本發(fā)明涉及一種揚(yáng)聲器，尤其涉及一種在手機(jī)、平板電腦等移動智能設(shè)備中使用的微型揚(yáng)聲器。

背景技術(shù)：

在手機(jī)、平板等移動智能設(shè)備中，揚(yáng)聲器得到了廣泛的應(yīng)用，隨著移動智能設(shè)備的發(fā)展，其對揚(yáng)聲器在語音和音樂品質(zhì)、可靠性、重量、尺寸等方面均有越來較高的要求。

現(xiàn)有的在手機(jī)等移動智能設(shè)備中使用的微型揚(yáng)聲器，主要包括振動系統(tǒng)、磁路系統(tǒng)以及收容并支撐振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)的盆架和前蓋。振動系統(tǒng)包括振膜和驅(qū)動所述振膜振動的音圈，音圈在振膜的一側(cè)與之相連，振膜上方設(shè)有球頂。磁路系統(tǒng)主要包括磁鋼和貼附于磁鋼表面的導(dǎo)磁板等。在專利cn201520257565.8和專利cn201310659401.3中披露了類似的揚(yáng)聲器，其中專利cn201520257565.8較為清楚的披露了現(xiàn)有的揚(yáng)聲器單體結(jié)構(gòu)，專利cn201310659401.3則較為詳細(xì)地披露了揚(yáng)聲器單體安裝到殼體內(nèi)形成揚(yáng)聲器模組以及揚(yáng)聲器模組與終端電子產(chǎn)品配合使用的技術(shù)方案。

上述揚(yáng)聲器在制造時，使用膠水將球頂粘接在振膜上，并使用膠水將音圈粘接在振膜下方亦即揚(yáng)聲器內(nèi)部，再將振膜和剛性的前蓋通過膠水粘接在一起，然后將前蓋通過膠水固定在盆架上。振膜的折環(huán)外側(cè)被前蓋和盆架夾持，由此振膜以及粘接在振膜上的球頂和音圈得以被前蓋和盆架固定支撐。磁路系統(tǒng)的部件則通過粘接或卡接等方式直接或間接被盆架容納和支撐。

揚(yáng)聲器的振膜一般采用高分子材料制成，目前的發(fā)展趨勢是采用硅膠膜作為振膜。硅膠具有防水性能好、彈性好的優(yōu)點(diǎn)，采用硅膠膜作為振膜具有較好的回復(fù)力，耐水壓能力強(qiáng)，無永久形變，能夠更好地支持手機(jī)等移動智能設(shè)備對氣密性和防水性的要求。

若采用上述傳統(tǒng)方式使用膠水粘接硅膠膜與球頂、硅膠膜與音圈，則需首先澆注硅膠，成型成硅膠膜，然后將硅膠膜與球頂通過雙面膠或者涂膠粘接成振膜，再在振膜上的硅膠面施打一圈膠水，與音圈粘接成振動系統(tǒng)。

但是目前鮮有既有利于揚(yáng)聲器聲學(xué)性能，又有較強(qiáng)粘性的，用于粘接硅膠膜與其它部件的膠水。上述傳統(tǒng)方式由于是將硅膠與金屬粘貼，其粘性往往較弱，影響了揚(yáng)聲器的可靠性，降低了揚(yáng)聲器的品質(zhì)，較難滿足對可靠性和品質(zhì)要求越來越高的手機(jī)用揚(yáng)聲器。另外，多個步驟的膠合工序，也造成了制造工藝的繁瑣，降低了工藝品質(zhì)的可控性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上情形，本發(fā)明提出一種振膜與球頂為一體結(jié)構(gòu)，能夠解決微型揚(yáng)聲器中硅膠膜與金屬構(gòu)件施膠粘接粘性弱的問題，避免揚(yáng)聲器在發(fā)聲震動過程中振膜與球頂、振膜與音圈的分離隱患，提高振動系統(tǒng)的穩(wěn)定性，同時減少膠合工序，增強(qiáng)工藝品質(zhì)可控性的揚(yáng)聲器以及采用這種揚(yáng)聲器的手機(jī)。

根據(jù)本發(fā)明的揚(yáng)聲器，具有振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動系統(tǒng)包括振膜組件和驅(qū)動所述振膜組件振動的音圈，磁路系統(tǒng)包括磁鋼以及貼附于所述磁鋼表面的導(dǎo)磁板和下導(dǎo)磁板，磁鋼周圍形成磁場，所述音圈至少部分懸置于該磁場內(nèi)；所述振膜組件包括振膜和球頂，球頂嵌入振膜內(nèi)形成一體化結(jié)構(gòu)，音圈固定在球頂?shù)谋砻嫔稀?/p>

