本發(fā)明涉及電視機領域，尤其涉及一種電視機機芯組件。
背景技術：
：目前智能電視機機芯所用soc芯片需要加裝散熱片進行散熱，隨著芯片功耗越來越大，散熱片面積也越來越大，(因為限高原因，不能增加高度)；散熱片和芯片之間一般需要加裝硅膠導熱墊來保證充分的接觸，達到良好散熱的目的；但是在工廠生產時因為作業(yè)人員的疏忽漏裝硅膠導熱墊的情況時有發(fā)生，其后果很嚴重，芯片因為散熱不好導致溫度升高，輕者芯片不工作，重者芯片損壞，如果在工廠發(fā)現(xiàn)漏裝，其整個批次需要返工，如果在售后發(fā)現(xiàn)，需要維修更換，都將造成極大的經濟損失；工廠雖然有qc檢驗員進行檢查，但是散熱片面積很大，硅膠墊面積很小，加上機芯soc周邊元件多，用目測的方法無法辨識硅膠墊是否有安裝；工廠目前采用的一種方法是要求散熱片中心開孔，檢驗員通過散熱片孔觀察硅膠導熱墊是否漏裝，這種方法有幾個問題：散熱片開孔增加加工成本；散熱片開孔不利于散熱；只能判斷是否漏裝，硅膠導熱墊裝偏斜時無法發(fā)現(xiàn)；檢驗員也有疏忽的時候，也存在漏檢的情況。另一方面，機芯pcb在某些條件下如高溫或低溫，或受到壓力，等等條件下會發(fā)生變形，當形變較小時可以接受，但是當變形很大，尤其是造成芯片和散熱片離合，芯片熱量無法及時散出，同樣會造成機芯故障。上述內容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術方案，并不代表承認上述內容是現(xiàn)有技術。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的在于提供一種電視機機芯組件，旨在解決在電視機機芯與散熱片之間漏裝導熱墊的技術問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電視機機芯組件，包括pcb板、設置于所述pcb板上的芯片、設于所述芯片上的導熱墊及設于所述導熱墊上的散熱片，還包括凸設于所述pcb板上的導電件和與所述導電件電性連接的檢測電路，所述pcb板設有接地接口，所述散熱片電性連接所述接地接口，所述導電件位于所述芯片旁側，所述散熱片具有延伸覆蓋于所述導電件上方的外延伸部分，所述導電件之從所述pcb板朝向所述外延伸部分延伸的高度大于所述芯片之從所述pcb板朝向所述導熱墊延伸的厚度且小于所述芯片之從所述pcb板朝向所述導熱墊延伸的厚度與所述導熱墊之從所述芯片朝向所述散熱片延伸的厚度之和。優(yōu)選地，所述導電件焊接于所述pcb板上。優(yōu)選地，所述電視機機芯組件還包括設于所述pcb板上的焊盤，所述導電件焊接所述焊盤，所述導電件通過所述焊盤電性連接所述檢測電路。優(yōu)選地，所述導電件設有至少兩個，所述焊盤的數(shù)量與所述導電件的數(shù)量相同，各所述焊盤間隔分布于所述芯片的外周，各所述導電件分別焊接各所述焊盤，所述檢測電路具有與所述焊盤數(shù)量相同的檢測口，各所述檢測口分別電性連接各所述焊盤。優(yōu)選地，所述導電件設有至少兩個，所述焊盤的數(shù)量與所述導電件的數(shù)量相同，各所述焊盤間隔分布于所述芯片的外周，各所述導電件分別焊接各所述焊盤，所述檢測電路具有一個檢測口，各所述焊盤都與所述檢測口電性連接。優(yōu)選地，所述導電件設有兩個，且兩個所述導電件對稱設于所述芯片兩側。優(yōu)選地，所述芯片為矩形片體，兩所述導電件分別設于所述芯片之一斜對角線的兩旁側。優(yōu)選地，所述導電件為柱狀體或者方形體；且/或，所述導電件為采用導電橡膠或者導電泡棉或者導電金屬制成的部件。優(yōu)選地，所述散熱片還通過彈性卡扣結構連接所述pcb板。優(yōu)選地，所述彈性卡扣結構包括至少兩個彈性導電扣體，所述散熱片通過各所述彈性導電扣體連接所述pcb板。本發(fā)明實施例提出的一種電視機機芯自檢裝置，通過在散熱片下方、pcb板上方增設導電件，同時將導電件的高度設置得大于導熱墊厚度且小于芯片的厚度與導熱墊的厚度之和，這樣，具體應用中，當芯片與散熱片之間漏裝導熱墊時，散熱片會與導電件接觸，由于散熱片與所述pcb板的接地接口電性連接，導電件電性連接檢測電路，所以，在所述散熱片接觸到所述導電件時，檢測電路會識別到邏輯低電平，發(fā)出出錯指令，該出錯指令可以表現(xiàn)為報警聲或在tv畫面文字提示，只有當錯誤排除后才恢復正常工作，從而有效防止了芯片與散熱片之間漏裝導熱墊的情形發(fā)生。