本實用新型涉及一種麥克風(fēng)，特別是指一種具有防水結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)：

隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動電話的麥克風(fēng)作為移動電話的語音拾取裝置，其設(shè)計好壞直接影響通話質(zhì)量。

而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麥克風(fēng)，與本實用新型相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)包括外殼、與外殼蓋接形成收容內(nèi)腔的線路板、內(nèi)腔內(nèi)的MEMS芯片和ASIC芯片，所述外殼或線路板設(shè)有聲孔，通過在外殼或線路板上貼設(shè)防水網(wǎng)達到防水防塵的效果。但是，此種結(jié)構(gòu)的防水網(wǎng)大都采用有機材料編織而成，溫度過高時，收縮嚴重，防水性和聲學(xué)性能受到很大的影響。

因此，有必要提供一種新型的MEMS麥克風(fēng)來解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型針對MEMS麥克風(fēng)的防水問題，提供一種具有新的防水結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種MEMS麥克風(fēng)，其包括外殼、與所述外殼蓋接形成收容空間的底板、置于收容空間中的MEMS芯片和ASIC芯片，所述外殼設(shè)有聲孔，所述MEMS芯片設(shè)有靠近所述底板的底面和與所述底面相對的頂面，所述MEMS芯片的底面與所述底板連接，所述MEMS麥克風(fēng)還設(shè)有與所述MEMS芯片的頂面鍵合的防水結(jié)構(gòu)，所述防水結(jié)構(gòu)設(shè)有若干微孔。

優(yōu)選的，所述防水結(jié)構(gòu)包括與所述MEMS芯片的頂面連接的環(huán)狀的第一臂以及連接所述第一臂且與MEMS芯片的頂面相對的第二臂。

優(yōu)選的，所述微孔置于所述第二臂。

優(yōu)選的，所述微孔的孔徑小于或等于1微米。

優(yōu)選的防水結(jié)構(gòu)為SiN基材。

本實用新型還提供了另一種MEMS麥克風(fēng)，其包括外殼、與所述外殼蓋接形成收容空間的底板、置于收容空間中的MEMS芯片和ASIC芯片，所述底板設(shè)有聲孔，所述MEMS芯片設(shè)有靠近所述底板的底面和與所述底面相對的頂面，所述MEMS芯片和底板之間設(shè)有防水結(jié)構(gòu)，所述防水結(jié)構(gòu)設(shè)有若干微孔，所述防水結(jié)構(gòu)覆蓋所述聲孔，所述MEMS芯片的底面與所述防水結(jié)構(gòu)鍵合。

優(yōu)選的，所述防水結(jié)構(gòu)包括與所述底板連接的環(huán)狀的第一臂以及連接所述第一臂且與所述底板相對的第二臂，所述MEMS芯片的底面與所述防水結(jié)構(gòu)的第二臂的遠離所述第一臂的表面連接。

優(yōu)選的，所述微孔置于所述第二臂。

優(yōu)選的，所述微孔的孔徑小于或等于1微米。

優(yōu)選的，防水結(jié)構(gòu)為SiN基材。

本實用新型的有益效果是：通過在MEMS芯片上鍵合防水結(jié)構(gòu)，在不影響MEMS麥克風(fēng)聲學(xué)性能的前提下，防止了水對器件的污染和影響，并且所提出的鍵合防水層結(jié)構(gòu)，成本低、防水性能一致性好、加工工藝簡單；此外，本實用新型的防水結(jié)構(gòu)能耐350℃以上高溫，解決了現(xiàn)有防水結(jié)構(gòu)不能耐高溫的技術(shù)問題。

【附圖說明】

圖1是本實用新型的MEMS麥克風(fēng)的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的MEMS麥克風(fēng)的第一種實施例的防水結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖3是本實用新型的MEMS麥克風(fēng)的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型的MEMS麥克風(fēng)的第二種實施例的防水結(jié)構(gòu)的俯視圖。

