要素：

本發(fā)明實施例提供一種電子設備，用以提供一種新的指紋模組接地的方法。

本發(fā)明實施例提供一種電子設備，包括：指紋芯片、靜電防護組件、電路主板；

所述指紋芯片嵌入所述靜電防護組件的第一端，并且所述指紋芯片的周邊與所述靜電防護組件的第一端硬接觸；

所述靜電防護組件的第二端與所述電路主板連接，用于在所述指紋芯片與所述靜電防護組件的第一端電連接時將所述指紋芯片的靜電通過所述電路主板上設的接地端子接地放電。

進一步地，，所述靜電防護組件的第一端為金屬彈絲，所述金屬彈絲的形狀與所述指紋芯片相匹配，并且所述金屬彈絲全包圍或者半包圍所述指紋芯片。

進一步地，所述靜電防護組件的第二端為金屬彈片；所述金屬彈片的第一端與所述金屬彈絲硬接觸，所述金屬彈片的第二端與所述電路主板上的漏銅區(qū)域硬接觸。

進一步地，所述金屬彈片的第二端通過緊固件固定在所述電路主板上。

進一步地，所述靜電防護組件的第二端為導線；所述導線的第一端與所述金屬彈絲電接觸，所述導線的第二端與所述電路主板電接觸。

進一步地，該電子設備還包括：側面殼體；所述指紋芯片嵌于所述電子設備的側面殼體上。

進一步地，所述側面殼體的材質為塑膠材料。

本發(fā)明實施例通過提供一種新的電子設備，該設備可以利用靜電防護組件將指紋芯片上的靜電傳輸到電路主板上，由于電路主板是接地的，所以可以將靜電及時消除，由于靜電防護組件的一端與指紋芯片是硬接觸，所以可以替代原先的指紋模組的指紋模組鋼片，另外，靜電防護組件的另一端連接到電路主板上，故可以實現消除靜電，因此替代現有的導電泡棉和導電布，在工藝上實現更加簡單方便，有益于節(jié)約成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域的普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術提供的一種指紋模組接地方案的裝配示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的一種指紋模組接地方案的裝配示意圖一；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種指紋模組接地方案的裝配示意圖二；

圖4為現有技術提供的一種指紋模組部署在手機側面的裝配示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的一種指紋模組部署在手機側面的切面示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的一種種指紋模組部署在手機側面的正面示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明作進一步地詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部份實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

需要說明的是，本發(fā)明實施例中電子設備是一種具有指紋識別功能的設備，常見的電子設備例如包括：手機、平板電腦、筆記本電腦、掌上電腦、移動互聯(lián)網設備(mobile internet device，MID)、可穿戴設備，例如智能手表、智能手環(huán)、計步器等。

為了解決現有的指紋模組接地方案中導電布在組裝過程中易褶皺、起翹、偏位等問題，本發(fā)明實施例中用靜電防護組件替代現有的導電布。本發(fā)明實施例提供的電子設備如圖2所示，包括：指紋芯片11、靜電防護組件12、電路主板13，其中，靜電防護組件12為圖中虛線部分，指紋芯片為靜電防護組件12一端所包圍的陰影部分。指紋芯片11嵌入靜電防護組件12的第一端，并且指紋芯片的周邊與靜電防護組件12的第一端硬接觸；靜電防護組件12的第二端與電路主板13連接，用于在指紋芯片11與靜電防護組件12的第一端電連接時將指紋芯片的靜電通過電路主板13上設的接地端子接地放電。這樣，靜電防護組件可以實現消除指紋芯片上的靜電，故可以替代現有的導電泡棉和導電布，本發(fā)明實施例在工藝上實現更加簡單方便，有益于節(jié)約成本。

其中，靜電防護組件12可以是由金屬彈絲和金屬彈片組成的，也可以是由金屬彈絲和導線組成的，另外，靜電防護組件也可以由金屬彈絲和金屬彈片構成的一體化組件，或者是由金屬彈絲和導線構成的一體化組件。另外，金屬彈絲可以全包圍在指紋芯片的周圍，也可以半包圍在指紋芯片的周圍?？紤]到為了更好地將指紋芯片上的靜電導走，金屬彈絲至少要包圍指紋芯片四周的一半以上。當然，考慮到為了使設計更加美觀，最好是金屬彈絲全包圍在指紋芯片的周圍。

