本實用新型涉及一種攝像模塊，特別涉及一種包括具有金屬構件的底座的攝像模塊。

背景技術：

電子產(chǎn)品通常配置有一驅(qū)動模塊，以驅(qū)動一構件進行一定距離上的移動。舉例而言，具拍攝功能的電子產(chǎn)品上通常設有一驅(qū)動模塊，以配置用于驅(qū)動一或多個鏡頭組件沿著一垂直光軸的方向或者沿著一平行光軸的方向進行移動。

傳統(tǒng)驅(qū)動模塊中通常包括一軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board)，以電性連接外部電路至內(nèi)部電子元件。然而，為維持軟性印刷電路板的平整度，軟性印刷電路板需設置于一塑膠材料制成的底座之上。由于塑膠材料制造技術限制，底座具有一定程度的厚度，不利于驅(qū)動模塊薄形化發(fā)展。

另一方面，由于軟性電路板與底座結合的過程中，兩個元件的相對位置可能產(chǎn)生位置偏差，不利良率控制。另外，上述組裝過程相當耗時，亦不利產(chǎn)能提升。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的一目的在于提供一種微型化鏡頭驅(qū)動模塊，其配置用于提供一動力，以驅(qū)動一鏡頭組件沿著一垂直光軸的方向或者沿著一平行光軸的方向進行移動。

根據(jù)本實用新型的一實施例，上述攝像模塊包括一底座、一電磁驅(qū)動組件及一鏡頭組件。該底座包括一金屬構件；一第一絕緣層，形成于該金屬構件之上；以及一第一導電層，形成于該第一絕緣層之上并與該電磁驅(qū)動組件電性連接，其中該電磁驅(qū)動組件可驅(qū)動該鏡頭組件相對于該底座移動。

在上述實施例中，該金屬構件的厚度大于該第一絕緣層和該第一導電層的厚度總和。

在上述實施例中，該金屬構件的厚度介于0.10mm～0.35mm。

在上述實施例中，該底座還包括一第二絕緣層和一第二導線層。第二絕緣層形成于該金屬構件之上，且該第一絕緣層和該第二絕緣層位于該金屬構件的相反面。第二導線層形成于該第二絕緣層之上。

在上述實施例中，該攝像模塊還包括一光感測元件，且該第二導線層與該光感測元件電性連接。

在上述實施例中，該導電層通過模塑互聯(lián)物件的方式而圖案化于該絕緣層之上。并且，該絕緣層包括雷射可激活的熱塑性塑膠。

在上述實施例中，該第一導電層通過鍍膜的方式形成于該第一絕緣層之上。

在上述實施例中，該底座還包括一外絕緣層及一保護層，該外絕緣層設置于該第一導電層之上，且該保護層設置于該外絕緣層之上，其中該第一絕緣層和該外絕緣層分別為非導電膠。

在上述實施例中，該攝像模塊還包括一殼體，圍繞該電磁驅(qū)動組件并具有一金屬材質(zhì)，且該殼體與該底座以焊接方式彼此連接。

在上述實施例中，該該金屬構件和該第一導電層具有相同的熱膨脹系數(shù)。

在上述實施例中，該電磁驅(qū)動組件還包括一鏡座、一上彈片及一下彈片。該鏡座具有一通道，且該鏡頭組件設置于該通道內(nèi)。該上彈片及該下彈片分別設置于該鏡座的相對兩側。該驅(qū)動線圈通過該上彈片或該下彈片電性連接至該第一導電層。

在上述實施例中，攝像模塊還包括多個吊環(huán)線，該等吊環(huán)線連接該上彈片至該底座。

在上述實施例中，該金屬構件為矩形，該等吊環(huán)線穿設該金屬構件的四角隅，多個連接材料設置于該金屬構件的下表面，并分別連接該等吊環(huán)線。

附圖說明

圖1顯示本實用新型的部分實施例的鏡頭驅(qū)動模塊的結構爆炸圖。

圖2顯示本實用新型的部分實施例的底座的剖面示意圖。

圖3顯示本實用新型的部分實施例的鏡頭驅(qū)動模塊沿對角線所視的的部分元件的側視圖。

圖4顯示本實用新型的部分實施例的底座的剖面示意圖。

圖5顯示本實用新型的部分實施例的底座的剖面示意圖。

圖6顯示本實用新型的部分實施例的攝像模塊的剖面圖。

【符號說明】

1～鏡頭驅(qū)動模塊

2～電磁驅(qū)動組件

3～鏡頭組件

5～攝像模塊

6～電路板

7～光感測元件

8～粘膠

10～殼體

101～上殼件

102～側殼件

12、12a、12b～底座

120～開口

121～金屬構件

122～凹陷

123、123a、123b～第一絕緣層

123b’～第二絕緣層

124a、124b～外絕緣層

125、125a、125b～第一導電層

126a～第二導電層

127a、127b～保護層

128b～保護層

14～感側元件

16～線圈基板

160～開口

162～驅(qū)動線圈(OIS驅(qū)動線圈)

