本申請涉及揚聲器領(lǐng)域，特別涉及一種用于揚聲器的硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)和制備方法。

背景技術(shù)：

揚聲器是一種電-力-聲換能器，它是音響設(shè)備中的重要元件。揚聲器在人們平時的日常生活中廣泛被使用，帶來了很多的便利。在汽車、廣播、電視、音箱、手機、mp4、電腦等電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，揚聲器的應(yīng)用幾乎隨處可見。

隨著人們對于揚聲器等電聲器件的防水、耐熱要求的不斷提升，設(shè)有硅膠振膜的揚聲器等電聲產(chǎn)品在防水、熱穩(wěn)定性方面具有優(yōu)勢，被越來越多的使用。

圖1是現(xiàn)有的硅膠振膜與前蓋、中貼粘接結(jié)構(gòu)示意圖，包括前蓋3、硅膠振膜1和中貼4。硅膠振膜1外邊緣設(shè)置平面，與前蓋3的粘接面通過膠水直接粘合。硅膠振膜1的內(nèi)邊緣設(shè)置平面，與中貼4的平面粘合。由于硅膠材料不易粘接，如粘接部位僅為平面結(jié)構(gòu)，則粘接強度有可能達不到要求；此外，粘接平面如果存在斷膠現(xiàn)象，則硅膠振膜1與前蓋3之間，或者硅膠振膜1與中貼4之間在斷膠的區(qū)域會出現(xiàn)漏水以及粘接力不達標(biāo)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本申請實施例提供了一種用于揚聲器的硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)和制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中硅膠振膜的粘接力不達標(biāo)、防水性能差的技術(shù)問題。

本申請實施例的一個方面，提供了一種用于揚聲器的硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)，包括：中貼；硅膠振膜，通過振動形變產(chǎn)生聲音信號；支撐部件，支撐硅膠振膜；硅膠振膜進一步包括：邊緣部，與支撐部件具有的多個貼合面；中心部，與中貼具有多個貼合面；折環(huán)，與邊緣部和中心部一體成型。

在一個實施例中，所述支撐部件為支撐環(huán)，所述邊緣部包裹于支撐環(huán)外表面并與所述外表面貼合；或者，所述支撐環(huán)內(nèi)側(cè)被成型為多個斜面，所述邊緣部與所述多個斜面貼合；

進一步的，所述支撐環(huán)的尺寸與揚聲器的設(shè)計尺寸相匹配，或者大于揚聲器的設(shè)計尺寸。

在一個實施例中，所述支撐部件包括前蓋和盆架，所述邊緣部成型于所述前蓋和盆架之間并延伸到所述前蓋和盆架的外部，所述延伸部分與所述前蓋和/或盆架粘接；

進一步的，所述延伸部分被成型為向上的折邊和/或向下的折邊，所述向上的折邊與前蓋粘接，所述向下的折邊與盆架粘接；或者，

所述延伸部分被成型為截面呈凸起狀的硅膠環(huán)并與所述前蓋和盆架貼合；

進一步的，當(dāng)所述硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)被組裝至終端設(shè)備的用于放置揚聲器的配合槽時，所述截面呈凸起狀的硅膠環(huán)與所述配合槽的側(cè)壁貼合；

進一步的，所述折環(huán)的邊緣被成型為具有向上和/或向下的凸起，用于在組裝揚聲器時利用所述向上的凸起定位所述前蓋，利用所述向下的凸起定位所述盆架。

在一個實施例中，所述中心部與中貼的上表面、下表面和側(cè)邊貼合；進一步的，所述中心部與中貼的下表面的貼合寬度小于與上表面的貼合寬度，下表面未被所述中心部貼合的相應(yīng)部分用于與音圈粘接。

在一個實施例中，所述中貼的邊緣設(shè)有折邊，所述中心部與所述折邊的上表面、下表面和側(cè)邊粘接；進一步的，所述中貼的中間區(qū)域還設(shè)有拱頂；

或者，所述中心部與中貼的上表面和部分側(cè)邊粘接。

在一個實施例中，所述邊緣部的表面成型有溢膠柱，所述溢膠柱是所述硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)在成型時多余的液態(tài)硅膠被壓進模具的通孔所形成的。

