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發(fā)聲器件的制作方法

文檔序號(hào):11343634閱讀:289來(lái)源:國(guó)知局
發(fā)聲器件的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及發(fā)聲器件,尤其涉及一種運(yùn)用于便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)聲器件。



背景技術(shù):

在移動(dòng)電話等便攜設(shè)備快速發(fā)展的過(guò)程中,人們對(duì)產(chǎn)品的功能性要求越來(lái)越強(qiáng),對(duì)于移動(dòng)電話的音樂(lè)欣賞這一功能,為了使娛樂(lè)效果更強(qiáng),出現(xiàn)了音樂(lè)帶振動(dòng)的模式,由此,發(fā)聲器件的發(fā)展也相應(yīng)加快。

相關(guān)技術(shù)的發(fā)聲器件包括盆架和固定于所述盆架的柔性線路板(Flexible Printed Circuit,F(xiàn)PC),通過(guò)所述FPC引出所述發(fā)聲器件內(nèi)部的音圈線至外部電源。

然而,相關(guān)技術(shù)的發(fā)聲器件中,所述FPC為直接通過(guò)膠水粘合于所述盆架,由于裝置工藝的限制,選用的膠水無(wú)法耐溫達(dá)到300℃以上,當(dāng)所述發(fā)聲器件運(yùn)用于揚(yáng)聲器箱時(shí),需要將所述FPC焊接于所述揚(yáng)聲器箱的殼體,焊接時(shí)因所述FPC的當(dāng)溫度過(guò)高到300℃時(shí),所述FPC與盆架間的膠水失效,從而導(dǎo)致所述FPC與盆架分離,影響所述發(fā)聲器件的可靠性。

因此,有必要提供一種新的發(fā)聲器件解決上述技術(shù)問(wèn)題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的是克服上述技術(shù)問(wèn)題,提供一種可靠性高的發(fā)聲器件。

本實(shí)用新型提供一種發(fā)聲器件,包括盆架、固定于所述盆架的FPC、嵌設(shè)于所述盆架內(nèi)的第一焊接部、固定于所述FPC的靠近所述第一焊接部一側(cè)的第二焊接部和固定于所述FPC的遠(yuǎn)離所述第一焊接部一側(cè)的第三焊接部,所述第二焊接部與所述第三焊接部相互絕緣,所述第一焊接部與所述第二焊接部焊接固定。

優(yōu)選的,所述第一焊接部為焊片,所述第二焊接部包括焊片層和鍍?cè)O(shè)于所述焊片層表面的高溫錫膏層,所述第三焊接部為低溫錫膏。

優(yōu)選的,所述第一焊接部與所述第二焊接部通過(guò)高溫熔錫熱壓焊接方式焊接固定。

優(yōu)選的,所述第一焊接部包括平行于所述FPC所在平面的主體部以及由所述主體部分別向其相對(duì)兩側(cè)彎折延伸的一個(gè)第一加固部和兩個(gè)第二加固部,所述第一加固部和所述第二加固部向所述FPC所在平面的正投影形成三角形。

優(yōu)選的,所述第一焊接部與所述盆架為注塑一體成型。

優(yōu)選的,所述第一焊接部包括至少兩個(gè)且相互間隔嵌設(shè)于所述盆架內(nèi),所述第二焊接部包括至少兩個(gè)且相互間隔固定于所述FPC。

優(yōu)選的,所述第二焊接部與所述FPC為注塑一體成型。

優(yōu)選的,所述高溫錫膏層的厚度為0.1mm。

優(yōu)選的,所述第三焊接部為鍍?cè)O(shè)于所述FPC。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的發(fā)聲器件在所述盆架內(nèi)嵌設(shè)所述第一焊接部,并在所述FPC的相對(duì)兩側(cè)分別固定設(shè)置第二焊接部和第三焊接部,所述第二焊接部包括高溫錫膏層,通過(guò)所述第一焊接部與所述第二焊接部焊接固定使得所述FPC固定于所述盆架。當(dāng)所述發(fā)聲器件運(yùn)用于揚(yáng)聲器箱時(shí),通過(guò)所述第三焊接部采用低溫熔錫熱壓焊接方式使所述FPC焊接于所述揚(yáng)聲器箱,該結(jié)構(gòu)方法不會(huì)使所述第二焊接部的高溫錫膏層融化,從而使得所述FPC不會(huì)與所述盆架脫離,進(jìn)而使得所述發(fā)聲器件的可靠性極大增強(qiáng)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型發(fā)聲器件的部分立體結(jié)構(gòu)示意圖(振動(dòng)系統(tǒng)與磁路系統(tǒng)未圖示);

圖2為圖1的部分結(jié)構(gòu)分解圖;