164～驅(qū)動線圈(OIS驅(qū)動線圈)

166～凹陷

18～可動部

20～框體

201～側框體

22～上彈片

24～下彈片

26～鏡座

261～通道

28～驅(qū)動線圈(對焦驅(qū)動線圈)

30～磁性元件

32～吊環(huán)線

34～連接材料

O～光軸

具體實施方式

以下將特舉數(shù)個具體的較佳實施例，并配合所附附圖做詳細說明，圖上顯示數(shù)個實施例。然而，本實用新型可以許多不同形式實施，不局限于以下所述的實施例，在此提供的實施例可使得實用新型得以更透徹及完整，以將本實用新型的范圍完整地傳達予同領域熟悉此技藝者。

需了解的是，為特別描述或圖示的元件可以此技術人士所熟知的各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板“上”時，有可能是指“直接”在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如“較低”或“底部”及“較高”或“頂部”，以描述圖示的一個元件對于另一元件的相對關系。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉(zhuǎn)使其上下顛倒，則所敘述在“較低”側的元件將會成為在“較高”側的元件。

在此，“約”、“大約”的用語通常表示在一給定值或范圍的20％之內(nèi)，較佳是10％之內(nèi)，且更佳是5％之內(nèi)。在此給定的數(shù)量為大約的數(shù)量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含“約”、“大約”的含義。

圖1顯示本實用新型的部分實施例的鏡頭驅(qū)動模塊1的結構爆炸圖。鏡頭驅(qū)動模塊1包括一電磁驅(qū)動組件2、一鏡頭組件3、一殼體10、以及一底座12。電磁驅(qū)動組件2配置用于承載鏡頭組件3并驅(qū)動鏡頭組件3相對于底座12移動。根據(jù)本實用新型的部分實施例，電磁驅(qū)動組件2包括一感測元件14、一線圈基板16及一可動部18。電磁驅(qū)動組件2的元件可依照需求進行增加或減少，并不僅以此實施例為限。

殼體10具有一金屬材質(zhì)，并包括一上殼件101及一側殼件102。上殼件101為矩形，側殼件102自上殼件101的邊緣朝底座12延伸并可通過焊接方式連接至底座12。殼體10及底座12定義一內(nèi)部空間以容置電磁驅(qū)動組件2的其余元件。

圖2顯示底座12的剖面圖，在部分實施例中，底座12包括一金屬構件121、一第一絕緣層123及一第一導電層125。金屬構件121的形狀對應上殼件101的形狀。一開口120形成于金屬構件121的中心。多個凹陷122位于開口120的邊緣，且每一凹陷122內(nèi)設置有導電接點。在部分實施例中，金屬構件121在平行鏡頭組件3的光軸O的方向上的厚度介于0.10mm至0.35mm之間。金屬構件121的材料可包括鋁或銅或其組合。

第一絕緣層123形成于金屬構件121之上。在部分實施例中，第一絕緣層123通過模內(nèi)嵌件射出成形(Insert Molding)的方式與金屬構件121連接。或者，第一絕緣層123通過金屬與塑膠納米化結合(Nano Molding Technology,NMT)技術與金屬構件121連接。第一絕緣層123可包括雷射可激活的熱塑性塑膠，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate,PBT)。

第一導電層125形成于第一絕緣層123之上。在本實施例中，第一導電層125通過模塑互聯(lián)物件(Molded Interconnect Device,MID)的方式而圖案化于第一絕緣層123之上，例如通過雷射直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)、微體積化工藝技術(Microscopic Integrated Processing Technology,MIPTEC)、雷射誘導金屬化技術(Laser Induced Metallization,LIM)、雷射印刷重組技術(Laser Restructuring Print,LRP)、氣懸膠噴印工藝(Aerosol Jet Process)、或雙料射出(Two-shot molding method)。在部分實施例中，第一導電層125通過鍍膜方式形成于第一絕緣層123之上。第一導電層125直接暴露于底座12的外側并面向可動部18。在部分實施例中，第一導電層125的部分形成于凹陷122的內(nèi)壁面，并且部分導電層125的部分形成于金屬構件121的四個角隅。

需特別說明的是，前述金屬構件121于光軸O方向上的厚度大于第一導電層125和第一絕緣層123于光軸O方向上的厚度總和，因此底座12將具有足夠的硬度以維持底座12的平整。于本實施例中，金屬構件121和第一導電層125可具有相同的熱膨脹系數(shù)，因此在底座12受熱時，金屬構件121和第一導電層125之間不會產(chǎn)生相對位移。

