本發(fā)明涉及終端領域，尤其涉及一種成像裝置組件及電子裝置。

背景技術：

在手機等具有拍攝功能的電子裝置中，攝像頭產(chǎn)生的熱量集中，使得電子裝置與攝像頭對應的外表面的溫度較高，影響用戶體驗。另外，攝像頭容易產(chǎn)生靜電而影響手機的天線正常發(fā)射和接收信號。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種成像裝置組件及電子裝置。

本發(fā)明實施方式的成像裝置組件包括安裝殼、成像裝置、導電體及散熱片。所述安裝殼包括基板，所述基板包括攝像安裝片及與所述攝像安裝片間隔設置的連接片，所述攝像安裝片與所述連接片均為金屬片材，所述攝像安裝片包括相背的第一面和第二面。成像裝置設置在所述第一面，所述成像裝置與所述第一面電連接。所述導電體連接所述第二面及所述連接片，以使所述成像裝置接地。所述散熱片連接所述第二面及所述連接片，所述散熱片與所述導電體并列地連接所述第二面。

在某些實施方式中，所述攝像安裝片的尺寸小于所述連接片的尺寸，所述攝像安裝片位于所述基板的角落位置，所述連接片位于所述基板的中間位置。

在某些實施方式中，所述導電體呈片狀，所述導電體與所述攝像安裝片通過焊接的方式固定連接。

在某些實施方式中，所述散熱片為石墨片或石墨烯片。

在某些實施方式中，所述成像裝置包括：

外殼，所述外殼與所述第一面電連接；和

收容于所述外殼內(nèi)的相機模組。

在某些實施方式中，所述外殼包括底板和自所述底板的邊緣延伸的側(cè)板，所述底板與所述第一面相對設置，所述側(cè)板與所述相機模組固定連接。

在某些實施方式中，所述成像裝置包括設置在所述底板上且位于所述外殼內(nèi)的電路板，所述相機模組包括：

設置在所述電路板上的圖像傳感器；

設置在所述圖像傳感器上方的鏡頭；和

音圈馬達，所述鏡頭設置在所述音圈馬達中。

在某些實施方式中，所述成像裝置包括連接所述電路板且伸出到所述外殼外的柔性電路板。

在某些實施方式中，所述成像裝置包括設置在所述柔性電路板上的連接器。

本發(fā)明實施方式的電子裝置包括以上任一實施方式的成像裝置組件和顯示屏。顯示屏設置在安裝殼上，所述顯示屏與所述成像裝置分別位于所述安裝殼相背的兩側(cè)。

本發(fā)明實施方式的成像裝置組件及電子裝置中，散熱片可以將安裝片的熱量傳到其他位置，從而可以減少由成像裝置通過安裝片傳到電子裝置的外表面的熱量，避免電子裝置與成像裝置對應的外表面的溫度過高，提高了用戶體驗。另外，導電體使得成像裝置接地，避免成像裝置產(chǎn)生靜電而影響電子裝置的天線正常發(fā)射和接收信號。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實施方式的成像裝置組件的平面示意圖；

圖2是本發(fā)明實施方式的成像裝置組件的另一個平面示意圖；

圖3是本發(fā)明實施方式的電子裝置的剖面示意圖；

圖4是本發(fā)明實施方式的電子裝置的正面示意圖；

圖5是本發(fā)明實施方式的電子裝置的側(cè)面示意圖。

主要元件符號說明：

成像裝置100；

外殼10、底板11、側(cè)板12、相機模組20、圖像傳感器21、鏡頭22、音圈馬達23、電路板30、柔性電路板40、連接器50；

成像裝置組件200、安裝殼210、基板211、攝像安裝片2111、連接片2112、第一面2113、第二面2114、側(cè)壁212、導電體220、散熱片230；

電子裝置300、顯示屏310、受話器320。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請一并參閱圖1-圖3，本發(fā)明實施方式的成像裝置組件200包括安裝殼210、成像裝置100、導電體220和散熱片230。安裝殼210包括基板211，基板211包括攝像安裝片2111及連接片2112，連接片2112與攝像安裝片2111間隔設置。