進(jìn)一步地，所述振膜為硅膠膜，球頂通過嵌件注塑方式嵌入振膜內(nèi)形成一體化的振膜組件。

優(yōu)選地，音圈通過膠水粘接于球頂表面上，或者音圈通過嵌件注塑方式嵌入振膜內(nèi)與振膜組件結(jié)合為一體。

優(yōu)選地，所述振膜具有折環(huán)部以及與之相連的折環(huán)內(nèi)側(cè)和折環(huán)外側(cè)，折環(huán)內(nèi)側(cè)中部設(shè)有振膜開孔，所述球頂包括球頂本體和設(shè)置在球頂本體周邊的球頂固定部，所述球頂本體嵌入振膜開孔內(nèi)，球頂固定部固定于折環(huán)內(nèi)側(cè)的下方。

進(jìn)一步地，所述球頂固定部的厚度小于所述球頂本體的厚度。

優(yōu)選地，所述音圈的上端表面通過膠粘固定于所述球頂固定部的下側(cè)表面。

進(jìn)一步地，所述音圈與球頂固定部的粘接部位位于振膜的折環(huán)內(nèi)側(cè)下方，振膜、固定部和音圈從上向下依次連接。

優(yōu)選地，所述磁鋼外側(cè)設(shè)有外磁鋼，外磁鋼的上方和下方分別設(shè)置上導(dǎo)磁板和下導(dǎo)磁板，外磁鋼和磁鋼均設(shè)置在所述下導(dǎo)磁板上，磁鋼位于外磁鋼的中間部位，所述音圈至少部分懸置于磁鋼和外磁鋼之間。

根據(jù)本發(fā)明的揚(yáng)聲器，其制造方法在于，將球頂作為嵌件，置于硅膠成型模具中；澆注硅膠，成型得到振膜，同時球頂與硅膠膜一體注塑成型，得到一體化結(jié)構(gòu)的振膜組件；在與振膜固定為一體的球頂?shù)谋砻媸┐蚰z水，與音圈粘接，形成振動系統(tǒng)；與其它部件裝配形成揚(yáng)聲器單體。

本發(fā)明還提供一種采用上述揚(yáng)聲器的手機(jī)。

在采取本發(fā)明提出的技術(shù)后，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，具有以下的有益效果：

1.球頂作為嵌件，置于硅膠成型模具中與硅膠膜一體注塑成為一個整體性的振膜組件，使振膜與球頂之間有較強(qiáng)粘接牢固性，解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用膠水粘接振膜和球頂所導(dǎo)致的粘性較弱，難以滿足手機(jī)揚(yáng)聲器更高可靠性要求的問題。

2.振膜的折環(huán)內(nèi)側(cè)中部設(shè)置振膜開孔，形成硅膠膜中空結(jié)構(gòu)，便于將球頂嵌入振膜內(nèi)，并且球頂固定部注塑貼合在折環(huán)內(nèi)側(cè)的下表面，進(jìn)一步加強(qiáng)了嵌合的強(qiáng)度和牢固度。使用球頂?shù)南路奖砻媾c音圈通過施膠粘接，避免了振膜與音圈直接粘接時粘性弱的隱患。

3.振膜中空，注塑填充球頂，可以減輕的硅膠膜重量約為％，在同等驅(qū)動力條件下，揚(yáng)聲器可以獲得較高的靈敏度。

4.從作業(yè)工序上而言，注塑填充球頂可減少一道球頂與振膜的粘接工序，工時上有所節(jié)省，人工成本可以有所降低。

5.振膜和球頂通過嵌入注塑方式形成一體結(jié)構(gòu)，音圈與球頂直接固定連接，相對現(xiàn)有技術(shù)而言，球頂與音圈之間少了硅膠膜，這樣高度上可以減少一硅膠膜厚度，可以將這一空間預(yù)留給振動空間，對于揚(yáng)聲器單體后續(xù)組裝到殼體中或手機(jī)等電子產(chǎn)品中時具有空間優(yōu)勢。

附圖說明

圖1示出了本發(fā)明的揚(yáng)聲器立體分解示意圖；

圖2示出了本發(fā)明的揚(yáng)聲器立體半剖示意圖；

圖3示出了本發(fā)明的揚(yáng)聲器振膜組件與音圈、金屬環(huán)以及上導(dǎo)磁板的組合結(jié)構(gòu)剖面示意圖；

圖4示出了本發(fā)明的揚(yáng)聲器柔性線路板安裝示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖給出的實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。所描述的實(shí)施例包括幫助理解的各種具體細(xì)節(jié)，但它們只能被看作是示例性的，是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。同時，為了使說明書更加清楚簡潔，將省略對本領(lǐng)域熟知功能和構(gòu)造的詳細(xì)描述。

