本發(fā)明涉及移動終端nfc技術領域，具體涉及一種檢測nfc啟動的移動終端及其實現(xiàn)方法、存儲裝置。

背景技術：

目前，隨著移動終端技術的發(fā)展，越來越多的移動終端帶有nfc技術，以實現(xiàn)通過移動終端進行無線支付、刷公交卡等功能。由于nfc功能的使用場景多為類似于刷卡的操作，因此，nfc功能使用的天線多置于移動終端的后蓋上。

進一步地，眾所周知天線性能的好壞對于像nfc這樣的無線技術至關重要，為了使天線性能更加優(yōu)良，需要將nfc芯片與天線盡量地靠近，在現(xiàn)有技術中，將nfc天線設置在移動終端后蓋上，另將nfc芯片設置在移動終端本體中，如此設置，即使盡量的靠近，還是會使nfc天線和nfc芯片之間存在一段相對較長距離的走線，從而影響了nfc天線的性能。

因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術的上述缺陷，提供了一種檢測nfc啟動的移動終端及其實現(xiàn)方法、存儲裝置，旨在不改變nfc芯片的情況下，使nfc芯片與天線直接相連，減少中間走線來提升天線性能，并且在不增加nfc芯片和nfc芯片接口引腳的情況下對移動終端的nfc功能進行啟動檢測。

本發(fā)明解決技術問題所采用的技術方案如下：

一種檢測nfc啟動的移動終端，包括移動終端本體和移動終端后蓋，還包括：

設置在所述移動終端后蓋上并相互連接的nfc天線和nfc芯片；

所述nfc芯片通過nfc芯片接口的供電腳和地腳連接有一用于控制所述供電腳電平和為所述nfc芯片供電的檢測電路；

所述檢測電路連接有一用于控制所述檢測電路和檢測所述nfc芯片是否啟動的中央處理器，所述中央處理器通過gpio與所述檢測電路連接；

所述nfc芯片接口、檢測電路和中央處理器設置于移動終端本體。

所述檢測電路包括：一開關、一電阻，及一接地端，所述開關和電阻并聯(lián)連接，所述開關和電阻并聯(lián)連接的一端連接到所述nfc芯片接口供電腳、另一端上拉連接到一供電模塊，

所述接地端連接至所述nfc芯片接口的地腳。

所述中央處理器包括：

與所述檢測電路的開關連接的開關控制單元，用于控制所述開關斷開或閉合，當移動終端啟動時，所述開關控制單元控制所述開關斷開，當所述nfc芯片與所述nfc芯片接口接觸連接時，所述開關控制單元控制所述開關閉合；

中斷檢測單元，包括gpio，用于與所述供電腳連接并檢測所述供電腳的中斷信號；

中斷配置單元，用于為所述gpio配置中斷類型；

所述開關控制單元、中斷檢測單元和中斷配置單元依次連接。

當所述移動終端后蓋蓋合所述移動終端本體時，所述nfc芯片接口與所述nfc芯片為接觸連接狀態(tài)；當所述移動終端后蓋未蓋合所述移動終端本體時，所述nfc芯片接口與所述nfc芯片為斷開連接狀態(tài)。

當中央處理器控制檢測電路的所述開關斷開時，所述供電模塊通過一電阻與所述供電腳連接；當中央處理器控制檢測電路的所述開關閉合時，所述供電模塊與所述供電腳直接連接。

所述電阻阻值為600mω；所述供電模塊電壓為1.8v。

所述中斷配置單元為所述gpio配置的中斷類型包括高電平中斷、低電平中斷、下降沿中斷。

一種如上述任一項所述的檢測nfc啟動的移動終端的實現(xiàn)方法，包括以下步驟：

a，當檢測到移動終端開機時，開關控制單元控制開關斷開，中斷配置單元為gpio配置低電平中斷；

b，檢測nfc芯片接口供電腳電平：當移動終端后蓋未蓋合移動終端本體時，nfc芯片接口與nfc芯片斷開連接，所述nfc芯片接口的供電腳通過一電阻與供電模塊連接，中斷檢測單元檢測所述供電腳為高電平；當移動終端后蓋蓋合移動終端本體時，所述nfc芯片接口與所述nfc芯片通過各引腳對應接觸連接，所述供電模塊經分壓后中斷檢測單元檢測所述供電腳為低電平；

