本實(shí)用新型涉及一種聲音裝置，更具體地涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)：

隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動電話的麥克風(fēng)作為移動電話的語音拾取裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)量。

而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麥克風(fēng)，與本實(shí)用新型相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)包括外殼、與外殼蓋接形成收容內(nèi)腔的線路板、內(nèi)腔內(nèi)的MEMS芯片和ASIC芯片，外殼或線路板上設(shè)有聲孔。當(dāng)產(chǎn)品跌落時(shí)，與地面接觸瞬間氣體被壓縮沖入MEMS芯片，產(chǎn)生強(qiáng)烈的氣流沖擊，造成MEMS芯片失效。

因此，有必要提供一種新型的MEMS麥克風(fēng)來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型提供了一種MEMS麥克風(fēng)，其包括設(shè)有收容空間的殼體以及置于所述收容空間中的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括設(shè)有背腔的基底以及置于基底上的振膜和背板，所述振膜和背板形成電容結(jié)構(gòu)，所述殼體設(shè)有與外界連接的聲孔、與MEMS芯片的背腔連通的第一孔、與收容空間連通的第二孔、連通所述聲孔和第一孔的第一連通通道以及連通所述聲孔和第二孔的第二連通通道，所述MEMS麥克風(fēng)還設(shè)有置于收容空間中的用于打開或關(guān)閉所述第二孔的彈性組件。

優(yōu)選的，所述殼體包括外殼以及與外殼蓋接形成收容空間的線路板，所述MEMS芯片置于所述線路板上，所述聲孔、第一孔、第二孔、第一連接通道以及第二連接通道均設(shè)于所述線路板。

優(yōu)選的，所述聲孔和第一孔相互錯開。

優(yōu)選的，所述聲孔和第二孔相互錯開。

優(yōu)選的，所述聲孔、第二連通通道以及第二孔對準(zhǔn)設(shè)置。

優(yōu)選的，所述振膜比背板更靠近所述線路板。

優(yōu)選的，所述聲孔、第一連通通道以及第一孔形成第一通路，所述聲孔、第二連通通道以及第二孔形成第二通路，所述第一通路的流體阻抗小于或等于第二通路的流體阻抗。

優(yōu)選的，所述背板比振膜更靠近所述線路板。

優(yōu)選的，所述聲孔、第一連通通道以及第一孔形成第一通路，所述聲孔、第二連通通道以及第二孔形成第二通路，所述第一通路的流體阻抗大于或等于第二通路的流體阻抗。

優(yōu)選的，所述彈性組件為平板狀并且與所述線路板的內(nèi)表面連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：通過設(shè)置第一通路與第二通路，使得麥克風(fēng)在遇到強(qiáng)氣流時(shí)，可以在振膜的兩側(cè)形成大小相等(或近似相等)而方向相反的壓力，這樣振膜便不會發(fā)生劇烈振動，從而防止了振膜的破裂，起到了保護(hù)產(chǎn)品之目的。

【附圖說明】

圖1是本實(shí)用新型麥克風(fēng)的實(shí)施例1的立體示意圖；

圖2是圖1沿A-A線的剖視圖；

圖3是本實(shí)用新型麥克風(fēng)的實(shí)施例1的原理圖；

圖4是本實(shí)用新型麥克風(fēng)的實(shí)施例2的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明，使本實(shí)用新型的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按比例繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本實(shí)用新型的主旨。

實(shí)施例1

如圖1和圖2所示，MEMS麥克風(fēng)包括設(shè)有收容空間10的殼體12以及置于所述收容空間10中的MEMS芯片3，其中，所述殼體12包括外殼1以及與外殼1蓋接形成收容空間10的線路板2，優(yōu)選的，所述外殼1為金屬外殼。所述MEMS芯片3置于所述線路板2上，并且所述MEMS芯片3包括設(shè)有背腔34的基底33以及與基底83固定連接的振膜31和背板32，所述振膜31和背板32形成電容結(jié)構(gòu)30。

一并參照圖3所示，所述殼體12設(shè)有與外界連接的聲孔20、與MEMS芯片3的背腔34連通的第一孔21、與收容空間10連通的第二孔22、連通所述聲孔20和第一孔21的第一連通通道23以及連通所述聲孔20和第二孔22的第二連通通道24，在本實(shí)施方式中，所述聲孔20、第一孔21、第二孔22、第一連接通道23以及第二連接通道24均設(shè)于所述線路板2。其中，所述聲孔20、第一連通通道23以及第一孔21形成第一通路6，所述聲孔20、第二連通通道24以及第二孔22形成第二通路5。另外，所述MEMS麥克風(fēng)還設(shè)有置于收容空間10中的用于打開或關(guān)閉所述第二孔22的彈性組件4。所述彈性組件4為平板結(jié)構(gòu)并且與所述線路板2的內(nèi)表面連接。在正常狀態(tài)下，彈性組件4蓋設(shè)在線路板2上使第二孔22關(guān)閉，聲音能過第一通路6進(jìn)入MEMS芯片3的背腔34；在產(chǎn)品跌落或吹氣時(shí)，氣流沖入第二通路5，彈性組件4在氣壓沖擊下打開，氣體通過第二孔22進(jìn)入收容空間10，以此平衡振膜31前后的氣壓，起到保護(hù)振膜31的作用。

在實(shí)施方式中，背板32比振膜31更靠近所述線路板2，所述第一通路6的流體阻抗大于或等于第二通路5的流體阻抗。此時(shí)，氣流通過第一通路6和第二通路5進(jìn)入收容空間10后振膜31可向下運(yùn)動，由于背板32位于振膜31下方，背板32可對振膜31起到限位和保護(hù)的作用，避免振膜31振幅過大。在其它實(shí)施方式中，如果振膜比背板更靠近所述基底時(shí)，第一通路的流體阻抗小于或等于第二通路的流體阻抗。此時(shí)，氣流通過第一通路和第二通路進(jìn)入收容空間后振膜可向上運(yùn)動，由于背板位于振膜上方，背板可對振膜起到限位和保護(hù)的作用，避免振膜振幅過大。

在本實(shí)施例中，所述聲孔20和第一孔21相互錯開，聲孔20和第二孔22也是相互錯開的。

實(shí)施例2

如圖4所示，為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的實(shí)施例2，實(shí)施例2與實(shí)施例1的區(qū)別僅在于：在實(shí)施例2中，所述聲孔20、第二連通通道24以及第二孔22對準(zhǔn)設(shè)置。

在其它實(shí)施例中，也可以是聲孔、第一連通通道以及第一孔對準(zhǔn)設(shè)置，聲孔和第二孔相互錯開。第一孔和第二孔的開孔位置可通過需要選擇，通過開孔位置的設(shè)計(jì)，可精確計(jì)算流體阻抗，使得振膜前后氣壓平衡，達(dá)到最佳保護(hù)效果。

在以上的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是以上描述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，因此本實(shí)用新型不受上面公開的具體實(shí)施的限制。同時(shí)任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本實(shí)用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。