除非另作定義，此處使用的技術(shù)術(shù)語或者科學(xué)術(shù)語應(yīng)當(dāng)為本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。本申請所述的“上”、“下”或者“上方”、“下方”是以揚(yáng)聲器的振膜組件10位于上方時的放置狀態(tài)而言的相對上下關(guān)系，亦即本申請附圖所大致展示的上下關(guān)系。在揚(yáng)聲器的放置狀態(tài)發(fā)生變化時，例如翻轉(zhuǎn)揚(yáng)聲器時，相應(yīng)的位置關(guān)系也應(yīng)隨之轉(zhuǎn)換以理解或?qū)嵤┍旧暾埖募夹g(shù)方案。

如圖1和圖2所示，一種揚(yáng)聲器，包括揚(yáng)聲器單體和與揚(yáng)聲器單體連接的柔性線路板50(fpc)，所述揚(yáng)聲器單體具有振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)。

振動系統(tǒng)包括振膜組件10和驅(qū)動所述振膜組件10振動的音圈20，音圈20在振膜組件10的一側(cè)與之相連接。振膜組件10包括振膜11和球頂12，振膜11為硅膠膜，球頂12通過嵌件注塑方式嵌入振膜11內(nèi)形成一體化結(jié)構(gòu)的振膜組件10，音圈20固定在球頂12的表面上。振膜11具有折環(huán)部110以及與之相連的折環(huán)內(nèi)側(cè)111和折環(huán)外側(cè)112，折環(huán)外側(cè)112邊緣向下伸展形成振膜側(cè)壁114，振膜側(cè)壁114位于振膜11與音圈20相連接的一側(cè)。

磁路系統(tǒng)包括磁鋼30和貼附于磁鋼30上表面的導(dǎo)磁板40，磁鋼30外側(cè)設(shè)有外磁鋼31，磁鋼30位于外磁鋼31的中間部位，外磁鋼31包括若干便于制造和裝配的分體的外磁鋼單體。外磁鋼31的上方設(shè)有上導(dǎo)磁板42，磁鋼30和外磁鋼31的下方設(shè)有下導(dǎo)磁板41。

如圖1、圖2和圖3所示，在振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)之間設(shè)有金屬環(huán)60，金屬環(huán)60的頂部通過嵌件注塑固定在折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114共同構(gòu)成的容納空間中，金屬環(huán)60的頂部表面包裹于折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114內(nèi)，上導(dǎo)磁板42設(shè)置在金屬環(huán)60的內(nèi)側(cè)，上導(dǎo)磁板42的外側(cè)面與金屬環(huán)60底部的內(nèi)側(cè)面之間通過激光焊接相互連接。

如圖1和圖4所示，柔性線路板50設(shè)有揚(yáng)聲器連接部51，揚(yáng)聲器連接部51通過激光焊接固定于上導(dǎo)磁板42上，音圈20的線圈引線與所述揚(yáng)聲器連接部51焊接連接。柔性線路板50通過揚(yáng)聲器連接部51向音圈20饋入電信號，以使電流流過音圈20。柔性線路板50上相對于設(shè)置揚(yáng)聲器連接部51的另一端設(shè)有焊盤或者端子口，與揚(yáng)聲器所應(yīng)用的手機(jī)、平板等智能移動設(shè)備主板上的揚(yáng)聲器接口連接。

磁鋼30和外磁鋼31周圍形成磁場，并通過導(dǎo)磁板40、上導(dǎo)磁板42和下導(dǎo)磁板41對磁場進(jìn)行優(yōu)化，所述音圈20至少部分懸置于磁鋼30和外磁鋼31之間，音圈20在使用時被通入電流從而在磁場中受力振動，并驅(qū)動振膜組件10振動發(fā)聲。

在本實(shí)施方式中，球頂12作為嵌件，置于硅膠成型模具中與硅膠膜一體注塑成為一個整體性的振膜組件10，使振膜11與球頂12之間有較強(qiáng)粘接牢固性，解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用膠水粘接振膜11和球頂12所導(dǎo)致的粘性較弱，難以滿足手機(jī)揚(yáng)聲器更高可靠性要求的問題。

