本發(fā)明涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域，特別是涉及一種移動(dòng)通信終端的保護(hù)套及其制備方法。
背景技術(shù)：
目前，隨著用戶對(duì)手機(jī)使用性能的要求不斷提高，手機(jī)硬件配置也越來(lái)越高。在手機(jī)芯片性能及集成度逐步提高、其結(jié)構(gòu)更加緊湊的環(huán)境下，手機(jī)的散熱問(wèn)題引起了人們的廣泛關(guān)注，特別是手機(jī)使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)時(shí)，發(fā)熱量較大，甚至?xí)p壞手機(jī)的核心部件。然而現(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)套均不具有散熱功能。因此，如何設(shè)計(jì)一種具有散熱功能的保護(hù)套，是業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種移動(dòng)通信終端的保護(hù)套及其制備方法，避免移動(dòng)通信終端因?yàn)檫^(guò)熱而損壞，甚至自然，有效降低安全隱患，提高移動(dòng)通信終端的使用壽命。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種移動(dòng)通信終端的保護(hù)套，所述保護(hù)套包括基板及多個(gè)與所述基板連接且位于所述基板上表面的阻擋條，所述阻擋條與所述基板之間形成用于容納移動(dòng)通信終端的矩形溝槽；任一所述阻擋條上端面的兩個(gè)角均為磨圓角，所述基板的下表面依次層疊有第一散熱金屬層、第一導(dǎo)熱硅膠、第二散熱金屬層、第二導(dǎo)熱硅膠、第三散熱金屬層、第三導(dǎo)熱硅膠，所述保護(hù)套中具有多個(gè)呈矩陣排列的鏤空?qǐng)A孔。
作為優(yōu)選，所述基板和所述阻擋條的材料為pet、pen、pmma或者環(huán)氧樹脂，所述基板的厚度為0.5-3mm。
作為優(yōu)選，所述第一、第二、第三散熱金屬層的材質(zhì)為銅、鋁、鎂或者銀，所述第一、第二、第三散熱金屬層的厚度均為200-500微米。
作為優(yōu)選，所述第一、第二、第三導(dǎo)熱硅膠的厚度均為200-500微米。
作為優(yōu)選，多個(gè)所述阻擋條包括自基板側(cè)邊垂直同向延伸設(shè)置的第一、第二、第三及第四阻擋條，所述第一及第三阻擋條相對(duì)設(shè)置，所述第二及第四阻擋條相對(duì)設(shè)置。
作為優(yōu)選，所述第一、第二、第三及第四阻擋條的上端面設(shè)有固定移動(dòng)通信終端的卡扣。
本發(fā)明還提出了一種移動(dòng)通信終端的保護(hù)套的制備方法，其步驟包括：
a：通過(guò)注塑工藝一體成型基板及多個(gè)阻擋條；
b：在所述基板的下表面依次設(shè)置第一散熱金屬層、第一導(dǎo)熱硅膠、第二散熱金屬層、第二導(dǎo)熱硅膠、第三散熱金屬層、第三導(dǎo)熱硅膠；
c：在基板、第一散熱金屬層、第一導(dǎo)熱硅膠、第二散熱金屬層、第二導(dǎo)熱硅膠、第三散熱金屬層、第三導(dǎo)熱硅膠中設(shè)置多個(gè)呈矩陣排列的鏤空?qǐng)A孔。
本發(fā)明提供的一種移動(dòng)通信終端的保護(hù)套，當(dāng)移動(dòng)通信終端套入所述保護(hù)套或從保護(hù)套中取出時(shí)，所述磨圓角的設(shè)置可避免移動(dòng)通信終端刮傷，且導(dǎo)熱性能優(yōu)越，避免移動(dòng)通信終端因?yàn)檫^(guò)熱而損壞，甚至自燃，有效降低安全隱患，提高移動(dòng)通信終端的使用壽命。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明的移動(dòng)通信終端的保護(hù)套的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明的移動(dòng)通信終端的保護(hù)套的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
其中，1-基板，2-阻擋條，3-第一散熱金屬層，4-第一導(dǎo)熱硅膠，5-第二散熱金屬層，6-第二導(dǎo)熱硅膠，7-第三散熱金屬層，8-第三導(dǎo)熱硅膠，9-鏤空?qǐng)A孔。
具體實(shí)施方式
如圖1-2所示，一種移動(dòng)通信終端的保護(hù)套，所述保護(hù)套包括基板1及多個(gè)與所述基板1連接且位于所述基板上表面的阻擋條2，所述阻擋條2與所述基板1之間形成用于容納移動(dòng)通信終端的矩形溝槽；任一所述阻擋條2上端面的兩個(gè)角均為磨圓角，所述基板1的下表面依次層疊有第一散熱金屬層3、第一導(dǎo)熱硅膠4、第二散熱金屬層5、第二導(dǎo)熱硅膠6、第三散熱金屬層7、第三導(dǎo)熱硅膠8，所述保護(hù)套中具有多個(gè)呈矩陣排列的鏤空?qǐng)A孔9，其中，所述基板1和所述阻擋條2的材料為pet、pen、pmma或者環(huán)氧樹脂，所述基板1的厚度為0.5-3mm，所述第一、第二、第三散熱金屬層的材質(zhì)為銅、鋁、鎂或者銀，所述第一、第二、第三散熱金屬層的厚度均為200-500微米，所述第一、第二、第三導(dǎo)熱硅膠的厚度均為200-500微米，多個(gè)所述阻擋條2包括自基板1側(cè)邊垂直同向延伸設(shè)置的第一、第二、第三及第四阻擋條，所述第一及第三阻擋條相對(duì)設(shè)置，所述第二及第四阻擋條相對(duì)設(shè)置，所述第一、第二、第三及第四阻擋條的上端面設(shè)有固定移動(dòng)通信終端的卡扣。
本發(fā)明還提出了一種移動(dòng)通信終端的保護(hù)套的制備方法，其步驟包括：
a：通過(guò)注塑工藝一體成型基板1及多個(gè)阻擋條2；
b：在所述基板的下表面依次設(shè)置第一散熱金屬層3、第一導(dǎo)熱硅膠4、第二散熱金屬層5、第二導(dǎo)熱硅膠6、第三散熱金屬層7、第三導(dǎo)熱硅膠8；
c：在基板1、第一散熱金屬層3、第一導(dǎo)熱硅膠4、第二散熱金屬層5、第二導(dǎo)熱硅膠6、第三散熱金屬層7、第三導(dǎo)熱硅膠8中設(shè)置多個(gè)呈矩陣排列的鏤空?qǐng)A孔9。
本發(fā)明提供的一種移動(dòng)通信終端的保護(hù)套，當(dāng)移動(dòng)通信終端套入所述保護(hù)套或從保護(hù)套中取出時(shí)，所述磨圓角的設(shè)置可避免移動(dòng)通信終端刮傷，由于各導(dǎo)熱硅膠以及散熱金屬層的存在，使得保護(hù)套的導(dǎo)熱性能優(yōu)越，可以迅速將移動(dòng)通信終端產(chǎn)生的熱量散發(fā)到空氣中，避免移動(dòng)通信終端因?yàn)檫^(guò)熱而損壞，甚至自燃，有效降低安全隱患，提高移動(dòng)通信終端的使用壽命。
以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。