圖3為本實(shí)用新型發(fā)聲器件的第一焊接部的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1-2,本實(shí)用新型提供一種發(fā)聲器件100,包括盆架1、振動(dòng)系統(tǒng)(未圖示)、磁路系統(tǒng)(未圖示)、固定于所述盆架1的FPC2、嵌設(shè)于所述盆架1內(nèi)的第一焊接部3、固定于所述FPC 2的靠近所述第一焊接部3一側(cè)的第二焊接部4和固定于所述FPC 2的遠(yuǎn)離所述第一焊接部3一側(cè)的第三焊接部5。

所述振動(dòng)系統(tǒng)和所述磁路系統(tǒng)分別固定于盆架1,通過(guò)所述FPC2為所述振動(dòng)系統(tǒng)引入電源,從而使得所述磁路系統(tǒng)產(chǎn)生磁場(chǎng),進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)系統(tǒng)振動(dòng)發(fā)聲。

請(qǐng)結(jié)合參圖3,本實(shí)施方式中,所述第一焊接部3為焊片。

具體的,所述第一焊接部3包括平行于所述FPC 2所在平面的主體部31以及由所述主體部31分別向其相對(duì)兩側(cè)彎折延伸的一個(gè)第一加固部32和兩個(gè)第二加固部33。所述第一加固部32和所述第二加固部33向所述FPC 2所在平面的正投影形成三角形。上述結(jié)構(gòu)的設(shè)置,使得所述第一焊接部3與所述盆架1的結(jié)合度更強(qiáng),穩(wěn)定性更高。更優(yōu)的,所述第一焊接部3與所述盆架1為注塑一體成型。

本實(shí)施方式中,為了使所述FPC 2與所述盆架1結(jié)合更穩(wěn)定,將所述第一焊接部3設(shè)置至少兩個(gè)且相互間隔嵌設(shè)于所述盆架1內(nèi),所述第二焊接部4同樣配套設(shè)置至少兩個(gè)且相互間隔固定于所述FPC2。當(dāng)然,所述第一焊接部3與所述第二焊接部4的數(shù)量并不限于此。上述結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了第一焊接部3與所述第二焊接部4的多點(diǎn)焊接結(jié)構(gòu),即實(shí)現(xiàn)了所述盆架1與所述FPC 2的多點(diǎn)焊接結(jié)構(gòu),加強(qiáng)了二者結(jié)合的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

所述第二焊接部4包括固定于所述FPC 2的焊片層41和鍍?cè)O(shè)于所述焊片層41表面的由高溫錫膏制成的高溫錫膏層42。

具體的,所述高溫錫膏層42的厚度為0.1mm。所述第二焊接部4與所述FPC 2為注塑一體成型。

所述第三焊接部5為低溫錫膏,其鍍?cè)O(shè)于所述FPC。

所述第二焊接部4與所述第三焊接部5相互絕緣設(shè)置,防止短路。所述第一焊接部3與所述第二焊接部4焊接固定,本實(shí)施方式中,所述第一焊接部3與所述第二焊接部4通過(guò)高溫熔錫熱壓焊接方式焊接固定,通過(guò)所述第一焊接部3與所述第二焊接部4焊接固定的方式實(shí)現(xiàn)所述盆架1與所述FPC 2的固定連接。

需要說(shuō)明的是,本實(shí)用新型的發(fā)聲器件中,所述高溫錫膏由錫,銀,銅金屬元素組成,其熔點(diǎn)210-227℃;低溫錫膏成分由錫、鉍組成,其熔點(diǎn)是138℃。

上述結(jié)構(gòu)使得所述發(fā)聲器件100在運(yùn)用于揚(yáng)聲器箱,將所述FPC2焊接于所述揚(yáng)聲器箱(未圖示)時(shí),通過(guò)所述第三焊接部5采用低溫熔錫熱壓焊接方式焊接于所述揚(yáng)聲器箱的柔性線路板,此時(shí)的焊接溫度并不會(huì)所述第二焊接部4與所述第一焊接部3之間的高溫錫膏層融化,也即不會(huì)使所述FPC 2與所述盆架1脫離,提高了所述發(fā)聲器件的可靠性。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的發(fā)聲器件在所述盆架內(nèi)嵌設(shè)所述第一焊接部,并在所述FPC的相對(duì)兩側(cè)分別固定設(shè)置第二焊接部和第三焊接部,所述第二焊接部包括高溫錫膏層,通過(guò)所述第一焊接部與所述第二焊接部焊接固定使得所述FPC固定于所述盆架。當(dāng)所述發(fā)聲器件運(yùn)用于揚(yáng)聲器箱時(shí),通過(guò)所述第三焊接部采用低溫熔錫熱壓焊接方式使所述FPC焊接于所述揚(yáng)聲器箱,該結(jié)構(gòu)方法不會(huì)使所述第二焊接部的高溫錫膏層融化,從而使得所述FPC不會(huì)與所述盆架脫離,進(jìn)而使得所述發(fā)聲器件的可靠性極大增強(qiáng)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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