本實(shí)用新型涉及MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)、筆記本、助聽器等電子產(chǎn)品對(duì)內(nèi)部零件的尺寸要求越來越小，大量尺寸較小、品質(zhì)較好的MEMS麥克風(fēng)被應(yīng)用。對(duì)于MEMS麥克風(fēng)而言，其關(guān)鍵的技術(shù)是封裝結(jié)構(gòu)。

標(biāo)準(zhǔn)的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)例如公告號(hào)為CN203748006U的中國(guó)實(shí)用新型專利中公開的MEMS麥克風(fēng)，MEMS芯片是直接設(shè)置在PCB板上的，MEMS麥克風(fēng)的背腔體積小于MEMS芯片本身，且所有的MEMS麥克風(fēng)壁壘鈍化層較厚，導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)的背腔體積非常有限，從而較難提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的靈敏度和信噪比。

也有公告號(hào)為CN203368746U的中國(guó)實(shí)用新型專利中公開了一種微機(jī)電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)，其在PCB板背部設(shè)置外擴(kuò)展腔體來增加MEMS麥克風(fēng)的背腔體積，然而這樣的結(jié)構(gòu)會(huì)影響PCB板的安裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供了一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，增加了MEMS麥克風(fēng)的背腔體積，增加MEMS麥克風(fēng)的靈敏度和信噪比，也不會(huì)影響PCB板的安裝。

其技術(shù)方案是這樣的：一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板，其特征在于，還包括：

金屬殼體，金屬殼體設(shè)置于所述PCB板上，所述金屬殼體與所述PCB板之間構(gòu)成內(nèi)腔體，所述金屬殼體上設(shè)有通孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片設(shè)置在所述金屬殼體上，所述MEMS芯片的背腔正對(duì)所述通孔設(shè)置，所述MEMS芯片的背腔通過所述通孔連通所述內(nèi)腔體；

ASIC芯片，所述ASIC芯片分別通過導(dǎo)線與所述MEMS芯片以及所述PCB板電連接。

進(jìn)一步的，還包括設(shè)置在所述PCB板上的外殼，所述外殼與所述PCB板之間構(gòu)成外腔體，所述外殼上開設(shè)有音孔，所述金屬殼體、所述MEMS芯片和所述ASIC芯片對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述外腔體內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述金屬殼體為中空的矩形殼體，所述金屬殼體的四條側(cè)邊分別連接所述PCB板。

進(jìn)一步的，所述MEMS芯片通過粘合劑粘接在所述金屬殼體上。

進(jìn)一步的，所述ASIC芯片通過粘合劑粘接在所述金屬殼體上。

進(jìn)一步的，所述金屬殼體為不銹鋼殼體。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)線為金線。

進(jìn)一步的，所述粘合劑為硅膠。

進(jìn)一步的，所述PCB板上焊接有電容。

本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，通過在MEMS芯片和PCB板之間設(shè)置中空的金屬殼體，并在金屬殼體上開設(shè)通孔，使得MEMS芯片的背腔通過通孔連通金屬殼體與PCB板之間構(gòu)成的內(nèi)腔體，極大的增加了MEMS芯片的背腔體積，增加麥克風(fēng)的靈敏度和信噪比，其泛用性好，并適應(yīng)了目前電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

見圖1，本實(shí)用新型的一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板1， PCB板1上設(shè)置有金屬殼體2，金屬殼體2與PCB板1之間構(gòu)成內(nèi)腔體3，金屬殼體2上設(shè)有通孔4，MEMS芯片5通過粘合劑粘接在金屬殼體2上，MEMS芯片5的背腔正對(duì)通孔4設(shè)置，MEMS芯片5的背腔通過通孔4連通內(nèi)腔體3，ASIC芯片6通過粘合劑粘接在金屬殼體2上，ASIC芯片6分別通過導(dǎo)線7與MEMS芯片5以及PCB板2電連接，PCB板2上還設(shè)有外殼8，外殼8上開設(shè)有音孔9，外殼8與PCB板2之間構(gòu)成外腔體10，金屬殼體2、MEMS芯片5和ASIC芯片6對(duì)應(yīng)設(shè)置在外腔體10內(nèi)，PCB板上焊接有電容11。

在本實(shí)施例中，金屬殼體2為中空的矩形殼體，金屬殼體2的四條側(cè)邊分別連接PCB板1，金屬殼體2為不銹鋼殼體，當(dāng)然，其它形狀的金屬殼體也可以使用，并不局限于本實(shí)施例所列舉的種類，且采用不銹鋼殼體成本低。

另外，在本實(shí)施例中，導(dǎo)線采用金線，粘合劑采用硅膠。

本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，通過在MEMS芯片和PCB板之間設(shè)置中空的不銹鋼殼體，與PCB板接觸的只有四條側(cè)邊，使得不銹鋼殼體與PCB板之間構(gòu)成內(nèi)腔體，并在不銹鋼殼體上開設(shè)通孔，使得MEMS芯片的背腔通過通孔連通金屬殼體與PCB板之間構(gòu)成的內(nèi)腔體，極大的增加了MEMS芯片的背腔體積，增加麥克風(fēng)的靈敏度和信噪比。

本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)：

1）增加空心不銹鋼片后MEMS麥克風(fēng)的靈敏度和信噪比得到明顯提升，在MEMS麥克風(fēng)的整體長(zhǎng)度和寬度不變的情況下，增加空心不銹鋼片后可提升2~3dB靈敏度和3~5dB信噪比；

2）生產(chǎn)成本低、市場(chǎng)投放周期短，各功能模塊可預(yù)先分別設(shè)計(jì)，并可大量采用市場(chǎng)現(xiàn)有的通用MEMS芯片和ASIC芯片，有效地降低了成本、設(shè)計(jì)周期變短，投放市場(chǎng)較快。

3）性能優(yōu)良，可靠性高，同時(shí)綜合利用了微電子、固體電子等多項(xiàng)工藝技術(shù)，充分發(fā)揮了各種工藝的優(yōu)勢(shì)，從而提高了系統(tǒng)的綜合性能。

4）其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，它容易實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、輕量化、高性能和高可靠性，特別適合于手機(jī)、電腦、便攜式電子穿戴設(shè)備等對(duì)體積、重量和環(huán)境要求苛刻的場(chǎng)合。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。