本發(fā)明涉及一種攝像技術領域，具體是涉及一種濾光片直接貼合式小型化攝像頭裝置及其制作方法，可較好的應用于手機或平板電腦等領域中。

背景技術：

目前，攝像頭模組通常包括圖像傳感器(感光芯片)、電路板(軟硬結合板rfpc)、支架、濾光片及設有鏡頭的鏡頭組件。圖像傳感器通過粘晶(diebond)、打金線(wirebond)工藝安裝到電路板(rfpc的硬板部分)上，支架安裝到電路板上，并罩在圖像傳感器的上方，鏡頭組件安裝到支架上，濾光片位于鏡頭組件和圖像傳感器之間，并安裝在支架的中部。但是，這種結構的攝像頭模組的尺寸較大，不符合當今電子產品(手機、平板電腦等)輕、薄、小的發(fā)展趨勢，且產品可靠性也有待進一步加強。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術問題，本發(fā)明提出一種濾光片直接貼合式小型化攝像頭裝置及其制作方法，減小了攝像頭模組尺寸，并將被動元件及打金線全部澆鑄在塑封體之中，增強了產品可靠性。

本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的：

一種濾光片直接貼合式小型化攝像頭裝置，包括電路板、感光芯片、濾光片和鏡頭組件，所述感光芯片貼裝到所述電路板中部，所述感光芯片周邊的電路板上具有被動元件以及連接感光芯片與被動元件的金線，所述感光芯片的非感光區(qū)上形成有一圈包圍所述感光芯片的感光區(qū)的環(huán)形擋邊，所述環(huán)形擋邊外的感光芯片及電路板上通過塑封材料形成有一將所述被動元件及金線包覆在內的塑封體，所述塑封體上側中部形成有下沉凹槽，所述濾光片周邊貼裝到所述下沉凹槽內，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對；所述鏡頭組件安裝于所述塑封體的上側。

進一步的，所述環(huán)形擋邊通過畫膠后進行干膠形成。

進一步的，所述電路板為軟硬結合板，所述軟硬結合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接于其間的中間軟板部，所述感光芯片貼裝于所述鏡頭硬板部上。

進一步的，所述下沉凹槽周邊的塑封體上形成有逃氣孔，所述下沉凹槽底部形成有連通所述逃氣孔的逃氣槽。

一種濾光片直接貼合式小型化攝像頭裝置的制作方法，包括如下步驟：

1)提供一電路板和一感光芯片，所述電路板上靠近邊緣的位置形成有被動元件，進行smt貼片和cob制程，將感光芯片貼裝到電路板中部，使感光芯片與被動元件通過打金線電連接；

2)在步驟1后的感光芯片周邊的非感光區(qū)一周進行畫膠并進行干膠，形成環(huán)形擋邊；

3)將步驟2后的電路板放置于一用于模塑的模具內，該模具分下模與上模，上模中部具有中心突出的階梯狀凸臺，在合模后，所述凸臺的中部壓合在所述環(huán)形擋邊上，階梯的邊緣與電路板邊緣相距設定距離，形成將感光芯片上環(huán)形擋邊及凸臺的階梯外的部分、電路板上被動元件及金線收納在內的模腔，然后，向模腔內注入塑封材料，形成一塑封體，該塑封體將被動元件、金線、環(huán)形擋邊、感光芯片及電路板澆鑄在一起形成一個整體，所述塑封體上側中部對應凸臺的階梯的部分形成下沉凹槽；

4)提供一濾光片，將所述濾光片周邊通過粘膠工藝粘合到所述下沉凹槽內，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對；