c，當所述供電腳為低電平時，所述gpio根據(jù)低電平中斷信號判斷所述nfc芯片與所述nfc芯片接口為接觸連接狀態(tài)；

d，當所述nfc芯片與所述nfc芯片接口為接觸連接狀態(tài)時，所述開關控制單元控制所述開關閉合，使所述供電模塊與所述供電腳直接連接，為所述nfc芯片供電，從而nfc芯片啟動，與所述gpio建立通訊連接，移動終端nfc功能啟動。

所述步驟d之后還包括：

當所述gpio與所述nfc芯片建立通訊連接時，所述中斷檢測單元停止工作；

當所述gpio檢測到與所述nfc芯片斷開通訊連接時，所述gpio判斷所述nfc芯片與所述nfc芯片接口斷開連接，所述開關控制單元則控制所述開關斷開，并且所述中斷檢測單元進入工作狀態(tài)。

一種存儲裝置，所述存儲裝置存儲有多條指令，所述指令能夠被執(zhí)行以實現(xiàn)如上述任一項所述的檢測nfc啟動的移動終端的實現(xiàn)方法。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過將nfc芯片設置在移動終端后蓋，通過設置在中央處理器的gpio檢測nfc芯片的連接狀態(tài)和啟動狀態(tài)，在不增加nfc芯片和nfc芯片接口引腳的情況下對移動終端的nfc功能進行啟動檢測，并且nfc芯片與nfc天線直接相連，減少了中間走線，從而提升了nfc天線的性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種檢測nfc啟動的移動終端較佳實施例的結構框圖。

圖2是本發(fā)明一種檢測nfc啟動的移動終端較佳實施例的連接示意圖。

圖3是本發(fā)明一種檢測nfc啟動的移動終端較佳實施例nfc芯片的結構框圖。

圖4是一種檢測nfc啟動的移動終端的實現(xiàn)方法較佳實施例的流程圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實施例提供了一種檢測nfc啟動的移動終端，如圖2-3所示，包括：依次連接的nfc芯片100，nfc芯片接口200，檢測電路300，中央處理器400。

所述nfc芯片100設置在移動終端后蓋上，用于減短與nfc天線之間的連線，提升所述nfc天線的使用性能。

所述nfc芯片接口200、檢測電路300和中央處理器400設置于移動終端本體，當移動終端后蓋蓋合移動終端本體時，所述nfc芯片100與nfc芯片接口200接觸連接；當移動終端后蓋未蓋合移動終端本體時，所述nfc芯片100與nfc芯片接口200斷開連接。

所述nfc芯片100包括供電腳101，地腳102，和其他引腳；其他引腳以103標識，本發(fā)明實施例只論述供電腳和地腳，其他腳與現(xiàn)有技術相同，不再贅述。

所述nfc芯片接口200至少包括供電腳201和地腳202。

當移動終端后蓋蓋合移動終端本體時，所述nfc芯片100的供電腳101與所述nfc芯片接口200的供電腳201接觸連接；所述nfc芯片100的地腳102與所述nfc芯片接口200的地腳202接觸連接。

其中，供電腳接電源；地腳接地。

請參閱圖1，所述nfc芯片接口200的供電腳201和地腳202連接有一用于控制所述供電腳201電平和為所述nfc芯片100供電的檢測電路300；

所述檢測電路300連接有一用于控制所述檢測電路300和檢測所述nfc芯片100是否啟動的中央處理器400，所述中央處理器400通過gpio與所述檢測電路300連接；

其中，所述gpio全稱<generalpurposeinputoutput（通用輸入/輸出）>，利用工業(yè)標準i2c、smbus或spi接口簡化了i/o口的擴展。當微控制器或芯片組沒有足夠的i/o端口，或當系統(tǒng)需要采用遠端串行通信或控制時，gpio能夠提供額外的控制和監(jiān)視功能。