參照圖1，感測元件14配置用于感測磁性元件30的磁場變化。在部分實施例中，感測元件14設置于金屬構件121之上并電性連接第一導電層125。感測元件14可為一霍爾感測器(Hall Sensor)。

線圈基板16設置于底座12之上，且包括一基座161及多個驅(qū)動線圈，例如：二個驅(qū)動線圈162及二個驅(qū)動線圈164。一開口160形成于基座161的中心。多個凹陷166形成于開口160的邊緣，且每一凹陷166內(nèi)設置有導電接點。凹陷166的數(shù)量及設置位置對應于凹陷122的數(shù)量及設置位置。線圈基板16結合底座12后，每一凹陷166內(nèi)涂布有導電材料，以電性導通線圈基板16至底座12上的第一導電層125。

驅(qū)動線圈162、164設置于基座161之上，并通過上述導電材料電性連接于第一導電層125。在部分實施例中，二個驅(qū)動線圈162分別相鄰底座12在X方向上二個相對側邊設置。另外，二個驅(qū)動線圈164分別相鄰底座12在Y方向上二個相對側邊設置。

可動部18配置用于承載鏡頭組件3，使鏡頭組件3可相對于底座12移動。在部分實施例中，可動部18包括框體20、上彈片22、下彈片24、鏡座26、驅(qū)動線圈28、多個磁性元件(例如：四個磁性元件30)及多個吊環(huán)線(例如：四個吊環(huán)線32)。

框體20包括四個側框件201繞光軸O依序相連，每一側框件201包括一容置槽202形成于其上。鏡座26受框體20所圍繞。一通道261穿設鏡座26，且鏡頭組件3設置于通道261當中。在部分實施例中，上彈片22及下彈片24分別設置于框體20與鏡座26在平行光軸O方向上的相對兩側，使鏡座26可沿垂直方向(Z方向)相對框體20移動。

參照圖3并搭配參考圖1，每一吊環(huán)線32連接于可動部18與底座12之間，使可動部18可相對于底座12于垂直光軸O的方向上進行移動。在部分實施例中，吊環(huán)線32的一端連接于設置于可動部18的上彈片22，且吊環(huán)線32的另一端連接底座12并電性連接于第一導電層125(第1、2圖)。在部分實施例中，吊環(huán)線32穿設金屬構件121的角隅之一，且吊環(huán)線32的末端通過一連接材料34固定于底座12的下表面(金屬構件121的下表面，相反于形成第一絕緣層123的上表面)。

參照圖1，驅(qū)動線圈28為一圍繞于鏡座26的外側面上的環(huán)形結構，并配置供一電流通過，以產(chǎn)生磁場帶動鏡座26相對于底座12進行移動。在部分實施例中，驅(qū)動線圈28電性連接于上彈片22，來自外部的電流流經(jīng)吊環(huán)線32與上彈片22并傳送至驅(qū)動線圈28。

為清楚說明，以下內(nèi)容中將驅(qū)動線圈28稱作「對焦驅(qū)動線圈」，并且將驅(qū)動線圈162、164稱作「OIS(optical image stabilization)驅(qū)動線圈」。

四個磁性元件30分別為一磁鐵，并設置于四個側框件201的容置槽202內(nèi)。通過框體20進行定位，四個磁性元件30對應對焦驅(qū)動線圈28設置，并且四個磁性元件30對應OIS驅(qū)動線圈162、164設置，其中磁性元件30的一極(例如：N極)面向鏡座26，且磁性元件30的另一極(例如：S極)面向側殼件102。

電磁驅(qū)動組件2作動時，控制模塊(圖未示)提供驅(qū)動電流至OIS驅(qū)動線圈162、164。于是，可動部18的位置可以通過OIS驅(qū)動線圈162、164與磁性元件30的磁力作用而相對底座12在垂直光軸O的方向上移動。另一方面，欲改變鏡頭組件3的對焦位置時，控制模塊(圖未示)提供驅(qū)動電流至對焦驅(qū)動線圈28。于是，鏡座26的位置可以通過對焦驅(qū)動線圈28與磁性元件30的磁力作用而相對底座12在平行光軸O的方向上移動。

在上述電磁驅(qū)動組件2作動過程中，感測元件14持續(xù)感測磁性元件30的磁場變化，并回送可動部18以及/或者鏡座26相對底座12的位置至控制模塊進行計算(圖未示)，以形成閉合回路控制(closed-loop control)。