可以理解，球頂12嵌入振膜11內(nèi)形成一體化結(jié)構(gòu)，在某些情形下也可以采取其它的方式，例如采用機(jī)械式的卡榫鑲嵌結(jié)構(gòu)，也可以解決直接采用膠水粘貼硅膠模材質(zhì)的振膜11和金屬材質(zhì)的球頂12所導(dǎo)致的可靠性不良問題，但是這種方式可能會帶來結(jié)構(gòu)尺寸上的增大并對制造裝配提出了更高的要求。相對而言，球頂12以嵌件注塑方式嵌入振膜11內(nèi)，為較優(yōu)的方案。

下面進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)施方式的揚(yáng)聲器具體細(xì)節(jié)和技術(shù)效果。

如圖2和圖3所示，振膜11的折環(huán)內(nèi)側(cè)111中部設(shè)有振膜開孔113，所述球頂12包括球頂本體120和設(shè)置在球頂本體120周邊的球頂固定部121，所述球頂本體120嵌入振膜開孔113內(nèi)，球頂固定部121固定于折環(huán)內(nèi)側(cè)111的下方。

振膜11的折環(huán)內(nèi)側(cè)111中部設(shè)置振膜開孔113，形成硅膠膜中空結(jié)構(gòu)，便于將球頂12嵌入振膜11內(nèi)，并且球頂固定部121注塑貼合在折環(huán)內(nèi)側(cè)111的下表面，進(jìn)一步加強(qiáng)了嵌合的強(qiáng)度和牢固度。另一方面，振膜11中空，注塑填充球頂12，可以減輕的硅膠膜重量約為30％，在同等驅(qū)動力條件下，揚(yáng)聲器可以獲得較高的靈敏度；從作業(yè)工序上而言，注塑填充球頂12可減少一道球頂12與振膜11的粘接工序，工時上有所節(jié)省，人工成本可以有所降低。

所述球頂固定部121的厚度小于所述球頂本體120的厚度。

球頂本體120的厚度可以根據(jù)揚(yáng)聲器性能設(shè)計(jì)所需的厚度確定，球頂固定部121的厚度設(shè)置為小于球頂本體120的厚度，便于形成梯度結(jié)構(gòu)，使球頂本體120相對凸出以牢固地嵌入振膜11內(nèi)。在某些情形下，作為一種可能性，也可以設(shè)置兩者同樣的厚度，直接固定在振膜11里面，但是會需要一定的包膠高度以確保球頂12牢固地嵌入振膜11內(nèi)，最終會影響總體厚度，造成揚(yáng)聲器整體高度稍高。

音圈20固定在球頂12的表面上，具體方法是，將音圈20的上端表面通過膠粘固定于球頂固定部121的下側(cè)表面。

可以理解，也可以將音圈20通過嵌件注塑方式嵌入振膜11內(nèi)與振膜組件10結(jié)合為一體，將獲得與前述的球頂12通過嵌件注塑方式嵌入振膜11內(nèi)一致的優(yōu)異效果。但是從最佳實(shí)施效果考慮，音圈20可以通過膠水粘接于較易附著粘接的球頂12表面上，因?yàn)榍蝽?2為金屬材質(zhì)，一般采用鋁質(zhì)為多，相較而言比硅膠材質(zhì)容易粘貼，粘接強(qiáng)度高，粘接效果也能得到保持。且音圈20設(shè)置在揚(yáng)聲器內(nèi)部，沒有外界水汽的影響，因此可以通過膠水粘接方式固定在振膜組件10上。相對將音圈20通過嵌件注塑方式嵌入振膜11內(nèi)與振膜組件10結(jié)合為一體，將降低嵌件注塑的復(fù)雜性，降低成本，并且也能保證音圈20與球頂12連接的可靠性。

球頂固定部121固定于折環(huán)內(nèi)側(cè)111的下方，便于音圈20通過膠粘固定于球頂固定部121的下側(cè)表面。使用球頂12的下方表面與音圈20通過施膠粘接，避免了振膜11與音圈20直接粘接時粘性弱的隱患。

就球頂12與振膜11的固定連接來說，球頂固定部121也可以固定在振膜11的上方，即揚(yáng)聲器的外面，同樣能夠?qū)崿F(xiàn)球頂12與振膜11的固定連接。不過這種情形會導(dǎo)致音圈20無法直接與金屬材質(zhì)的球頂20粘接，若與振膜11直接粘接的話又會存在粘性弱的隱患。在這種情形下，則需考慮將音圈20通過嵌件注塑方式嵌入振膜11內(nèi)與振膜組件結(jié)合為一體，或者采取其它的結(jié)合方式。可以理解，相對于球頂12嵌入振膜11內(nèi)，音圈20粘接在球頂12的球頂固定部121的下表面來說，其它的結(jié)合方式可能帶來結(jié)構(gòu)或工藝上的復(fù)雜性，以及造成揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)尺寸和成本的增加。