所述檢測電路300包括供電模塊301，所述供電模塊301分別通過一開關302和一電阻303與所述供電腳201相連接。

其中，所述供電模塊301，優(yōu)選的，供電電壓為1.8v。

具體實施例中，當所述開關302斷開時，所述供電模塊301通過電阻303與供電腳201連接，所述電阻303在本實施例中阻值優(yōu)選的，為600mω；當開關302閉合時，所述供電模塊301直接與所述供電腳201相連接，電阻303不起作用。

繼續(xù)參閱圖1，所述中央處理器400包括一控制所述開302斷開或閉合的開關控制單元401，通過gpio與所述供電腳201連接并檢測所述供電腳201中斷信號的中斷檢測單元402，根據(jù)所述中斷信號為所述gpio配置中斷類型的中斷配置單元403，所述開關控制單元401、中斷檢測單元402和中斷配置單元403依次連接。

具體實施例中，所述開關控制單元401用于控制所述開關302的斷開或閉合，在移動終端啟動時，開關控制單元401即控制所述開關302斷開；當gpio判斷所述nfc芯片與所述nfc芯片接口接觸連接后（即移動終端后蓋蓋合移動終端本體），所述開關控制單元401控制所述開關302閉合，用于為nfc芯片供電。

所述中斷檢測單元402中的gpio與供電腳201相連接，用于檢測供電腳201上的中斷信號。所述中斷指當出現(xiàn)需要時，暫時停止當前程序的執(zhí)行轉而執(zhí)行處理新情況的程序和執(zhí)行過程。在本實施例中，所述中斷檢測單元402中的gpio通過檢測電路300后與nfc芯片接口200的供電腳201腳相連，用于檢測供電腳201腳上的中斷信號。

在本實施例中，當nfc芯片100所在移動終端后蓋未連接移動終端本體，即nfc芯片接口各個腳斷開連接時，供電腳201腳通過電阻303（優(yōu)先的，600mω）與供電模塊301相連接，供電腳201被上拉至高電平，故產生高電平中斷信號；當nfc芯片100所在移動終端后蓋蓋合移動終端本體時，nfc芯片接口200的各個引腳分別與nfc芯片100的各個引腳相對應的接觸連接（其中包含各自的供電腳和地腳）；而nfc芯片100的供電腳101腳與地腳102腳之間的電阻遠小于600mω，故供電腳201處被檢測為低電平。

本發(fā)明實施例中，在nfc芯片100未供電狀態(tài)下，nfc芯片100的供電腳101與地腳102之間的電阻遠小于600mω，優(yōu)先的，nfc芯片100的供電腳101與地腳102之間的電阻約為60kω；

本實施例中的電阻303阻值為600mω，為優(yōu)選的；電阻303的選擇只需是電阻值大于10*rds即可；所述rds是nfc芯片100未供電狀態(tài)下，nfc芯片100的供電腳101與地腳102之間的電阻值；如圖1中，按照rds=60kω，當nfc芯片100所在移動終端后蓋蓋合移動終端本體、且所述開關302斷開時，供電腳201處（也就是gpio檢測處）電壓為，本實施例中，低于供電模塊301電壓的10%則認為是低電平，所以gpio將檢測到低電平中斷。

所述中斷配置單元403用于為所述gpio配置中斷類型，本實施例中，中斷類型分為：低電平中斷、高電平中斷和下降沿中斷，根據(jù)本實施例中的電路設置，優(yōu)選的為所述goio配置低電平中斷，也就是說，當檢測到vdd201為低電平時，即判斷為移動終端后蓋蓋合移動終端本體，所述nfc芯片接口與所述nfc芯片通過各引腳對應接觸連接。