本申請實施例的另一個方面，提供了一種硅膠振膜，包括：邊緣部，與揚聲器的支撐部件具有多個貼合面；中心部，與揚聲器的中貼具有多個貼合面；折環(huán)，與所述邊緣部和中心部一體成型。

所述邊緣部，包裹于所述支撐部件的外表面；或者，與所述支撐部件內(nèi)側(cè)的多個斜面貼合；或者，從所述支撐部件內(nèi)部延伸到外部并與外表面貼合；

所述中心部，與所述中貼的上表面、下表面和側(cè)邊貼合；或者，與所述中貼的折邊的上表面、下表面和側(cè)邊貼合；或者，與所述中貼的上表面和部分側(cè)邊粘接。

在一個實施例中，所述邊緣部的表面成型有溢膠柱。

本申請實施例的另一個方面，提供了一種硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：將支撐部件和中貼放置于下模具中對應(yīng)的凹槽處；在下模具中注入液態(tài)硅膠，將上模具下壓并與所述下模具扣合；對所述上模具和下模具加熱，將硅膠振膜一體成型為邊緣部、中心部和折環(huán)，所述邊緣部與支撐部件形成多個貼合面，所述中心部與中貼形成多個貼合面；對所述上模具和下模具降溫，升起所述上模具并取出所述硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)。

在一個實施例中，對所述上模具和下模具加熱，將硅膠振膜一體成型為邊緣部、中心部和折環(huán)包括：對所述硅膠振膜成型時，多余的液態(tài)硅膠進入上模具設(shè)置的通孔形成溢膠柱。

本申請實施例的另一個方面，提供了一種揚聲器，包括上述任意一種硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)。

本申請實施例的有益效果包括：本申請實施例提供的硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡單、緊湊的優(yōu)點，能夠較好的提升硅膠振膜防水性能，并且方便取放及定位。最終提升設(shè)置該硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的揚聲器的防水性能及產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性。

附圖說明

通過以下參照附圖對本申請實施例的描述，本申請的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點將更為清楚，在附圖中：

圖1是現(xiàn)有的硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖2是本申請實施例一硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖3是本申請實施例二硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖4是本申請實施例三硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖5是本申請實施例三硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的爆炸圖；

圖6是本申請實施例三硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的成型模具示意圖；

圖7是本申請實施例三硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的成型模具的剖面示意圖；

圖8(a)-(d)是本申請實施例四硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖9是本申請實施例四硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)被組裝至終端設(shè)備時的剖面示意圖。

具體實施方式

以下基于實施例對本申請進行描述，但是本申請并不僅僅限于這些實施例。在下文對本申請的細節(jié)描述中，詳盡描述了一些特定的細節(jié)部分。對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說沒有這些細節(jié)部分的描述也可以完全理解本申請。為了避免混淆本申請的實質(zhì)，公知的方法、過程、流程、元件和電路并沒有詳細敘述。

此外，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在此提供的附圖都是為了說明的目的，并且附圖不一定是按比例繪制的。

同時，應(yīng)當(dāng)理解，在以下的描述中，“電路”是指由至少一個元件或子電路通過電氣連接或電磁連接構(gòu)成的導(dǎo)電回路。當(dāng)稱元件或電路“連接到”另一元件或稱元件/電路“連接在”兩個節(jié)點之間時，它可以是直接耦接或連接到另一元件或者可以存在中間元件，元件之間的連接可以是物理上的、邏輯上的、或者其結(jié)合。相反，當(dāng)稱元件“直接耦接到”或“直接連接到”另一元件時，意味著兩者不存在中間元件。

除非上下文明確要求，否則整個說明書和權(quán)利要求書中的“包括”、“包含”等類似詞語應(yīng)當(dāng)解釋為包含的含義而不是排他或窮舉的含義；也就是說，是“包括但不限于”的含義。

在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本申請的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

本申請實施例提供的用于揚聲器的硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)，硅膠振膜的邊緣部與支撐部件同時形成多個貼合面，硅膠振膜的中心部與中貼同時形成多個貼合面，使硅膠振膜與支撐部件之間以及硅膠振膜與中貼之間的粘接力更可靠，提升了硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的防水性能。

硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)包括中貼、硅膠振膜和支撐部件。其中，中貼用于加強硅膠振膜中間區(qū)域的剛性，從而改善其中頻、高頻性能。支撐部件用于支撐硅膠振膜，可以是支撐環(huán)，也可以由前蓋和盆架組成。支撐環(huán)作為支撐硅膠振膜的外部框架，可以是銅、鋁、不銹鋼、聚對苯二酰對苯二胺(ppa)、聚碳酸酯(pc)等材料。硅膠振膜為硅膠材質(zhì)，等厚度或者不等厚度均可。

本申請實施例提供的硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡單、緊湊的優(yōu)點，能夠較好的提升硅膠振膜防水性能，并且方便取放及定位。最終提升設(shè)置該硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的揚聲器的防水性能及產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性。

下面對本申請各實施例分別進行說明。

實施例一

圖2是本申請實施例提供的一種硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的截面剖視圖。其中，支撐環(huán)2為框架，對硅膠振膜1起支撐、定位作用。硅膠振膜1包括邊緣部11、折環(huán)12和中心部13，為一體結(jié)構(gòu)，彼此之間無縫隙，可以徹底避免邊緣部11與折環(huán)12之間、中心部13與折環(huán)12之間的防水問題。

邊緣部11將支撐環(huán)2的外表面包裹，一體貼合在支撐環(huán)2的外表面，使邊緣部11與支撐環(huán)2之間無縫隙，增強邊緣部11與支撐環(huán)2之間的防水性能，并且能夠節(jié)省傳統(tǒng)揚聲器前蓋上粘貼的密封泡棉、膠墊等配件。

中心部13與中貼4的上表面、下表面及側(cè)邊貼合，使中心部13與中貼4之間無縫隙，增強中心部13與中貼4之間的防水性能。

如圖2所示，可以將中心部13與中貼4的下表面貼合區(qū)域的寬度縮短，使其短于與中貼4的上表面貼合區(qū)域的寬度。在下表面貼合區(qū)域的寬度相應(yīng)縮短的部分粘接音圈5。由于硅膠材質(zhì)不易粘接，將音圈5粘接至中貼4相比于將音圈5粘接至硅膠材質(zhì)的中心部13上，可以提升粘接強度。

實施例二：

圖3是本申請實施例提供的一種硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的截面剖視圖。支撐環(huán)2為框架，對硅膠振膜1起支撐、定位作用。同時支撐環(huán)2代替前蓋，簡化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。支撐環(huán)2的內(nèi)側(cè)形成為多個斜面，邊緣部11與支撐環(huán)2內(nèi)側(cè)帶折角的多個斜面緊密貼合，相比單一的平面貼合更加牢固，且防水性能也能得到提升。

中貼4邊緣部分形成為折邊41，折邊41與中心部13粘接，增加了中心部13與中貼4的粘接面積，同時還增加了不同的粘接面。相比傳統(tǒng)工藝僅粘接中貼4的一個平面，防水性能及粘接力均能夠得到提升。

中貼4的中間部分還可以形成多個拱頂42，以增加中貼4的剛性，能夠改善硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的高頻性能。

實施例三：

圖4本申請實施例提供的一種硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的截面剖視圖，圖5是該硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的爆炸圖。支撐環(huán)2為框架，在裝配時對硅膠振膜1起定位，支撐作用。邊緣部11貼合在支撐環(huán)2的上表面和內(nèi)側(cè)表面，中心部13與中貼4的上表面和部分側(cè)邊粘接，相比于僅僅貼合或者粘接中貼4的上表面或下表面，通過增加相互垂直的貼合面或粘接面能夠提升防水性能及粘接力。

支撐環(huán)2的尺寸可以與揚聲器的設(shè)計尺寸相匹配，也可以大于揚聲器的設(shè)計尺寸。當(dāng)大于揚聲器的設(shè)計尺寸時，揚聲器裝配完成后，可通過激光切割、模具切割等方式沿圖4中虛線所示位置進行切割，去除支撐環(huán)2和邊緣部11部分。