音圈20與球頂固定部121的粘接部位位于振膜11的折環(huán)內(nèi)側(cè)111下方，振膜11、球頂固定部121和音圈20從上向下依次連接。振膜11和球頂12通過嵌入注塑方式形成一體結(jié)構(gòu)，音圈20與球頂12直接固定連接，相對現(xiàn)有技術(shù)而言，球頂12與音圈20之間少了硅膠膜，這樣高度上可以減少一硅膠膜厚度，可以將這一空間預(yù)留給振動空間，對于揚(yáng)聲器單體后續(xù)組裝到殼體中或手機(jī)等電子產(chǎn)品中時具有空間優(yōu)勢。

金屬環(huán)60的頂部通過嵌件注塑包裹于折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114內(nèi)，具體而言，折環(huán)外側(cè)112覆蓋在金屬環(huán)60頂部的上表面上，所述振膜側(cè)壁114覆蓋在金屬環(huán)60頂部的外側(cè)面上。通過嵌件注塑形成的金屬環(huán)60與折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114之間的結(jié)合牢固程度，可以保證折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114包裹在金屬環(huán)60的頂部，構(gòu)成密閉的防水層?？梢岳斫?，為了進(jìn)一步增強(qiáng)金屬環(huán)60與折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114之間的結(jié)合牢固程度，可以通過在接近金屬環(huán)60內(nèi)側(cè)面的折環(huán)外側(cè)112處設(shè)置向下凸起或向下的環(huán)形壁等方式，使折環(huán)外側(cè)112同時覆蓋在金屬環(huán)60頂部的上表面和內(nèi)側(cè)面上，進(jìn)一步確保折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114牢牢包裹在金屬環(huán)60的頂部，構(gòu)成密閉的防水層。

折環(huán)外側(cè)112邊緣向下伸展形成振膜側(cè)壁114時，振膜側(cè)壁114垂直于折環(huán)外側(cè)112，可以使金屬環(huán)60保持比較簡潔和便于安設(shè)的結(jié)構(gòu)?？梢岳斫?，也可以采取其它的角度或表面結(jié)構(gòu)以應(yīng)對具體面臨的情況，例如采取振膜側(cè)壁114與折環(huán)外側(cè)112之間形成銳角的夾角，并使金屬環(huán)60的表面為波紋狀，相應(yīng)地注塑時折環(huán)外側(cè)112或振膜側(cè)壁114與金屬環(huán)60接觸的表面結(jié)構(gòu)也會變?yōu)椴y狀并嵌入金屬環(huán)60表面的波紋結(jié)構(gòu)內(nèi)，雖然會增加了嵌件注塑模具和工藝的復(fù)雜性，但在揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)較大導(dǎo)致需采取的金屬環(huán)較重時，可以保證兩者的連接強(qiáng)度和牢固度。

在防水性能方面來說，因?yàn)檎衲?1的材質(zhì)為硅膠膜，硅膠比常規(guī)復(fù)合膜或者mylar膜具有更好的恢復(fù)性，在受水、氣壓變形后，待回復(fù)常規(guī)環(huán)境時，能更好的恢復(fù)原來的結(jié)構(gòu)形狀，更有利于防水需求。球頂12內(nèi)嵌注塑于振膜11中，使構(gòu)成振膜11的硅膠膜與球頂12之間有較強(qiáng)粘接牢固性及氣密性，保證振膜11和球頂12之間的防水性能。采用金屬環(huán)60內(nèi)嵌，振膜11的折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114部位硅膠外包的注塑方式，使得金屬環(huán)60頂部的周圈都有硅膠膜包裹，加強(qiáng)揚(yáng)聲器單體與其所要安裝的支架殼體之間的氣密性。

金屬環(huán)60與振膜11和上導(dǎo)磁板42之間的連接，連接了振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，并由金屬環(huán)60承擔(dān)了對振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)的支撐。

磁路系統(tǒng)的其它部件，上導(dǎo)磁板42的下表面與外磁鋼31的上表面，以及外磁鋼31與下導(dǎo)磁板41、下導(dǎo)磁板41與磁鋼30以及磁鋼30與導(dǎo)磁板40之間對應(yīng)接觸的表面通過膠粘相互連接。

采用金屬環(huán)60內(nèi)嵌，振膜11的折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114硅膠外包的注塑方式，使金屬環(huán)60內(nèi)嵌注塑于振膜11的硅膠中，實(shí)現(xiàn)金屬環(huán)60與振膜11的膜片一體化。可以省略盆架和前蓋，由簡潔的金屬環(huán)60來承擔(dān)對振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)的支撐功能，不受塑料盆架變形或毛刺影響。并且無需像現(xiàn)有技術(shù)那樣使用膠水粘接振膜11的膜片與盆架，減少了組裝工序，縮短了工時，并避免膠水粘貼相應(yīng)的組裝不良產(chǎn)生，提高了組裝效率和良品率。