如上所述，本發(fā)明實施例中，將所述nfc芯片設置在移動終端后蓋，同時nfc天線也設置于移動終端后蓋，nfc芯片與nfc天線直接連接，減短了中間走線，提升了nfc天線的性能；因為nfc芯片設置在移動終端后蓋的原因，當移動終端后蓋未蓋合移動終端本體時，nfc芯片與nfc芯片接口為斷開連接狀態(tài)，根據(jù)本發(fā)明實施例中的電路設置，當nfc芯片與nfc芯片接口為斷開連接狀態(tài)時，nfc芯片的供電腳201為高電平，當移動終端后蓋蓋合移動終端本體時，nfc芯片與nfc芯片接口為接觸連接狀態(tài)，此時供電腳201為低電平，產生低電平中斷信號，所述gpio根據(jù)中斷配置單元配置的低電平中斷類型，當檢測到供電腳201為低電平時，判斷nfc芯片100為接觸連接狀態(tài)，然后開關控制單元401即控制所述開關302閉合，從而為接觸連接狀態(tài)的nfc芯片100供電。

基于以上所述的一種檢測nfc啟動的移動終端，本發(fā)明還公開了一種檢測nfc啟動的移動終端的實現(xiàn)方法，如圖4所示，包括以下步驟：

s100，當檢測到移動終端開機時，開關控制單元401控制開關302斷開，中斷配置單元402為gpio配置低電平中斷。

本發(fā)明實施例中，當移動終端開機時，即根據(jù)預先的設置讓開關控制單元401控制開關401斷開，使所述供電腳201通過一電阻303與供電模塊301連接，并且根據(jù)本實施例的實際電路布置，通過中斷配置單元402優(yōu)選的為所述gpio配置為低電平中斷，即當所述gpio檢測到低電平中斷信號時，判斷nfc芯片為接觸連接狀態(tài)。

s200，檢測nfc芯片接口200的供電腳201電平：當移動終端后蓋未蓋合移動終端本體時，nfc芯片接口200與nfc芯片100斷開連接，所述nfc芯片接口200的供電腳201通過一電阻303與供電模塊301連接，中斷檢測單元402檢測所述供電腳201為高電平；當移動終端后蓋蓋合移動終端本體時，所述nfc芯片接口200與所述nfc芯片100通過各引腳對應接觸連接，所述供電模塊301經分壓后中斷檢測單元402檢測到所述供電腳201為低電平。

本發(fā)明實施例中，nfc芯片接口200與nfc芯片100斷開連接，供電腳201則為高電平；當nfc芯片接口200與nfc芯片100接觸連接后，供電腳201則為低電平。

具體的，當nfc芯片100所在的移動終端后蓋未蓋合移動終端本體，即nfc芯片接口200各個腳與nfc芯片100斷開連接時，供電腳201通過電阻303（優(yōu)先的，600mω）與供電模塊301相連接，供電腳201被上拉至高電平，故產生高電平中斷信號；當nfc芯片100所在移動終端后蓋蓋合移動終端本體時，nfc芯片接口200的各個引腳分別與nfc芯片100的各個引腳相對應的接觸連接（其中包含各自的供電腳和地腳）；而nfc芯片100的供電腳101腳與地腳102腳之間的電阻遠小于600mω，故供電腳201處被檢測為低電平。

所述nfc芯片100未供電狀態(tài)下，nfc芯片100的供電腳101與地腳102之間的電阻遠小于600mω，優(yōu)先的，nfc芯片100的供電腳101與地腳102之間的電阻約為60kω；本實施例中的電阻303阻值為600mω，為優(yōu)選的；電阻303的選擇只需是電阻值大于10*rds即可；所述rds是nfc芯片100未供電狀態(tài)下，nfc芯片100的供電腳101與地腳102之間的電阻值；如圖1中，按照rds=60kω，當nfc芯片100所在移動終端后蓋蓋合移動終端本體、且所述開關302斷開時，供電腳201處（也就是gpio處）電壓為，本實施例中，低于供電模塊電壓的10%則認為是低電平，所以gpio將檢測到低電平中斷。

s300，當所述供電腳201為低電平時，所述gpio根據(jù)低電平中斷信號判斷所述nfc芯片100與所述nfc芯片接口200為接觸連接狀態(tài)。

本發(fā)明實施例中，因中斷配置單元403在移動終端開機時，即為gpio配置為低電平中斷。進而當移動終端后蓋和移動終端本體蓋合后，即nfc芯片100與nfc芯片接口200各個腳相對應的接觸連接后，根據(jù)步驟s200中的判斷，此時供電腳201處于低電平，gpio根據(jù)低電平中斷配置，從而判斷出此時的移動終端后蓋已蓋合移動終端本體，并且nfc芯片100與nfc芯片接口200各個腳相對應的接觸連接。

s400，當所述nfc芯片100與所述nfc芯片接口200為連接狀態(tài)時，所述開關控制單元401控制所述開關302閉合，使所述vldo301與所述vdd201直接連接，為所述nfc芯片100供電，從而nfc芯片100啟動，與所述gpio建立通訊連接，移動終端nfc功能啟動。