附圖說明圖1為本發(fā)明實施例提供的電視機機芯組件的主視示意圖圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的電視機機芯組件的俯視示意圖；圖3為pcb板上的檢測電路示意圖。附圖標號說明：標號名稱10散熱片20導熱墊30芯片40導電件50pcb板60焊盤70彈性導電扣體本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。需要說明，本發(fā)明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，在本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現(xiàn)為基礎，當技術方案的結合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內。本發(fā)明提出一種電視機機芯組件。參照圖1至圖2，在本發(fā)明實施例中，電視機機芯組件包括pcb板50、設置于所述pcb板50上的芯片30、設于所述芯片30上的導熱墊20、設于所述導熱墊20上的散熱片10和凸設于所述pcb板50上的導電件40和與所述導電件40電性連接的檢測電路，所述pcb板50設有接地接口，所述散熱片10電性連接所述接地接口，所述導電件40位于所述芯片30旁側，所述散熱片10具有延伸覆蓋于所述導電件40上方的外延伸部分，所述導電件40之從所述pcb板50朝向所述外延伸部分延伸的高度大于所述芯片30之從所述pcb板50朝向所述導熱墊20延伸的厚度且小于所述芯片30之從所述pcb板50朝向所述導熱墊20延伸的厚度與所述導熱墊20之從所述芯片30朝向所述散熱片10延伸的厚度之和。在本實施例中，通過在散熱片10下方、pcb板50上方增設導電件40，同時將導電件40的高度設置得大于導熱墊20厚度且小于芯片30的厚度與導熱墊20的厚度之和，這樣，具體應用中，當芯片30與散熱片10之間漏裝導熱墊20時，散熱片10會與導電件40接觸，由于散熱片10與所述pcb板50的接地接口電性連接，導電件40電性連接檢測電路，所以，在所述散熱片10接觸到所述導電件40時，檢測電路會識別到邏輯低電平，發(fā)出出錯指令，該出錯指令可以表現(xiàn)為報警聲或在tv畫面文字提示，只有當錯誤排除后才恢復正常工作，從而有效防止了芯片30與散熱片10之間漏裝導熱墊20的情形發(fā)生；而當芯片與30與散熱片10之間正確安裝了導熱墊20，散熱片10則不會與導電件40接觸，檢測電路會識別到邏輯高電平，不會發(fā)出出錯指令。優(yōu)選地，所述導電件40焊接于所述pcb板50上這樣，一方面可實現(xiàn)導電件40與pcb板50的緊固連接，另一方面便于實現(xiàn)導電件40與檢測電路的電性連接。優(yōu)選的，所述電視機機芯組件還包括設于所述pcb板50上的焊盤60，所述導電件40焊接所述焊盤60，所述導電件40通過所述焊盤60電性連接所述檢測電路。焊盤60的設置主要是便于實現(xiàn)導電件40在pcb板上的焊接，同時便于實現(xiàn)導電件40與檢測電路的電性連接。優(yōu)選的，所述導電件40設有至少兩個，所述焊盤60的數(shù)量與所述導電件40的數(shù)量相同，各所述焊盤60間隔分布于所述芯片30的外周，各所述導電件40分別焊接各所述焊盤60，所述檢測電路具有與所述焊盤60數(shù)量相同的檢測口，各所述檢測口分別電性連接各所述焊盤60。此處，將檢測口的數(shù)量設置得與焊盤60的數(shù)量相同，這樣，一個導電件40對應一個檢測口，可使得電路系統(tǒng)比較簡單。當然了，具體應用中，為了節(jié)約檢測口的資源，也可將檢測電路設為只具有一個檢測口的方案，這樣，多個導電件40共用一個檢測口，各所述焊盤60都與該檢測口電性連接。