具體來說，本發(fā)明實施例提供的電子設備可以如圖3所示，該電子設備包括：指紋芯片101、靜電防護組件102、電路主板103。其中，靜電防護組件102是由兩部分組成，分別為金屬彈絲102a和金屬彈片102b。其中，金屬彈絲102a包圍在指紋芯片101的周圍，主要是將指紋芯片上的靜電導走，對指紋芯片起到靜電保護的作用。金屬彈片102b為連接電路主板103和金屬彈絲102a的轉接彈片，其中，金屬彈片102b的一端以彈腳形式壓到金屬彈絲102a的尾部(兩者接觸位置均有鍍金工藝，增強材料導通性)，另一端用導電膠固定粘接到電路主板103上。金屬彈片102b的主要作用是當用戶觸摸指紋芯片時，由于金屬彈絲102a部署在指紋芯片的周圍，所以會將指紋芯片上的靜電導走，并且金屬彈片102b與金屬彈絲102a連接，所以將金屬彈絲102a上的靜電導至電路主板103。通常，電路主板上是設有接地端子的，所以電路主板可以將靜電導走。

進一步來說，圖3中的金屬彈片102b也可以設計成一根導線，導線的一端與金屬彈絲102a連接，導線的另一端連接到電路主板103上，同樣，可以起到將靜電導走的作用。

另外，考慮到目前的指紋芯片通常部署在電子設備的正面或者背面，這樣部署會影響手機整體設計的美觀，為此，現有技術將指紋芯片設計在電子設備的側面。例如，圖4為現有技術指紋芯片部署在手機的側面的接地方案裝配示意圖，其中，[01]是手機的側面殼體，側面放置指紋模組時為保證指紋模組有靜電保護，因此側面殼體必須是金屬結構；[02]是手機的正面殼體；[03]是手機的SIM卡/TF卡裝置；[04]是手機的指紋模組；[05]是手機電源鍵；[06]是手機音量鍵。

可見，現有技術中，手機的側面殼體必須設計成金屬殼體，使得手機的設計成本增加，出于成本的壓力，將電子設備設計成非金屬殼體時，就導致指紋模組接地成為問題。為了解決這一問題，本發(fā)明實施例在改變目前指紋芯片的部署位置，即將其部署在電子設備的側面，還改變目前指紋模組的結構，即去掉指紋模組中的金屬鋼片。主要是因為電子設備的側面較窄且空間有限，指紋模組中的金屬鋼片相對較厚，會影響電子設備的整體組裝。同時，本發(fā)明實施例采用圖3所示的接地方案，即通過用一個靜電防護組件來替換金屬鋼片，從而將指紋芯片上的靜電導至電路主板上放電。

具體地，以手機為例，本發(fā)明實施例提供的電子設備的切面示意圖，如圖5所示，在圖5中，[201]是手機的側面殼體，由于采用新接地方式，對側面殼體材料是否金屬沒有要求。[202]是手機的正面殼體；[203]是手機的SIM卡/TF卡裝置。[204]是手機的指紋模組，指紋模組本體有無防靜電的金屬環(huán)沒有要求。[05]是手機電源鍵。[206]是手機音量鍵。[207]是手機指紋模組接地金屬環(huán)；[208]是手機的LCM；[209]是手機的TP。[210]是手機的主板，主板在指紋模組接地轉換彈片粘貼區(qū)域漏銅方便和彈片接地導通。[211]是手機指紋模組接地轉接彈片，彈片一端壓到[207]手機指紋模組接地金屬環(huán)上，另一面通過導電膠粘貼到[210]主板上(主板在此區(qū)域漏銅)，最后通過[214]手機螺絲固定到整機上。[212]是膠水，主要用來固定[204]和[207]，防止兩件松脫。[214]是手機背膠，主要用來固定手機屏蔽，此處也可以用膠水點膠固定。

其中，[213]是手機螺絲，主要用來將[211]鎖緊固定到[210]手機主板上。手機螺絲的固定位置如圖6所示的正面示意圖。

從圖5和圖6可見，指紋芯片部署在電子設備的側面，側面可以使用非金屬可以，從而整機成本降低很多。另外，在整機中通過增加一個靜電防護組件，可以有效地解決指紋接地問題，同時指紋模組本體不需要多余的金屬鋼片，可以有效降低指紋模組的整體尺寸。

顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明實施例的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明實施例的這些修改和變型屬于本發(fā)明實施例權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明實施例也意圖包含這些改動和變型在內。