應當理解的是，本實用新型的底座12的形式并不限于上述實施例，以下提出本實用新型的底座的多種示范性實施例。

圖4顯示底座12a的剖面示意圖，在圖4所示的實施例中，與第1、2圖所示的實施例相同或相似的特征將施予相同的附圖標記，且其特征將不再說明，以簡化說明內(nèi)容。

根據(jù)本實用新型的部分實施例，底座12a包括一金屬構件121、一第一絕緣層123a、一外絕緣層124a、一第一導電層125a及一保護層127a。第一絕緣層123a和外絕緣層124a可為非導電膠。第一導電層125a通過第一絕緣層123a固定于金屬構件121之上，且保護層127a通過外絕緣層124a固定于導電層125a之上。保護層127a可具有一或多個開口暴露出導電層125a，以進行電性連接。

圖5顯示底座12b的剖面示意圖，在圖5所示的實施例中，與第1、2圖所示的實施例相同或相似的特征將施予相同的附圖標記，且其特征將不再說明，以簡化說明內(nèi)容。

根據(jù)本實用新型的部分實施例，底座12b包括一金屬構件121、一第一絕緣層123b、一第二絕緣層123b’、二個外絕緣層124b、一第一導電層125b、一第二導電層126b及二個保護層127b、128b。第一絕緣層123b和第二絕緣層123b’分別形成于金屬構件121的相反面上，且第二導電層126b形成于第二絕緣層123b’上。第一絕緣層123b、第二絕緣層123b’和外絕緣層124b可為非導電膠。第一導電層125b通過第一絕緣層123b固定于金屬構件121的上表面之上，且保護層127b通過外絕緣層124b固定于第一導電層125b之上。另外，第二導電層126b通過第二絕緣層123b’固定于金屬構件121的下表面之上，且保護層128b通過外絕緣層124b固定于第二導電層126b之上。保護層127b、128b可分別具有一或多個開口暴露出對應的第一、第二導電層125b、126b，以進行電性連接。

同樣的，第一導電層125b和第二導電層126b可通過模塑互聯(lián)物件或鍍膜方式分別形成于第一絕緣層123b和第二絕緣層123b’之上，且第一導電層125b、第二導電層126b和金屬構件121可具有相同的熱膨脹系數(shù)。

圖6顯示本實用新型的部分實施例的攝像模塊5的示意圖。根據(jù)本實用新型的部分實施例，攝像模塊5包括上述任一實施例的鏡頭驅(qū)動模塊1、一電路板6及一光感測元件7。

在部分實施例中，一光感測元件7例如互補式金氧半場效晶體管(CMOS)感測器，設置于電路板6之上。鏡頭驅(qū)動模塊1設置于電路板6之上，其中鏡頭組件3的光軸O對齊于光感測元件7，且底座12直接面對電路板6。在部分實施例中，底座12與電路板6通過粘膠8進行固定，粘膠8直接接觸底座12的金屬構件與電路板6。應注意的是，當攝像模塊5包括圖5所示的底座12b時，第二導電層126b可與電路板6上的光感測元件7電性連接。

于一些實施例中，當攝像模塊5包括圖5所示的底座12b時，可省略前述電路板6并將光感測元件7直接貼附于底座12b的下方，以減少攝像模塊1的高度。

本實用新型描述的多樣實施例相較現(xiàn)存技術提供多種優(yōu)點。舉例而言，本實用新型目前的多個實施例中，攝像模塊通過一包括金屬構件的底座取代傳統(tǒng)塑膠材質(zhì)的底座，以降低攝像模塊的整體高度，并同時提升底座的結構強度。

此外，在本實用新型目前的多個實施例中，由于攝像模塊省略設置傳統(tǒng)驅(qū)動模塊的軟性電路板，將導電線路直接形成至底座內(nèi)部，因此攝像模塊部品數(shù)量減少。于是，組裝吊環(huán)線至本實用新型的底座的時間將明顯較組裝吊環(huán)線與現(xiàn)有軟性印刷電路板的時程縮短，同時也增加產(chǎn)品良率。

并且，在金屬構件作為鏡頭驅(qū)動模塊的最底面的實施例當中，由于金屬構件與膠材的連接強度優(yōu)于與塑膠材質(zhì)與膠材的連接強度，因此鏡頭驅(qū)動模塊可以牢靠的通過膠材連接至攝像模塊的電路板上。同時，吊環(huán)線也可牢靠的通過連接材料連接至底座。于是，攝像模塊的可靠度因此增加。

應當理解的是，不必在此討論本發(fā)明的所有優(yōu)點，其他實施例可具有其他優(yōu)點，且所有實施例不需具有特定優(yōu)點。

雖然本實用新型已以較佳實施例公開于上，然其并非用以限定本實用新型，本實用新型所屬技術領域中技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍當視后附的權利要求所界定者為準。