6)在塑封體上表面畫膠，將鏡頭組件粘合于塑封體上表面，完成整個攝像頭裝置的組裝。

進一步的，所述電路板為軟硬結合板，所述軟硬結合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接與其間的中間軟板部，所述感光芯片及所述塑封體安裝于所述鏡頭硬板部上。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供一種濾光片直接貼合式小型化攝像頭裝置；通過在感光芯片周邊非感光區(qū)一周進行點膠并進行干膠，形成一環(huán)形擋邊，能夠阻擋模塑時塑封材料進入感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)，并可防止模塑時模具壓傷感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)；通過塑封材料形成的塑封體將感光芯片非感光區(qū)及四周的被動元件、金線全部澆鑄在一起，形成一個整體結構，與傳統(tǒng)支架與電路板結合相比，減少了支架所占用空間，從而達到了減小攝像模組尺寸的目的，且增強了產品的可靠性。塑封體上側形成有下沉凹槽，以支撐貼裝濾光片。

附圖說明

圖1為本發(fā)明濾光片直接貼合式小型化攝像頭裝置俯視圖；

圖2為圖1中a-a向剖面圖；

圖3為圖1中b-b向剖面圖；

圖4為本發(fā)明濾光片直接貼合式小型化攝像頭裝置分解圖；

1-電路板，11-鏡頭硬板部，12-連接器硬板部，13-中間軟板部，2-感光芯片，3-濾光片，4-鏡頭組件，5-被動元件，6-環(huán)形擋邊，7-塑封體，71-下沉凹槽。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術內容，特舉以下實施例詳細說明，其目的僅在于更好理解本發(fā)明的內容而非限制本發(fā)明的保護范圍。

如圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種濾光片直接貼合式小型化攝像頭裝置，包括電路板1、感光芯片2、濾光片3和鏡頭組件4，所述感光芯片貼裝到所述電路板中部，所述感光芯片周邊的電路板上具有被動元件5以及連接感光芯片與被動元件的金線，即電路板上感光芯片的周側具有被動元件及金屬線路，感光芯片與電路板上的金屬線路通過打金線電連接，所述感光芯片的非感光區(qū)上形成有一圈包圍所述感光芯片的感光區(qū)的環(huán)形擋邊6，所述環(huán)形擋邊外的感光芯片及電路板上通過塑封材料形成有一將所述被動元件及金線包覆在內的塑封體7，所述塑封體上側中部形成有下沉凹槽71，所述濾光片周邊貼裝到所述下沉凹槽內，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對；所述鏡頭組件安裝于所述塑封體的上側。這樣，通過在感光芯片周邊非感光區(qū)一周形成一圈環(huán)形擋邊，能夠阻擋模塑時塑封材料進入感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)，并可防止模塑時模具壓傷感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)；通過塑封材料形成的塑封體將感光芯片的非感光區(qū)及四周的被動元件及金線全部澆鑄在一起，形成一個整體塑封結構，與傳統(tǒng)支架與電路板結合相比，減少了支架所占用空間，從而達到了減小攝像模組尺寸的目的，且增強了產品的可靠性。塑封體上側預留的下沉凹槽，用以直接貼裝濾光片。

優(yōu)選的，所述環(huán)形擋邊通過畫膠后進行干膠形成。這樣，通過畫膠然后進行干膠形成環(huán)形擋邊，操作便捷，便于實施。

優(yōu)選的，所述電路板為軟硬結合板，所述軟硬結合板包括鏡頭硬板部11、連接器硬板部12和連接于其間的中間軟板部13，所述感光芯片貼裝于所述鏡頭硬板部上。

優(yōu)選的，所述下沉凹槽周邊塑封體上形成有逃氣孔，所述下沉凹槽底部形成有連通所述逃氣孔的逃氣槽。逃氣槽及逃氣孔，用于排出在干膠過程中產生的空氣壓力。

一種濾光片直接貼合式小型化攝像頭裝置的制作方法，包括如下步驟：

1)提供一電路板(具體可為軟硬結合板rfpc)和一感光芯片，所述電路板上靠近邊緣的位置形成有被動元件，進行smt貼片和cob制程，將感光芯片貼裝到電路板中部，使感光芯片與被動元件通過打金線電連接；也就是說在攝像頭模組的rfpc上進行smt貼片，然后進行cob制程將感光芯片(cmossensor)通過diebond、wirebond工藝mount到rfpc上；