攝像安裝片2111與連接片2112均為金屬片材，攝像安裝片2111包括相背的第一面2113和第二面2114。成像裝置100設置在第一面2113，成像裝置100與第一面2113電連接。

導電體220連接第二面2114及連接片2112，以使成像裝置100接地。散熱片230連接第二面2114及連接片2112，散熱片230與導電體220并列地連接第二面2114。

本發(fā)明實施方式的成像裝置組件200中，散熱片230可以將攝像安裝片2111的熱量傳到其他位置，從而可以減少由成像裝置100通過攝像安裝片2111傳到電子裝置300的外表面的熱量，避免電子裝置300與成像裝置100對應的外表面的溫度過高，提高了用戶體驗。另外，導電體220使得成像裝置100接地，避免成像裝置100產(chǎn)生靜電而影響電子裝置300的天線正常發(fā)射和接收信號。

具體地，基板211可通過鑲嵌注塑成型工藝制成。例如，可先將攝像安裝片2111及連接片2112放入模具中，然后向模具內(nèi)注入熔融的塑料以使塑料包圍攝像安裝片2111及連接片2112，待塑料固化后，得到基板211，基板211為一體結(jié)構(gòu)。攝像安裝片2111的材料例如為不銹鋼，連接片2112的材料例如為鎂合金。

連接片2112相當于地極，當成像裝置100形成靜電時，成像裝置100可通過攝像安裝片2111及導電體220將靜電導到連接片2112。成像裝置100可以與第一面2113接觸以電連接第一面2113，也可以通過導電材料連接第一面2113以電連接第一面2113。例如，成像裝置100可通過導電膠連接第一面2113。

成像裝置100在工作過程可產(chǎn)生熱量，熱量容易傳到攝像安裝片2111上，散熱片230可以將攝像安裝片2111的熱量導到連接片2112上，避免攝像安裝片2111的熱量集中，溫升過大。

較佳地，攝像安裝片2111與散熱片230連接的面積大于攝像安裝片2111與導電體220連接的面積，以使攝像安裝片2111的熱量可以較快地傳到連接片2112，并且不會影響成像裝置100的接地性能。

請結(jié)合圖4及圖5，上述成像裝置組件200可以應用到電子裝置300中，電子裝置300例如為手機、平板電腦等具有拍攝功能的終端。本實施方式中，電子裝置300包括成像裝置組件200和顯示屏310。顯示屏310設置在安裝殼210上，顯示屏310與成像裝置100分別位于安裝殼210相背的兩側(cè)。因此，本實施方式中，成像裝置100為后置成像裝置。

由于成像裝置100產(chǎn)生的熱量通過攝像安裝片2111傳到連接片2112，因此，與攝像安裝片2111對應的電子裝置300的外表面的溫度較低，有利于用戶體驗。例如，電子裝置300包括受話器320，受話器320靠近成像裝置100設置。用戶在成像裝置100拍攝完成后立即進行語音通話時，顯示屏310朝向用戶，用戶的耳朵可貼在受話器320旁，由于電子裝置300的外表面溫度較低，用戶可以進行長時間通話，保證了通話質(zhì)量。

本實施方式中，安裝殼210為電子裝置300的中框。因此，可以理解，電子裝置300的電池、主電路板等元件均安裝在安裝殼210上。安裝殼210還包括自基板211的邊緣延伸的側(cè)壁212，側(cè)壁212使得電子裝置300的后蓋及側(cè)鍵等元件安裝方便。

請再次參閱圖1-圖3，在某些實施方式中，攝像安裝片2111的尺寸小于連接片2112的尺寸，攝像安裝片2111位于基板211的角落位置，連接片2112位于基板211的中間位置。

如此，攝像安裝片2111的位置有利于安裝成像裝置100，避免成像裝置100與電子裝置300的其他零部件干涉。連接片2112位于基板211的中間位置使得連接片2112可以為電子裝置100的主電路板、電池等體積較大的零部件提供支撐。