邊緣部11還可設(shè)置溢膠柱14。在硅膠振膜1的成型過程中，如果注入硅膠材料過多會影響硅膠振膜1的成型質(zhì)量，此時，可在成型模具上設(shè)置允許溢膠的溢膠孔，多余的硅膠沿溢膠孔溢出，可以保證硅膠振膜1的折環(huán)12和中心部13成型良好，提升產(chǎn)品一致性及成功率。

圖6是本申請實施例三的成型模具示意圖，圖7是該成型模具的截面剖視圖，成型模具包括下模具6、上模具7。成型前，將支撐環(huán)2及中貼4放置于下模具6中相應(yīng)的凹槽處；將液態(tài)硅膠注入下模具6；上模具7下壓，與下模具6扣合；將上模具7和下模具6加熱，對硅膠振膜1進行成型，同時，液態(tài)硅膠與支撐環(huán)2及中貼4接觸，待成型結(jié)束后直接貼合成一體結(jié)構(gòu)；上模具7設(shè)置有通孔71，通孔71的數(shù)量可以任意設(shè)置，在本實施例中，如圖6所示，通孔71的數(shù)量為10個。硅膠振膜1成型時，多余的液態(tài)硅膠沿通孔71溢出，形成溢膠柱14。當(dāng)形成溢膠柱14時，可以保證成型模具內(nèi)的硅膠振膜1成型狀態(tài)良好；成型結(jié)束后，調(diào)整使溫度下降，同時上模具7升起取出包含硅膠振膜1、支撐環(huán)2和中貼4的硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。

實施例四。

圖8(a)至圖8(d)是本申請實施例四提供的硅膠振膜組裝結(jié)構(gòu)的截面剖視圖，中心部13與中貼4粘接方式與實施例三類似，不再贅述。

本實施例中，邊緣部11成型于前蓋3和盆架8之間，并且延伸到前蓋3和盆架8的外部，延伸部分與前蓋3和/或盆架8粘接。邊緣部11共有四種不同的結(jié)構(gòu)設(shè)計示例。其中，圖8(a)邊緣部11的延伸部分設(shè)置向上的折邊，與前蓋3粘接；圖8(b)邊緣部11的延伸部分設(shè)置向下的折邊，與盆架8粘接；圖8(c)邊緣部11的延伸部分同時設(shè)置向上與向下的折邊，分別與前蓋3、盆架8粘接；圖8(d)邊緣部11的延伸部分截面呈類橢圓形的凸起狀。圖8(a)至8(d)所示的邊緣部11的結(jié)構(gòu)設(shè)計所產(chǎn)生的效果類似，均可以增加硅膠振膜1防水性能，同時增加邊緣部11與前蓋3、盆架8之間的粘接性能。

在揚聲器產(chǎn)品組裝至計算機、手機、智能手表、平板電腦等終端設(shè)備時，直接將揚聲器下壓組裝至終端設(shè)備放置揚聲器的配合槽9處，如圖9所示，邊緣部11的延伸部分截面呈類似橢圓形的凸起狀，配合槽9的側(cè)壁與該凸起之間能夠緊密貼合。應(yīng)用此方式可以防止揚聲器的前蓋3與配合槽9之間的縫隙產(chǎn)生漏水現(xiàn)象。

本實施例中，折環(huán)12的邊緣設(shè)置上凸起15，對前蓋3進行定位，折環(huán)12的邊緣可被成型為具有上凸起15和/或下凸起16。在組裝至揚聲器時，上凸起15與下凸起16有利于產(chǎn)品裝配時的定位，上凸起15用于對前蓋3進行定位，下凸起16用于對盆架8進行定位，從而能夠減少因裝配偏斜產(chǎn)生的不良品報廢。

在上述各實施例中，邊緣部11與支撐部件所形成的各種結(jié)構(gòu)關(guān)系，以及中心部13與中貼4所形成的各種結(jié)構(gòu)關(guān)系，兩者之間可以任意進行組合，從而出現(xiàn)其他類似的實施方式，使本申請保護范圍并不僅僅局限于上述四種實施例。

以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本申請可以有各種改動和變化。凡在本申請的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的保護范圍之內(nèi)。