2)在步驟1后的感光芯片周邊的非感光區(qū)一周進行畫膠并進行干膠，形成環(huán)形擋邊；即在sensor周邊非感光區(qū)一周進行點膠，用于阻擋模塑時塑封材料進入cmossensor感光區(qū)；

3)將步驟2后的電路板放置于一用于模塑的模具內，該模具分下模與上模，上模中部具有中心突起的階梯狀凸臺，在合模后，所述凸臺的中部壓合在所述環(huán)形擋邊上，凸臺的階梯邊緣與電路板邊緣相距一定距離(以形成容置濾光片的下沉凹槽)，形成將感光芯片上環(huán)形擋邊及凸臺的階梯外的部分、電路板上被動元件及金線收納在內的模腔，然后，向模腔內注入塑封材料，形成一塑封體，該塑封體將被動元件、金線、環(huán)形擋邊、感光芯片及電路板澆鑄在一起形成一個整體，所述塑封體上側中部對應凸臺的階梯的部分形成下沉凹槽；其中，電路板為軟硬結合板時，在合模之后，上模對應硬板區(qū)與軟板區(qū)的連接區(qū)域位置會長出凸出部分，模塑時，此凸出部分壓合在rfpc(軟硬結合板)的硬板區(qū)，以阻擋塑封材料(環(huán)氧樹脂等)流入軟板區(qū)，這樣，就可以利用塑封材料在rfpc硬板區(qū)頭部四周將被動元件及金線澆鑄在一起形成一個整體。

4)提供一濾光片(玻璃，jsr等具有濾除可見光功能)將所述濾光片周邊通過粘膠工藝粘合到所述塑封體中部的下沉凹槽內，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對；也就是說將濾光片通過粘膠工藝固定于塑封體上，此塑封體在模塑時預留了下沉凹槽，即在中心通孔四周開出有臺階，較佳的，在塑封體一邊上預留有逃氣孔，下沉凹槽底面上形成有連通逃氣孔的逃氣槽，用于粘膠干膠時逃氣，在臺階一周點膠將濾光片可直接貼合在臺階上；

5)在塑封體上表面畫膠，將鏡頭組件粘合于塑封體上表面，完成整個攝像頭裝置的組裝。

優(yōu)選的，所述電路板為軟硬結合板，所述軟硬結合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接與其間的中間軟板部，所述感光芯片及所述塑封體安裝于所述鏡頭硬板部上。

本發(fā)明設計方案可較好的應用于手機或平板電腦上，是一種采用rfpc(軟硬結合板)+塑封+濾光片粘貼工藝而成的小型化攝像頭模組方案；用于在感光芯片的感光區(qū)較小，而非感光區(qū)較大，且距離電路板邊緣有足夠距離的情況，這樣，環(huán)形擋邊之外留給塑封體的空間也較大，在形成下沉凹槽后，塑封體側壁(下沉凹槽四周的側壁)不會太薄，在安裝鏡頭組件時，可以起到有效的支撐。此小型化攝像頭模組方案首先在cmos非感光區(qū)一周畫膠水并進行干膠，然后在進行模塑，這樣，模具的上模壓在此一圈膠上，可阻擋塑封材料進入感光區(qū)，另外可防止模具壓傷cmos感光區(qū)。此小型化攝像頭模組方案通過塑封工藝形成塑封體代替?zhèn)鹘y(tǒng)支架，可減小攝像頭模組尺寸，同時由于將被動元件及金線全部澆鑄在塑封體之中，增強了產品可靠性。由于該小型化攝像頭模組方案是先進行模塑形成塑封體，然后在將濾光片直接貼裝到塑封體上的下沉凹槽內，可避免濾光片在模塑時受損，從而影響產品質量。

以上實施例是參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細說明。本領域的技術人員通過對上述實施例進行各種形式上的修改或變更，但不背離本發(fā)明的實質的情況下，都落在本發(fā)明的保護范圍之內。