在某些實施方式中，導電體220呈片狀，導電體220與攝像安裝片2111通過焊接的方式固定連接。

例如，導電體220與攝像安裝片2111的材料均為不銹鋼，從而使得導電體220與攝像安裝片2111可以焊接在一起。這樣使得導電體220與攝像安裝片2111之間的連接更加穩(wěn)定、可靠。

在某些實施方式中，散熱片230為石墨片或石墨烯片。這樣可以提高散熱片230的導熱效率，以使散熱片230可以快速地將攝像安裝片2111的熱量傳導到連接片2112上。

在一個例子中，散熱片230可通過膠體與攝像安裝片2111及連接片2112粘接固定在一起。

在某些實施方式中，成像裝置100包括外殼10和相機模組20。外殼10與第一面2113電連接。相機模組20收容于外殼10內(nèi)。

如此，成像裝置100通過外殼10接地，使得成像裝置100與第一面2113連接方便。另外，外殼10容易形成靜電，外殼10接地有利于將外殼10的靜電導到連接片2112上。

在某些實施方式中，外殼10包括底板11和自底板11的邊緣延伸的側(cè)板12，底板11與第一面2113相對設置，側(cè)板12與相機模組20固定連接。

例如，相機模組20與側(cè)板12可以通過粘膠粘接或焊接等方式固定在一起，因此，外殼10可以在成像裝置100跌落時，減少相機模組20受到的沖擊，避免相機模組20的光軸偏移，以保證相機模組20可以正常地工作。

在某些實施方式中，成像裝置100包括設置在底板11上且位于外殼10內(nèi)的電路板30(printedcircuitboard，pcb)，相機模組20包括圖像傳感器21、鏡頭22和音圈馬達23。圖像傳感器21設置在電路板30上。鏡頭22設置在圖像傳感器21上方并設置在音圈馬達23中。

如此，圖像傳感器21可以感測相機模組20外的光線以獲取外界圖像。鏡頭22可以使得外界物體可以成像在圖像傳感器21上以使圖像傳感器21獲取較佳的圖像。音圈馬達23可以驅(qū)動鏡頭22沿鏡頭22的光軸方向移動以調(diào)節(jié)鏡頭22與圖像傳感器21之間的距離，進而實現(xiàn)相機模組20的自動對焦，從而使相機模組20獲取品質(zhì)較佳的圖像。

具體地，圖像傳感器21例如為互補金屬氧化物半導體(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感測器或者電荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感測器。圖像傳感器21在工作時可產(chǎn)生大量的熱量，熱量傳到電路板30上，繼而通過電路板30傳到外殼10上。由于外殼10與安裝殼210間隔，從而使得熱量難以傳到安裝殼210上。

在某些實施方式中，成像裝置100包括柔性電路板40，柔性電路板40連接電路板30且伸出到外殼10外。

如此，柔性電路板40可以使得成像裝置100與外部元件實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。例如，圖像傳感器21可以將獲取的圖像信號通過柔性電路板40傳輸?shù)酵獠吭?例如處理器)，外部元件對圖像信號處理后可以獲得外界圖像。又如，外界元件可以通過柔性電路板40控制圖像傳感器21感光以獲取外界圖像。

外殼10可開設有供柔性電路板40穿過的開孔，以使柔性電路板40伸出到外殼10外。

柔性電路板40上可設置有連接器50，連接器50可連接至電子裝置300的主電路板上，從而使得成像裝置100可以與外部元件實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。例如，電子裝置300的主電路板上設置有與連接器50對應的連接器接口，連接器50插到連接器接口上即可完成連接器50與主電路板連接。

在某些實施方式中，電路板30與柔性電路板40為一體結(jié)構(gòu)。例如，電路板30與柔性電路板40分別為軟硬結(jié)合板的一部分。電路板30為軟硬結(jié)合板的硬板部分，柔性電路板40為軟硬結(jié)合板的軟板部分。

如此，電路板30與柔性電路板40之間的結(jié)構(gòu)簡單，并且可以減少成像裝置100的零部件的數(shù)量，從而可以減少成像裝置100的組裝工序，以降低成像裝置100的組裝成本。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“某些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施方式，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。