金屬環(huán)60與上導(dǎo)磁板42之間采用激光焊連接，相比常規(guī)的膠水粘合，焊接牢固大，可靠性增強(qiáng)，無需膠水的固化時間，規(guī)避組裝過程中的產(chǎn)品堆積問題，減少組裝工裝夾具數(shù)量，提高了組裝效率。

金屬環(huán)60與上導(dǎo)磁板42之間的相鄰側(cè)面通過激光焊接相互連接，上導(dǎo)磁板42與外磁鋼31、外磁鋼31與下導(dǎo)磁板41、下導(dǎo)磁板41與磁鋼30以及磁鋼30與導(dǎo)磁板40之間通過膠粘相互連接，構(gòu)建了一個完全密封的揚(yáng)聲器單體內(nèi)部空間。就揚(yáng)聲器單體來說，振動系統(tǒng)通過金屬環(huán)60得以支撐在磁路系統(tǒng)的下導(dǎo)磁板41上，磁路系統(tǒng)的其它部件也得到固定連接和支撐。主要的運(yùn)動部件在于振膜組件10，由于振膜組件10與金屬環(huán)60之間通過嵌件注塑相互固定，并且金屬環(huán)60與上導(dǎo)磁板42通過激光焊接相互固定，振膜組件10得到穩(wěn)固的支撐，其震動也不會造成支撐部件的變形或連接部位的分離。

至于磁路系統(tǒng)的其它部件之間采用膠粘連接，由于振膜組件10的震動經(jīng)過幾個部件的傳遞已經(jīng)得到分散和弱化，不會給相關(guān)部件之間的連接帶來分離隱患。同時，這些部件設(shè)置在揚(yáng)聲器內(nèi)部，沒有外界水汽的影響，也沒有更高的防水要求，因此可以通過膠水粘接方式相互固定。

僅就金屬環(huán)60與振膜11的連接固定或相對定位而言，也可以采用膠水等粘合劑連接固定。但是在振膜11采用硅膠膜的情況下，硅膠模與金屬環(huán)60若使用膠水粘接，則粘性較弱，雖然可以實(shí)現(xiàn)相對定位，但是可靠性不高，在揚(yáng)聲器發(fā)聲震動過程中具有分離隱患，難以滿足手機(jī)揚(yáng)聲器更高可靠性要求。而且在密封性和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度上來說，膠水粘接無法滿足需求，需要其它的輔助結(jié)構(gòu)才能保證密封性和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，無法省略傳統(tǒng)的盆架或前蓋。

揚(yáng)聲器連接部51包括銅箔層、pi膜層和加強(qiáng)鋼板層，銅箔層、pi膜層和加強(qiáng)鋼板層之間依次膠粘固定連接，加強(qiáng)鋼板層焊接固定在上導(dǎo)磁板42上，如圖4所示。音圈20的線圈為多匝銅線，音圈20的線圈引線與所述揚(yáng)聲器連接部51焊接連接，可以采用直接或間接兩種方式。

音圈20的線圈引線直接與所述揚(yáng)聲器連接部51焊接連接，方法為將多匝銅線的兩根引線分別點(diǎn)焊固定于揚(yáng)聲器連接部51的銅箔層上。

音圈20的兩根引線分別點(diǎn)焊固定于柔性線路板50的揚(yáng)聲器連接部51上銅箔層的對應(yīng)接點(diǎn)，相比現(xiàn)有技術(shù)的微型揚(yáng)聲器而言，省略了作為中間過渡的不銹鋼焊盤，減少了過渡環(huán)節(jié)和焊接工序，節(jié)省了材料及焊接過程，節(jié)約了制造成本，材料和工時均有優(yōu)勢。同時因?yàn)楣ば虻臏p少，以及取消了相對結(jié)構(gòu)復(fù)雜的焊盤焊接工藝，減少了虛焊漏焊、錫渣異物掉進(jìn)揚(yáng)聲器透氣孔等問題發(fā)生的幾率，可靠性得以提高，減少了斷路等不良隱患。揚(yáng)聲器連接部51的銅箔層、pi膜層和加強(qiáng)鋼板層相互膠粘絕緣，避免與上導(dǎo)磁板42導(dǎo)通形成短路。