本發(fā)明實施例中，當gpio判斷nfc芯片100與nfc芯片接口200各個腳相對應的接觸連接時，開關控制單元401即控制開關302閉合，vldo301經過已閉合的開關302至vdd201，再傳導至vdd101，從而為nfc芯片100供電，此時，所述gpio與nfc芯片100建立通訊連接，nfc功能為可使用狀態(tài)。

所述步驟s400之后還包括：

當所述gpio與所述nfc芯片100建立通訊連接時，所述中斷檢測單元402停止工作。

本發(fā)明實施例中，當gpio與nfc芯片100建立通訊連接時，此時，移動終端的nfc功能為可使用狀態(tài)，并且此時開關302已閉合，供電模塊301通過供電腳201為nfc芯片100供電，如果此時中斷檢測單元402不停止工作，gpio將檢測到供電腳201為高電平，從而做出錯誤判斷認為nfc芯片100為斷開連接狀態(tài)。

進一步的，當所述gpio檢測到與所述nfc芯片100斷開通訊連接時，所述gpio判斷所述nfc芯片100與所述nfc芯片接口200斷開連接，所述開關控制單元401則控制所述開關302斷開，并且所述中斷檢測單元402進入工作狀態(tài)。

如上所述，本發(fā)明實施例中，將所述nfc芯片設置在移動終端后蓋，同時nfc天線也設置于移動終端后蓋，nfc芯片與nfc天線直接連接，減短了中間走線，提升了nfc天線的性能；因為nfc芯片設置在移動終端后蓋的原因，當移動終端后蓋未蓋合移動終端本體時，nfc芯片與nfc芯片接口為斷開連接狀態(tài)，根據(jù)本發(fā)明實施例中的電路設置，當nfc芯片與nfc芯片接口為斷開連接狀態(tài)時，nfc芯片的vdd201為高電平，當移動終端后蓋蓋合移動終端本體時，nfc芯片與nfc芯片接口為接觸連接狀態(tài)，此時vdd201為低電平，產生低電平中斷信號，所述gpio根據(jù)中斷配置單元配置的低電平中斷類型，當檢測到vdd201為低電平是，判斷nfc芯片為接觸連接狀態(tài)，然后開關控制單元401即控制所述開關302閉合，從而為接觸連接狀態(tài)的nfc芯片供電。

基于以上所述的一種檢測nfc啟動的移動終端的實現(xiàn)方法，本發(fā)明還公開了一種存儲裝置，所述存儲裝置存儲有多條指令，所述指令能夠被執(zhí)行以實現(xiàn)以上任一項所述的檢測nfc啟動的移動終端的實現(xiàn)方法，具體如上所述。

綜上所述，本發(fā)明公開了一種檢測nfc啟動的移動終端及其實現(xiàn)方法、存儲裝置，包括：將nfc芯片與nfc天線設置于移動終端后蓋，nfc芯片通過設置在移動終端本體的nfc芯片接口連接一檢測電路，所述檢測電路和中央處理器的gpio相連；當移動終端后蓋和移動終端本體蓋合后，gpio將檢測到低電平，所述gpio根據(jù)預先配置的低電平中斷，判斷nfc芯片與nfc芯片接口相連。本發(fā)明通過設置在中央處理器的gpio檢測nfc芯片的連接狀態(tài)，在不增加nfc芯片和nfc芯片接口引腳的情況下對nfc芯片進行啟動檢測，并且nfc芯片與nfc天線直接相連，減短中間走線提升了nfc天線的性能。

應當理解的是，本發(fā)明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。