優(yōu)選的，所述導電件40設有兩個，且兩個所述導電件40對稱設于所述芯片30兩側。這樣，當導熱墊20安裝偏斜很大時，散熱片10會對應偏斜，從而會造成一個導電件40與散熱片10接觸連接、另一個導電件40與散熱片10分離，這種狀態(tài)送到檢測電路后同樣會產生邏輯低電平，從而發(fā)出出錯指令；或者，當電視機機芯組件發(fā)生嚴重變形時，也會造成導電件40與散熱片接觸的情況，進而檢測電路后也同樣會產生邏輯低電平并發(fā)出出錯指令，有效提高了電視機機芯組件的自檢能力。優(yōu)選地，所述芯片30為矩形片體，兩所述導電件40分別設于所述芯片30之一斜對角線的兩旁側。本實施例中，將導電件40設于芯片30之一斜對角線的兩旁側，這樣，可有效避免所述導熱墊20安裝偏斜或電視機機芯組件發(fā)生嚴重變形的情況下檢測電路不能檢測到邏輯低電平的情形發(fā)生，充分保證了電視機機芯組件的自檢能力。優(yōu)選地，所述導電件40為柱狀體或者方形體，這樣，可使得導電件40的形狀比較規(guī)則、簡單，易于制造成型。當然了，具體應用中，導電件40的形狀不限于此。優(yōu)選地，所述導電件40為采用導電橡膠或者導電泡棉或者導電金屬制成的部件，這樣，都可使得導電件40具有導電性能。優(yōu)選地，所述散熱片10還通過彈性卡扣結構連接所述pcb板50。散熱片10通過卡扣連接方式連接pcb板50，其拆裝方便，便于產品的后期維護。具體應用中，當導熱墊20正確裝配時，導電件40和散熱片10沒有電氣連接，相當于懸空狀態(tài)，這種懸空狀態(tài)送到檢測電路，產生邏輯高電平；而當導熱墊20漏裝時，散熱片10在彈性卡扣結構的彈性力作用下向下發(fā)生位移，因為導電件40的反作用力不足以克服彈性卡扣結構的彈性力，所以散熱片10會壓到芯片30表面，同時導電件40發(fā)生變形，并能與散熱片10下表面良好接觸，而由于散熱片10接地，所以導電件40接地，從而可將此邏輯低電平送到檢測電路。優(yōu)選地，所述彈性卡扣結構包括至少兩個彈性導電扣體70，所述散熱片10通過各所述彈性導電扣體連接所述pcb板50。這樣，利于保證散熱片10安裝的穩(wěn)固性和平穩(wěn)性。作為本實施例的一較佳實施方案，彈性導電扣體70設有四個，且四個彈性導電扣體70呈矩形分布設置；當然了，具體應用中，彈性導電扣體70的設置數(shù)量和分布方式不限于此。優(yōu)選地，所述散熱片10采用鋁或銅等散熱性良好的金屬導體制成。優(yōu)選地，導熱墊20采用硅膠等導熱性能較佳的材料制成。優(yōu)選地，如圖3所示，所述pcb板50上的檢測電路一種較佳實現(xiàn)方式為：vcc提供電源(可為3.3v)，檢測口a和檢測口b分別連接到兩個導電件40，檢測信號det連接到cpu的檢測口，當a和b懸空時，det電平為3v3，當a和b通過散熱片10接地時，det電平為0v，當a和b中只有一個接地時，通過分壓電阻的參數(shù)設置可以保證det輸出邏輯低電平，例如取r1＝r2＝10k，r3＝r4＝1k，則當只有a或只有b接地時，det腳電平約等于0.3v，為邏輯低電平。該邏輯電平作為檢測信號送到cpu的檢測口，當cpu識別到邏輯高電平時，判斷導熱墊20安裝正確，不發(fā)任何指令，當cpu識別到邏輯低電平時，發(fā)出出錯指令，該指令可以表現(xiàn)為報警聲或在tv畫面文字提示，只有當錯誤排除后才恢復正常工作。需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者系統(tǒng)不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者系統(tǒng)所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者系統(tǒng)中還存在另外的相同要素。上述本發(fā)明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
技術領域：
，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。當前第1頁12