音圈20的線圈引線間接與所述揚(yáng)聲器連接部51焊接連接，方法為將音圈20的線圈引線兩個引線端分別與相互隔離的上導(dǎo)磁板42分體構(gòu)件焊接連接，并通過對應(yīng)的上導(dǎo)磁板42分體構(gòu)件與揚(yáng)聲器連接部51的銅箔層上對應(yīng)接點(diǎn)焊接連接。這種情況下，為了避免整體性的上導(dǎo)磁板板42導(dǎo)致線圈引線短路，上導(dǎo)磁板42設(shè)置為相互隔離的分體結(jié)構(gòu)。

所述通過對應(yīng)的上導(dǎo)磁板42分體構(gòu)件與揚(yáng)聲器連接部51的銅箔層上對應(yīng)接點(diǎn)焊接連接，可以將音圈20的線圈引線兩個引線端先焊接固定在上導(dǎo)磁板42上，再沿上導(dǎo)磁板42排布到揚(yáng)聲器連接部51附近后與揚(yáng)聲器連接部51的銅箔層上對應(yīng)接點(diǎn)焊接連接；或者音圈20的線圈引線兩個引線端先焊接固定在上導(dǎo)磁板42上，在揚(yáng)聲器連接部51附近通過連接引線將上導(dǎo)磁板42與揚(yáng)聲器連接部51的銅箔層上對應(yīng)接點(diǎn)焊接連接，由此形成音圈20的線圈引線兩個引線端間接地與揚(yáng)聲器連接部51的銅箔層上對應(yīng)接點(diǎn)連接。

音圈20的線圈引線焊接于上導(dǎo)磁板42上，并通過上導(dǎo)磁板42與揚(yáng)聲器連接部51的銅箔層焊接連接，便于音圈20的線圈引線就近焊接在附近的上導(dǎo)磁板42上，不需要在揚(yáng)聲器內(nèi)部引導(dǎo)。但相對于將音圈20的兩根引線分別點(diǎn)焊固定于揚(yáng)聲器連接部51上銅箔層的對應(yīng)接點(diǎn)，工藝稍繁瑣，但在某些音圈結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，能有效避免在揚(yáng)聲器內(nèi)部引導(dǎo)音圈20的線圈引線或設(shè)置其它的引導(dǎo)結(jié)構(gòu)或?qū)щ?固定結(jié)構(gòu)。這種焊接方式雖然還需要幾步焊接工序，但也省略了焊盤，取消了焊盤的制造裝配環(huán)節(jié)，節(jié)省了工藝時間和成本。

出于進(jìn)一步優(yōu)化結(jié)構(gòu)和組裝工藝的目的，上導(dǎo)磁板42的上表面設(shè)有若干內(nèi)凹部，揚(yáng)聲器連接部51在所述內(nèi)凹部內(nèi)與上導(dǎo)磁板42焊接連接，一方面有助于形成適應(yīng)外磁鋼31布局的導(dǎo)磁板，同時也避免揚(yáng)聲器連接部51疊加在上導(dǎo)磁板42上而增加了揚(yáng)聲器整體的厚度(高度)。金屬環(huán)60的下方設(shè)有若干內(nèi)凹避位槽，所述內(nèi)凹避位槽主要用于工藝避位，例如在柔性線路板50(fpc)從上導(dǎo)磁板42處引出揚(yáng)聲器單體外時，對fpc引出位進(jìn)行避位；或者對生產(chǎn)工藝中的上導(dǎo)磁板42的定位連料帶進(jìn)行工藝避位等等。

下面描述本實(shí)施方式的揚(yáng)聲器制造方法。

將球頂12和金屬環(huán)60作為嵌件，置于硅膠成型模具中；澆注硅膠，成型得到振膜11，同時球頂12和金屬環(huán)60與硅膠膜一體注塑成型，得到附帶金屬環(huán)60的一體化結(jié)構(gòu)的振膜組件10。

在附帶金屬環(huán)60的一體化結(jié)構(gòu)的振膜組件10中與振膜11固定為一體的球頂12的表面施打膠水，與音圈20粘接，形成振動系統(tǒng)。

將揚(yáng)聲器連接部51通過激光焊接固定于上導(dǎo)磁板42上，音圈20的線圈引線與揚(yáng)聲器連接部51焊接連接。

將上導(dǎo)磁板42的外側(cè)面與金屬環(huán)60底部的內(nèi)側(cè)面之間通過激光焊接相互連接，振動系統(tǒng)與磁路系統(tǒng)組裝成揚(yáng)聲器。