【具體實施方式】

下面結(jié)合圖1至圖4對本實用新型作詳細描述。

如圖1及圖2所示，為本實用新型的第一種實施例的MEMS麥克風(fēng)100，該MEMS麥克風(fēng)100為頂部進聲，其包括外殼1、與所述外殼1蓋接形成收容空間6的底板2、置于收容空間6中的MEMS芯片7和ASIC芯片3，所述外殼1為金屬外殼且設(shè)有聲孔4，所述MEMS芯片7設(shè)有背腔70，所述MEMS芯片7設(shè)有底面靠近所述底板2的71和與所述底面71相對的頂面72，所述MEMS芯片7的底面71與所述底板2連接，ASIC芯片3也與底板2連接，在其它實施方式中，ASIC芯片也可與外殼連接。

所述MEMS麥克風(fēng)100還設(shè)有與所述MEMS芯片7的頂面72鍵合的防水結(jié)構(gòu)10，防水結(jié)構(gòu)10為具有疏水特性的SiN基材。所述防水結(jié)構(gòu)10包括與所述MEMS芯片7的頂面72連接的環(huán)狀的第一臂11以及連接所述第一臂11且與MEMS芯片7的頂面72相對的第二臂12，第二臂12設(shè)有若干孔徑小于或等于1微米的微孔8。由于微孔8遠小于水滴的尺寸(水滴的尺寸大于500微米)，因此，該防水結(jié)構(gòu)10在透聲的前提下，還具有良好的防水特性。另外，防水結(jié)構(gòu)10采用半導(dǎo)體工藝與MEMS芯片鍵合，則防水結(jié)構(gòu)10可通過刻蝕工藝設(shè)置在MEMS芯片7上，不但工藝簡單，且防水結(jié)構(gòu)10的耐熱溫度可達到350℃以上。

如圖3和圖4所示，為本實用新型的第二種實施例的MEMS麥克風(fēng)100’，第二種實施例與第一種實施例的區(qū)別在于，第二種實施例的MEMS麥克風(fēng)100為底部進聲，具體的，所述MEMS麥克風(fēng)100’包括外殼1’、與所述外殼1’蓋接形成收容空間6’的底板2’、置于收容空間6’中的MEMS芯片7’和ASIC芯片3’，所述底板2’設(shè)有聲孔4’，所述MEMS芯片7’設(shè)有背腔70’，所述MEMS芯片7’設(shè)有靠近所述底板2’的底面71’和與所述底面71’相對的頂面72’，ASIC芯片3’與底板2’連接，在其它實施方式中，ASIC芯片也可與外殼連接。

所述MEMS芯片7’和底板2’之間設(shè)有防水結(jié)構(gòu)10’,防水結(jié)構(gòu)10’為具有疏水特性的SiN基材。所述防水結(jié)構(gòu)10’包括與所述底板2’連接的環(huán)狀的第一臂71’以及連接所述第一臂71’且與所述底板2’相對的第二臂72’，所述MEMS芯片7’的底面71’與所述防水結(jié)構(gòu)10’的第二臂72’的遠離所述第一臂71’的表面鍵合，則MEMS芯片7’通防水結(jié)構(gòu)10’固定在底板2’上。另外，第二臂72’設(shè)有若干微孔8’，防水結(jié)構(gòu)10’覆蓋所述聲孔4’，則MEMS芯片7’的背腔70’通過防水結(jié)構(gòu)10’的微孔8’接收聲音。所述微孔8’的孔徑小于或等于1微米的微孔。由于微孔8’遠小于水滴的尺寸(水滴的尺寸大于500微米)，因此，該防水結(jié)構(gòu)10’在透聲的前提下，還具有良好的防水特性。另外，防水結(jié)構(gòu)10’采用半導(dǎo)體工藝與MEMS芯片7’鍵合，則防水結(jié)構(gòu)10’可通過刻蝕工藝設(shè)置在MEMS芯片7’上，不但工藝簡單，且防水結(jié)構(gòu)10’的耐熱溫度可達到350℃以上。

以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應(yīng)當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。