本實(shí)用新型涉及會(huì)議系統(tǒng)中的信號(hào)傳輸領(lǐng)域，特別是一種變電平信號(hào)的傳輸裝置。

背景技術(shù)：

目前，會(huì)議系統(tǒng)的中信號(hào)的傳輸和控制放大，網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化傳輸及控制已經(jīng)成為主流趨勢(shì)。會(huì)議系統(tǒng)中由于話筒的信號(hào)采集電平與人聲信號(hào)的幅度、話筒采集距離具有較大關(guān)聯(lián)，即使采集到較為符合需要的聲音電平信號(hào)在傳輸過程中也容易導(dǎo)致電平信號(hào)存在較大范圍的波動(dòng)，與電平信號(hào)的傳輸距離、傳輸過程中的抗干擾能力等至關(guān)重要。因此，迫切需要一種解決方案，在電平信號(hào)傳輸中提供遠(yuǎn)距離的傳輸和提高抗干擾能力，提升會(huì)議系統(tǒng)中的話筒音質(zhì)和的高保真無(wú)衰減。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的是提供在電平信號(hào)傳輸中提供遠(yuǎn)距離的傳輸和提高抗干擾能力的一種變電平信號(hào)的傳輸裝置。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種變電平信號(hào)的傳輸裝置，包括會(huì)議系統(tǒng)中主機(jī)和會(huì)議單元，所述主機(jī)包含有主機(jī)功放模組，所述會(huì)議單元包含有DSP模組，其中：還包括有運(yùn)算放大電路，所述運(yùn)算放大電路包括有正向放大電路和反向放大電路，所述正向放大電路包括兩路轉(zhuǎn)高平電路，分別接入DSP模組，所述兩路轉(zhuǎn)高平電路分別包括有一級(jí)變電平模塊和二級(jí)變電平模塊，所述正向放大電路置于會(huì)議單元中，所述反向放大電路置于會(huì)議系統(tǒng)主機(jī)中，所述正向放大電路通過傳輸電纜線與反向放大電路連接。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)：所述DSP模組還包括有DSP芯片，所述DSP芯片中包括有A/D轉(zhuǎn)換模塊和D/A轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊與輸入信號(hào)端連接，所述D/A轉(zhuǎn)換模塊引出有兩個(gè)引腳，分別為L(zhǎng)OUTP引腳和LOOUTN引腳，所述兩路轉(zhuǎn)高平電路分別接入LOUTP引腳和LOUTN引腳。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)：所述反向放大電路與主機(jī)功放模組通過抑制器連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型DSP模組采用運(yùn)算放大電路，采用兩級(jí)放大模塊，將中平和低平信號(hào)轉(zhuǎn)為高平信號(hào)，提供更遠(yuǎn)距離傳輸，同時(shí)提高抗干擾能力，保證傳輸?shù)碾娖叫盘?hào)的穩(wěn)定傳輸，從而提升話筒音質(zhì)、高保真無(wú)衰減。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為DSP芯片電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為正向放大電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為反向放大電路結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖說明與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明：

參考圖1至圖4，一種變電平信號(hào)的傳輸裝置，包括會(huì)議系統(tǒng)中主機(jī)和會(huì)議單元，所述主機(jī)包含有主機(jī)功放模組，所述會(huì)議單元包含有DSP模組，其中：還包括有運(yùn)算放大電路，所述運(yùn)算放大電路包括有正向放大電路和反向放大電路，所述正向放大電路包括兩路轉(zhuǎn)高平電路，分別接入DSP模組，所述兩路轉(zhuǎn)高平電路分別包括有一級(jí)變電平模塊和二級(jí)變電平模塊，所述正向放大電路置于會(huì)議單元中，所述反向放大電路置于會(huì)議系統(tǒng)主機(jī)中，所述正向放大電路通過傳輸電纜線與反向放大電路連接。

所述DSP模組還包括有DSP芯片，所述DSP芯片中包括有A/D轉(zhuǎn)換模塊和D/A轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊與輸入信號(hào)端連接，所述D/A轉(zhuǎn)換模塊引出有兩個(gè)引腳，分別為L(zhǎng)OUTP引腳和LOOUTN引腳，轉(zhuǎn)高平電路17和轉(zhuǎn)高平電路18分別接入DSP芯片的LOUTP引腳和LOUTN引腳。所述DSP模組通過輸入信號(hào)端采集的信號(hào)進(jìn)行處理后輸出，由兩路轉(zhuǎn)高平電路進(jìn)行增益控制，經(jīng)過傳輸電纜線傳輸至?xí)h系統(tǒng)中的主機(jī)功放模組，由反向運(yùn)算放大電路進(jìn)行還原，采用高電平信號(hào)傳輸使傳輸距離更遠(yuǎn)，且抗干擾能力能更強(qiáng)，提升話筒音質(zhì)、高保真無(wú)衰減。

所述反向放大電路與主機(jī)功放模組通過抑制器連接。

綜上所述，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員閱讀本實(shí)用新型文件后，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思無(wú)需創(chuàng)造性腦力勞動(dòng)而作出其他各種相應(yīng)的變換方案，均屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。