下面描述采用上述揚(yáng)聲器的手機(jī)、平板等智能移動設(shè)備的制造方法。

將所述揚(yáng)聲器安裝在智能移動設(shè)備所設(shè)置的揚(yáng)聲器支架殼體內(nèi)，球頂12和振膜11的折環(huán)部110、折環(huán)內(nèi)側(cè)111以及折環(huán)外側(cè)112位于所述支架殼體的開口處，振膜側(cè)壁114位于金屬環(huán)60和所述支架殼體的裝配對應(yīng)面之間。柔性線路板50上相對于設(shè)置揚(yáng)聲器連接部51的另一端設(shè)置的焊盤或者端子口，與智能移動設(shè)備主板上的揚(yáng)聲器接口連接。

可以事先在所述支架殼體內(nèi)安裝揚(yáng)聲器的對應(yīng)面涂布一周圈防水膠，通過設(shè)置多重防水結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)防水性能。

需要說明的是，根據(jù)本實(shí)施例的揚(yáng)聲器，在嵌件注塑成型過程中，球頂12和金屬環(huán)60均作為嵌件與形成振膜11的硅膠模一體注塑成型，得到一個一體化的結(jié)構(gòu)。為了更加清楚和形象地表達(dá)本申請所述揚(yáng)聲器的各個功能部分之間的關(guān)系，在本申請的附圖1中，將金屬環(huán)60與振膜11及球頂12作分解狀態(tài)的示意表達(dá)。

根據(jù)上述實(shí)施例的揚(yáng)聲器，通過振膜11的硅膠膜與球頂12的一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)構(gòu)成振膜組件10，振膜組件10與音圈20粘接組合，用以改善微型揚(yáng)聲器中硅膠膜與金屬構(gòu)件施膠粘接粘性弱的問題，避免揚(yáng)聲器在發(fā)聲震動過程中振膜11與球頂12、振膜11與音圈20的分離隱患。同時減少了振膜11和音圈20骨架膠合的工序，提高了振動系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

根據(jù)上述實(shí)施例的揚(yáng)聲器，相對現(xiàn)有技術(shù)而言，取消了焊盤，通過柔性線路板50的揚(yáng)聲器連接部51激光焊接固定于上導(dǎo)磁板42上，音圈20的線圈引線與揚(yáng)聲器連接部51焊接連接，減少了過渡環(huán)節(jié)和焊接工序，節(jié)省了材料及焊接過程，節(jié)約了制造成本。

根據(jù)上述實(shí)施例的揚(yáng)聲器，相對現(xiàn)有技術(shù)而言，取消了前蓋和盆架，采用金屬環(huán)替代了傳統(tǒng)的微型揚(yáng)聲器的盆架，金屬環(huán)60承擔(dān)了現(xiàn)有技術(shù)中的盆架功能，其抗壓強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于常規(guī)的塑料盆架，可以避免實(shí)際使用中產(chǎn)品因受壓而使揚(yáng)聲器變形進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)聲異音隱患，提升了產(chǎn)品的可靠性。

同時，在音圈20的多匝線圈的引線焊接于柔性線路板50(fpc)的揚(yáng)聲器連接部51上時，無盆架邊框干擾，不會影響焊接設(shè)備點(diǎn)焊頭的行程空間，即無需特別定制專用小點(diǎn)焊頭，簡化了工藝，也節(jié)省了制造成本。

根據(jù)上述實(shí)施例的揚(yáng)聲器，通過球頂12內(nèi)嵌注塑于振膜11內(nèi)，使振膜11與球頂12之間具有較強(qiáng)的粘接牢固性和氣密性及防水性能；并且通過嵌件注塑形成的金屬環(huán)60與折環(huán)外側(cè)112和振膜側(cè)壁114之間的結(jié)合，達(dá)到金屬環(huán)60內(nèi)嵌在振膜組件10內(nèi)并被硅膠外包的目的，揚(yáng)聲器單體成品在裝配于支架殼體上時，金屬環(huán)60與支架殼體間有注塑好的振膜11的硅膠層緩沖，增強(qiáng)金屬環(huán)60與支架殼體裝配面的剛性表面之間的氣密性及防水性能。與現(xiàn)有常規(guī)防水揚(yáng)聲器相比，顯著減少了作業(yè)過程中的涂膠和裝配工序，能夠最大程度避免在作業(yè)中涂防水膠時出現(xiàn)斷膠，防止防水功能缺失。本方案無須配有前蓋即能實(shí)現(xiàn)可靠持久的密封以達(dá)到防水需求，并因此減少了厚度尺寸，在揚(yáng)聲器單體裝配于殼體時，有高度空間的優(yōu)勢。另一方面，沒有了前蓋，有利于腔體的聲學(xué)性能。